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进入2025年,手机圈新一轮大战即将打响。2025年上半年新机看点很足,其中包括超薄折叠屏、新自研芯片、比大更大的新硅电池、定制光学三大底影像、纯国产一英寸主摄、自研超大底潜望镜等。至于网友猜测的小米芯片,目前暂无任何信息曝光,究竟是不是小米还是等官宣吧。
苹果Mac产品行销副总裁TomBoger和平台架构副总裁TimMillet在接受采访时,分享了其自研芯片AppleSilicon成功的秘诀。Millet指出,竞争对手的芯片制造商无法直接采用第二代、三nm等最新尖端技术,但我们从中获益匪浅,我们认为这样做是值得的,它为我们、我们的产品和我们的客户带来了好处。YouTubeMaxTech频道的VadimYuryev预测,M4Ultra在Geekbench6的OpenCL测试中的得分有望超过330000分,高于RTX4090目前的317162分,意味着其图形性能有望超越RTX4090。
一款代号为GoogleFrankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站,这款设备搭载的是谷歌自研芯片TensorG5,单核成绩是1323,多核成绩是4004。因参与跑分测试的芯片是早期版本,所以TensorG5的综合成绩不是很突出,它将被应用到明年发布的谷歌Pixel10系列上。如果TensorG5成功推出,那么就意味着谷歌将实现从芯片到操作系统、从应用分发到设备的全面掌控,更有能力实现高度的垂直整合,拥有直接挑战iPhone的核心能力。
有关三星GalaxyS24FE的更多细节被曝光。这款手机的规格和外观设计已经泄露。对于期待已久的三星粉丝来说,GalaxyS24FE或将成为一款兼具性能和性价比的中端旗舰手机。
RedmiK70至尊版已经官宣,将于本月正式发布,预计在20日前后。此前官方已经宣布,该机将首发定制狂暴游戏独显D1芯片,搭载自研AI超级视觉引擎,支持自研动态超帧超分算法,做到了《大世界手游》2小时满血并发。P2则在P1基础上升级,不仅支持更快速的120W秒充加入了反向充电的支持。
OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展,该公司正积极从谷歌TPU团队招募顶尖人才,以扩展其芯片研发团队。这一策略显示出OpenAI减少对英伟达芯片依赖的决心,并有望在未来建造更多晶圆厂,为AI芯片需求提供稳定供给。业界普遍预计,OpenAI的第一代自研芯片将在2027年底前推出,在此之前,该组织将继续依赖商用芯片。
开发者大会在即,全世界都等着苹果能拿出什么新花样。外媒记者刚刚泄露了新产品顺便扒出苹果一直在OpenAI和谷歌之间来回横跳;更有趣的是,苹果打死不用英伟达芯片,竟还是源于曾经的一段「旧仇」。在未来某个时间节点,苹果可能一夜之间成为全球AI竞技场上最大的玩家。
蔚来李斌近日表示,去年购买了很多的英伟达芯片,这耗费了公司不少钱,为此公司转向自研芯片,因为一颗芯片可以顶四颗,所以能降低成本。在2023蔚来日上,蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。配合蔚来汽车的最强安全冗余能力,神玑NX9031能够带来极致安心的驾驶体验,让驾驶者在享受智能驾驶带来的便利的同时,也能感受到蔚来汽车对安全性能的极致追求�
从4月7日开始,华为连续在深夜预热新品,继三款穿戴新品后,华为又官宣了华为智慧屏S5、华为智能门锁Plus等新品。华为智慧屏S5将于今天上午10:08在华为商城、华为授权零售商开启预售。华为智慧屏S5内置2个全频单元、2个高频单元扬声器,支持WLAN、DLNA、蓝牙5.1。
三星正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,将命名为GalaxyZFoldFE和GalaxyZFlipFE。横折机ZFoldFE将会采用骁龙7系平台和三星自研的Exynos两种芯片。三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款,但具体是哪一款目前还不清楚。