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AMD Zen6将升级台积二代3nm工艺:2026年再见

2025-01-18 09:10 · 稿源: 快科技

AMD Zen6处理器与下一代APU的工艺升级与发布时间更新

目前,AMD和NVIDIA的处理器和显卡仍采用4纳米制程。而英特尔的酷睿Ultra 200S系列虽然升级至3纳米,但使用的是台积电的初代N3B,而非苹果、高通和联发科使用的第二代N3E。

根据内部消息,AMD Zen6桌面处理器的锐龙版本将全面升级制造工艺,其中CCD部分采用N3E,而IOD部分采用N4C。

相较之下,现有的锐龙9000系列的CCD工艺为4纳米,IOD工艺为6纳米;而上代锐龙7000系列的CCD工艺为5纳米,IOD工艺为6纳米。

台积电的N3 3纳米制程节点包含多个版本,包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中,N3B是首批量产的版本,但在良品率和能效方面表现不佳;N3E是其改进版,更加成熟,但性能略有下降。

N3P将在此基础上进一步优化性能,但尚未量产;N3X则被视为最终版本。

AMD Zen5系列正在逐渐上市,因此Zen6并不着急推出,因为竞争对手尚未带来任何压力。因此,发布时间已从最初的2025年推迟至2026年底,甚至可能到2027年初。

Zen6锐龙的具体规格信息尚未公布,但有消息称其服务器版本EPYC将有所改进。唯一可以确认的是,其接口仍将沿用AM5。

此外,AMD的下一代APU也将在激进的设计中,在已有的Strix Halo 40单元庞大GPU的基础上,其将首次堆叠3D缓存,同时提升CPU和GPU的性能。

然而,3D缓存的封装方式仍在设计中,确切的消息可能要到下半年才会公布。

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