3nm
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真我GT7正式发布，2599元起，搭载3nm天玑9400+
该机以"性能续航双冠王"为卖点，12+256GB版国补价2210元，16+1TB顶配版3799元（国补3299元），4月29日正式开售。
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联发科发布Kompanio Ultra 910芯片：台积电3nm工艺制造 专为Chromebook Plus打造
今天，联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910，专为ChromebookPlus笔记本电脑打造，是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造，采用了134”三丛全大核心设计，共计8个核心。联发科表示，无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体，KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务，确保无与伦比的结果，为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
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高通激进！年底将推出骁龙8系双平台：全系自研架构 全系3nm工艺
博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845，都是采用台积电3nm工艺制程，并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2，SM8845的命名暂时不得知，该博主还爆料，联发科同样会推出天玑9系双平台，分别是天玑9500和天玑9450。值得注意的是，以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc，Pro版搭载最新一代Soc，随着SM8845的到来，部分品牌标准版可能不会选择骁龙8Elite是搭载SM8845，Pro版本则是配备骁龙8Elite2。
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不再是3nm！曝iPhone 18首发台积电2nm工艺制程
投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
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参与苹果3nm芯片设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大
参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
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AMD Zen6将升级台积二代3nm工艺：2026年再见
这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料，AMDZen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺，其中CCD部分采用N3E，IOD部分则是N4C。3D缓存具体如何封装还在设计中，可能要下半年才会有梗确切的说法。
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AMD下代显卡旗舰回归！全新3nm工艺、UDNA架构
AMDRDNA4架构的RX9000系列显卡缺失旗舰产品，只能在主流领域努力一把，也让RTX50系列更加肆无忌惮到了下一代，AMD显卡将会重新爆发，再次诠释AMD战未来。最新曝料称，AMD下代显卡将舍弃RDNA系列架构，转首次使用全新的UDNA。值得一提的是，据说索尼下一代掌机PS6也会升级到UDNAGPU架构，当然肯定会做一番定制，CPU部分自然也要升级，至于是Zen5还是Zen4还没定，反正时间还早。
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台积电3nm拿下高通骁龙8 Elite 2订单！三星无奈瞄准骁龙8 Elite 3
台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单，但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器，在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
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亚马逊推出第三代AI训练芯片Trainum3：3nm制程、性能翻倍
据报道，亚马逊推出了第三代AI训练芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。苹果还在积极评估最新的AI芯片是否可用于预训练其AppleIntelligence模型，这无疑为AWS的AI芯片技术注入了更多的期待和可能性。
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苹果iPhone 17或迎来第三年3nm工艺，2nm技术推迟至2026年
尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例，但有迹象表明，iPhone17系列将延续其3nm工艺，成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因，涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术，以确保设备的可靠性和生产效率。
