11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
博主数码闲聊站爆料,高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845,都是采用台积电3nm工艺制程,并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2,SM8845的命名暂时不得知,该博主还爆料,联发科同样会推出天玑9系双平台,分别是天玑9500和天玑9450。值得注意的是,以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc,Pro版搭载最新一代Soc,随着SM8845的到来,部分品牌标准版可能不会选择骁龙8Elite是搭载SM8845,Pro版本则是配备骁龙8Elite2。
投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国,目前官方已经确认。华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示,此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士(2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部,从事高性能低功耗CPU设计。需要注意的是,王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。
这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm,不过是台积电初代N3B不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料,AMDZen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺,其中CCD部分采用N3E,IOD部分则是N4C。3D缓存具体如何封装还在设计中,可能要下半年才会有梗确切的说法。
AMDRDNA4架构的RX9000系列显卡缺失旗舰产品,只能在主流领域努力一把,也让RTX50系列更加肆无忌惮到了下一代,AMD显卡将会重新爆发,再次诠释AMD战未来。最新曝料称,AMD下代显卡将舍弃RDNA系列架构,转首次使用全新的UDNA。值得一提的是,据说索尼下一代掌机PS6也会升级到UDNAGPU架构,当然肯定会做一番定制,CPU部分自然也要升级,至于是Zen5还是Zen4还没定,反正时间还早。
台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单,将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单,但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器,在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后,三星跟外部合作的意愿也增加了。
据报道,亚马逊推出了第三代AI训练芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片,能效提高了40%,性能翻倍提升。苹果还在积极评估最新的AI芯片是否可用于预训练其AppleIntelligence模型,这无疑为AWS的AI芯片技术注入了更多的期待和可能性。
尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例,但有迹象表明,iPhone17系列将延续其3nm工艺,成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因,涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术,以确保设备的可靠性和生产效率。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
三星GalaxyS25系列预计将于明年1月发布,推出S25、S25、S25Ultra三款机型。数码博主i冰宇宙”表示,三星S25系列全球所有版本都将搭载骁龙8Elite。至于骁龙8至尊版,这是高通最新、高通史上最强的旗舰芯片,采用台积电第二代3nm工艺,CPU采用高通自研Oryon架构,拥有2个超大核6个大核,超大核频率高达4.32GHz。