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最近一段时间,三星的新工艺负面新闻不断,之前有传闻称良率只有35%,吓跑了NVIDIA及高通等客户,不过三星一直否认,现在又有报道称3nm工艺已经量产,最关键的良率也在改善中。这个喜讯是三星管理层向董事会报告的,显示了三星对3nm工艺的信心,表示良率已经改善,但是现在依然没有具体的细节泄露出来了。此前的三星公布了2022年Q1季度财报会议,三星官方也否认了传闻中的良率不行的传闻。三星表示,5nm工艺已经进入成熟阶段,还在扩大服务,4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟,但已经进入了预定的良率曲线,未来的3nm工艺还在准备设立一...

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  • 功耗降低50% 三星3nm工艺量产传来喜讯:良率改善中

    最近一段时间,三星的新工艺负面新闻不断,之前有传闻称良率只有35%,吓跑了NVIDIA及高通等客户,不过三星一直否认,现在又有报道称3nm工艺已经量产,最关键的良率也在改善中。这个喜讯是三星管理层向董事会报告的,显示了三星对3nm工艺的信心,表示良率已经改善,但是现在依然没有具体的细节泄露出来了。此前的三星公布了2022年Q1季度财报会议,三星官方也否认了传闻中的良率不行的传闻。三星表示,5nm工艺已经进入成熟阶段,还在扩大服务,4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟,但已经进入了预定的良率曲线,未来的3nm工艺还在准备设立一

  • Applied Materials公布适用于3nm与GAA晶体管制造的下一代工具

    来自应用材料(Applied Materials)公司的下一代工具,就将为包括三星在内的晶圆厂提供 GAA 芯片的制造支持...为在晶体管尺寸缩放的同时、维持其性能与电气参数,芯片行业已于 2012 年开始,从平面型晶体管过渡到 FinFET(鳍式场效应晶体管),以通过使栅极更高来增加晶体管沟道和栅极之间的接触面积...更何况该工艺可在 CPU 之外的硬件上使用,比如三星 DRAM 亦能受益于更小的单元尺寸 / 更高的晶体管密度......

  • 大客户抢占台积电3nm优先产能 AMD Zen 5 CPU或延期至2024-2025

    DigiTimes 在一份报告中指出:在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中,被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD,或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程,并被 TSMC 视作“VIP”客户。与此同时,AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程,但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品,将被推迟至 2024 或 2025 年到来。不过目前,我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4,已知它会基于台?

  • 三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产

    5月1日消息,据国外媒体报道,在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子,在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产,有报道称他们正推进在二季度量产。外媒的报道显示,三星电子方面已经宣布,他们早期3nm级栅极全能(3GAE)工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息,也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产,将是首个采用全环绕栅极晶体管(GAA)的制程工艺。三星电子的芯片代工业务部门,在他们的设备解决方案这一部门之下,这一部门囊括了三星电子的存储芯片等半导体业务。而在上周四发布的一季度财报中,

  • 高通、NV都跑了?三星否认4nm、3nm良率不行:问题被夸大了

    这几年中高通及NVIDIA都使用了三星的工艺代工骁龙及GPU芯片,不过跟台积电相比,三星芯片工艺的负面新闻一直不断,特别是最近一段时间来有多家消息报道称三星的4nm甚至下一代的3nm良率不行,NVIDIA及高通等公司都要转向台积电了,三星官方则表示这些情况被夸大了...三星表示,5nm工艺已经进入成熟阶段,还在扩大服务,4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟,但已经进入了预定的良率曲线,未来的3nm工艺还在准备设立一条新的研发生产线......

  • 三星宣布将于 2022 年第二季度启动 3nm 芯片量产

    这一宣布不仅标志着业界首个3纳米级的制造技术开始量产,而且也是第一个使用栅极全包围场效应晶体管的节点...当该公司描述其使用3GAE技术生产的256Mb GAAFET SRAM芯片时,三星表示,该工艺将使性能提高30%,功耗降低50%,晶体管密度提高80%...

  • 三星3nm芯片有望在第二季度开始量产

    三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。这一宣布不仅标志着业界首个3nm级的制造技术,而且也是第一个使用栅极全包围场效应晶体管(GAAFET)的节点。三星通过世界上首次大规模的GAA 3nm工艺,加强其技术领导地位。 三星代工的3GAE工艺技术是该公司第一个使用GAA晶体管的工艺,三星官方称之为多桥通道场效应晶体管(MBCFETs)。三星大约在三年前正式推出了其3GAE和3GAP节点。当该公司描述其使用3GAE技术生产256Mb GAAFET SRAM芯片时,它提出了一系列的要求。三星表示,?

  • 落后于Intel、苹果 AMD明年才能抢台积电3nm:Zen5赶不上了

    根据台积电的信息,3nm工艺今年下半年生产,不过明年才能大规模量产,2nm则要到2025年才能量产,这两代工艺的VIP客户都是Intel和苹果,他们需求大,而且有钱,是台积电的优先客户...其他半导体公司要想拿到3nm及未来的2nm产能,都要等到苹果和Intel出货之后,日前digitime爆料称,AMD、NVIDIA及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题,不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始谈判,首先是3nm工艺,后面还有2nm工艺,但肯定要比苹果、Intel晚很多......

  • 晶体管在 3nm 达到临界点-广州同创芯电子有限公司

    代工厂后来转移到 16nm/14nm 的 finFET...“设计 28nm 芯片的平均成本为 4000 万美元,”IBS 首席执行官 Handel Jones 说...IRFP4668PBF 3.2KATMEGA32A-AU16kSTM32F207VET6一包STM32F205VET6 一包STM32F107RCT6两包STM8S003F3P6TR 30kKSZ8081MNXIA-TR 20KAT91SAM7X256C-AUR1KDS1631S+TR......

  • 台积电有望2022下半年起为苹果生产3nm芯片

    与此作为苹果长期的芯片制造合作伙伴,台积电也正努力将其 3nm 工艺提前到 2022 下半年...DigiTimes 台积电有望在今年下半年开始量产其 3nm 芯片,预期产能在 3~3.5 万片晶圆...此外苹果将在 2023 年采用台积电 3nm 工艺制造的芯片,并将之用于 iPhone、iPad 和 Mac 产品线...另有传闻称,用于 Mac 计算机的 Apple Silicon M3 芯片,最高有望采用 4-Tile 设计(40 核 CPU)...

  • 苹果第一代3nm芯片曝光:M2首发!iPhone14 A16处理器无缘

    如果你期待今年的iPhone 14用上3nm处理器,那么可能要失望了...虽然苹果的确会第一波用上,可iPhone 14的A16处理器赶不及且量级也不满足,取而代之的是M2处理器...iPhone的A系列处理器要上马3nm,最大的希望是明年二季度的N3E,也就是台积电第二代3nm,它需要的EUV过程层数更少,投产难度底,良率更高...

  • 3nm工艺重大突破 台积电8月量产:苹果iPhone 14已错过

    台积电的5nm工艺已经量产一年多了,今年就要量产3nm工艺了,不过这代工艺历经多次波折,台积电已经改变策略率先量产第二版的N3B工艺,今年8月份就要量产,可惜今年iPhone 14的A16芯片已经错过机会了...按照以往的惯例,台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果,但是现在3nm工艺要到下半年才量产,今年iPhone 14用的A16处理器赶不上了,它使用的还是5nm改进的4nm工艺,因此会在去年5nm A15的基础上继续改进,是不是挤牙膏还不好说,就看具体能提升多少性能了......

  • 台积电3nm制程工艺取得突破 将于8月投产3纳米芯片

    据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极制程...

  • 不止3nm合作 消息称Intel将寻求台积电90nm到28nm代工

    最近有消息称,Intel公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商,其中一个重要内容就是拜会台积电,再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜,不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外,Intel也积极寻求成熟产能订单合作。报道称,目前数据中心服务器需求持续高热,但是限制出货的不是只有先进工艺的处理器芯片,还有各种配套的芯片,比如网络芯片,其中Intel急需的10Gbe网络芯片短缺最为严重,甚至已经开始影响到整体的服务器芯片出货。这些芯片往往不需要使用最先进的工艺生产,而是依赖成熟工艺,因此Intel CEO基辛格这次拜会台积电的重?

  • 报道称三星员工用手机翻拍泄密 或涉3nm与5nm先进芯片制造工艺

    三星电子旗下的芯片代工制造部门,已被证实为信息被盗事件的受害者...早些时候,三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实,导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张...三星在致《每日邮报》的一份声明中称:“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查,目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”...参考 TrendForce 分享的数据,这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元,逊于台积电在同期创下的 150 亿美元......

  • “3nm”工艺超越AMD+台积电 Intel放言2年后全面领先

    再往后就不一样了,等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest处理器时,这些产品无疑将是最好的,而且Intel的工艺也会从之前的落后变成服务器工艺技术的领先,届时Intel将掌握最好的产品、最好的工艺及最好的产品...不仅是超越AMD,基辛格认为Intel 3工艺还要在晶圆代工厂商大展身手,领先台积电,因为Intel 3工艺也会对外提供晶圆代工服务,2024下半年还有更先进的18A工艺可供代工......

  • 台积电N3E 3nm工艺缩水!也有个好消息

    5nm工艺之后,台积电正在全力冲刺3nm,并且准备了多个版本,至少包括N3、N3E、N3B...N3是常规标准版本,N3E原本应该是性能增强版,2024年量产,现在却变成了精简版,规格上缩水,好消息是进度提前了...N3E工艺将在本月底完成设计,而投产时间将从2023年第三季度提前到2023年第二季度...N3工艺也安排在2023年,但暂时不清楚具体哪个季度...

  • 台积电3nm制程工艺即将投产:密度比5nm高60%

    据techpowerup台积电正在开发3nm的工艺制程,包括了N3、N3B和N3E多个节点...台积电原计划在2022下半年量产N3节点,N3E量产计划为2023年下半年...但由于作为3nm简化版的N3E节点,量产率较高,台积电希望早日实现商业化,可能提前到2023年上半年...N3E的工艺流程也已经提前准备好了,工艺流程在这个月底就会确定...N3E在N3基础上减少了EUV光罩层数,从25层减少到21层,逻辑密度低了8%,不过仍比5nm的N5制程节点要高出60%,并且具有更好的性能、功耗和产量......

  • 高通、NVIDIA都要跑 三星3nm/4nm工艺良率疑似造假:已启动内部调查

    再加上代工价格比台积电低,三星近年来也拉拢了不少代工客户,包括高通及NVIDIA、IBM等,然而最近的消息显示,不仅NVIDIA会改用台积电5nm量产下一代GPU芯片,高通也把3nm工艺订单转给了台积电,放弃了三星...大客户纷纷跑路,三星到底出了什么问题?韩国媒体nfostock Daily三星已经启动了内部调查研究5nm、4nm及3nm工艺的良率问题,内部已经注意到了芯片的产量跟订单采购的晶圆数量不匹配......

  • 韩媒称高通已将明年3nm应用处理器交台积电代工 部分骁龙8 Gen 1也已转交

    除了明年将推出的采用3nm工艺代工的应用处理器,韩国在报道中还提到,高通也将部分骁龙8 Gen 1交由台积电代工,这一采用4nm工艺代工的应用处理器,之前是交由三星电子独家代工...从韩国媒体的报道来看,高通将部分骁龙8 Gen 1的代工订单,交由台积电代工,是因为三星4nm制程工艺的良品率较低,代工高通骁龙8 Gen 1的良品率只有35%左右,生产三星Exynos 2200的良品率则更低......

  • 三星5/4/3nm工艺拉胯:竟有人伪造良品率

    相比于台积电,三星的制造工艺一直差几个档次,其代工的NVIDIA RTX 30系列显卡、高通骁龙8系列处理器,甚至是自家的Exynos 2200手机芯片,无论性能还是能效颇受诟病。据DigiTimes报道,三星电子现在陷入了一桩丑闻,部分在职员工、前员工涉嫌伪造和虚报5nm、4nm、3nm工艺制程的良品率。据悉,三星在批准5nm、4nm工艺的量产计划后,无论是三星自己,还是第三方芯片代工客户,都发现良品率明显低于预期。为此,三星已经开始对负责代?

  • 高通将其明年推出的 3nm 芯片代工订单完全交给台积电

    据The Elec报道,高通公司已将其明年推出的3纳米(nm)应用处理器的代工订单完全交给台积电。消息人士称,这家美国芯片巨头还将其4纳米应用处理器——骁龙8代的部分代工工作交给了这家芯片巨头。

  • 骁龙8 Gen2要上台积电3nm了 高通可能放弃三星代工

    好消息是高通骁龙下一代就要换了,全部放弃三星代工,转向台积电3nm工艺...来自数码科技大V@i冰宇宙的消息称,高通公司已经决定将其所有3nm新一代应用处理器代工委托给台积电,而不是三星电子,将于明年商用...至于出局的原因没有提及,但是三星的3nm工艺最近坏消息也不少,毕竟首发GAA晶体管工艺带来的难度很高,高通现在急需的是性能、能效稳定的3nm工艺,而且产能也要大,在这方面台积电显然更加稳妥一些...

  • IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息:3nm工艺麻烦了

    今年初的CES展会上,AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器,基于台积电5nm工艺,最新消息称Zen4的进度比传闻的更快,今年五六月份就能发布,三季度就能上市...Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺,然而现在变数增加了,之前爆料这个消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切换到4nm工艺,类似的还有下下代GPU芯片RNDA4......

  • iPhone 14尴尬 曝iPad Pro 6今秋首发苹果3nm芯片:M2处理器加持

    依照名记Mark Gurman的预告,苹果今年有三场大型活动,分别是春季发布会(iPhone SE 5G、iPad Air 5等)、夏季发布会(WWDC,iOS 16等)和秋季发布会(iPhone 14、iPad Pro 6、AirPods Pro 2等)...另一位靠谱爆料人Dylandkt在周末表示,搭载M2处理器的iPad Pro将在今秋到来,全系采用mini LED显示屏...至于M2处理器,外界认为这可能是苹果首颗3nm芯片...

  • Intel “3nm”处理器曝光:144核425W功耗 IPC大涨39%

    2022年了,Intel的12代酷睿处理器布局也差不多了,今年还有13代酷睿,未来的PPT处理器可以看到17代酷睿,至于服务器产品线中今年是Intel 7工艺的Sapphire Rapids处理器,也会上12代酷睿同代的GoldenCove核心架构...从这个路线图来看,Intel的处理器会在Inte 4/3节点实现一次飞跃,毕竟是Intel首次使用EUV工艺,密度大幅提升,单个CPU核心数从现在的30核左右翻倍到60核甚至72核以上,代价就是总功耗也飙升了,整体走的是大面积多核心高性能之路......

  • 台积电今年新增产能主要来自4nm及3nm工艺 在晶圆十八厂

    供应链的消息人士还透露,台积电今年的代工价格将全面上调,16nm及以下先进制程工艺的代工价格将上涨8%-10%,28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%,此前未曾被涨价的苹果,也已接受了涨价,以获得充足的产能...台积电在2021年营收568.2亿美元,按25%-29%的增长率计算,他们今年的营收就有望超过710亿美元,将再创新高......

  • 天玑900首发台积电4nm 联发科3nm芯片也花落台积电

    联发科去年11月份发布的天玑9000处理器首发了台积电4nm工艺,能效表现很不错,目前测试结果显示比三星家代工的骁龙8表现要高出40-50%,下一代的天玑则要上3nm工艺了,还是台积电代工...在这些客户中,联发科3nm也是确定下来的,联发科官方也确认会有3nm工艺的投片,当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的...按照以往的惯例,联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者,命名的话就有点乱了,天玑9000从传闻中的天玑2000突变,下代应该会是天玑10000处理器,2022年底之前发布......

  • 台积电CEO魏哲家:3nm工艺在按计划推进 明年一季度就将带来营收

    【TechWeb】1月15日消息,据国外媒体报道,在四季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,他们的3nm制程工艺在按计划推进,将在今年下半年量产。按他此前在财报分析师电话会议上透露的计划,3nm工艺在去年就将风险试产,但在四季度的财报分析师电话会议上,魏哲家并未透露是否已在去年下半年如期风险试产。在当天的财报分析师电话会议上,也有分析师问及了3nm工艺在明年的产能提升状况及成本方面的事宜。对于分析师提出的

  • 3nm不上GAA 坚持FinFET技术 台积电:最佳成本选择

    在3nm节点,三星为了跟台积电竞争,激进地选择了下一代的GAA晶体管技术,台积电方面更稳妥一些,第一代3nm工艺依然在使用FinFET工艺,好处是今年下半年就可以量产...台积电强调,3nm继续使用FinFET晶体管是综合考虑在,能提供给客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本......