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博主数码闲聊站表示,高通SM8850s(骁龙8 Elite 2s)目前没有砍掉,由三星代工制造,采用三星2nm工艺制程,因为套片价格低不少,有厂商在观望中。 据悉,高通今年9月要发布的骁龙8 Elite 2(型号为SM8850)由台积电代工,使用台积电3nm工艺制程,这是高通的主力供货版本,厂商将要发布的迭代旗舰也都是采用这个版本。 明年高通还将推出骁龙8 Elite 2s,首次采用三星2nm工艺制程
台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作,随着2nm工艺的到来,其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元,相比之下,目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程,那么其功耗问题将会是业内关注的热点。
据供应链消息,台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作,其良品率达到了60%,超过台积电内部预期。在2nm工艺节点上,台积电的准备可谓全面,在晶体管架构上,台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA晶体管架构,不同于传统的FinFET架构,这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。台积电董事长魏哲家表示,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎,2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头。
苹果作为台积电的重要客户,一直享有新工艺的首发特权,且长时间保持独家使用。最新的iPhone15Pro已发布四个月,但其内部的A17芯片却依然采用了台积电的3nm工艺,这一工艺尚未对其他客户开放。预计这一方案将于2026年实现量产。
苹果作为台积电最大客户之一,多年来都会首发新工艺,且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone15Pro已经发布四个月,但A17Pro依然是独享3nm。台积电还开发了具有背面供电方案的2nm,用来帮助客户实现性能、成本和成熟度之间的平衡,预计于2026年实现量产。
富士通的A64FX处理器曾经助力富岳”登顶全球超算第一,目前他们已开始研发下一代处理器,代号Monaka”。Monaka处理器和A64FX一样仍然基于Arm架构,基于最新的Armv9-A指令集,最多大约150个核心,通过3DChiplet设计分成两个Die,并与SRAM、IO控制器等单元封装在一起。值得一提的是,Monaka不会用于日本下一代顶级超算是作为过渡,到时候得看Monaka的下一代,预计2030年才会上线。
AMD将在明年推出Zen5架构的锐龙8000系列、霄龙9005/8005系列,更下一代的Zen6架构也已经崭露头角,据说可以支持到史无前例的16通道内存。MLID曝光了一份AMD架构路线图,列出了Zen5、Zen6的不少细节,尤其是前者料很猛。Zen6据说还会有新的封装技术,可能会将CCD堆叠在IOD之上,可以达到缩小芯片面积、提升内部通信效率,但就没法直接堆成64核心了。
就在国内这几天端午小长假的同时,英特尔公司宣布了一项重大变革,是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道,简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务,从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单,1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少,包括Arm、高通、英伟达等,甚至还收到了英特尔的测试样片,但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来,市场还在观望英特尔的表现。
后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,12nm工艺制造。鸿途H30基于SRAM存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低访存功耗和超高计算密度,Int8数据精度下,其AI核心IPU能效比达15Tops/W,是传统架构芯片7倍以上。同时提供强大且开放易用的工具链,支持TensorFlow,PyTorch,ONNX和第三方自定义的框架,极大提高开发效率。
最近10年来半导体工艺发展放缓,摩尔定律被质疑已死,因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准,不过AMD并不认为摩尔定律失效,AMD还在积极掌握更先进的工艺,比如2nm。AMDCEO苏姿丰日前在采访中透露,AMD没有考虑停止升级芯片光刻技术,工程师们已经努力掌握3nm工艺,现在他们的目光也投向了更先进的2nm工艺。基于之前泄露的路线图,AMD的2nm工艺很可能首发于Zen6架构,代号Morpehus,在此之前还会有4nm及3nm的Zen5没错,Zen5这一代会横跨两代不同的CPU工艺。