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苹果公司最近发布了一款全新的iPhone15系列手机,这款手机搭载了全新的A17Pro芯片,这是业界首款采用3nm制程工艺的手机芯片。根据最新爆料,苹果公司计划明年推出新一代的iPadPro,这款平板电脑将搭载基于3nm制程工艺打造的M3芯片。随着iPadPro2024的问世,这款设备将成为新一代生产力工具。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间,很多用户在使用过程中发现了一些问题,其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈,目前iPhone15Pro的发热程度非常高,是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说,并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2+Ultra,随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
台积电宣布将在2022年末实现3nm制程芯片的量产,和三星不同,虽然3nm制程相对时间节点落后了几个月,但由于台积电的良品率很高,在业界的口碑非常好,并获得了包括高通和苹果在内的多家科技巨头的青睐。台积电的良品率可以高达60%,甚至可以达到80%竞品三星3nm的良品率仅为20%上下。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。
据介绍,这些客户综合考虑3nm技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素,将三星电子选定为委托生产企业。 三星电子表示,在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比,电力效率和性能将分别提高45%和23%。 面积也将减少16%。
据国外媒体报道,长期关注苹果的一名资深记者在本月初曾透露,苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会,第一场在9月份举行,推出iPhone 14系列智能手机、Apple Watch Series 8和一款耐用的Apple Watch,第二场则是在10月份举行,以Mac和iPad为主...对于下半年的第二场新品发布会,苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭载的,预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片......
8月19日消息,据国外媒体报道,在5nm制程工艺采用两年之后,苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示,苹果采用3nm制程工艺的芯片,在今年下半年就将投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。外媒在报道中提到,苹果的M2 Pro芯片,计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini,有望在今年年底或明年上半年推出。苹果自研Mac芯片的计划,是在2020年6月份的全球开发者大会上公布的,首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在2021年的10月19日,苹果又推出了M1 Pro和M1 Max,一并推出了新一?
如果台积电的3nm制程工艺,真如外媒报道的那样在本月开始量产,他们在这一工艺的量产时间方面,就只会略晚于三星,他们重要客户即将推出的硬件产品,也就有望搭载3nm制程工艺代工的芯片...
外媒最新的报道显示,苹果后续将推出的M2 Pro芯片,将采用更先进的 3nm制程工艺打造,有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能,用于未来的M2 Pro芯片...此前也有分析师预计,苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片,将在今年晚些时候量产,届时台积电的3nm工艺,预计就已经量产,能够为苹果代工M2 Pro芯片......
据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极制程...
据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程,包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点,N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点,量产率较高,台积电希望早日实现商业化,可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了,工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,逻辑密度低了8%,不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%,并且具有更好的性能、功耗和产量......
5nm制程工艺量产已超过1年的台积电,正在全力推进3nm工艺的量产事宜,他们的3nm工艺计划在今年风险试产,明年下半年正式量产。
台积电供应链透露,英特尔将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划提早一年。
据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示,明年Q2开始在台积电18b厂投片,明年7月量产,实际量产时间较原计划提早一年。之前就有消息称,Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品,分别是笔记本CPU和服务器CPU,最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法,相较于5nm,3nm工艺性能提升10~15%,功耗降低了25~30%。业界有关Intel找台积电代?
据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电,三星随后在芯片制程工艺和良品率方面,也始终不及台积电,在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。
台积电3nm在风险性试产阶段(2021年下半)月产能约1-2万片,目标明年中拉升到约5-6万片/月,其中大客户苹果2022年初开始试量产,并将包下首波大部分产能。换言之,明年下半年就可看到苹果的3nm新品,而AMD也有望随后跟上,且英特尔也有合作方案在进行。
半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨,按照该公司的计划进行开发中,并计划在今年年内开始风险生产阶段。
此前,台积电市值达到 3130 亿美元,一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日,据PhoneArena报道,台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍,台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业,拥有着高超的生产技术,但是其并没有放慢对更先进技术的开发。
【techWeb】7月16日消息,16日下午,台积电二季度业绩说明会上,台积电方面透露,其3nm制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。此外,截至 6 月 30 日的 2020 财年第二季度财报显示,台积电第二季度合并营收为 3106.99 亿元新台币 (约合 105.40 亿美元),较上年同期的 2409.99 亿元增长 28.9%;净利润为 1208.22 亿元 (约合 40.99 亿美元),较上年?
10月30日据中关村在线消息,近日台积电公司正式在台湾省的南部科技园建设下一代工厂,并准备对3nm制程工艺芯片进行生产。苹果的A系列处理器将会用上3nm制程工艺。不过,这还需要等到 2022 年末或 2023 年初才能实现。2020年的A系列处理器依然会使用5nm制程工艺。
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
在英特尔处理器跳票后,瑞银证券(UBSSecurities)也于昨日发布的一份报告中,下调了该公司对芯片代工巨头台积电(TSMC)的目标股价和营收增长预期...基于此,台积电将放缓2023年的资本支出,从今年的400亿美元历史最高水平、下调到明年的370亿美元...此外瑞银将台积电2022/2023/2024年的每股收益(EPS)预期,分别下调到了37.82、37.77和46.88新台币,低于此前三年的37.85、39.51和47.99新台币......
据报道,英特尔计划将其Meteor Lake tGPU芯片组的生产外包给台积电,计划在2022年下半年进行大规模生产,后来由于设计和验证问题,被推迟到2023年上半年...因此,台积电已决议放缓其扩产进度,以确保产能不过度闲置造成巨大的成本压力,除正式通知设备供应商调整明年设备订单外,由于3nm扩产成本高昂,TrendForce预期,该举动将影响部分明年资本支出规划,导致台积电明年资本支出规模可能较今年低......
这几年三星在工艺制程方面一直落后于台积电,以至于高通、NVIDIA纷纷转投台积电的怀抱...
报道称,台积电与加州库比蒂诺科技巨头苹果公司的密切关系,使AMD考虑选择三星作为其3纳米订单。除了AMD,据称高通公司也对三星公司的3纳米芯片工艺节点感兴趣,该公司使用的晶体管设计与韩国同行不同。
近日有爆料称:作为正在开发中的 Radeon RX 7000 系列“RDNA 3 GPU”的继任者,传说中的 AMD Radeon RX 8000 系列“RDNA 4 GPU”,或结合 3nm 和 5nm 这两种不同的工艺节点。此外与 RNDA 3 类似,采用多芯片(MCM)设计的 RDNA 4 架构,将为 Navi 4X 系列(包括一年前泄露的 Navi 41 旗舰 SKU)提供支撑。@Greymon55 在 Twitter 上指出,AMD Radeon RX 8000 系列显卡将采用基于通用架构的 RDNA 4 GPU,而不像 RDNA 3 预期的那样拆?