高端芯片

据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求生。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。...

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