先进工艺
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台积电断供先进工艺，自主可控迫在眉睫
一枚核弹在大陆半导体产业引爆，波及企业者众多，稍有不慎，恐将遭遇洗牌出局的风险，多年积累付之一炬也不是没有可能。一切的根源就是台积电宣布将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。产业政策和相关引导基金的扶持必不可少，在政策和市场的双重推动下，大陆半导体产业才有望在技术层面取得突破，逐步缩小与国际先进水平的差距，实现自主可控。
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“3nm”工艺明年量产 Intel确认先进工艺投资不减：重回领先地位
由于市场需求下滑，PC领域也遭遇寒冬，作为龙头的Intel也难免感受到了寒气，前不久提出了削减成本的要求，爱尔兰的工厂也开始自愿性的无薪休假。但是这并不会动摇Intel在先进工艺上重夺第一的决心，Intel副总裁、技术开发主管AnnKelleher日前在采访中透露了Intel在这方面的进展。对于这个担忧，AnnKelleher在采访中给出的答案就是不会，Intel在先进工艺上的投资不会削减。
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尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片
与此另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片...最新消息是，台积电首席执行官 CC Wei 于近日接受《南华早报》采访时承认 —— 在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题...但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响...最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电 3nm 先进工艺的首批芯片代工客户......
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Intel先进工艺一路狂飙：4nm EUV好评不断、1.8nm启动测试
Intel前几天在财报会议上已经确认，该工艺将在今年下半年准备就绪，即将量产，IntelCEO基辛格表示这一代工艺已经获得了好评，认可度很高...GraniteRapids虽然是面向2024年的，但是Intel现在已经在开始测试了，CEO基辛格确认它今年下半年进入tapein阶段tapeout是流片阶段，差不多完成了，而tapein是设计验证阶段，比较早期...不仅是Intel3工艺今年就要验证，未来重中之重的Intel18A工艺等效友商1.8nm工艺的新一代工艺也会在今年下半年启动测试......
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全球芯片刚要降价 台积电突然警告：先进工艺要缺货
全球半导体行业在过去两年中遭遇了产能危机，导致各种芯片都出现了缺货、涨价的情况，影响了汽车、消费电子等多个行业，原本2022年下半年芯片供应就会明显改善，然而这时候台积电突然传出坏消息，警告客户明年后年产能不如预期。据台湾媒体援引供应链人士的消息称，台积电日前给客户发布通知，称先进制造装备到货延期，明后年产能增加可能不如预期。根据台积电最近股东会上公布的消息，明年的资本开支高达400亿美元，主要用于扩增先进工艺产能，这次通知虽然没提到具体的工艺，但台积电的表态暗示4nm、3nm等先进工艺产能接下来会很紧张。?
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4年量产5代CPU Intel先进工艺不再跳票：EUV提前半年问世
Intel 4工艺是Intel第一个使用EUV光刻工艺的，之前预定是在2023年上半年量产，最新表态是2022年下半年问世，提前半年多，首款产品14代酷睿Meteor Lake，计划是2023年上市，现在说不定能提前一些，上半年就发布也不是没可能...在之后就是革命性的Inel 20A及18A工艺了，其中20A工艺预定量产时间是2024年上半年，现在也没变，但18A工艺从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产，也提前半年，同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺，这种情况也不多见......
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中芯国际前三季度利润大涨137% 先进工艺稳步提升
11月11日晚，中芯国际发布了Q3季度财报，运营收入92.8亿元，同比增长21.5%，实现净利润20.77亿元，同比增长22.6%，前三季度实现净利润73.18亿元，同比增长137.6%。中芯国际管理层评论说：中芯国际被美国列入实体清单”以来，公司的生产经营面临巨大挑战。从年初开始，我们聚焦保障生产连续性和持续产能扩充两大重点，重新梳理供应链，想方设法，优化采购流程、加快供应商验证、提高生产规划和工程管理。目前生产连续性已经基本稳定
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Intel CEO基辛格喊话欧盟：想建先进工艺先给625亿补贴
在半导体行业，美国、中国、韩国都在大力投资建设先进晶圆厂，欧盟同样也希望能在芯片制造上分一杯羹，最近不断拉拢台积电、Intel、三星等公司在欧盟建厂。Intel CEO帕特基辛格日前访问了欧洲，谈到了在欧盟建晶圆厂的问题，他在采访中表示，与亚洲相比，美国与欧洲各国政府的要求是希望Intel帮助他们提高半导体竞争力。对于在欧洲建厂，基辛格也提出了要求，那就是希望当地政府给予高达80亿欧元的补贴，约合625亿元。建先进工艺晶
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华为退出先进工艺 AMD包下台积电20万晶圆7nm产能 Zen3、RDNA2显卡稳了
最近几天，台积电一下子成为香饽饽，苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说，今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年，爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能，比去
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产业链人士：台积电半导体设备供应商将成先进工艺扩产受益者
7月7日消息，据国外媒体报道，为苹果等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，7nm和5nm都是率先量产，先进的工艺也为他们带来了大量的芯片代工订单，已连续4年成为苹果A系列芯片的独家代工商。在此前的报道中，外媒曾报道联发科、高通等向台积电追加了芯片代工订单，涵盖7nm、5nm等先进工艺。在客户追加订单的情况下，台积电预计也会扩大相应工艺的产能，以满足需求。而产业链人士表示，台积电供应
