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在今晚的三星中国新品发布会上,三星GalaxyWatchUltra国行发布,售价4999元,全球首发3nmExynosW1000芯片。手表配备1.5英寸SuperAMOLED屏,分辨率为480x480,机身重60.5g。三星GalaxyWatchUltra内置590mAh电池,息屏提醒下续航最长可达60小时,禁用息屏提醒最长达80小时。
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山,联发科也在寻求更多突破,除了联合NVIDIA打造PC处理器在悄然开发自己的AI服务器芯片。目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少,只能确定还是ARM指令集架构,当然这类产品已经不少,但始终没有完全打开局面,服务器还是x86的天下。预计联发科明年上半年才能完成流片,下半年小批量投产,2026年大规模量产并上市。
有猜测认为,三星的新旗舰GalaxyS25系列可能会首次引入联发科天玑平台。原因有三:一是三星全新的3nm工艺太拉胯。即便真的如此,供应量也不会太大,至少初期不会。
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称,高通将成为三星GalaxyS25系列的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos2500芯片良率低于预期无法出货。台积电采用FinFET架构的3nm制程工厂产能利用率超过100%,获得了包括英伟达、苹果、英特尔在内的大厂订单。
快科技6月16日消息,据媒体报道,随着台积电3纳米供不应求,预期台积电3纳米订单满至2026年,NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台积3纳米家族产能持续吃紧,将成�
近日,知名分析师郭明錤给出的报告显示,安卓手机接下来要面临涨价潮。天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,2H24量产的SM8750报价约较目前的旗舰芯片SM8650高25%-30%至190-200美元。今年下半年肉眼可见的是,这些基于先进芯片的产品,都会大踏步的涨价。
【新智元导读】苹果发布会,一如既往的惊喜。地表最强iPadPro,号称史上最薄苹果产品。全新的「司贝手」,以及「键盘手」,都是由AI构建,简单操控即可实现精彩表演。
在iPadAir6之后,苹果正式揭晓更强大的iPadPro。新品首发搭载苹果自研的M4芯片,可以说就是市面上性能最强的平板电脑。苹果还为其打造了全新的妙控键盘,整体更薄更轻,触控板更大,并且还新增了功能按键,共两种配色可选。
三星电子已开始量产其首款3nmGateAllAround工艺的片上系统,预计该芯片预计将用于GalaxyS25系列。这款高性能移动芯片包括CPU、GPU和Synopsis的多个IP块。三星以前生产的芯片在持续使用情况下,常常会出现耗电量大和性能下降的问题,如今三星推出的GAA技术,有望解决这类问题。
苹果将于北京时间今晚10点举办特别活动,届时将推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro将率先搭载苹果自研M4芯片,这也是该芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro则会搭载Hidra版本。
据wccftech最新消息,首款8Gen4旗舰将于10月发布。按照以往惯例,小米15有望首发。在骁龙8Gen4正式到来之前,依然会有大批旗舰新机上市,主要集中在骁龙8sGen3、天玑9300、骁龙8Gen3等。
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17Pro,由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强,但是因为频率设定过高,功耗表现一般,预计量产时频率会降低。
据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5X4A7的三架构组合。该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
苹果官网显示,MacBookAir将于明天正式发售,起售价是8999元。MacBookAir2024搭载全新的M3芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是行业内第一款3nmPC处理器。这次发售的MacBookAir有13和15两种选择。
苹果中国今天突然发布新品,推出全新升级了M3芯片的MacBookAir13英寸、15英寸,起售价8999元起。M3芯片版13英寸MacBookAir8256GB8999元、8512GB10499元、16512GB11999元。提供银色、深空灰色、金色,午夜色四款配色可选,并附赠同色系的MagSafe磁吸充电线。
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
苹果将在3月下旬更新MacBookAir系列产品线。MacBookAir2024外观上没有太大变化,延续了2022款MacBookPro的扁平式设计语言,最大升级点是处理器。值得注意的是,3月下旬苹果将同步推出iPadPro2024以及iPadAir等平板设备,值得期待。
高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
据媒体爆料,苹果M3Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。已经上市的M3、M3Pro和M3Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17Pro也是N3B工艺。M3Ultra将是苹果史上最强悍的3nm芯片,搭载M3Ultra的第一款设备是苹果MacStudio,新品也将会在今年年中登场,值得期待。
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。
苹果明年登场的iPhone16Pro和iPhone16ProMax将首发搭载自研的A18Pro仿生芯片。苹果A18Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造,此前量产的A17Pro首发采用的是台积电N3B工艺。除了首发A18Pro,iPhone16Pro和iPhone16ProMax尺寸也都同时增大,iPhone16Pro增大至6.3英寸,iPhone16ProMax增大至6.9英寸。
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
爆料人MarkGurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPadPro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片的平板电脑。MarkGurman指出,iPadPro共有11英寸和13英寸两款,二者都将标配M3芯片。在动态缓存功能的加持下,每项任务对内存的消耗精准符合所需,大幅提高了图形处理器的平均利用率。
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
【新智元导读】史上最短苹果发布会上,M3芯片家族震撼亮相了!在它们的加持下,MacBookPro、iMac纷纷升级成性能猛兽。史上最短苹果发布会「ScaryFast」,刚刚结束。在选配最高24GB统一内存和2TB固态硬盘之后,售价来到了21499元。
或许是为了迎合中国用户,又或者别的原因,反正苹果把这场新Mac的发布会挪到了北京时间早上8点,发布会一开始,苹果就扔出了王炸,三款M3处理器,分别是M3、M3Pro和M3Max,都是基于3nm工艺打造。从官方公布的细节看,三款处理器的细节如下:M3最高采用8核心CPU、10核心GPU,24GB统一内存,比M1快65%;M3Pro最高采用12核心CPU,18核心GPU,36GB统一内存,比M1Pro快40%;M3Max最高采用16核心CPU、40核心GPU,128GB统一内存,比M1Max快80%。内存最高支持LPDDR5x8533MT/S的规格,最大64GB,8通道,带宽136GB/S。
快科技2023年10月31日消息,今早苹果的发布会非常迅速,仅半小时就结束了,创造了苹果最短发布会记录。不过虽然事件较短,但产品却非常重磅,推出了三款M3芯片,包含M3、M3Pro和M3Max。低配10999元起、高配12499元起。
三星的Exynos系列处理器虽然存在感越来越低,但官方一直没有放弃,至少自家的GalaxyS系列需要它。GPU方面,三星选择了与AMD合作,Exynos2200首次集成了基于AMDRDNA2架构的Xclipse920,但因为设计、工艺方面的问题,整体表现非常差,后续的Exynos2300依然不合格流产。至于下代LPDDR6,预计2026年投入商用。