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小米玄戒O1芯片正式发布,采用第二代3nm工艺,晶体管数量达190亿,性能与苹果A18系列相当,跻身全球SoC第一梯队。雷军透露,小米2021年决定造车时同步重启芯片研发,四年多来累计投入超135亿元,研发团队超2500人,今年预计再投60亿元。他强调,只有坚持高端旗舰SoC研发才能真正掌握先进技术,支持高端化战略。小米计划至少十年投入500亿,稳扎稳打推进芯片业务。此次发�