高端芯片
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Redmi K70系列将搭载骁龙8 Gen3高端芯片
RedmiK70系列将全系搭载高通骁龙芯片，其中高配版将搭载高通骁龙8Gen3，标准版则将搭载高通骁龙8Gen2。骁龙8Gen3是高通下一代移动平台，将采用台积电N4P工艺制程，CPU部分是152架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。根据RedmiK系列一贯的性价比定位，预计K70系列将会是2024年最具性价比的骁龙8Gen3旗舰手机。
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丰田、索尼等多家日本公司合资成立高端芯片公司 Rapidus
据报道，新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。据悉，日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事。日本广播协会（NHK）消息称，Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2纳米或更小的尖端半导体。目前，量产正在推进到3纳米，但新公司将吸引海外工作的日本工程师，为2纳米以下半导体的生产铺平道路。
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台积电透露 与iPhone 15有关 苹果将高端芯片生产线转移至美国本土
近日，据外媒透露，从台积电处获得苹果近期动向，苹果正在将部分芯片生产线转移至美国本土。台积电早在 2020年就宣布在亚利桑那州建立芯片厂，该厂将在2024年全面投产使用，目前还不清楚该工厂是否会生产苹果芯片。而外媒爆料称，苹果将和台积电将在凤凰城北部建造一座顶尖的半导体工厂，该工厂将使用最新的3nm制程技术，生产制作顶尖芯片。而另一份报告中说明苹果的3nm制程芯片已经通过试产，并在近期开始小规模内部量产。最先可能采用3nm制程处理器是即将推出的搭载M2 Pro处理器的Macbook Pro和Mac mini产品线，而在之后iPhone 15也将有
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骁龙888系列高端芯片会性能过剩吗？丝般顺滑的使用体验就是答案
智能手机已经成为我们每个人都离不开的生活必需品了。一款性能好的智能手机，才能带来更好的使用体验，带来更强的愉悦感。手机芯片作为智能手机的核心部件，是决定手机性能和体验的关键因素。现在，市面上的手机处理器品牌不少，从性能上来看，来自高通的骁龙处理器是最强梯队中的佼佼者，从市场占有量来看，高通骁龙芯片也是最多的。高通最近发布的新一代旗舰5G旗舰芯片骁龙888，这款芯片拥有着非常广泛的群众基础，几乎安卓系今?
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TCL创始人李东生谈国产高端芯片：5年后搞定5nm就很了不起了
最近几个月，全球半导体面临产能紧张的问题，进而引发了多次大涨价，国内很多芯片，尤其是高端芯片依赖国外公司，受影响更严重。目前国内也在大力提升半导体制造能力，不过高端芯片瓶颈很大。对于这个问题，TCL创始人、董事长李东生日前在采访中也谈到了国产高端芯片的发展情况。李东生认为，中国芯片的发展的瓶颈在两个方面，一个是制造工艺、能力和技术团队和美日韩还是有较大差距。第二点就是，国内的芯片行业受限芯片核心制造?
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李东生称TCL不造车 国产高端芯片尚需三到五年
针对是否造车问题，TCL创始人、董事长李东生在采访中表示，TCL这两年其实发展很快，目前已经形成了三个核心产业，会继续把三个核心产业做大，造车会在核心产业当中，做一些和电动汽车相关产品，比如智能终端以及显示部分都有车载产品事业部。
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华为余承东：麒麟9000或是最后一款高端芯片
DoNews 8月7日消息（记者 杨洋）在今天举行的中国信息化百人会上，华为消费者业务CEO余承东发表演讲，他主要谈及华为在芯片、操作系统、数据库、云服务等业务上的过往与成就。“华为开拓了十几年，从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程。”余承东说，很遗憾，在半导体制造方面，华为只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。因此他呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能
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华为Mate 40系列搭载麒麟9000芯片：或成麒麟高端芯片绝唱
在今天举办的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东主题演讲中表示，今年秋天上市的华为Mate 40系列将搭载新款麒麟9000系列。他表示，麒麟9000系列将有更强大的5G能力、AI处
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工信部王新哲：努力攻克高端芯片、区块链等前沿技术
王新哲指出，持续推进国家制造业创新中心建设，加快构建产学研用融合协同的技术创新体系，努力攻克高端芯片、工业操作系统、工业软件等基础技术以及下一代网络、人工智能、区块链等前沿技术。
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联发科发布高端芯片曦力X20 首批手机将3月份上市
联发科今天发布定位高端的曦力X20处理器，首批采用该芯片的智能机很快就会上市。据联发科介绍，此款芯片首次采用了三丛集十核架构，相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%，运算能力提升了15%。联发科将曦力X20定位应用在高端智能机上。这是联发科首款采用三丛集十核架构的智能机处理器。联发科资深副总经理暨首席技术官周渔君在发布会上对三丛集和Corepilot3.0异构运算技术进行了深入解读。
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联发科为什么把高端芯片用于红米note ？
近期推出的红米note2定价799元，采用的是联发科当下的高端芯片MT6795，价格比采用骁龙615的小米4i还低，要知道的是当初联发科宣传的时候是将自己的MT6795定位为可与高通的高端芯片骁龙810相比的产品，当然MT6795其实是八核A53架构是不足以与四核A57+四核A53架构的骁龙810相比的，不过其速度、性能又比骁龙615高。小米这样做无形中就让MT6795的定位比性能差的骁龙615更
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Sun取消Rock高端芯片开发 数十亿美元打水漂
北京时间6月16日，据国外媒体报道，消息人士周一透露，Sun微系统已取消了其代号为“Rock”的高端服务器芯片的开发计划。Sun此前曾希望通过开发出高端服务器芯片，在技术上能够领先于竞争对手IBM和英特尔。
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以AI技术打造行业新标杆：三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突破口
作为全球领先的科技企业，三星致力于推动半导体技术的创新和发展，并以此赋能全系电视产品，以丰富的经验和卓越的技术实力，连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年，三星第一代神经元量子点AI芯片应运生，强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化，驱动MIRCOLED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术，打造视听新高度。三星将持续探索更优质的芯片技术与更全面的显示产品布局，满足消费者不断提升的家庭影音娱乐、智慧生态互联需求，为电视行业设立新的标杆。
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消息称苹果正测试M3 Max芯片 用于明年高端MacBook Pro
在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2Ultra之后，苹果自研M系列芯片就将进入M3系列，首款M3预计在10月份就将推出。M3系列芯片的首款预计在10月份就推出，也就意味着这一芯片已基本准备就绪，后续M3Pro和M3Max的研发或测试预计也已在进行中。外媒在报道中提到，搭载M3芯片的13英寸MacBookPro和MacBookAir有望在10月份推出，搭载M3Pro或M3Max的14英寸和16英寸MacBookPro，则是在明年推出。
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三星延长存储芯片产量削减计划 将专注高端人工智能芯片
三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元后，继续削减其存储芯片产量，包括用于智能手机和PC的NAND闪存。全球最大的存储芯片制造商公布，过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。”“然，持续的宏观经济风险可能对需求复苏构成挑战。
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佰维ePOP存储芯片：面向高端智能手表，高通5100平台认证
智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级，对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求，ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点，成为智能穿戴设备的好选择。佰维存储基于前代LPDDR3ePOP产品的成功经验，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X144球的ePOP存储芯片，方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%，并正式通过高通5100平台认证。在实际的合作案例中，佰维协同终端客户一起，展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能，洞悉用户使用场景并不断优化，致力于让终端设备体验更流畅和丝滑，打造终端产品的强势竞争力。
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苹果明年有望推出更高端版iPhone 配更大屏幕更快芯片价格也更高
自2020年10月推出的iPhone 12系列开始，苹果在秋季推出的新iPhone均有4款，其中后置三摄、配备显示效果更好的6.7英寸屏幕的Pro Max版本，是最高端的版本，售价最高，起售价也高于另外3款，在iPhone 14系列中，这一款的起售价为1099美元，最高1599美元，国内市场则是8999元起，最高13499元。在推出多款Pro Max版本之后，传出了苹果可能会对这一款的命名进行调整的消息，去年年中开始就不断有消息称，苹果在今年可能会用“Ultra”来代替“Pro Max”，也就是以iPhone 15 Ultra来替代iPhone 15 Pro Max。值得注意的是，虽然这名资深记者长期关注苹果，近年来在苹果产品的预测上也有很高的准确性，但基于苹果长久以来的保密传统，他们最终是否如预期的那样推出更高端的iPhone，要在正式发布时才会见分晓，配置售价方面的信息，也要随着发布会的进行，才会一一揭晓。
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三星芯片重返高端旗舰！Exynos 2400或用于韩版Galaxy S24系列
1月28日，有消息称三星自研的Exynos2300将不再用于GalaxyS23系列旗舰手机中是改用在GalaxyS22FE这款中端设备，现在Exynos2400的消息也来了。Exynos2400将会在今年的11月开始正式量产，并且会在后续的韩版GalaxyS24系列中采用。Exynos系列芯片在欧洲也有不小的影响力，现在还不清楚欧版的GalaxyS24系列是会采用高通处理器还是搭载Exynos2400，三星方面暂未对这些消息有所回应。
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Gurman：苹果全新的Mac Pro仍在测试中 但M2 Extreme芯片高端Mac Pro可能会被取消
在今天最新一期的通讯中，Gurman说，配备M2 Ultra芯片的Mac Pro将提供最多24核CPU，最多76核GPU，以及至少192GB的内存。与目前的Mac Pro一样，他预计新机型将保持可扩展性，允许插入额外的内存、存储和其他组件。
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Counterpoint：新兴市场消费者开始愿意为高端手机买单 相机和芯片是升级重点
报告指出，在过去五年中，智能手机市场一直在向更优质的产品发展。这得益于各种零部件的技术进步，以及消费者更愿意为其设备支付更多的费用，尤其是在新兴市场。其中，两个关键发展领域：相机，目前通常有三或四个摄像头以克服智能手机尺寸的限制;SoC芯片处理速度的提升以支持当今复杂成像系统所需的AI算法。
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安卓旗舰芯片发难苹果，天玑9200赢首胜，联发科站稳高端头部梯队
最近的手机市场大事不断，两大安卓SoC厂商先后发布旗舰芯片，CPU性能稳步提升，备受关注的GPU性能反超苹果A16，安卓SoC迎来了历史性一刻。以先行发布的联发科天玑 9200 为例，这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势，采用台积电第二代4nm制程，是目前非常先进的制造工艺，性能和能效比第 一代4nm有更好的表现。有竞争才会有进步，联发科在高端市场争得一席之地，背后是其不断在技术上“内卷”的必然结果，助推了安卓高端手机市场回归良性发展，这也是安卓阵营能够如此快速逆袭的重要原因，最终利好的仍是消费者。
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天玑9200要来了，2022联发科冲高端有成，旗舰芯片市场点名率提升明显
过去的一年，自天玑9000发布到搭载天玑9000系列芯片的多款旗舰终端问世，联发科天玑旗舰芯片在高端市场的考验中斩获佳绩，以出色的性能和能效表现助力多款旗舰手机实现产品力升级，持续推动全场景体验升级...2022年上半年，联发科在中国高端安卓智能手机市场（批发价高于500美元，约合人民币3635元）中的份额得到了显著增长，这种增长是其在全球和中国手机芯片市场的份额能够长期稳步增长的动能......
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高通在高端市场失去一位伙伴 谷歌Pixel 7系列自己定制芯片：三星代工
谷歌宣布将于10月6日发布Pixel 7系列旗舰，届时会推出Pixel 7和Pixel 7 Pro两款机型，它们都搭载的是谷歌定制芯片，名为谷歌Tensor G2...这次谷歌Pixel 7系列仍然使用了自己定制的芯片Tensor G2，目前官方尚未公布这颗芯片的细节，传闻谷歌仍然会坚持2+2+4”的方案，由三星代工...在谷歌定制芯片之前，Pixel数字系列一直使用高通骁龙芯片，除了Pixel 5使用骁龙765G之外，Pixel 4系列及以前的机型都是高通骁龙8系......
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我国高端光芯片取得突破，源杰科技、武汉敏芯实现25G激光器量产
路线图囊括了光通信器件、光纤光缆、特种光纤、光传感器件、光照明器件、光显示器件六大类别...据报告介绍，光通信器件按照其物理形态的不同，可分为芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类...例如旭创科技 2021 年高端光模块销售收入高达63. 64 亿元，同比增长9.1%，占营收比重82.7%...从规模看，我国已有部分光芯片厂商年营收额达到数亿元级别，比如武汉敏芯、云岭光电、源杰科技等，在高端光芯片领域有明显突破，能够量产25Gb/s的激光器和探测器芯片......
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“高产”的寒武纪：收入1.72亿，瞄准高端智能芯片拟定增助研发
回顾寒武纪成立以来的发展历程，纵观 2016 年到如今，寒武纪在过去 6 年中不断出新：已研发推出覆盖终端（1A处理器，1H处理器，1M处理器）、边缘端（思元 220 芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM）、云端（思元 100 芯片及MLU100，思元 270 芯片及MLU270-S4/F4，思元 290 芯片及MLU290-M5、MLU-X1000，思元 370 芯片及MLU370-S4/X4/X8）的智能芯片及加速卡产品......
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联发科发布Pentonic 700芯片 支持4K 120Hz高端智能电视
联发科MediaTek日前发布了智能电视芯片Pentonic700，搭载强劲的AI引擎，赋能新一代高端4K120Hz 智能电视...搭载 Pentonic700的智能电视可以在电视屏幕上显示来自不同来源的内容，并通过 PQ 增强支持 PBP 和 PIP 画中画显示，允许用户同时观看体育赛事和与朋友和家人视频聊天......
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联发科天玑芯片性能成功打榜，能效又稳坐安卓榜首，高端旗舰芯片格局彻底改变
有数码大V公布了当前主流移动端芯片CPU的能效天梯图，天玑 8100 和天玑 9000 分别占据安卓阵营能效冠亚军，“天玑战队”的能效果然是很强的...按照正常迭代升级，骁龙 888 能效应优于骁龙865，但骁龙 888 实际能效与骁龙 865 极为接近，反倒是天玑 8100 能效大幅优于骁龙865，做到了高通本来应该做到的事情...天玑 9000 在能效天梯图的成绩则为103.9，排在安卓芯片第二位，安卓旗舰芯片第一位......
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高通在300美元以上中高端安卓手机芯片市场份额约50%
联发科已经在 2021 年以 46% 的份额领先安卓智能手机SoC市场，超过了竞争对手高通，后者在2021年占据了 35% 的市场份额...该报告的仔细研究表明，联发科在2021年的大部分市场份额增长来自中低端批发价格段（低于 299 美元），主要是因为对天玑700、天玑800和 Helio系列芯片的强劲需求推动的...随着 2022 年天玑 8000 和 9000 系列芯片组的发布，预计联发科也可以在来年抢占高端高端安卓市场的份额...
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科技早报｜iPhone 14仅高端机型配备新芯片 乌总统呼吁软件巨头出手
郭明錤表示，A15芯片将继续驱动6.4英寸iPhone 14和6.7英寸iPhone 14 Max，但内存会从4GB升级到6GB...这同时也意味着，今年的iPhone 14系列将只有6.1英寸和6.7英寸两种尺寸，苹果将首次为非Pro机型提供6.7英寸Max尺寸，5.4英寸mini尺寸将成为历史...知名记者马克古尔曼周日在其最新一期《Power On》栏目中称，他仍坚信苹果在开发配备专业级芯片的大尺寸iMac Pro，但不会很快推出...京东物流89.76亿元收购德邦物流66.49%股份 独立运营......
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全球首发4nm天玑芯片 联发科冲击4000+高端手机市场
联发科即将在本周召开发布会，预计会推出新一代天玑旗舰芯片，之前传闻叫做天玑2000，最新爆料称其命名很可能改为天玑9000，这将是全球首个4nm手机芯片，发布时间比骁龙898还要早一点。联发科这次敢于跟高通正面刚，甚至发布会时间也要抢先一步，底气还是有的，因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺，要比竞品的三星4nm要好些，因此在功耗、发热上更有优势。此外，这个天玑芯片还会升级ARMv9架构的Cortex-X2核心，还有新的GP
