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2nm工艺

2nm工艺

投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。...

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  • 不再是3nm!曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程

    投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

  • 一雪前耻!三星誓要夺回安卓之光:Exynos 2600首发三星2nm工艺制程

    因良率问题,三星放弃了Exynos2500,最新的GalaxyS25系列全部搭载高通骁龙8EliteforGalaxy芯片。为避免重蹈Exynos2500覆辙,三星为Exynos2600专门组建了项目团队,重点优化Exynos2600的性能和生产工艺,这颗芯片将首发三星2nmSF2制程,业内人士称其良率相比前代有了大幅提升。高通稳扎稳打,骁龙8系平台都在稳步升级,Exynos热度大不如前,如今2nm时代即将到来,三星Exynos2600有望一雪前耻,重塑荣光。

  • 曝高通测试三星2nm工艺:台积电报价太高

    台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,随着2nm工艺的到来,其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元,相比之下,目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程,那么其功耗问题将会是业内关注的热点。

  • 台积电率先试产2nm工艺:苹果将首发尝鲜

    据供应链消息,台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作,其良品率达到了60%,超过台积电内部预期。在2nm工艺节点上,台积电的准备可谓全面,在晶体管架构上,台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA晶体管架构,不同于传统的FinFET架构,这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。台积电董事长魏哲家表示,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎,2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头。

  • 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程

    分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。

  • 苹果将成为台积电2nm工艺首家客户 iPhone 17 Pro将搭载

    苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。

  • 苹果将首发台积电2nm工艺!iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

    苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。

  • 日本富士通打造150核心超级处理器:2nm工艺

    富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一,目前他们已开始研发下一代处理器,代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构,基于最新的Armv9-A指令集,最多大约150个核心,通过3DChiplet设计分成两个Die,并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是,Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡,到时候得看Monaka的下一代,预计2030年才会上线。

  • AMD Zen5、Zen6架构细节首次曝光:原生32核心!直奔2nm工艺

    AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。

  • 王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军:1.8nm逆袭友商2nm工艺

    就在国内这几天端午小长假的同时,英特尔公司宣布了一项重大变革,是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道,简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务,从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单,1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少,包括Arm、高通、英伟达等,甚至还收到了英特尔的测试样片,但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来,市场还在观望英特尔的表现。