旗舰芯片
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12-20
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生成式AI时代下，这颗骁龙新生代旗舰芯片，有了新的任务
骁龙8系的持续进化，让手机厂商们快速踏入AI时代近半年的Android手机新机潮可以说是十分热闹了:各大品牌的旗舰款机型抢先发布，甚至在未发布手机前，AI功能就已先行高调发布，大家纷纷高喊出 AllinAI的口号。在第三代骁龙8芯片支持的新特性中，AI照片扩展也是一大亮点，用户可以无需依赖网络和云计算是通过AI 来理解图像中的细节和结构，实现智能创意的AI扩图。作为骁龙
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不服跑个分：小米汽车搭载骁龙8295旗舰芯片
今天下午举办的小米汽车技术发布上，小米汽车芯片公布:骁龙8295。骁龙8295是目前最强的车机芯片，安兔兔跑分近百万分。智能驾驶层面，骁龙8295支持在屏幕上显示更清晰更直观，分辨率也更高的3D智驾地图。
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高通正式发布骁龙 8 Gen 3 旗舰芯片：为 2024 年安卓旗舰手机带来生成式 AI 革命
在今天的2023年夏威夷Snapdragon峰会上，高通公司正式发布了其最新的顶级芯片组Snapdragon8Gen3。SnapdragonGameSuperResolution能够将游戏升级到8K分辨率，尽管设备显示支持的上限为4K@60Hz，但芯片支持USB3.1Gen2版本，最大带宽为10Gbps，类似于苹果公司的A17Pro的USB控制器。该芯片制造商已与华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、realme、红米、红魔、索尼、vivo、小米和中兴通讯合作。
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联发科新款天玑旗舰芯片将于11月6日发布
天玑旗舰芯片新品发布会将于11月6日19:00举行。预计此次发布会将推出天玑9300旗舰芯片，这将是首款采用全大核设计的芯片。联发科此前也表示，天玑9300将提供优异性能及功耗表现，与客户新产品设计开发顺利进行中，公司芯片及客户的终端产品将于第四季推出。
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高通公司下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 泄露的详细信息揭示对 AI 的重点投入
下一款面向Android手机的旗舰Snapdragon芯片可能会在本周发布——根据MSPoweruser的报道，高通即将发布的Snapdragon8Gen3将支持一系列实用且富有创意的AI相机工具，包括从视频中移除对象、扩展照片区域以及生成虚拟背景。泄露的营销材料还展示了该芯片运行各种AI模型的能力，包括StableDiffusion和Meta的Llama2。高通将于明天在其Snapdragon峰会上正式发布这款芯片。
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大V爆料：联发科旗舰芯片天玑9300跑分205万+，手机芯片性能居首！
年底手机圈的竞赛又激烈起来，各家厂商不断推陈出新，旗舰大战一触即发。联发科天玑9300的安兔兔跑分被爆料超205万，成为安卓旗舰性能之首，不得不说全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。
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骁龙8 Gen3即将发布 全新旗舰芯片即将上市
高通将在10月25日的骁龙峰会上推出全新旗舰芯片——骁龙8Gen3。预计下个月开始，搭载该芯片的手机陆续将上市，包括iQOO12系列。这将进一步提升用户使用体验。
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联发科：新旗舰芯片将支持由Llama2模型开发的 AI 应用
联发科技将利用Meta的新一代开源大语言模型Llama2以及其先进的AI处理器和完整的AI开发平台，建立终端侧AI计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居等边缘设备的AI应用开发。预计年底将采用MediaTek新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama2模型开发的生成式AI应用。MediaTek将于年底推出新一代旗舰移动芯片，采用针对Llama2模型优化的软件栈和升级版的AI处理器，以进一步提升大语言模型和生成式AI应用的性能，加速终端设备上的AI应用发展。
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天玑9300性能不虚苹果，功耗降50%以上，全大核CPU将旗舰芯片趋势
Arm发布的全新IP引起广泛关注，Cortex-X4升级非常惊艳，同时有消息人士称，联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300，采用备受期待的“全大核”CPU架构设计，总共有8个核心，包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗较上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢？联发科的天玑旗舰手机逐渐站稳脚跟，预计年底，旗舰手机领域将掀起激烈战斗，各大品牌急于拿出猛料刺激市场，挤牙膏肯定要被淘汰。
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天玑9200+正式发布，安卓性能之首！树立旗舰芯片新标杆
联发科发布了天玑9200+旗舰芯片，CPU、GPU性能实现双突破，稳坐安卓性能之首。作为天玑+9200+的升级款，天玑9200+继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的基因级特性，不仅具备安卓顶+级的性能支持多项移动游戏前沿技术，满足用户日益增长的在移动游戏体验方面的需求，打造目前最+好的移动游戏平台，持续引领移动游戏的体验升级。iQOO+Neo新品将全球首+发联发科天玑9200+旗舰芯片，天玑9200+的发布为下半年的芯片市场注入新的活力，相信下半年手机市场也将迎来更多优+秀的旗舰终端。
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联发科宣布旗舰芯片天玑9200+5月10日见
天玑9200+将于5月10日正式发布，目前已有iqoo，rog，redmi三家厂商计划使用该芯片，iqoo+neo+8+pro将是第一款使用该芯片的手机。天玑9200+采用台积电4+nm工艺，CPU由一个x3超大核、三个a715大核和四个a510小核组成，GPU为immortalis-g715+mc+11，性能有显著提高。天玑9200+芯片的发布将对移动的芯片市场产生重大影响，预计将有更多厂商选择使用该芯片来提升手机性能，iqoo+neo+8+pro将是一款高端设备，拥有16+gb+lpddr+5x高速内存和512+gb+ufs+4.0高速存储，是一款可以与其他高端设备竞争的旗舰手机。
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强劲性能，体验无忧！vivo X Fold2搭载第二代骁龙8旗舰芯片
今晚19:00，vivo新品发布会如期至，全能折叠旗舰vivo+X+Fold2率先亮相，除了出色的屏幕外，新机在性能上也非常出色。vivo+X+Fold2搭载第二代骁龙8旗舰芯片，对比上一代，性能和能效双起飞。在vivo芯片团队的调校下，第二代骁龙8的性能得到完全彻底的释放，安兔兔跑分高达134.8W，成为安卓手机第一名；同时我们还定制了行业独家的新一代SPU安全芯片，为你提供全方位安全隐私保护。
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vivo Pad 2现身：144Hz屏幕 旗舰芯片
vivoPad2曝光，有博主放出了一组vivoPad2真机图，新平板采用四等边窄边框，另有圆形镜头模组，位于背壳左上角。这款平板搭载一块144HzLCD高分高刷屏，vivo去年发布了首款Pad，搭载高通骁龙870芯片，配备11英寸16：10大屏，2.5K分辨率，支持120Hz自由刷新率，售价2299元起，新机依旧值得期待。
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同档位碾压！一加Ace 2V搭载天玑9000旗舰芯片
3月7日14:30，一加Ace 2V将正式发布，今日一加官方宣布，新机将搭载联发科天玑9000旗舰芯片。一加李杰表示，天玑9000将带来同档位碾压级的性能体验，更少的使用卡顿，更强的网络能力，更出色的影像能力，更好的游戏优化。该机将6.74英寸1.5K屏幕，分辨率为2772 x 1240，支持高频调光，后置主摄是6400万像素，同时配备800万超广角和200万微距。
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颠覆行业惯例！一加Ace 2V搭载天玑9000旗舰芯片：降维打击友商
一加科技李杰为新品一加Ace2V预热。一加Ace2V颠覆行业惯例，这是非常狠的决定，也非常艰难。一加颠覆行业惯例，决心将旗舰体验普及到底，我们正式发起淘汰屏幕塑料支架和淘汰廉价后盖工艺”的行业倡议，希望能够将旗舰质感普及到底。
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Redmi K60三旗舰芯片加持焊门员稳了！卢伟冰：越准备发布会信心越足
Redmi2023新年发布会将于12月27日19:00举行，届时全新K60E、K60、K60Pro三款新机将正式发布。根据Redmi品牌总经理卢伟冰介绍，此次发布会内容多到让他嗓子有点扛不住，同时，卢伟冰表示：越准备发布会信心越足”。卢伟冰表示，K60这一次，不仅要做2K普及还要升级，用更高端的2K中国屏，全方位升级显示体验，并持续推动国屏高端化进程。
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红魔8 Pro证件照亮相：透明后壳 旗舰芯片清晰可见
一款型号为NX729J的努比亚5G新机入网工信部，从型号以及部分配置来看，该机就是即将发布的红魔8 Pro系列。红魔8 Pro的工信部入网证件照公布，可以看出新机采用直屏方案，该屏幕是一块6.8英寸OLED屏，支持屏下指纹，分辨率为1116*2480。红魔8 Pro系列电池额定值4900mAh/5720mAh，拥有80W和165W两种快充规格。
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安卓旗舰芯片发大招，性能赶超苹果A16，头部梯队真的猛！
安卓阵营的两大处理器平台先后发布了新一代旗舰芯片，值得关注的是，这两颗旗舰芯片的GPU性能直接反超苹果A16，安卓手机的翻身之日或许已经到来了。以先行发布的联发科天玑 9200 为例，这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势，采用台积电第二代4nm制程，是目前先进的制造工艺，性能和能效比第 一代4nm有更好的表现。对于各大安卓厂商来说，联发科此次的进步确实给了安卓手机一次逆袭的机会，也给了苹果前所未有的压力。
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安卓旗舰芯片发难苹果，天玑9200赢首胜，联发科站稳高端头部梯队
最近的手机市场大事不断，两大安卓SoC厂商先后发布旗舰芯片，CPU性能稳步提升，备受关注的GPU性能反超苹果A16，安卓SoC迎来了历史性一刻。以先行发布的联发科天玑 9200 为例，这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势，采用台积电第二代4nm制程，是目前非常先进的制造工艺，性能和能效比第 一代4nm有更好的表现。有竞争才会有进步，联发科在高端市场争得一席之地，背后是其不断在技术上“内卷”的必然结果，助推了安卓高端手机市场回归良性发展，这也是安卓阵营能够如此快速逆袭的重要原因，最终利好的仍是消费者。
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Redmi K60外观曝光 设计大变搭载高通双旗舰芯片
中关村在线消息：近日，随着高通和联发科旗舰芯片的发布，小米中国区总裁卢伟冰也开始预热RedmiK60。网上也开始曝光RedmiK60的外观图。和上一代RedmiK50搭载的天玑8100和天玑9000相比，这次的RedmiK60配置上要升杯了。
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Redmi K60系列发布在即 支持无线充电搭载骁龙旗舰芯片
中关村在线消息：近日，联发科的天玑9200和高通骁龙8Gen2相继发布，各家手机品牌相继公布了自家的手机发布计划。小米卢伟冰最近在社交网络上称，晚上一讨论产品，就激动的睡不着觉......。和上一代RedmiK50搭载的天玑8100和天玑9000相比，这次的RedmiK60配置上要升杯了。
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联发科旗舰芯片天玑9200实测成绩发布，顶级性能与超低功耗兼备
手机圈都在为联发科新一代旗舰芯片天玑 9200 的发布沸腾。大幅度的性能突破、全新GPU核心、更低的功耗以及硬件光追等新技术的应用，让很多消费者都充满期待。在天玑 9200 的出色表现下，联发科再次拥有了征战旗舰芯片市场的实力。
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三星3nm抱上谷歌大腿：Google Teor G3旗舰芯片已在路上
高通、联发科旗舰Soc不约同的交由台积电代工，三星暂时失去了这两位大客户。不过三星跟谷歌关系越来越紧密，最新爆料指出，GooglePixel8系列使用的GoogleTensorG3旗舰芯片将由三星代工。标准版屏幕分辨率为2268x1080，Pro版分辨率为2822x1344，两款机型的代号分别是Shiba、Husky。
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9项全球领先！vivo将首发联发科天玑9200旗舰芯片
联发科正式发布了全新一代旗舰芯片天玑9200。 在芯片具体规格介绍之后，vivo、OPPO、小米等手机合作商都纷纷登台祝贺。 为玩家带来更好的极致画质满帧和稳帧体验。
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天玑9200要来了，2022联发科冲高端有成，旗舰芯片市场点名率提升明显
过去的一年，自天玑9000发布到搭载天玑9000系列芯片的多款旗舰终端问世，联发科天玑旗舰芯片在高端市场的考验中斩获佳绩，以出色的性能和能效表现助力多款旗舰手机实现产品力升级，持续推动全场景体验升级...2022年上半年，联发科在中国高端安卓智能手机市场（批发价高于500美元，约合人民币3635元）中的份额得到了显著增长，这种增长是其在全球和中国手机芯片市场的份额能够长期稳步增长的动能......
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11月千元性能手机5G指南 旗舰芯片才是王道
荣耀X40 GT无疑是更好的选择，它不仅拥有更强的硬件配置，也具备同级顶 尖的性能芯片骁龙888，且首 发售价仅为 1999 元起...核心硬件上，手机搭载骁龙 888 旗舰级处理器，拥有性能更强的LPDDR5 内存和UFS 3. 1 闪存颗粒，整体规格达到高端水平...在手机内部，X40 GT还拥有全新 13 层散热架构，其中包含 8 层高性能石墨和双毛细VC液冷散热体系，综合散热效率提升30%...例如，手机具备144Hz电竞级屏幕，并支持480Hz触控报点率，跟手性能非常强......
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三星Galaxy S23系列发布时间曝光：搭载骁龙8 Gen2旗舰芯片
近日有数码博主进一步带来了该机的更多信息...据来自韩国第二大移动运营商的一张宣传海报显示，韩国KT运营商客户可以从12月23日开始注册预约Galaxy S23，并且三星将会在明年的1月5日举办下一次Unpacked活动，同时发布备受瞩目的Galaxy S23系列新机，这一时间总体与此前的预测基本一致...硬件上除了将搭载骁龙8 Gen2旗舰处理器外，该机还将在影像等方面进行升级，采用2亿像素Sensor，同时也可能是唯一一款采用2亿像素传感器的骁龙8 Gen2旗舰...
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联发科将于11月8日举办新品发布会 预计将发布新一代旗舰芯片天玑9200
联发科今天宣布，将会在11月8日14:30举办新品发布会，预计将推出新一代旗舰芯片天玑9200。根据此前爆料，天玑9200将采用台积电4nm工艺，并拥有一个 Cortex-X3超大核，以及3个Cortex-A715中核和4个Cortex-A510小核，最高主频3.05GHz。
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邀请函已到！联发科天玑新一代旗舰芯片将于11月8日发布
联发科官方微博也公布了相关信息：如何定义下一代新旗舰标杆？是顶级性能，超低功耗？还是极致的游戏体验和视听盛宴？，暗示新一代天玑旗舰移动平台将在使用体验上带来新的突破...天玑9200在1080P曼哈顿ES3.0离屏测试328FPS，曼哈顿ES3.1离屏测试成绩228FPS，最高提升超过了40%，性能达到了安卓天花板级别...
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联发科天玑9200旗舰芯片曝光，11月发布，新一代ARM架构
10月18日消息新一代联发科天玑旗舰的爆料来了，命名为天玑9200，采用Cortex-X3大核CPU，GPU是最新的G715，性能提升基本可以保证，11月发布...从台积电和三星的工艺排期来看，天玑9200芯片可能仍旧是4nm制程下的产品，那么在整体工艺不变的情况下，下一代安卓旗舰会不会烫手，基本取决于Cortex-X3大核能不能扛得住...终端方面，不出意外的话，首发天玑9200芯片的应该是OV系...
