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高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
苹果官网显示,MacBookAir将于明天正式发售,起售价是8999元。MacBookAir2024搭载全新的M3芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是行业内第一款3nmPC处理器。这次发售的MacBookAir有13和15两种选择。
苹果中国今天突然发布新品,推出全新升级了M3芯片的MacBookAir13英寸、15英寸,起售价8999元起。M3芯片版13英寸MacBookAir8256GB8999元、8512GB10499元、16512GB11999元。提供银色、深空灰色、金色,午夜色四款配色可选,并附赠同色系的MagSafe磁吸充电线。
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
苹果将在3月下旬更新MacBookAir系列产品线。MacBookAir2024外观上没有太大变化,延续了2022款MacBookPro的扁平式设计语言,最大升级点是处理器。值得注意的是,3月下旬苹果将同步推出iPadPro2024以及iPadAir等平板设备,值得期待。
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
据媒体爆料,苹果M3Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17Pro也是N3B工艺。M3Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片,搭载M3Ultra的第一款设备是苹果MacStudio,新品也将会在今年年中登场,值得期待。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
爆料人MarkGurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPadPro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片的平板电脑。MarkGurman指出,iPadPro共有11英寸和13英寸两款,二者都将标配M3芯片。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需,大幅提高了图形处理器的平均利用率。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
【新智元导读】史上最短苹果发布会上,M3芯片家族震撼亮相了!在它们的加持下,MacBookPro、iMac纷纷升级成性能猛兽。史上最短苹果发布会「ScaryFast」,刚刚结束。在选配最高24GB统一内存和2TB固态硬盘之后,售价来到了21499元。
或许是为了迎合中国用户,又或者别的原因,反正苹果把这场新Mac的发布会挪到了北京时间早上8点,发布会一开始,苹果就扔出了王炸,三款M3处理器,分别是M3、M3Pro和M3Max,都是基于3nm工艺打造。从官方公布的细节看,三款处理器的细节如下:M3最高采用8核心CPU、10核心GPU,24GB统一内存,比M1快65%;M3Pro最高采用12核心CPU,18核心GPU,36GB统一内存,比M1Pro快40%;M3Max最高采用16核心CPU、40核心GPU,128GB统一内存,比M1Max快80%。内存最高支持LPDDR5x8533MT/S的规格,最大64GB,8通道,带宽136GB/S。
快科技2023年10月31日消息,今早苹果的发布会非常迅速,仅半小时就结束了,创造了苹果最短发布会记录。不过虽然事件较短,但产品却非常重磅,推出了三款M3芯片,包含M3、M3Pro和M3Max。低配10999元起、高配12499元起。
三星的Exynos系列处理器虽然存在感越来越低,但官方一直没有放弃,至少自家的GalaxyS系列需要它。GPU方面,三星选择了与AMD合作,Exynos2200首次集成了基于AMDRDNA2架构的Xclipse920,但因为设计、工艺方面的问题,整体表现非常差,后续的Exynos2300依然不合格流产。至于下代LPDDR6,预计2026年投入商用。
Intel正在积极推进四年五个制程节点”计划,将在2024-2025年搞定20A、18A工艺,分别相当于2nm、1.8nm,尤其后者预计会反超台积电,重夺领先。台积电自然不会坐视不理,对自己的技术也非常自信。5nm工艺在2020年第三季度首次商用取得收入约9.7亿美元,占比约8%。
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布,台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产,届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告,显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币,同比减少10.8%,环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币,同比降低25%,环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
苹果公司计划在2024年推出的iPhone16系列中,每一款机型都将配备全新的A18芯片。标准版将搭载A18芯片Pro版则将搭载更高性能的A18Pro芯片。许多用户称之为“挤牙膏式”的更新,期待iPhone16系列能给消费者带来实质性的创新。
3nm工艺的A17Pro,你觉得成本会多少,制造成本比去年的骁龙8Gen2更低,苹果确实不一般。A17Pro是苹果公司的首款3nmSoC,仅用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax,其单颗成本是130美元,相比A16略贵,后者是110美元/颗。由于芯片组制造商的存在是为了赚钱,因此高通需要向合作伙伴收取更高的费用,这可能意味着骁龙8代2的价格最终会高于A17Pro,所以暴利是必然的,要知道每部安卓手机他们也还收取一定的专利费。
苹果公司最近发布了一款全新的iPhone15系列手机,这款手机搭载了全新的A17Pro芯片,这是业界首款采用3nm制程工艺的手机芯片。根据最新爆料,苹果公司计划明年推出新一代的iPadPro,这款平板电脑将搭载基于3nm制程工艺打造的M3芯片。随着iPadPro2024的问世,这款设备将成为新一代生产力工具。
苹果计划在明年推出新一代iPadPro,提供11英寸和13英寸两种尺寸选择,分别搭载J717和J718以及J720和J721,总计四个版本。值得关注的是,iPadPro2024将首批搭载M3芯片,该芯片基于台积电3nm工艺制程,是行业内唯一一款采用3nm芯片的平板电脑,性能可以超过安卓阵营。值得一提的是,新一代iPadPro还将同步推出全新的手写笔和妙控键盘等配件,进一步提升其在生产力工具方面的表现。
据爆料,苹果将在明年推出新一代iPadPro,有11英寸和13英寸两种尺寸,两种尺寸各有两个版本,共计4个版本。11英寸版本型号分别是J717和J718,对应的是Wi-Fi版和蜂窝版,13英寸版本型号分别是J720和J721,同样有Wi-Fi版和蜂窝版两种选择。像全新的手写笔、妙控键盘这些配件,苹果也都会同步推出,让iPadPro2024成为新一代生产力工具。
根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
明年iPad系列产品线将会升级为3nm芯片。目前最新款iPadPro搭载的是M2芯片,因此郭明錤提到的3nm芯片应该就是台积电代工的M3。这次苹果在平板领域再次领先安卓阵营是遥遥领先。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。
据海通国际证券分析师JeffPu透露,iPhone16系列将采用台积电第二代3nm芯片N3E,标配A18处理器。与A10、A12、A13等系列不同,A18不仅具有更强大的性能成本更低,良率更高。目前尚不清楚iPhone16系列的具体功能,但可以预见,新款iPhone的性能和功能将有所升级。