11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
近日,黄仁勋在GTC2025大会访谈中表示,依靠环绕栅极晶体管的下一代制程技术,将为新一代GPU带来20%的性能提升。黄仁勋所说新一代GPU,应该是指预计在2028年推出的Feynman。理论上台积电N2制程技术是三星的类似技术,甚至是Intel18A都有可能。
AMDRX9070系列显卡发布后,我们研究了一下它的芯片晶体管数量、面积,并与竞品做了对比,意外发现AMD这次干得还不错!RX9070系列显卡基于Navi48芯片,官方公布的面积为357平方毫米,比之前网上猜测的390平方毫米小了很多晶体管数量为539亿个,密度为1.51亿个每平方毫米。RX9070XT如果能有一批4999元的原价产品,主力控制在6000元上下,必然会对RTX5070Ti造成极为沉重的打击!
在今天下午举办的NIOIN2024蔚来创新科技日上,蔚来李斌宣布,全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031,流片成功。李斌现场展示了蔚来神玑NX9031和行业旗舰智驾芯片在同规格800万像素摄像头下的实拍对比。具体实际性能将在后续公布。
曾经叱咤风云的美国航天,如今各种不顺利,宇航员在空间站回不来,重返月球一再推迟,对木卫二的旗舰探测任务欧罗巴”也遇到了大麻烦:晶体管太脆弱,扛不住宇宙辐射。欧罗巴任务耗资42.5亿美元,与卡西尼号木星探测器并驾齐驱,原计划今年10月由SpaceX猎鹰重型火箭发射,2030年抵达木卫二附近,研究木星最迷人的第二颗卫星。另外一个问题就是超支,推迟一年就得多花几亿美元。
【新智元导读】苹果发布会,一如既往的惊喜。地表最强iPadPro,号称史上最薄苹果产品。全新的「司贝手」,以及「键盘手」,都是由AI构建,简单操控即可实现精彩表演。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
在英伟达GTC2024大会上,英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell。第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。GB200包含了两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU组成,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至25分之一。
CerebrasSystems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3”,规格参数更加疯狂在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺,面积46225平方毫米,晶体管1.2万亿个,拥有40万个AI核心、18GBSRAM缓存,支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗高达15千瓦。WSE-3的具体功耗、价格没公布,根据上代的情况看应该在200多万美元。
近日,有两款vivo新机入网工信部,预计是即将发布的vivo大折叠XFold3,以及XFold3Pro。根据数码博主数码闲聊站此前的爆料信息来看,vivo新款折叠机将搭载骁龙8Gen3移动平台,影像能力得到重大提升。目前这两款新机的差异我们还不得知,不过据该博主透露,vivoXFold3系列新机最快将会在今年3月份登场,敬请期待。
今天,数码博主@数码闲聊站发布了,关于vivoXFold3折叠屏手机的部分配置信息。该博主表示,vivoXFold3将采用高通骁龙8Gen3处理器,搭载5000万像素大底三摄,其中包含一颗潜望镜,主摄则是采用了双层晶体管传感器。支持120W有线快充50W无线快充,后置5000万像素大底主摄1200万像素广角主摄1200万像素人像摄像头,前置1600万像素镜头,起售价为8999元。