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今日,三星正式发布Galaxy S26 FE,这是Galaxy S26系列首款出厂搭载One UI 9的机型,售价699.99美元起(约合4704元人民币)。 三星Galaxy S26 FE配备6.7英寸Dynamic AMOLED 2X直屏,分辨率为FHD ,支持最高120Hz刷新率以及1900尼特峰值亮度。 机身尺寸为161.6x76.9x7.4mm,重量193g,提供蓝莓色、石墨色和开心果色三款配色,支持IP68级防尘防水。 核心配置方面,Galaxy S26 FE搭载三星Exynos 2500处理器,�
小米发布自研玄戒O3处理器,采用3nm工艺、240亿晶体管,十核全大核架构,最高主频4.35GHz,支持LPDDR6,跑分突破500万。小米18 Fold折叠屏手机将于9月全球首发搭载,成为首款全大核自研芯片量产机型。
小米18系列分两批发布,标准版延后至2027年初;Pro/Pro+ Max先发,代号hongkong/madrid,标配妙享背屏,标准版无。全系首发骁龙8 Elite Gen6,Pro+ Max用定制Gen6 Pro。起售价或5499元,较上代涨超千元。另有小米18 Fold/MIX Fold5:7.6寸折叠屏、XRING O3芯片、约6000mAh电池,67W有线+50W无线。
除了此前已经曝光的旗舰折叠屏MIX Fold 5之外,小米还有多款后续发布的消费电子设备,都有望搭载自家最新研发的3nm玄戒O3处理器,其中就包括小米平板8S Pro。 近日数码圈传出的上游爆料信息显示,小米平板8S Pro的硬件配置已经基本敲定,正面配备一块12.5英寸的3.2K分辨率LCD显示面板,前置搭载一枚3200万像素的高清自拍摄像头,完全能满足用户日常视频通话、线上会议的高清
近日小米旗下多款新机接连通过海外各区域的市场准入认证,涵盖年内即将推出的折叠屏旗舰小米MIX Fold 5,以及面向全球市场发售的全球版REDMI Note 17系列,两款机型的海外上市进程已经进入最后筹备阶段。 公开认证信息显示,型号为2608BPX34C的设备已经率先获得国内销售所需的全部官方资质,该型号对应的正是大家期待已久的小米MIX Fold 5,说明这款旗舰机型的国内发布也已�
小米即将推出自家的新一代旗舰折叠屏手机,预计正式命名为MIX Fold 5,这款新机定位顶级高端赛道,有望和苹果将要发布的首款折叠屏iPhone Ultra展开直接的正面竞争。 从最新曝出的供应链消息来看,小米的新款折叠屏采用了全新的机身设计方案,和传闻中苹果iPhone Ultra的产品思路高度契合,很可能走行业内少见的宽折叠路线,而非三星Galaxy Z Fold系列和此前小米MIX Fold 4一直沿
雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程,他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高,仅投片费的大概需要2000万美元。 在历经多年研发之后,玄戒O1的样品在去年5月22号回来,大家集体到机场迎接。 雷军还调侃道,这么这么珍贵的芯片就装在一个普普通通的纸袋里,是不是有一点低调奢华?
今天早些时候,雷军预告本月底将发布YU7,同时还有小米平板7S Pro。 按照雷军的说法,小米平板7S Pro是搭载搭载玄戒O1芯片的第二款平板。 除了之前发布的小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra外,加上即将发布的小米平板7S Pro,玄戒O1芯片使用范围正在被小米扩大范围。 小米加大自研3nm玄戒O1芯片使用范围,这也凸显了一个问题,它的产能正在拉升。 值得一提的是,小米还打算推出AI�
小米集团今天举办了2025投资者大会,雷军在会上汇报了小米的发展近况。 这次还回应了大家最关心的芯片问题小米为啥能做出3nm旗舰SoC? 他首先强调:做3nm手机SoC,的确非常难。 目前做芯片的公司很多,但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠,全球目前只有4家,小米是中国大陆第一家。
小米15S Pro采用6.73英寸2K全等深微曲屏,后置5000万像素徕卡三摄,内置6100mAh电池,支持90W有线快充与50W无线快充。 散热上,该机翼型环形冷泵升级为Pro版本,内部液体回流通道升级为仿生毛细结构,大大提升了冷液的回流速度,比小米15 Pro的冷泵导热效率再提高30%。