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三星代工的骁龙888、骁龙8 Gen1、骁龙7 Gen1等芯片,似乎都在民间留下了发热、功耗高等恶评”,从后续台积电制造的骁龙8+、骁龙8 Gen2来看,表现改进不少。除了下半年的骁龙8 Gen3,预计3月17日发布的新款骁龙7系U清一色还是台积电代工。难怪有些网友直呼,喜大普奔,很期待了。
科技媒体SamMobile发文表示,三星代工的GoogleTensorG2芯片令人失望,虽然这是谷歌定制的全新一代旗舰处理器,但是Geekbench跑分仅仅比上一代高了10%左右,属于挤牙膏式”升级,令人失望...这个分数跟高通2021年旗舰芯片骁龙888相当,后者Geekbench单核成绩在1100分左右,多核成绩在3500分左右......
谷歌宣布将于10月6日发布Pixel 7系列旗舰,届时会推出Pixel 7和Pixel 7 Pro两款机型,它们都搭载的是谷歌定制芯片,名为谷歌Tensor G2...这次谷歌Pixel 7系列仍然使用了自己定制的芯片Tensor G2,目前官方尚未公布这颗芯片的细节,传闻谷歌仍然会坚持2+2+4”的方案,由三星代工...在谷歌定制芯片之前,Pixel数字系列一直使用高通骁龙芯片,除了Pixel 5使用骁龙765G之外,Pixel 4系列及以前的机型都是高通骁龙8系......
据报道,多位知情人士称,三星电子拟提高芯片代工价格,涨幅最高可以达到20%。据悉,三星正在与芯片代工客户谈判,希望将价格提高15%到20%,具体要取决于芯片制造的复杂程度。知情人士表示,三星目前已经完成了与一些客户的谈判。新定价将从今年下半年开始实施。三星在4月底的财报电话会议上表示,主要客户对其芯片代工的需求超过了其产能,预计供应短缺将会持续下去。几天前,台积电公布了提价通知,称自2023年1月起全面调整晶圆代工价格,涨幅为6%,这也是台积电一年之内两度调高代工价格。目前三星电子、台积电等芯片代工商面临巨大的
博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙7 Gen1将于本月正式发布,这颗芯片基于三星4nm工艺制程打造...骁龙7 Gen1由4颗大核和4颗小核组成,大核为ARM Cortex A710,CPU主频为2361MHz,小核为ARM Cortex A510,CPU主频为1804MHz,GPU为Adreno 662...跑分方面,骁龙7 Gen1单核成绩为712,多核成绩为2385,与高通骁龙778G跑分相差不大,首发这颗芯片的OPPO Reno8系列会在本月正式发布...
3月19日消息,据Phone Arena报道,在Sammy股东大会上,三星高管Kyehyun Kyung表示,三星尖端工艺(4nm)的代工产能正在提升。据Phone Arena此前报道,由于三星4nm工艺良率低、产能低,这影响到了高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的出货量,高通对于三星的表现不满,因此下一代旗舰处理器将会交由台积电代工。Phone Arena指出,即便是三星的产能正在提升,但是三星也挽回不了高通。因为最新的爆料指出,高通骁龙8 Gen1 Plus、高通骁龙8 Gen2等旗舰处理器都将会将由台积电代工。其中骁龙8 Gen1 Plus将于今年Q2出货,相关终端最快会在5月份登场,这?
好消息是高通骁龙下一代就要换了,全部放弃三星代工,转向台积电3nm工艺...来自数码科技大V@i冰宇宙的消息称,高通公司已经决定将其所有3nm新一代应用处理器代工委托给台积电,而不是三星电子,将于明年商用...至于出局的原因没有提及,但是三星的3nm工艺最近坏消息也不少,毕竟首发GAA晶体管工艺带来的难度很高,高通现在急需的是性能、能效稳定的3nm工艺,而且产能也要大,在这方面台积电显然更加稳妥一些...
今天,知名爆料人士evleaks曝光了摩托罗拉新旗舰的渲染图,它采用中置挖孔、曲面屏方案,后置矩阵三摄。除了纸面信息外,爆料显示该机搭载了一颗高通骁龙8 Plus旗舰处理器,这是高通今年下半年会商用的旗舰平台。和骁龙8使用三星4nm工艺不同,骁龙8 Plus采用了台积电4nm工艺,这将是继联发科天玑9000之后第二款使用台积电4nm工艺的旗舰芯片,这也是高通继骁龙870之后再次回归台积电的怀抱。除了工艺方面的变化,骁龙8 Plus预计CPU?
规格方面,现款骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造,CPU 8核设计,GPU性能相较前代提升明显...早在骁龙8 Gen1推出前,就有爆料称高通还有一颗基于台积电4nm的增强版SM8475在准备中,可做区别的是,骁龙8 Gen1内部型号SM8450...高通希望台积电提早交付4nm骁龙8 Gen1 plus以取代目前的骁龙8 Gen1”...除了工艺方面的变化,骁龙8 Plus预计CPU频率、芯片能效等可能会有小幅提升,整体与骁龙8不会有太大差异...
三星正计划提高为NVIDIA GPU和SoC等消费技术提供动力的半导体晶圆的价格,以便能够将其S5晶圆厂扩大到韩国平泽市。三星为S5工厂融资的努力将在短期内提高包括GPU和SoC在内的消费技术的价格。在平泽建立生产设施将允许在未来几年内提高与创建先进节点有关的产量。增加成本的坏处是,据猜测,它将调整由三星代工生产的控制器、SoC和GPU的价格--其中包括NVIDIA GeForce GPU。三星投资者关系高级副总裁Ben Suh证实了这一消息:“[三星?
本周,爆料大神evleaks给出了SM8450芯片的详细情报。由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350,按照命名习惯,SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。对于细节,消息人士Mauri QHD透露,SM8450(骁龙895)仍旧是三星代工,采用其4nm工艺,包括Exynos 2200同样如此。这里所说的4nm LPE其实就是5nm LPA(第三代5nm)改名,因为5LPA和4LPE没有性能上的不同。让人有些纳闷的是,联想中国区手机业务部总经理陈劲周五曾爆料,SM8450确定采用台
12月27日据韩国媒体Business Korea报道,高通未将865旗舰处理器交给三星代工,原因是担心三星将技术偷走,用于三星自家的Exynos系列芯片。据新加坡《联合早报》网站 12 月 26 日报道,高通最新亮相的三款5G处理器,包括旗舰级的骁龙865,由台积电 7 纳米制程吃下代工“肥单”,而中端的骁龙765、骁龙765G,则由三星的 7 纳米制程所生产。
来自美国投行Raymond James Financial的分析师Chris Caso透露,他获悉,NVIDIA计划在未来 6 个月内推出7nm GPU,首先面向的是数据中心专业计算平台。
在今日首尔举行的新闻发布会上,英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon证实,下一代GPU将由三星采用 7 纳米极紫外光刻(EUV)工艺生产。Yoo Eung-joon说:“三星的 7 纳米制造工艺将被用于我们的下一代GPU生产,这一合作意义重大。直至近期,三星也一直在努力寻找代工合作伙伴。”
高通正与台积电合作,基于台积电最先进的 7 纳米工艺开发一款基带处理器以及下一代处理器骁龙 855。
16/14nm工艺之后,业界正纷纷转向10nm工艺,桌面上有Intel,移动平台就热闹多了,苹果的下下代A11、联发科的新十核Helio X30、华为下一代都已经确定会上10nm。
根据此前的报道,苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭载的A10处理器订单已经交给台积电代工,据悉,该处理器的基带芯片采用高通的MDM9×45 LTE,采用台积电20nm HKMG工艺打造。现在网上首次曝光了iPhone 7s/iPhone 7s Plus基带芯片的消息。
别吵了,去打一架吧……iPhone 6s近日被传出订单量暴减3成,苹果的股价也大跌,有业内人士认为这是苹果在为这些年的昏招买单。其中一点被提及的就是在A9芯片上采用了三星、台积电两家分...
今年下半年会有几款高端处理器问世,分别是骁龙820、联发科HelioX20以及华为海思麒麟950。这三款处理器各有特点,各项规格及性能也早已曝光。虽然没有问世,但麒麟950已经被冠上国内最强处理器之名,有消息称麒麟950的性能高于骁龙820,并且由台积电16nm工艺代工。不过现在有外媒报道,华为海思或者会效仿苹果的做法,采用双供应商策略,在台积电代工的同时,三星也将加入到麒麟950的生产。
美国科技网站iFixit已经对苹果的新iPad进行了全面拆解,发现显示屏和处理器均由三星代工。此外,新iPad搭载的A5X处理器由三星代工,其生产日期是今年1月的第一周。
三星显示器将从明年开始全部在越南生产,所以你意外吗?三星显示器内部已经正式通知,第四季度开始针对现有中国工厂代工机型全面停产。当时三星还回应称,惠州三星电子为1992年三星最初在华设立的工厂之一,综合考虑到全球手机市场现况,为提高全球生产运营效率,不得已做出惠州工厂停产的决定。
美国的AI芯片公司Groq日前宣布,三星代工的Taylor工厂将生产它的4纳米AI加速器芯片。Groq的创始人兼CEOJonathanRoss表示,与三星的4nm工艺合作将为Groq带来技术飞跃。虽然与人工智能相关的需求最近有所增长,但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。
三星电子最近将其4纳米工艺的工艺良率提高至75%以上,引发人们猜测其可能会扩大半导体代工的主要客户。7月11日,HiInvestment&Securities研究员ParkSang-wook在一份晶圆报告中表示:「三星电子最近成功提高了4纳米工艺的产能。随着台积电提高订单价格,高通和英伟达等主要客户据报道认为有必要实现生产外包多元化。
在日前加州硅谷举办的「2023三星晶圆代工论坛」上,三星发布了瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图,并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。在主旨演讲中,三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示,客户公司正在积极开发人工智能专用芯片。晶圆代工项目部门的主要客户和伙伴共700多人参加活动,38家伙伴公司在现场设展台,共享了最新晶圆代工技术动向。
博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
三星将于2月1日举行GalaxyUnpacked活动,届时旗下新一代年度旗舰GalaxyS23系列将正式与大家见面。随着发布会的日益临近,外界关于新机的爆料也更加密集。更多详细信息,我们拭目以待。
此前有爆料称GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8由三星代工。PhoneArena发文指出,三星GalaxyS23系列搭载的第二代骁龙8芯片仍然由台积电代工,不是三星。PhoneArena表示,有了新版第二代骁龙8这颗芯片,GalaxyS23系列有望成为2023年度最佳Android手机,新品将会在当地时间2月1日登场。
在A9处理器时代坑了苹果后,iPhone自此彻底抛弃了三星,全面转投台积电代工。这也导致在当前手机芯片尤其是先进制程领域,三星和台积电差距很大。随着Intel大举进军代工领域,三星俨然是腹背受敌,再不努力好日子恐怕没几天了。
据DIGITIMES报道,业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步,在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。
据TrendForce最新数据,三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元,高于其NAND闪存43亿美元的营收额。这是三星半导体自2017年拆分出晶圆代工业务之后,首次营收超越NANDFlash闪存业务。由于PC和智能手机需求下滑,NAND闪存的需求与价格也都出现下滑,这也是NAND闪存业务营收被晶圆代工超越的原因。