首页 > 关键词 > 3nm最新资讯
3nm

3nm

尽管英特尔一直都是计算机芯片市场上的领导者,但这家公司却一直无法推进其更先进制程工艺,并最终导致在1月份更换了其CEO,将由帕特·帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)从2021年2月开始担任CEO,接管公司大权。...

目前,#3nm#标签聚合页面仍在完善中,后续将为您提供丰富、全面的关于#3nm#的最新资讯、#3nm#图片信息、视频内容,让您第一时间了解到关于#3nm#的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。

与“3nm”的相关热搜词:

相关“3nm” 的资讯69303篇

  • 报道称:台积电将于2022年为英特尔制造3nm芯片

    尽管英特尔一直都是计算机芯片市场上的领导者,但这家公司却一直无法推进其更先进制程工艺,并最终导致在1月份更换了其CEO,将由帕特·帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)从2021年2月开始担任CEO,接管公司大权。

  • 消息称三星将在德克萨斯州扩建工厂生产3nm处理器,投资100亿美元

    据彭博社报道,三星正考虑斥资超过100亿美元在德克萨斯州奥斯汀建造一座先进的芯片制造厂,该工厂可能能够制造3nm的处理器,并且将成为三星在芯片生产中使用极紫外光刻技术的全球第三家工厂。如果计划得以执行,该工厂的建设将于今年开始,最早将于 2023 年开始运营。

  • 台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片,2022年下半年量产

    据Digitimes报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

  • 台积电步入3nm制程,风险生产将于2021年开始

    半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨,按照该公司的计划进行开发中,并计划在今年年内开始风险生产阶段。

  • 台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出,苹果A17或首发搭载

    ​台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。

  • 外媒:三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

    据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一

  • 5nm及3nm推动 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园

    10月22日消息,据国外媒体报道,台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。5nm和3nm工艺,将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺,而从外媒的报道来看,台积电这两大工艺的主要的产能,都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内,台积电2024年和2025年的产能,也将主要集中在台南科学园

  • 台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机:3nm需要20层

    台积电是第一家将EUV(极紫外)光刻工艺商用到晶圆代工的企业,目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。其中N7+即第二代7nm,EUV总计4层。即便如此,这也相较于多重曝光也节省了时间,提高了芯片

  • 功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭:2021年正式量产

    在先进半导体工艺上,台积电已经一骑绝尘了,其他人望不到尾灯了,今年量产了5nm,明年就轮到3nm了。在昨天的说法会上,台积电公布了先进工艺的最新进展,5nm工艺已经量产,良率很好,同时还在

  • 英特尔与台积电再合作,将使用台积电3nm工艺

    据财联社报道,此前才合作过的台积电再次拿下英特尔订单,英特尔将使用台积电的3nm工艺。目前,尚未公开具体代工产品,不过据分析极有可能是下一代英特尔显卡。

  • 外媒:台积电3nm工艺后三波产能将被高通英伟达等厂商预订

    9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中,外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能,外媒表示,这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。?

  • 台积电3nm工艺要获得Intel订单:未来月产能提升至10万片晶圆

    对于Intel来说,他们这波被动落后AMD,虽然有很多因素决定,但不够先进的工艺绝对是其中一个。据外媒最新报道称,考虑由其他厂商代工芯片的Intel,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了

  • 外媒:台积电3nm工艺有望获得英特尔订单

    9月28日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到,考虑由其他厂商代工芯片的英特尔,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示,除了18万片GPU的代工订单,台积电尚未投产的3nm工艺,也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示,台积电的3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果,后3波产能也将被众多厂商预订,其中就包括英特尔。产

  • 华为无缘:消息称台积电3nm首波产能基本都是苹果的

    对于华为来说,美国将禁令升级后,对它们自研麒麟芯片打击是最直接的,也难怪余承东会说,麒麟9000(基于台积电5nm工艺)会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称,在5nm工艺大规模投产之后,台

  • 台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分将留给苹果

    9月25日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。外媒的报道显示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。台积电3nm工艺首波产能中?

  • 知情人士:台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆

    9月25日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。在明年就将风险试产的情况下,外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。知情人士透露,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步提升

  • 跳过5nm 台积电透露Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发

    8月28日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在今年今年一季度投产之后,台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上,他们也提到了3nm工艺,披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示,在介绍3nm的工艺时,台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露,Graphcore用于加

  • 台媒:台积电规划建2nm及3nm厂 供应商汉唐帆宣将受惠

    8月26日消息,据台湾媒体报道,台积电正规划建2nm及3nm厂,未来资本支出有望高达新台币1.2兆元(约合人民币2822亿元),台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。台积电台积电昨日在技术论坛说明最新建厂计划。台积电表示,南科Fab 18厂第一期至第三期主要用于5nm量产,第一期及第二期已进入量产阶段,第三期正在装机中。Fab 18厂第四期至第六期是未来3nm生产基地。在南科Fab14会再兴建P8厂做为特殊制程晶圆厂,并会在同一厂区?

  • 一个能打的够没有!台积电:3nm明年见 2022年大规模量产

    早先,在台积电第26届技术研讨会上,台积电确认5nm、6nm已在量产中,同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。据悉,相较于5nm,3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15

  • 台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产

    8月26日消息,据国外媒体报道,台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行,台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息,5nm、4nm和3nm工艺均有提及。台积电在官网披露的全球技术论坛重点信息显示,业界领先的5nm工艺在今年已大规模投产,随着产能持续提升,芯片缺陷密度的降低速度也要快于上一代工艺。官网的信息显示,台积电的5nm工艺,可使芯片的性能提升15%,能耗降低30%,晶体

  • 台积电2022年量产3nm芯片!正在建设2nm研发中心

    台积电在第 26 届技术研讨会上,详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4 和3nm N3 工艺节点的进展,还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。台积电领先英特尔和三星,率先量产7nm工艺节点,帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此,台积电仍然未放慢其创新的步伐,计划在 2022 年开始量产3nm芯片,而其竞争对手英特尔计划在 2022 年末或 2023 年初推出其7nm技术。台积电先进制程与N7 相比,台积电5nm N5 工?

  • 台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍

    8月25日消息,据国外媒体报道,正如外媒此前所预期的一样,芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上,披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛,是他们举行的第二十六届全球技术论坛,论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息,但在5nm工艺已经投产的情况下,外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上,台积电也披露了3nm工艺的相关信?

  • 台积电确认正研发3nm和4nm工艺:功耗降低30%、2022年量产

    在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,且5nm还将在明年推出N5P增强版外,更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指

  • 激进!苹果正秘密打造可折叠iPad:3nm芯片+屏下摄像头

    之前一直有消息称,苹果正在打造折叠屏设备,不过最先迎来这个改变的会是iPad系列,而不是iPhone。最新的消息称,这款可折叠iPad或于2023年到来,也就是说这款可折叠iPad距今仍有3~4年的时间,

  • 台积电3nm依然由苹果首发:iPhone 14、A16芯片

    作为目前全球最强的晶圆代工一哥,台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年,不仅7nm领先,今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢,不过在所有

  • 苹果、AMD、华为疯抢 台积电独霸5年:7/5/3nm几乎无敌

    台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置,不仅市场份额高达50%以上,在7nm等先进工艺上也是领先一步的,预计其独霸优势至少持续5年,在2nm工艺量产前都是有优势的。台积电在2018年首

  • 台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

    7月30日消息,据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间,他们3nm工艺的大规模量产时间,有望提前,先于他们的预期。从此前魏?

  • 外媒:台积电英特尔5nm及3nm CPU合作计划正在推进

    7月28日消息,据国外媒体报道,在周一的报道中,外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔,已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电,而从最新的报道来看,台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看,英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU,采用台积电成本稍低的6nm工艺,交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示,英特尔交给台积电的18万片晶

  • 台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一

    此前,台积电市值达到 3130 亿美元,一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日,据PhoneArena报道,台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍,台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业,拥有着高超的生产技术,但是其并没有放慢对更先进技术的开发。

  • 台积电宣布3nm工艺2021年风险量产 晶体管密度提升70%

    台积电两年前量产了7nm工艺,今年要量产5nm工艺了,已经被华为、苹果抢先预定了大部分产能,现在3nm工艺也定了,官方宣布2021年风险量产,2020年下半年正式量产。此外,台积电还透露了3nm工艺

热文