3nm制程最新资讯_3nm制程最新动态

外媒：台积电3nm制程工艺量产将推迟最多推迟4个月

5nm制程工艺量产已超过1年的台积电，正在全力推进3nm工艺的量产事宜，他们的3nm工艺计划在今年风险试产，明年下半年正式量产。

传AMD Radeon RX 8000系列RDNA 4 GPU将结合3nm和5nm制程

近日有爆料称：作为正在开发中的 Radeon RX 7000 系列“RDNA 3 GPU”的继任者，传说中的 AMD Radeon RX 8000 系列“RDNA 4 GPU”，或结合 3nm 和 5nm 这两种不同的工艺节点。此外与 RNDA 3 类似，采用多芯片（MCM）设计的 RDNA 4 架构，将为 Navi 4X 系列（包括一年前泄露的 Navi 41 旗舰 SKU）提供支撑。@Greymon55 在 Twitter 上指出，AMD Radeon RX 8000 系列显卡将采用基于通用架构的 RDNA 4 GPU，而不像 RDNA 3 预期的那样拆?

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英特尔领先苹果采用台积电3nm制程明年7月量产芯片

台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。

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消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产

据最新消息显示，台积电供应链透露，Intel将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。报告中显示，明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。之前就有消息称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。业界有关Intel找台积电代?

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三星3nm制程工艺已成功流片采用全环绕栅极晶体管技术

据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电，三星随后在芯片制程工艺和良品率方面，也始终不及台积电，在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。

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台积电3nm制程进度顺利明年下半年苹果新品将搭载

台积电3nm在风险性试产阶段（2021年下半）月产能约1-2万片，目标明年中拉升到约5-6万片/月，其中大客户苹果2022年初开始试量产，并将包下首波大部分产能。换言之，明年下半年就可看到苹果的3nm新品，而AMD也有望随后跟上，且英特尔也有合作方案在进行。

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台积电步入3nm制程，风险生产将于2021年开始

半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨，按照该公司的计划进行开发中，并计划在今年年内开始风险生产阶段。

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外媒：三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星，虽然依旧获得了高通等公司的订单，但在芯片制程工艺方面，三星也要落后于台积电一段时间，相同的制程工艺，台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示，在芯片制程工艺方面落后台积电一

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台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片此前成全球第一

此前，台积电市值达到 3130 亿美元，一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日，据PhoneArena报道，台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍，台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业，拥有着高超的生产技术，但是其并没有放慢对更先进技术的开发。

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台积电3nm制程预计2021年风险量产 2022下半年量产

【techWeb】7月16日消息，16日下午，台积电二季度业绩说明会上，台积电方面透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。此外，截至 6 月 30 日的 2020 财年第二季度财报显示，台积电第二季度合并营收为 3106.99 亿元新台币 (约合 105.40 亿美元)，较上年同期的 2409.99 亿元增长 28.9%；净利润为 1208.22 亿元 (约合 40.99 亿美元)，较上年?

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苹果A系列处理器线路图流出，2022年使用3nm制程工艺

10月30日据中关村在线消息，近日台积电公司正式在台湾省的南部科技园建设下一代工厂，并准备对3nm制程工艺芯片进行生产。苹果的A系列处理器将会用上3nm制程工艺。不过，这还需要等到 2022 年末或 2023 年初才能实现。2020年的A系列处理器依然会使用5nm制程工艺。

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台积电预计2023年开始生产增强型3nm芯片

芯片制造商开始使用5nm工艺制造旗舰芯片已经有几年了。随着技术的快速发展，新一代的3nm技术也在计划当中。台积电和三星等芯片制造商已经确认他们正在研究用于制造芯片的下一代3nm和2nm工艺。台积电是全球最大的芯片代工制造商，明年将生产基于3nm工艺的芯片。

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三星已确保3nm工艺良品率稳定计划明年6月量产

据国外媒体报道，5nm芯片制程工艺已顺利量产的台积电和三星电子，都在全力推进3nm工艺的量产事宜，以便占得先机，进而获得更多的代工订单。而韩国媒体最新的报道显示，三星电子已确保3nm制程工艺有稳定的良品率，他们计划在明年6月份开始量产，代工相关的芯片。

三星台积电论坛

三星概述其芯片制造路线图，预计2022年上半年将推出首批3nm芯片

在一年一度的三星代工论坛上，Choi Si young谈到了三星芯片生产的未来，以及全球芯片短缺对其代工业务的未来意味着什么。Si young是三星铸造业务的总裁和负责人，他谈到了三星制造3nm和2nm芯片的路线图

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台积电第二代EVU 3nm工艺可减少20%层数并提升毛利率

根据花旗集团的最新报告，随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪，台积电（TSMC）即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素，成本降低起到了最大的作用。据悉，作为世界领先的芯片代工厂，台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与 AMD 的成功合作，更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。UDN 报道称，在苹果即将推出备受期待的“iPhone 13”系列智能机的带动下、加上半导体行业持续的供应紧张，台积电将在 2021 年?

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3倍于7nm芯片台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

按照台积电的计划，2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，苹果明年的A16芯片也不会首发3nm工艺了，这还是近年来首次。台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工?

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功耗直接砍半！三星：3nm GAA工艺研发进度领先台积电

虽然目前来看，下一代芯片普遍依然采用5nm工艺打造，但是厂商却一直在耗费巨资开发3nm工艺，其中台积电就表示将要在明年量产3nm工艺。不过，消息称台积电依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，并且还成功流片，距离实现量产更近了一步。据韩媒Business Korea最新报道，三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在8月25日的一场网络技术论坛中透露，三星能够抢在主要竞争者台积电之前，宣布GAA技术商业化。他?

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AMD RX 8000系列显卡升级：RDNA4首次堆栈3nm、5nm两种核心

按照AMD的进度，2022年游戏卡会升级RDNA3架构，隶属于RX 7000系列，这一代会用上小芯片封装，集成2个MCM多芯片模块，GPU架构轻松翻倍。此前爆料称，RDNA3架构家族的RX 7000系列将有三个核心，从大到小分别是Navi 31、Navi 32、Navi 33，预计分别15360个、1024个、5120个流处理器。在低端和入门级这个档位上，AMD下一代会继续使用现在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流处理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流处理器)，但制造工艺?

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