科技巨头3纳米芯片研发历程曝光
9月25日,国内科技行业领军人物在公开场合首次披露了代号"玄戒O1"的尖端芯片研发细节。据悉,该项目采用了业界领先的3纳米制程工艺,研发团队在技术攻坚过程中面临巨大挑战。
据透露,仅芯片投片费用就高达2000万美元,这还不包括后续的测试和量产成本。研发团队历时多年,终于在去年5月22日迎来了首批样品。
项目负责人回忆道:"当芯片样品抵达时,整个团队都前往机场迎接。有趣的是,这些价值连城的芯片竟然只用普通纸袋包装,这种反差让人印象深刻。"
在实验室测试阶段,研发人员承受着巨大压力。项目负责人坦言:"如果测试失败,不仅意味着2000万美元的投入付诸东流,整个项目进度至少要推迟半年,潜在损失可能达到10亿至20亿元。"
令人振奋的是,测试当晚9点系统成功点亮。次日清晨,研发团队就收到了通过该芯片拨打的第一个电话,标志着所有功能模块均已调通。
项目负责人难掩自豪:"3纳米旗舰芯片的复杂程度众所周知,能够一次投片成功实属不易。这一刻,所有付出都得到了回报。"
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