半导体巨头台积电在新竹宝山工厂启动了 2nm 工艺的试产，使得晶圆价格水涨船高。
据悉，台积电 2nm 晶圆价格已超过 3 万美元，远高于 3nm 晶圆 1.85 万至 2 万美元的价格带。
由于台积电的高昂报价，高通和英伟达等科技巨头正考虑采用三星的 2nm 工艺。高通已开始使用三星 2nm 工艺进行测试，但尚未决定将订单委托给三星代工。
三星在代工领域的声誉不佳，其 5nm 工艺制程导致骁龙 888 芯片出现过热问题。测试表明，运行游戏时，采用骁龙 888 芯片的机型温度高达 45 度以上，并伴有降亮度和降帧现象。
采用三星 5nm 工艺的骁龙 888 芯片的平均功耗为 4.0W，远高于台积电 5nm 工艺的麒麟 9000 和苹果 A14 芯片的 2.9W 和 2.4W。因此，骁龙 888 芯片也被称为 "火龙"。
自骁龙 8Gen1 起，高通将骁龙 8 系平台转向台积电代工，目前表现稳定。如果骁龙平台再次采用三星 2nm 工艺，其功耗问题将备受关注。
（举报）
在今天的年度演讲中，雷军提到了在今年小米15周年之际，在汽车、芯片领域连续重大突破，让很多人刮目相看，而这些改变都来自于5年前那次触及灵魂深处的反思。 雷军直言，2020年小米迎来了自己的十周年，那个时候小米上市已经两年时间，年收入也突破了两千亿，成功地跻身了世界500强。 在很多人眼里，小米已经非常非常成功了。但是，在我内心却充满了难以言说的焦
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
在2025骁龙峰会期间，腾讯应用宝与高通（中国）宣布合作，聚焦移动应用跨端引擎技术与端侧AI应用创新。双方推出针对搭载骁龙X系列计算平台的定制化解决方案，包括升级的跨端引擎和基于端侧AI能力的智能启动台，提升PC内容体验与生产力工具效率。跨端引擎实现安卓应用原生运行、续航超9小时、虚拟机启动仅5.5秒等性能突破，覆盖超1000款热门应用。智能启动台通过文件主题分类、本地搜索和AI服务（如发票助手）重构PC交互，降低AI调用成本并保护数据隐私。此次合作旨在完善跨端生态布局，推动端侧AI普惠化落地。
9月26日，vivo举行X系列蓝图影像技术沟通会，揭晓X300系列影像细节。X300 Pro全球首发2亿像素HPB传感器，由vivo与三星联合研发，信噪比提升20%，感光面积达中端2亿传感器的125%。配备蔡司2亿APO超级长焦，支持CIPA 5.5级防抖，最长曝光时间较上代提升100%。全新升级的舞台灵动人像算法结合双曝技术，实现高速运动人像清晰定格，搭载自研蓝心极限追焦引擎，抓拍动静态皆宜，超长焦锁定瞬间。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
今年三星Galaxy旗舰手机通过结构重构与材料创新，实现了轻薄化与高性能的平衡。Galaxy S25 Edge采用镂空结构设计，取消前置金属框架，提升散热效率；Galaxy Z Fold7通过超闭合精工装甲铰链，实现展开后4.2毫米、163克的极致轻薄。两款机型均搭载骁龙8至尊版芯片，支持端侧大模型运行，NPU性能提升41%，结合2亿像素主摄与AI增强超视觉引擎，提供专业级影像体验。Galaxy Z Fold7还优化了分屏多任务处理与智能收藏等功能，拓展折叠屏使用场景。三星以创新证明，轻薄机身同样能容纳顶级性能与丰富体验，推动旗舰手机迈向更智能、更实用的新时代。
iQOO于9月23日举行iQOO 15电竞性能技术沟通会，公布新机屏幕细节。该机全球首发2K三星珠峰屏，采用最新发光材料M14，并首发2K+LEAD OLED显示技术，通过创新光刻工艺去除偏光层，提升透光效率。相比上代，发光效率提升40%，功耗降低44%，使用寿命延长50%，拖影减少60%。屏幕手动峰值亮度达1000尼特，全屏峰值2600尼特，局部峰值6000尼特。对比iPhone 16 Pro Max的1.5K屏，iQOO 15的2K屏功耗更低，色彩覆盖达P3色域的1.18倍，显示效果更通透。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
三星在IFA2025创新奖评选中斩获殊荣，旗下Micro+RGB显示技术获“杰出创新奖”，激光投影仪Premiere5摘得“最佳家庭娱乐奖”和“最佳科技创新奖”桂冠。两款产品以尖端技术引领行业标杆，彰显三星在显示领域的深厚积累与创新实力，推动全球显示设备迈向新高度。
三星Galaxy S25 Edge以5.8毫米超纤薄机身重新定义旗舰手机，突破性地解决了轻薄与性能的矛盾。通过毫米级精密设计、创新散热方案和钛金属材质，实现极致便携的同时保持旗舰级性能、影像和AI体验。搭载骁龙8处理器与定制散热系统，兼顾高强度使用与流畅体验，为行业树立了超薄全能旗舰新标杆。
