快科技3月27日消息，博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。
其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8 Elite 2，SM8845的命名暂时不得而知，该博主还爆料，联发科同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。
根据此前爆料的信息，SM8845是厂商联合高通定制的一颗Soc，主打的是高性价比，其跑分接近骁龙8 Elite，意味着SM8845的综合成绩可能接近300万分。
从定位来看，SM8845的综合实力超过了骁龙8 Gen3，但是还没有达到骁龙8 Elite的水平。
值得注意的是，以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc，Pro版搭载最新一代Soc，随着SM8845的到来，部分品牌标准版可能不会选择骁龙8 Elite，而是搭载SM8845，Pro版本则是配备骁龙8 Elite 2。
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数码博主曝光荣耀400系列核心参数：标准版搭载骁龙7+Gen4处理器，采用6.55英寸1.5K直屏，内置7200mAh超大电池；Pro版配备满血版骁龙8 Gen3处理器，同样采用6.55英寸直屏和7200mAh电池。相比海外版，国行版配置全面增强，主打2亿像素超清影像和多项AI创新功能。工业设计上首创流光织锦工艺，融合真丝纤维与贝母珠粉等材质，打造独特背板设计。该系列将于本月发布，由肖战代言。
小米自研芯片"玄戒O1"跑分曝光，采用3nm工艺和ARM Cortex-X925架构，最高主频3.9GHz。Geekbench测试显示其单核2709分、多核8125分，超越骁龙8Gen3。芯片采用"2422"核心配置：2个3.9GHz大核+4个3.4GHz中核+2个1.89GHz小核+2个1.8GHz小核，搭配Immortalis-G925 GPU。此前雷军透露该芯片可能只是代号，最终产品或有多个版本。值得注意的是，这与早期传闻的"134"架构方案不同，可能是被弃用或并行开发的另一个版本。
小米公司创始人雷军宣布，小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的重大突破，也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年，小米便启动了芯片研发项目“澎湃”，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而，由于种种原因，小米的SoC大芯片研
快科技5月1日消息，NVIDIA发出了一份新闻稿，其中提到了当前各种RTX 50系列显卡的优惠活动，价格均为官方建议零售价或以下。据德国科技媒体ComputerBase报道，RTX 5080、RTX 5070 Ti和RTX 5070的非公版显卡价格在德国最近几周内有着明显下降。例如，RTX 5080的最低价格从3月底的1169欧元降至上周的1119欧元，与官方MSRP持平，RTX 5070 Ti的最低价格从869欧元降至799欧元，比MSRP低了80欧元。RTX 5070的最低价格也从599欧元降至589欧元，低于MSRP的619欧元，不过RTX 5090由于需求依然旺盛，价格依然高于MSRP，且供货紧张。不过这些价格都是
5月22日，小米正式发布YU7智能汽车，全系标配激光雷达和4D毫米波雷达。新车搭载第三代骁龙8移动平台，采用4nm工艺，显著提升运行速度，OTA升级最快仅需15分钟。配备英伟达Thor计算平台，算力达700TOPS，支持大模型上车。激光雷达探测距离200米，暗光环境下性能更强，能精准识别异形障碍物。同时应用ALD镀膜技术摄像头，有效减少眩光干扰，提升雨雾天气行车安全，实现更智能的辅助驾驶体验。
魅族Note16系列将于5月13日发布，包含标准版和Pro版两款机型。新机已开启线上预订，全系可享国家补贴，并承诺618期间不降价。Pro版通过TV南德三防认证，采用泰坦护盾合金架构，支持1.8米跌落防护和IP66/68防水等级。系列机型均支持湿手/油手操作，镜头采用八边形（标准版）和圆环（Pro版）设计。价格保期至2025年6月20日，但优惠券、赠品等导致实际支付价格变化的情况不适用价保。（139字）
小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会，正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程，CPU采用10核架构（1超大核+3大核+2中核+4小核），GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分，性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露，小米2021年重启芯片研发，玄戒项目累计投入超135亿元，研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布，标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
快科技4月30日消息，iPhone 17系列已进入量产前最后阶段。新机型将取消Plus版本，新增Air机型，产品线调整为：17 Air、17、17 Pro和17 Pro Max四款。外观变化显著：Pro系列采用横向矩阵摄像头设计，致敬小米11 Ultra；Air机型厚度仅5.59mm，成为史上最薄iPhone，但电池容量仅3000mAh且取消实体SIM卡槽。值得注意的是，Air的USB-C接口未居中设计，国行版是否支持eSIM仍存疑。
刚刚，焕新版理想L6上市，推出Pro和Max两款车型，售价区间和老款保持一致，为24.98-27.98万元。
