ARM公版CortexX4

据推特博主@RGcloudS透露，高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产，这意味着，今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了，期待今年各种新SOC的降临。...

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