三星3nm
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12-20
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紧追台积电 三星3nm工艺已量产三款芯片：功耗降低50%
在3nm节点，三星去年6月份就宣布量产，进度比台积电还快，不过后者拿到了苹果等大客户的订单，三星没有重量级客户，这方面有所不如。在日前的财报中，三星表示3nm工艺的良率已经稳定，代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片，不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外，三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好，很有信心的样子。
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无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工
博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看，4nm属于过渡性制程工艺，3nm才是5nm后的主要节点，苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
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谷歌亲儿子Pixel 8系列用上三星3nm工艺：终于肯上12GB大内存了
在手机处理器上，大部分厂商都选择台积电代工，谷歌是少有的例外，这几年一直使用三星的先进工艺代工，Pixel7系列的TensorG2就是三星5nm工艺，今年的Pixel8系列也是跟三星合作，用上3nm工艺。Pixel8系列的处理器代号为Zuma，正式名字可能是TensorG3，由谷歌及三星联合打造，有可能是基于三星的Exynos2300处理器定制，但在AI人工智能方面，双方会创建一个更强大的AI平台，大幅提升AI性能。除了处理器性能、功耗改善之外，谷歌Pixel8系列手机这次在内存也不会扣扣巴巴，两款手机都会有12GB大内存的型号，用了万年的8GB内存终于退居二线了。
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Galaxy S25系列有望迎回Exynos芯片：三星3nm工艺
据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，Galaxy S23系列均采用高通芯片。三星计划为Galaxy S25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nm GAA技术量产。新款Exynos芯片并没有确定发布时间，不过Galaxy S25系列的开发工作已经开始，部分项目甚至早于Galaxy S24系列启动。
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挖台积电墙角 三星3nm喜迎4大客户：百度也有参与
在3nm工艺上，三星提前台积电半年就量产了，然最近也爆出一些不太好的消息，说三星3nm良率偏低，只有20%，这样的良率是没办法大规模量产的，成本高得惊人。三星也在想办法提升良率，不过更关键的还是如何拉到大客户，韩国媒体表示三星在这方面也不是没有进展，除了三星自己的芯片部门锁定了四大客户。因为百度之前的昆仑AI芯片都是三星代工的，最初的是三星14nm，后面还有7nm，未来使用3nm代工也不稀奇。
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三星3nm抱上谷歌大腿：Google Teor G3旗舰芯片已在路上
高通、联发科旗舰Soc不约同的交由台积电代工，三星暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密，最新爆料指出，GooglePixel8系列使用的GoogleTensorG3旗舰芯片将由三星代工。标准版屏幕分辨率为2268x1080，Pro版分辨率为2822x1344，两款机型的代号分别是Shiba、Husky。
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三星3nm弯道超车 专家回应：意义不大 苹果Intel已选择台积电
据韩国媒体报道，三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大...来自中国台湾的研究员刘佩真表示，三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义应大于实质意义...台积电3nm工艺下半年量产，而且已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单，意味着客户对台积电3nm的良率、产能更有信心...
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功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：抢先台积电量产
日前美国总统参观了三星位于平泽市附近的芯片工厂，这里是目前全球唯一一个可以量产3nm工艺的晶圆厂，三星首次公开了3nm工艺制造的12英寸晶圆，不过具体是哪款芯片还不得而知...根据三星的说法，与7nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了约35%，纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺......
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功耗降低50% 三星3nm工艺量产传来喜讯：良率改善中
最近一段时间，三星的新工艺负面新闻不断，之前有传闻称良率只有35%，吓跑了NVIDIA及高通等客户，不过三星一直否认，现在又有报道称3nm工艺已经量产，最关键的良率也在改善中。这个喜讯是三星管理层向董事会报告的，显示了三星对3nm工艺的信心，表示良率已经改善，但是现在依然没有具体的细节泄露出来了。此前的三星公布了2022年Q1季度财报会议，三星官方也否认了传闻中的良率不行的传闻。三星表示，5nm工艺已经进入成熟阶段，还在扩大服务，4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟，但已经进入了预定的良率曲线，未来的3nm工艺还在准备设立一
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三星3nm芯片有望在第二季度开始量产
三星周四表示，它有望在本季度（即未来几周）开始使用其3GAE（3nm级栅极全方位早期）制造工艺大批量生产芯片。这一宣布不仅标志着业界首个3nm级的制造技术，而且也是第一个使用栅极全包围场效应晶体管（GAAFET）的节点。三星通过世界上首次大规模的GAA 3nm工艺，加强其技术领导地位。 三星代工的3GAE工艺技术是该公司第一个使用GAA晶体管的工艺，三星官方称之为多桥通道场效应晶体管（MBCFETs）。三星大约在三年前正式推出了其3GAE和3GAP节点。当该公司描述其使用3GAE技术生产256Mb GAAFET SRAM芯片时，它提出了一系列的要求。三星表示，?
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高通、NVIDIA都要跑 三星3nm/4nm工艺良率疑似造假：已启动内部调查
再加上代工价格比台积电低，三星近年来也拉拢了不少代工客户，包括高通及NVIDIA、IBM等，然而最近的消息显示，不仅NVIDIA会改用台积电5nm量产下一代GPU芯片，高通也把3nm工艺订单转给了台积电，放弃了三星...大客户纷纷跑路，三星到底出了什么问题？韩国媒体nfostock Daily三星已经启动了内部调查研究5nm、4nm及3nm工艺的良率问题，内部已经注意到了芯片的产量跟订单采购的晶圆数量不匹配......
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三星3nm GAA工艺首批客户可能是AMD和高通
随着台积电推出其3nm工艺，三星电子紧随其后的是其自己的3nm芯片制造技术。尽管台积电在芯片生产市场占有很大份额，但三星电子头也将目光投向了主要参与者，因为其3nm GAA工艺的首批客户寥寥无几。
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曝AMD将是三星3nm首批客户：Zen5或首发、工艺性能提升30%
尽管AMD披露的路线图中，工艺演进只到5nm，但毋庸置疑，往上更先进的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包圆，导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。实际上，由于三星投机取巧”，将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAE(低功耗版)两个版本，所以按照10月份三星代工论坛大会上的说法，3GAE会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间。三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积
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供应链称三星3nm不太可能2023年前量产：台积电3nm锁定苹果/AMD/Intel
对于三星来说，他们在3nm工艺推进上，相比台积电是要慢了不少。据Digitimes最新消息称，采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术的三星3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产。消息中提到，如果三星电子的3nm工艺在2023年之前无法量产，为相关的客户代工芯片，三星电子在芯片代工领域就将继续处于不利地位。三星电子是目前仅次于台积电的全球第二大芯片代工商，他们近几年在芯片制程工艺方面基本能跟上台积电的步伐，但7nm和5nm工艺的量?
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仍要晚于台积电？机构称三星3nm工艺不太可能在2023年前量产
据国外媒体报道，今年6月底外媒在报道中称，三星电子寄予厚望的3nm芯片制程工艺，已经顺利流片，距离量产又更近了一步。
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三星3nm技术指标曝光：连Intel 7nm都不如
10nm及更先进的制程工艺，目前只有Intel、台积电和三星实现了量产。日前，Digitimes整理了三大晶圆厂在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技术指标演进对比图，这里使用的是晶体管密度（每平方毫米晶体管数量）。10nm时代，Intel做到了每平方毫米1.06亿颗晶体管，是台积电和三星的两倍。7nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米1.8亿颗晶体管，台积电9700万颗/平方毫米、三星9500万颗/平方毫米。5nm时代，Intel预估可以做到每平方毫米3亿颗?
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三星3nm突变！2023年才量产、落后台积电一年
先进半导体工艺上，台积电、三星一直你追我赶，但是这几年，三星明显有些跟不上趟，不但新工艺的量产进度缓慢、延迟，性能、客户规模也远不如对手。2021国产IP与定制芯片生态大会上，三星公开了一份新工艺路线图，赫然显示3GAP 3nm要到2023年才会量产，而台积电早就宣称，会在明年下半年量产自己的3nm。三星之前也说过会在2022年量产3nm，不过一直说的是3GAE版本，也就是3nm gate-all-around early，可以理解为3nm工艺的初始早期版
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跳票三年 三星3nm GAA工艺2024年才能量产：大战台积电2nm
日前三星联合Synopsys宣布3nm GAA工艺已经流片成功，这是全球首个GAA晶体管工艺流片，意义重大。然而三星并没有透露3nm GAA工艺何时量产，这是最关键的部分。日前有分析师援引高通高管之前的一个表态，认为2023年才会有3nm GAA工艺的芯片问世，但更现实的时间点是2024年，也是说要到3年后才能量产。三星早在2019年公布3nm GAA工艺的PDK规范时就表示，预计3nm GAA工艺会在2020年底试产，2021年量产现在来看，三星太乐观了，3nm GAA?
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三星3nm制程工艺已成功流片 采用全环绕栅极晶体管技术
据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电，三星随后在芯片制程工艺和良品率方面，也始终不及台积电，在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。
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三星3nm工艺芯片生产被推迟至2022年，因新生产线无法按计划安装
4月7日根据DigiTimes的最新报告，今年早些时候，三星原本计划在 2021 年之前开始大规模生产基于3nm技术的芯片，由于持续的新冠疫情，三星现在不得不将其3nm工艺的发布推迟到 2022 年，据悉该公司无法完成其新生产线所需的设备的预定安装。现在，三星和它的竞争对手台积电都计划在 2022 年开始批量生产3nm芯片。
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三星下代Exynos 2500处理器升级AMD RDNA4 GPU！首次3nm
三星的Exynos系列处理器虽然存在感越来越低，但官方一直没有放弃，至少自家的GalaxyS系列需要它。GPU方面，三星选择了与AMD合作，Exynos2200首次集成了基于AMDRDNA2架构的Xclipse920，但因为设计、工艺方面的问题，整体表现非常差，后续的Exynos2300依然不合格流产。至于下代LPDDR6，预计2026年投入商用。
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台积电3nm几乎被苹果包圆！骁龙8 Gen4无奈全给三星
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾，有的说使用台积电第二代3nmN3E，也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是26是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。
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功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm
三星半导体业务高管前几天表态要用5年时间赶超台积电，实现这个目标就离不开先进工艺，去年6月份三星就宣布全球首发3nmGAA工艺，日前该公司又推出了第二代3nm工艺，预计在2024年量产。三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。
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消息称骁龙8G4将有2个3nm版本 三星Galaxy S25系列独享其一
2023年快进入下半年了，联发科、高通都会推出新一代旗舰5G处理器，前者是天玑9300系列，后者是骁龙8G3，双方依然会选择4nm工艺。3nm工艺实在太贵产能早期都要给苹果，再加上今年市场需求不行，因此包括高通在内的多家半导体公司都会延后用上3nm工艺，高通要到骁龙8G4才会上3nm工艺。万一三星3nm工艺到时候能效很强，三星S25系列的销量会大涨，反之要是三星版骁龙8G4能效表现不佳，其他厂商的用户也不受影响。
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3nm工艺加持！曝三星正为Galaxy S25系列开发“Dream Galaxy”Exynos处理器
据可靠消息源Revegnuse发布的最新推文，三星正在开发下一代Exynos处理器，并将采用3nm工艺进行量产。该处理器内部被称为“Dream+Galaxy”芯片。这一举措将有望在智能手机市场上为三星带来更高的竞争力和更出色的性能表现。
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半导体急速降温 三星产能利用率被曝仅70%：量产3nm也救不了命
2023年了，全球半导体行业的降温还没完，甚至情况更糟糕，台积电前不久发布的财报都显示上半年会很难过，三星作为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂自然也难免衰退，晶圆产能利用率预计会跌到70%，甚至更低。多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题，包括三星、DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等，其中三星的工艺比较先进，12英寸居多，利用率平均70%左右。但是现在的需求下，三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境，该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺，比台积电早了半年，然最先进工艺在手也没能救命，现在需求还稳定的反是汽车电子等成熟工艺产品。
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台积电3nm贵上天 三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%
2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。
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三星Exynos猎户座处理器杀回来了，自研3nm工艺，Galaxy S25首发
三星立下了flag，2025年的GalaxyS25系列将使用下一代“Exynos猎户座”处理器。这款处理器将使用三星自研的3nm工艺。有分析认为，三星可能会将其第一代3nmGAA工艺的迭代，来生产新款“Exynos猎户座”处理器。
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三星将以3nm制程为英伟达、高通等客户制造芯片 预计最早2024年开始供应
据介绍，这些客户综合考虑3nm技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素，将三星电子选定为委托生产企业。 三星电子表示，在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比，电力效率和性能将分别提高45%和23%。 面积也将减少16%。
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3nm没人用三星急了！抱上美国公司大腿提高良率：竞争台积电
三星早早就宣布投产3nm，然，最早的客户居然是一家矿机芯片企业，据说三星电子的Exynos芯片要等到第二代才敢用。虽然在本周的媒体交流中，高通高管给韩国吃定心丸称，自己不会把芯片全部交给台积电代工，可对于三星来说，自己不上心的话，一切都是白搭。值得一提的是，ASML本周也宣布在韩国华城，三星最大的芯片基地旁建设设备再制造中心，后期还规划了研发、培训等项目，这对三星乃至韩国半导体也是积极的消息。
