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据分析师预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款Pro版,将会首批采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,这是苹果首款3nm制程工艺的芯片。台积电在进行3nm制程工艺代工的同时,也会重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。台积电2nm晶圆的报价据称已达到了2.5万美元,这比3nm晶圆的2万美元报价又上涨不少。
分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2+Ultra,随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。对于台积电的N3E制程工艺,有业内人士称将会被高通和联发科这两大无晶圆厂商采用,用于代工相关的产品。在当时的财报分析师电话会议上,魏哲家还表示,尽管相关的在厂商正在调整库存,但他们仍看到客户对N3和N3E制程工艺的参与度很高。
台积电将在新竹科学园区龙潭片区建立一个采用超精密1纳米工艺的晶圆厂。新竹科学园区局负责人Wayne Wang 在一次新闻发布会上说,该局于11月中旬完成了位于桃园的龙潭区第三期扩建工程的试点项目,以容纳台积电的新工厂。
AMD 在今天早上举办新品发布会上正式发布锐龙7000系列处理器,包括7950X、7900X、7700X和7600X四款...AMD锐龙7000系列处理器计划在9月27日发售,售价方面,7950X售价699美元,7900X售价549美元,7700X售价399美元,7600X售价299美元...
据国外媒体报道,长期关注苹果的一名资深记者在本月初曾透露,苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会,第一场在9月份举行,推出iPhone 14系列智能手机、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch,第二场则是在10月份举行,以Mac和iPad为主...对于下半年的第二场新品发布会,苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭载的,预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片......
8月19日消息,据国外媒体报道,在5nm制程工艺采用两年之后,苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示,苹果采用3nm制程工艺的芯片,在今年下半年就将投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在报道中提到,苹果的M2 Pro芯片,计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini,有望在今年年底或明年上半年推出。苹果自研Mac芯片的计划,是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的,首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日,苹果又推出了M1 Pro和M1 Max,一并推出了新一?
如果台积电的3nm制程工艺,真如外媒报道的那样在本月开始量产,他们在这一工艺的量产时间方面,就只会略晚于三星,他们重要客户即将推出的硬件产品,也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片...
外媒最新的报道显示,苹果后续将推出的M2 Pro芯片,将采用更先进的 3nm制程工艺打造,有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能,用于未来的M2 Pro芯片...此前也有分析师预计,苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片,将在今年晚些时候量产,届时台积电的3nm工艺,预计就已经量产,能够为苹果代工M2 Pro芯片......
中关村在线消息:台积电在2022年技术研讨会上公布了N2(2nm)工艺,并将于2025年实现量产...新的制造工艺还带来了两项创新内容,纳米片晶体管和backside power rail...
台积电的董事会,在本月10日召开了一次会议,批准了股息分配方案、拨款方案和员工股票购买计划...台积电董事会批准的167.57亿美元拨款,将用于先进制程工艺产能及升级,成熟制程工艺和特殊制程工艺产能及升级,先进封装的产能及升级,部分资金也将用于资产租赁...台积电董事会一次批准167.57亿美元的拨款计划,用于先进制程工艺和成熟制程工艺,也就意味着台积电目前仍在大力提升产能,应对芯片厂商对晶圆代工的强劲需求...
据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极制程...
今天,该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息,关于架构、制程工艺等信息一目了然...从放出的参数信息来看,这颗芯片将采用4nm制程工艺打造,搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU则是Adreno 662...Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心,此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用......
据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程,包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点,N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点,量产率较高,台积电希望早日实现商业化,可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了,工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,逻辑密度低了8%,不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%,并且具有更好的性能、功耗和产量......
众所周知,台积电与三星是目前唯二布局4nm制程市场的芯片代工企业,总产能占比超70%。从某种程度来说,4nm制程竞赛其实就是台积电 VS 三星。作为影响手机性能的核心因素,芯片制程的每一次更新都会成为手机行业各大厂商的关注焦点。围绕最新的4nm制程工艺,新一轮的智能手机芯片竞赛已悄然拉开帷幕。面对紧迫的4nm制程竞赛,联发科与台积电率先起跑,发布了基于台积电4nm制程的天玑9000,打响了4nm制程时代的第一枪。与上一代5nm制
英特尔中国今天发布第12代英特尔酷睿台式机处理器,采用Intel7制程工艺,支持DDR5内存和PCIe5.0连接,支持最高5.2GHz睿频,最高可选16核与24线程,售价2089元起。
5nm制程工艺量产已超过1年的台积电,正在全力推进3nm工艺的量产事宜,他们的3nm工艺计划在今年风险试产,明年下半年正式量产。
日前英特尔 CEO Pat Gelsinger 和技术开发高级副总裁 Ann Kelleher 披露未来计划。首先英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10 纳米芯片命名为「Enhanced Superfin」,现在直接改名为「7」。
据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电,三星随后在芯片制程工艺和良品率方面,也始终不及台积电,在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。
三星电子在今天宣布,它将在2030年前增加对非存储芯片和芯片代工业务的投资,总额将达到171万亿韩元(约1511亿美元),以加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设。
高通称,在高复杂性、成本以及对中央计算整合性能的需求驱动下,汽车数字座舱正在向区域体系电子/电气(E/E)计算架构演进。而第4代骁龙汽车数字座舱平台被打造为具备相同属性且多用途的解决方案, 以支持向区域体系架构的转型,作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢,通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。
骁龙870芯片基于骁龙865和骁龙865Plus而来,采用了增强版高通Kryo585CPU,由一颗3.2GHz 超大核、3颗2.42GHz 大核和4颗1.8GHz 小核构成,主频高于骁龙865Plus的3.1GHz,是A77公版架构下已知最高频率,骁龙870依然采用Adreno650GPU,并外挂X55基带。
11月11日消息,据国外媒体报道,半导体公司联发科宣布,它即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片。据悉,这款5G芯片的型号为MT689X(最后一位数字尚不清楚),采用ARM Cortex-A78核心设计,主核最高频率3.0GHz,将由台积电制造。爆料称,这款芯片的安兔兔跑分将达到60万分以上。外媒报道称,MT689X的CPU频率和架构与三星即将推出的Exynos 1080相同,Exynos 1080定于本周晚些时候在中国发布。之前的报道暗示,MT689X应该会在
10月31日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,随着产能的提升,台积电对这一制程工艺相关配套服务的需求也在增加。外媒最新援引消息人士的透露报道称,提供再生晶圆服务的升阳国际半导体和中砂公司,都已获得了台积电5nm及其他先进芯片制程工艺的再生晶圆订单。这一产业链人士还透露,在晶圆薄化订单下降的情况下,升阳国际已经提高了晶圆厂的再生晶圆出货量,主要是针对台
据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一
此前,台积电市值达到 3130 亿美元,一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日,据PhoneArena报道,台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍,台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业,拥有着高超的生产技术,但是其并没有放慢对更先进技术的开发。
7月20日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面,台积电领先于其他厂商,三星电子虽然稍晚,获得的订单也无法与台积电相比,但在工艺的推出时间方面也基本能跟上台积电的节奏,在台积电的5nm工艺已大规模量产的情况下,三星电子也在利用5nm工艺为相关的客户代工芯片。三星电子在去年,就已顺利研发出了基于极紫外光刻的5nm芯片制程工艺,而在上周六的报道中,外媒称三星电子已在利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处?
7月20日消息,据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划明年风险试产,2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看,在5nm工艺和3nm工艺之间,他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲
【TechWeb】6月17日消息,据国外媒体报道,AMD日前发布了锐龙3000XT系列处理器,进一步优化7nm制程工艺。AMDAMD第3代锐龙台式机处理器家族新增3款产品:AMD锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT和锐龙5 3600XT。这是AMD首次在锐龙处理器中引入XT品牌。AMD介绍称,全新锐龙3000XT系列台式机处理器的设计理念是在任何工作负载下都能实现系统性能最大化。3000XT系列处理器通过优化的7nm制造工艺,进一步提升“Zen 2”架构优势。在保持锐龙3000