3nm工艺
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安卓进入3nm时代！高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺，首颗3nm芯片是A17Pro，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。
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iPhone 16 Pro尝鲜！A18 Pro曝光：首发台积电一代3nm工艺
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro，iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大，iPhone16Pro增大至6.3英寸，iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
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英伟达会在中国发售吗！RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺：5090狂堆料
据国外媒体报道称，英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看，代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%，总数达到24576个。面对4090的下架，5090还会在中国发售吗？
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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曝iPhone 16配备全新A18芯片 全系升级3nm工艺
苹果公司计划在2024年推出的iPhone16系列中，每一款机型都将配备全新的A18芯片。标准版将搭载A18芯片Pro版则将搭载更高性能的A18Pro芯片。许多用户称之为“挤牙膏式”的更新，期待iPhone16系列能给消费者带来实质性的创新。
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3nm工艺！苹果A17 Pro成本出炉：比骁龙8 Gen 2便宜 安卓阵营羡慕
3nm工艺的A17Pro，你觉得成本会多少，制造成本比去年的骁龙8Gen2更低，苹果确实不一般。A17Pro是苹果公司的首款3nmSoC，仅用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax，其单颗成本是130美元，相比A16略贵，后者是110美元/颗。由于芯片组制造商的存在是为了赚钱，因此高通需要向合作伙伴收取更高的费用，这可能意味着骁龙8代2的价格最终会高于A17Pro，所以暴利是必然的，要知道每部安卓手机他们也还收取一定的专利费。
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3nm工艺芯片加持！苹果新iPad Pro将首批搭载M3芯片
苹果计划在明年推出新一代iPadPro，提供11英寸和13英寸两种尺寸选择，分别搭载J717和J718以及J720和J721，总计四个版本。值得关注的是，iPadPro2024将首批搭载M3芯片，该芯片基于台积电3nm工艺制程，是行业内唯一一款采用3nm芯片的平板电脑，性能可以超过安卓阵营。值得一提的是，新一代iPadPro还将同步推出全新的手写笔和妙控键盘等配件，进一步提升其在生产力工具方面的表现。
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台积电3nm工艺！苹果iPad Pro将首发3nm芯片
根据知名分析师郭明錤的透露，苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级，将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场，不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
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iPhone16机型或都配备A18芯片 采用台积电第二代3nm工艺
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级，所有型号都将搭载A18芯片，这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更强，但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC，相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺，它可以带来更高的性能和效率。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
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紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片：功耗降低50%
在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外，三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。
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抽奖？曝苹果A17存在双版本：要用台积电两种3nm工艺
台积电的每片晶圆销售价格从10nm工艺节点开始呈指数级增长，其中3nm晶圆价格一片高达20000美元。今年只有苹果公司使用了台积电3nm工艺，首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片，这颗芯片由iPhone15Pro首发。最重要的是，苹果A17芯片将会使用上述两种3nm工艺，前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
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单核暴涨40% 英特尔15代酷睿要上3nm工艺：40核版消失
英特尔今年下半年将推出MeteorLake处理器，前几天官方还发布了全新的命名体系，引入了新的Ultra系列，但原有的XX代酷睿又保留。有个坏消息是MeteorLake虽然升级了Intel4工艺及全新3D封装，但主要针对笔记本平台，桌面的酷睿则是13代酷睿RaptorLake系列的升级款，兼容600及700系芯片组，估计主要是升级下频率。最后就是上市时间，15代酷睿预计会在2024年Q4季度上市，首发的也是K系列高端型号，并且在2025年Q1季度陆续补全产品线。
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不挤牙膏 AMD确认Zen5明年升级4nm、3nm工艺
去年底到现在，PC市场因为需求下滑出货量暴跌，不少半导体厂商都降本增效，放慢了新产品的升级速度，但是AMD表示不会因此就挤牙膏，先进工艺的升级方向不变，Zen5也是。AMD高级副总裁兼服务器业务主管DanMcNamara日前在一次会议上谈到了AMD的产品发展，虽然主要是涉及数据中心产品的，但他也提到了大家关心的Zen5进度。不过Zen5会分为两个版本，4nm及3nm工艺，别看只是差了1个数字，但实际上两者不是同一代工艺，4nm实际上是现有5nm的衍生版3nm则是先进一代的新工艺，因此对AMD的考验也不少。
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第二款3nm工艺芯片 苹果M3处理器已在路上：最高18核
上周的WWDC大会上，苹果发布了15寸MacBookAir笔记本，用上了M2处理器，国内售价10499元起。此前传闻这次大会上苹果会首发M3处理器，然实际上发布的是M2Ultra是5nm工艺的，M3会使用台积电3nm工艺，但是今年让位于iPhone15的A17处理器，M3明年才会上市，是苹果第二款3nm芯片。首发M3处理器的产品还是Mac电脑，包括MacBookAir13/15、MacBookPro13及iMac等，其中iMac是2020年发布的了是M1处理器，是时候升级了。
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曝苹果A17有两种3nm工艺 又开始“抽奖”
本周末有消息称，苹果A17处理器将是今年唯一的3nm移动芯片，它将用于iPhone15Pro/ProMax上。但有消息称在A17上使用两种批次的3nm制程。今年备货的iPhone15Pro与iPhone15ProMax采用的A17是N3B工艺，但是明年某时间点产出的A17会切换成降成本的N3E工艺。
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破天荒！曝苹果A17处理器将有两种3nm工艺批次：介意“抽奖”趁早买
多方资料显示，苹果A17处理器将是今年唯一的3nm移动芯片它将用于iPhone15Pro/ProMax上。继开了在一代iPhone中混用两代处理器的先河后，苹果还要创新”，在A17上使用两种批次的3nm制程。如果苹果真这么做，那还真是破天荒，虽然名义上都是台积电代工的3nm，可在微缩层面还是有高下之分，对于在于这些细节的消费者，看来只能早买早安心了。
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30核心、3nm工艺 苹果新一代高端MacBook将用上M3 Pro处理器
苹果自研的M系列处理器已经有M1、M2两代产品，今年还会有M3系列，预计首发台积电3nm工艺，年底新一代MacBook还会首发M3Pro，性能更强大。来自知名爆料记者Mark+Gurman的消息称，苹果已经在测试一款尚未发布的芯片，拥有12个CPU内核，18个GPU内核，总计30个核心有36GB统一内存，年底将用于新一代MacBook高端型号。相较于5nm制程，台积电3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
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功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm
三星半导体业务高管前几天表态要用5年时间赶超台积电，实现这个目标就离不开先进工艺，去年6月份三星就宣布全球首发3nmGAA工艺，日前该公司又推出了第二代3nm工艺，预计在2024年量产。三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。
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苹果M3芯片下半年量产：基于台积电3nm工艺打造
苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩，单核、多核分别取得了3472分和13676分，性能提升明显。
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400亿美元投资4/3nm工艺 台积电美国工厂突发火灾：影响不大
如今半导体行业转向了熊市，连台积电也遭遇了订单下滑的影响，这样的关键时刻，台积电本土工厂前几天传出了火灾的消息，没想到建设中的美国工厂也有类似问题，突发火情。这次起火的是美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂，网上泄露的照片显示现场浓烟滚滚，冒出火光，不过消防部门第一时间控制了火情在调查原因。除了这个晶圆厂之外，台积电还在美国启动了二期建设，预计2026年量产3nm工艺，两次的投资加起来高达400亿美元，是美国复兴半导体制造的重要投资之一。
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曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺
苹果将在今年下半年量产M3芯片，这颗芯片将被应用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等产品线上。苹果M3芯片代号Ibiza，基于台积电3nm工艺制程打造。如果换成M2Pro芯片，M3芯片的单核成绩高出了31%，多核成绩高出了12%，性能表现优异。
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3nm工艺加持！曝三星正为Galaxy S25系列开发“Dream Galaxy”Exynos处理器
据可靠消息源Revegnuse发布的最新推文，三星正在开发下一代Exynos处理器，并将采用3nm工艺进行量产。该处理器内部被称为“Dream+Galaxy”芯片。这一举措将有望在智能手机市场上为三星带来更高的竞争力和更出色的性能表现。
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苹果首款OLED屏iPad Pro有望搭载M4芯片 由3nm工艺打造
已有分析师和研究机构预计，在iPhone转向OLED屏幕多年之后，屏幕尺寸更大的iPad产品线，也将开始采用这一显示效果更好的屏幕，预计在明年就将推出搭载OLED屏幕的iPad Pro。对于明年有望推出的OLED屏iPad Pro，有外媒在报道中表示，如果苹果保持每年都进行更新的节奏，明年所搭载的芯片，就可能是自研的M4。在3nm制程工艺量产之后，台积电也将逐步扩大3nm制程工艺家族，并提高产能，同时推进更先进的2nm制程工艺的研发及量产，但这一制程工艺预计到2025年才会量产，会晚于明年将推出的OLED屏iPad Pro，因M4芯片如果在明年推出，采用的就仍是会3nm制程工艺。
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安卓侧目！苹果A17曝光：3nm工艺下性能爆炸 15 Pro独享、仍是6核
A16在性能上的翻车了，不过苹果似乎想要通过A17来重新证明自己的实力。A17将采用台积电3nm工艺，其会继续采用6核CPU，其中两个是性能核心四个将专注于电源效率GPU应该还是5核心。至于iPhone 15和iPhone 15 Plus将配备A16 Bionic。
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苹果下本了！M3芯片首发台积电3nm工艺：代工费天价
苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺，应该是付出了很高的成本。
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跟华为高通掰手腕！苹果自研5G基带曝光：3nm工艺 iPhone信号有望改善
苹果自研芯片越来越多他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。手机基带都是非常不好做的，因为要配合全球运营商来调整它的表现，之前的NV就因此退出了这个行业接下来苹果使用自研基带，iPhone的信号表现也希望有所改善。
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iPhone 15 Pro率先搭载！苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺
苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。值得注意的是，在N3之后，台积电后续还会推出N3E，这是N3的增强版，它将在今年晚些时候推出。
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无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工
博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看，4nm属于过渡性制程工艺，3nm才是5nm后的主要节点，苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
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苹果M3芯片曝光：将用台积电3nm工艺
今早有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac这款芯片将直接搭载M3芯片，这颗芯片已经定版，将采用台积电3nm工艺制程，今年下半年要登场的MacBookAir以及未来的13英寸MacBookPro和Macmini等产品也会使用M3芯片。苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。
