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据报道,亚马逊推出了第三代AI训练芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片,能效提高了40%,性能翻倍提升。苹果还在积极评估最新的AI芯片是否可用于预训练其AppleIntelligence模型,这无疑为AWS的AI芯片技术注入了更多的期待和可能性。
联发科天玑9400芯片今日正式登场,宣称打造新一代旗舰性能标杆”。天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构。另有天玑调度引擎通过前台应用算力倾斜、实时侦测感知灵活调整、关键资源专道专行等方式进行性能能效的动态调度,保证运行流畅顺滑。
苹果公司最近发布了一款全新的iPhone15系列手机,这款手机搭载了全新的A17Pro芯片,这是业界首款采用3nm制程工艺的手机芯片。根据最新爆料,苹果公司计划明年推出新一代的iPadPro,这款平板电脑将搭载基于3nm制程工艺打造的M3芯片。随着iPadPro2024的问世,这款设备将成为新一代生产力工具。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间,很多用户在使用过程中发现了一些问题,其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈,目前iPhone15Pro的发热程度非常高,是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说,并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
分析师和研究机构预计,苹果今年下半年将推出的iPhone15系列智能手机中的两款高端版,也就是iPhone15Pro和iPhone15ProMax,将搭载由台积电采用3nm制程工艺代工的A17仿生芯片,预计是苹果首款3nm制程工艺的芯片,另外两款则是搭载iPhone14Pro系列同款的A16仿生芯片。但从外媒最新的报道来看,预计成为苹果首款采用3nm制程工艺芯片的A17,可能会采用不同版本的3nm制程工艺。外媒在报道中也提到,N3B准备量产的时间较N3E要更长,良品率也更低,与N3P、N3X及N3S在内的台积电其他3nm制程工艺并不兼容。
苹果自研M系列芯片中的M2系列,目前已经到了M2+Pro和M2+Max,若遵循M1系列4款的组合,后续就只剩下M2+Ultra,随后登场的就将是M3系列。对于苹果的M3芯片,知名苹果产品分析师郭明錤,是预计将用于13英寸MacBook+Air、13英寸MacBook+Pro、24英寸iMac及Mac+mini这4款产品。15英寸版MacBook+Air,是被普遍预计将在全球开发者大会上推出的新品。
中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone 15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
中关村在线消息:据报道称,苹果A17处理器将会采用3nm制程工艺,功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%。A17处理器将由今年9月发布的iPhone15系列首发。三星也宣布开始量产3nm工艺。
台积电宣布将在2022年末实现3nm制程芯片的量产,和三星不同,虽然3nm制程相对时间节点落后了几个月,但由于台积电的良品率很高,在业界的口碑非常好,并获得了包括高通和苹果在内的多家科技巨头的青睐。台积电的良品率可以高达60%,甚至可以达到80%竞品三星3nm的良品率仅为20%上下。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。
据介绍,这些客户综合考虑3nm技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素,将三星电子选定为委托生产企业。 三星电子表示,在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比,电力效率和性能将分别提高45%和23%。 面积也将减少16%。