【新智元导读】苹果发布会，一如既往的惊喜。地表最强iPad Pro，号称史上最薄苹果产品。芯片直接跨到了M4，有着苹果史上最大神经网络引擎，性能直接吊打当今所有AI PC。不出所料，发布会上，苹果又开大了!此次发布会的一系列重磅更新，都是围绕着主角iPad展开。库克直言:这将是iPa
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投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2，SM8845的命名暂时不得知，该博主还爆料，联发科同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。值得注意的是，以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc，Pro版搭载最新一代Soc，随着SM8845的到来，部分品牌标准版可能不会选择骁龙8Elite是搭载SM8845，Pro版本则是配备骁龙8Elite2。
博主数码闲聊站爆料，苹果除了研发折叠屏iPhone外在研发一款折叠屏iPadPro，工程样机的屏幕尺寸是18.8英寸，这款设备将率先搭载屏下3D人脸识别系统。从iPhoneX开始，苹果开启了刘海屏时代，在这个刘海内，苹果塞进了原深感摄像头系统，实现了3D人脸识别。从爆料来看，苹果折叠屏iPadPro将会率先应用这一先进技术，预计iPhone也会商用该方案，值得期待。
OPPO将在4月10日召开新品发布会，除了手机之外，全新旗舰平板OPPOPad4Pro也将正式登场。今天官方在预热中公布了该机的屏幕参数，将采用13.2英寸的超清原彩屏，分辨率达3.4K。AI性能提升45%，单位功耗性能提升45%，支持端侧多模式AI。
苹果推出了最新的M4MacBookAir，根据最新的GeekbenchMetal基准测试结果，M4MacBookAir的表现与M4MacBookPro几乎相当。在GeekbenchMetal测试中，M4MacBookAir获得了54846分10核M4MacBookPro的得分则为57788分，两者之间的差距仅为2942分，这表明M4MacBookAir在GPU性能上几乎与M4MacBookPro持平，尽管MacBookAir的散热设计可能不如MacBookPro，但在纸面上，其性能已经能够与后者相媲美。但考虑到价格因素，M4MacBookAir的性价比依然极具吸引力，其基本机型也配备了16GB内存，这使得它在性能与价格之间达到了一个理想的平衡。
三星的FS1.41.4nm级工艺原定于2027年投入量产，但现在可能无法达成预期被迫取消。三星代工工艺近些年似乎没一个好消息：7nm和5nm因为产能无法充分利用关闭，FS33nm良率低下。台积电正在推动N22nm级工艺的量产，客户自然不成问题，Intel18A也将在今年投产，用于新一代消费级处理器PantherLake、数据中心处理器ClearwaterForest。
苹果公司正式在其官网上架了全新的iPadAir系列，为消费者提供了11英寸和13英寸两种尺寸的选择，以及深空灰色、蓝色、紫色和星光色四种时尚配色。在售价方面，11英寸iPadAir的128GBWi-Fi版售价为4799元Wi-Fi蜂窝网络版则为6099元。对于期待这款产品的消费者来说，这无疑是一个值得关注的消息。
今日，苹果全新iPadAir开售，提供11英寸和13英寸两个尺寸，起售价分别为4799元和6499元，存储容量128GB起步，最高可选1TB。全新iPadAir搭载M3芯片，性能相比搭载M1芯片的iPadAir提升最高可达4倍。全系均配备高分辨率LiquidRetina显示屏，支持原彩显示和防油防指纹涂层，支持新款妙控键盘和ApplePencilPro等配件。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
Canalys数据显示，2024年中国大陆PC全年出货量3970万台，下降了4%。不过AIPC出货量在2024年稳步增长，达到580万台，占去年中国大陆PC总出货量的15%。随着中国大陆独特的AI生态系统快速发展，厂商必须做好准备，与中国创新者深度合作，以适应潮流并抓住新兴机遇。
