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驱动芯片

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在iPhone 14系列发布及上市之后,外界对苹果iPhone的关注也就转移到了下一代,也就是将在今年下半年推出的iPhone 15系列上,配置等方面已大量涌现。对于iPhone 15系列,最新的消息显示其OLED面板的驱动芯片,将由当前的40nm制程工艺,升级到28nm。除了显示驱动芯片升级28nm制程工艺,外媒在此前的报道中也预计,今年将推出的iPhone 15系列,将全系升级灵动岛功能,也就是将iPhone 14系列中仅限于两款Pro版本的这一功能,在iPhone 15上扩大到全系。...

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  • 消息称iPhone 15系列将升级28nm OLED驱动芯片 延长续航

    在iPhone 14系列发布及上市之后,外界对苹果iPhone的关注也就转移到了下一代,也就是将在今年下半年推出的iPhone 15系列上,配置等方面已大量涌现。对于iPhone 15系列,最新的消息显示其OLED面板的驱动芯片,将由当前的40nm制程工艺,升级到28nm。除了显示驱动芯片升级28nm制程工艺,外媒在此前的报道中也预计,今年将推出的iPhone 15系列,将全系升级灵动岛功能,也就是将iPhone 14系列中仅限于两款Pro版本的这一功能,在iPhone 15上扩大到全系。

  • 苹果 iPhone 15 系列将采用更省电的 OLED 显示屏驱动芯片

    iPhone15机型将配备更省电的OLED显示屏驱动芯片,基于28纳米工艺制造目前的机型是40纳米。28纳米芯片的主要好处是降低功耗,这可能有助于延长iPhone15机型的电池续航。据9to5Mac+获得的iPhone15的3D+CAD文件,iPhone15的新显示屏尺寸为6.2英寸,比iPhone14的6.1英寸略大,显示屏的分辨率和刷新率目前尚不清楚,但预计与iPhone14的相同。

  • 艾为电子LED驱动芯片通过AEC-Q100认证 艾为灯语®添车规级新成员

    此次,通过车规级AEC-Q100 认证的艾为灯语®产品为LED驱动产品组合AW21036 系列,包括AW21036QPY-Q1 和AW21036EQPY-Q1 两款产品......

  • 芯片制造商英飞凌为智能锁开发驱动芯片

    现在,芯片制造商英飞凌希望让同样的事情发生在智能锁上,可以完全由用户手机供电...

  • CINNO:2022Q3全球显示驱动芯片价格降幅将继续扩大

    CINNO Research 表示,全球智能机市场低迷,近期 LCD 智能机面板价格跌幅超预期,进一步加速智能机 DDIC 价格下跌,其中 5 月 LCD 智能机 DDIC 价格降幅约达 8%; 在通胀高企以及宅经济降温等因素影响下,TV、Notebook 与 Monitor 市场需求面临收缩;TV 品牌大厂砍单,TV 面板价格跌至历史低点,中大尺寸面板 DDIC 价格承压,第二季度 DDIC 价格下降约 2%,但降幅将低于智能机应用......

  • 显示驱动芯片市场进一步增长 天德钰厚积薄发行稳致远

    随着显示技术的升级与下游应用的拓展,显示驱动芯片市场将进一步增长,预计到 2024 年全球显示驱动芯片出货量将达到218. 3 亿颗,复合增长率达7.0%...2019 年- 2021 年,天德钰智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)的销售收入分别为36,406. 96 万元、44,603. 25 万元和83,534. 93 万元,分别占主营业务收入的 78.67%、80.21%和 74.87%, 2020 年和 2021 年销售收入同比增长率分别为22.51%和87.28%...

  • 产业链人士:OLED显示驱动芯片需求持续上升

    据国外媒体报道,在智能手机全面转向OLED屏幕,平板电脑、可穿戴设备、电视等也在大量采用OLED屏幕的推动下,全球电子产品制造商对OLED屏幕的需求也明显增加,进而拉升了对相关零部件的需求。

  • 这家OLED显示驱动芯片研发企业受热捧 继华为后新增小米入股

    近日,北京欧铼德微电子技术有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。

  • 台积电通知客户将提高LCD显示驱动芯片价格 从8月份开始

    【TechWeb】8月8日消息,据国外媒体报道,今年年初开始,汽车、消费电子等多个行业就被芯片短缺所困扰,芯片代工商也面临着较大的压力,产能普遍紧张,众多芯片代工商也提高了代工价格。作为当前全球最大的芯片代工商,台积电此前也曾多次传出提高代工价格的消息。去年年底就有报道称,台积电在2021年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣,间接提高价格。而英文媒体最新援引产业链人士的透露报道称,台积电已通知客户,他们将提?

  • 聚积科技开始出货mini LED驱动芯片:苹果会不会用上?

    根据聚积科技(Macroblock)官方披露,将于2021年第二季度开始小批量生产用于mini LED面板的驱动芯片。从目前得知,聚集科技推出了MBI6322和MBI6334两款驱动芯片,可以用在不同尺寸的mini LED背光面板上,比如平板电脑、笔记本、液晶电视。据曝料,新一代MacBook和iPad将采用mini LED面板的屏幕,聚积科技可能会收到来自苹果的大订单。mini LED背光技术与传统LCD背光的差异,在于前者能够分区调光,即背光光源被切分成数百或数千颗LE

  • 目前只有台积电联华电子等4家代工商能生产OLED显示驱动芯片

    【TechWeb】6月27日消息,据国外媒体报道,虽然苹果等主要的智能手机厂商,多年前就已开始采用OLED屏幕,苹果从2017年iPhone问世十周年推出的iPhone X开始采用,到去年的iPhone 12系列已全部转向了OLED屏幕,但就全球而言,OLED屏幕智能手机的出货量,仍未占据主导地位,今年预计不到40%,明年预计为45%。从研究机构的报告来看,今明两年OLED屏幕智能手机所占的比重,依旧无法超过50,是受到了OLED显示驱动芯片供不应求的限制,进?

  • 三星超高清电视背后的秘密:Mini LED驱动芯片

    电视行业一直处于不断发展和自我革新之中。Mini LED背光电视新技术,采用了更微小的LED光源,从而使电视屏幕可以封装更多LED。该项技术的运用,为电视带来了更清晰明亮的画质表现,以及更纤薄时尚的产品外观。这些更微小的LED光源,是由半导体集成电路所驱动的。由于半导体集成电路直接影响着Mini LED的运行效率,因而引发了全球电视行业的极大关注。三星电子最近推出了两款全新Mini LED驱动芯片,即S6LP441 和S6LDMB1。这两款驱动

  • 华为入局OLED驱动芯片:加强重要芯片自给率、提高手机屏幕表现

    据上游供应链最新消息称,华为目前手机OLED驱动芯片处于流片阶段,今明两年华为旗舰机不一定搭载自研的OLED驱动芯片,不过他们正在加速自有产品的推进速度。按照供应链的说法,华为购置的芯片

  • 曝华为成立专门部门做屏幕驱动芯片:去年已立项 首款OLED Driver已在流片

    今日有博主爆料称,华为成立了专门部门做屏幕驱动芯片,进军屏幕行业。该博主还曝光了一份余承东签发的《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》。据悉,虽然中国目前成为了屏幕生

  • 华为回应成立屏幕驱动芯片部门:去年底已在研究相关项目

    今日,针对“华为手机成立屏幕驱动芯片部门”的报道,华为方面回应称,确实成立了该部门。早在去年( 2019 年)年底华为就在搞相关项目了。华为海思第一款OLED Driver已经在流片了。

  • 力扛美国打压!消息称华为要进军屏幕行业:成立部门做屏幕驱动芯片

    现在或许是华为最难的时候,外部的打压已经到了相当严峻的地步,当然他们内部也并没有放弃,开始了各种自研技术。据网友给出的消息,华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显

  • 格力电器:正在研制高端变频驱动芯片和主机芯片 明年实现目标

    格力电器今日在其官方微信上发文称,在股东大会上,董明珠表示,明年格力空调将率先用上自产的芯片。

  • 苹果为iPhone 7 订购显示驱动芯片

    苹果已经把下一代iPhone的LCD显示驱动芯片订单交给触摸屏供应商Synaptics公司。这表明苹果内部开发触控和显示驱动器集成(TDDI)芯片过程,可能已经落后于时间表。Synaptics在去年9月收购了瑞萨SP驱动公司,以努力保持与苹果的订单,瑞萨SP驱动公司是为苹果手机提供LCD驱动IC的独家厂商,现在苹果仍将是其客户之一,其他客户还包括谷歌,HTC,微软,三星,索尼等智能手机厂商。

  • 国产芯片之光 云天励飞创新驱动 高效赋能各类边缘计算

    2023年人工智能行业步入了一个新的时代,生成式AI的应用让更多人意识到了人工智能创造的巨大价值。众多公司争相部署人工智能战略,消费者生活中随处可见AI产品,AIGC产业迎来了广泛的关注。云天励飞在AI大模型领域拥有极强的算法研发实力和丰富的项目落地经验,为了更好地满足新AI时代的市场需求,未来,云天励飞将继续走自主研发的道路,用更先进的技术、更高效的方案、更好用的产品,为各行业创造更多价值。

  • 苹果发布M3芯片驱动的新款MacBook Air 起价1099美元

    苹果公司今天推出了全新的MacBookAir机型,为其轻薄笔记本电脑产品线带来重大升级。新款MacBookAir采用了苹果自主研发的M3芯片,提供13英寸和15英寸两种屏幕尺寸选择。值得一提的是,就在推出新品的同一天,欧盟因苹果公司在音乐流媒体市场违反反垄断规则,对其处以高达20亿美元的罚款。

  • AI公司“Kneron耐能”推出 AI芯片KL730 可驱动轻量级 GPT

    AI公司“Kneron耐能”推出了最新款的AI芯片KL730,该芯片具备较高的能效和安全性能,能够驱动轻量级的GPT解决方案。相比于以往的芯片,KL730在能效方面提升了3到4倍,为人工智能模型落地解决了最大的瓶颈之一:能源成本。KL730芯片不久将提供样品给设备制造商。

  • 时隔2年 Intel低调更新主板芯片驱动:升级内容完全不提

    显卡驱动大家知道要经常升级,主板驱动很多人就懒得升级了,甚至连厂商升级驱动的意愿都不高,只要不出问题就好,Intel日前就低调更新了一版芯片组驱动。这个驱动编号为INF实用程序驱动10.1.19444.8378,上次更新还是2021年,迄今已经过去了2年。除了Intel之外,NVIDIA也更新了两版显卡驱动,分别是给Win10/11新系统以及Win7/8/8.1旧系统的,都是安全更新,所以就别想着有什么新功能了。

  • 游戏性能反超i9-13900KS AMD锐龙7000X3D芯片驱动发布

    AMD日前正式解禁了锐龙7000X3D系列处理器,这是锐龙7000的3D缓存增强版,额外带来了64MB缓存,最多144MB缓存可以大幅提升游戏性能,已经反超友商最强的酷睿i9-13900KS了。其中锐龙9 7950X3D,定价5299元,对比锐龙9 7950X,它贵了1300元,但是平均游戏性能实测提升了12%左右。对比隔壁旗舰i9-13900KS,它平均能领先6%左右,但功耗只有后者的一半,价格还便宜了至少500元。

  • AMD芯片组驱动正式支持USB4接口:40Gbps、锐龙6000首发

    今年初的CES展会上,AMD发布了锐龙6000系列移动处理器,这一代不仅升级了6nm工艺和zen3+架构,同时IO技术也全面更新了,不仅支持PCIe 4.0,还支持了USB4接口,速率可达40Gbps。这个接口对笔记本平台来说很主要,因为Intel已经在11代及12代酷睿笔记本上普及推广雷电4接口,AMD之前支持的还是USB 3.X标准,不论速率还是供电、视频能力上都是不如雷电4的。现在锐龙6000上,AMD也全面支持USB4接口了,而且支持的是高配版标准,USB4认证最低速率其实是20Gbps,AMD做的是40Gbps,支持的视频也是DP 1.4a HBR3,标准上兼容雷电3的,甚至不输雷电4?

  • AMD发布锐龙芯片组驱动:优化电源管理 提高性能

    日前AMD发布了锐龙芯片组驱动4.03.03.431版,主要优化了电源电源设置,以便提高性能,优化能效,同时还增强了驱动稳定性,并修正了一些错误,包括俄语文本错误等等。Ryzen Chipset主板芯片组驱动,内含芯片组驱动和AMD Ryzen电源管理程序(需要UEFI CPPC2 in Windows 10 May 2019 Update)。新驱动版本号为4.03.03.431,更新如下:1、更新了处理器电源管理设置以提高性能和优化功率。2、增强AMD PCI Device驱动的稳定性。3、更新PT GPIO和AMD PSP驱动组件,添加新程序支持。4、更新AMD SFH Driver组件,修复了接近传感器(Proximity Senso

  • 捷豹路虎称到2025年旗下所有汽车都将配备Nvidia芯片驱动的电脑

    捷豹路虎正在与Nvidia合作,在其车辆中安装性能强大的电脑,以实现先进的驾驶辅助和自动驾驶功能...捷豹路虎表示,它正在研究第三级自动驾驶技术,该技术描述了在特定条件下不需要人类监督的驾驶功能,比如在高速公路上...捷豹路虎与Waymo达成了协议,Alphabet旗下的公司与该汽车制造商合作,为其I-Pace电动SUV配备自动驾驶硬件和软件...捷豹路虎还表示,它将在2025年前实现全电动化...

  • AMD发布Ryzen芯片组驱动更新:修复更多Windows 11问题

    AMD 曾表示部分型号的处理器在升级到 Windows 11 后出现了性能问题,常规影响在 3-5% 之间,在一些极端情况下影响高达 10-15%。在和微软通力合作下,AMD 最新发布的 Ryzen 芯片组驱动再次进行了修复。发布说明表明,驱动的最新更新恢复了 AMD 处理器上 Windows 11 build 22000.189(或更新版本)中 UEFI CPPC2 的预期功能和行为。该页面还告诉我们 AMD 在安装 Windows 10 和 Windows 11 时支持的芯片组和处理器。AMD 有一个专门的?

  • AMD发布Windows 11芯片组驱动更新 修复锐龙CPU的CPPC2问题

    随着 3.10.08.506 芯片组驱动的发布,AMD 终于给锐龙 CPU 打上了运行 Windows 11 操作系统的性能补丁。此前由于协处理器无法为程序正确调用最佳性能的内核(CPPC 机制),某些多线程优化不佳的应用程序会受到较大的影响。此外 Windows 11 首发时还遇到了锐龙 CPU 的 L3 缓存延迟异常,这点还得看微软的后续补丁优化。(来自:AMD Release Notes)AMD 在芯片组驱动程序的发行说明中写道,该 3.10.08.506 版本已经修复了锐龙处理器在

  • AMD披露CVE-2021-26333芯片组驱动程序信息泄露漏洞详情

    AMD 刚刚披露了影响自家 CPU 的驱动程序漏洞详情,可知这不仅允许任意低权限用户访问信息、还可下载某些 Windows 内存页面的信息。若被攻击者得逞,或导致密码泄露和发起不同类型的攻击,比如中断 KASLR —— 即幽灵(Spectre)和熔毁(Meltdown)漏洞的利用缓解措施。(来自:AMD 官网)在安全研究人员兼 ZeroPeril 联合创始人 Kyriakos Economou 发现该漏洞并联系 AMD 后,CVE-2021-26333 安全漏洞的细节现已全面披露。通过一番?

  • AMD发布锐龙芯片组驱动3.09.01.140版 终于支持Win11了

    微软下个月就要发布Win11系统正式版了,一大波系统都会升级,配套驱动也需要随之升级。今天AMD发布了锐龙芯片组最新版驱动3.09.01.140版,旗下的多个芯片组正式支持Win11系统。AMD Ryzen Chipset主板芯片组驱动,内含芯片组驱动和AMD Ryzen电源管理程序(需要UEFI CPPC2 in Windows 10 May 2019 Update)。新驱动版本号为3.09.01.140,主要添加了对Windows 11系统的支持。支持的芯片组型号如下:- AMD A320 Chipset- AMD B350 Chip

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