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Gen4

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数码闲聊站爆料称,本月小米15和小米15Pro将进入内测阶段,这一系列延续了上一代产品的策略,标准版是一款1.5K小屏旗舰Pro版则是一款2K大屏旗舰,其中小米15是全球首款骁龙8Gen4小屏旗舰。小米15系列将搭载全新的潜望长焦方案,并支持超声波屏幕指纹识别,全系列都将标配新一代硅材料高密度电池,主摄像头为5000万像素,由豪威供应。得益于台积电3nm工艺的加持,预计其CPU和GPU性能将有显著提升。...

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  • 首款骁龙8 Gen4小屏旗舰!曝小米15系列进入内测阶段

    数码闲聊站爆料称,本月小米15和小米15Pro将进入内测阶段,这一系列延续了上一代产品的策略,标准版是一款1.5K小屏旗舰Pro版则是一款2K大屏旗舰,其中小米15是全球首款骁龙8Gen4小屏旗舰。小米15系列将搭载全新的潜望长焦方案,并支持超声波屏幕指纹识别,全系列都将标配新一代硅材料高密度电池,主摄像头为5000万像素,由豪威供应。得益于台积电3nm工艺的加持,预计其CPU和GPU性能将有显著提升。

  • 曝国内TOP5手机厂测试汇顶超声波指纹:骁龙8 Gen4旗舰实装

    除了iPhone,屏幕指纹识别几乎成了目前旗舰机的标配,光学指纹和超声波指纹是手机厂商主要的选择方案。数码博主数码闲聊站”发文称,汇顶交流会披露去年底已出货超声波指纹,小批量供应给蓝厂。根据一加、魅族此前文案,超薄光学屏幕指纹和短焦光学指纹成本差4倍魅族的超声波指纹方案成本是超薄光学指纹的4倍。

  • Redmi K80系列将搭载骁龙8 Gen4芯片:电池将进一步增大 有望达到5500mAh

    RedmiK70系列于去年11月正式发布,目前Redmi正在规划K80系列新品。据数码博主智慧皮卡丘爆料,RedmiK80系列将回归5500mAh大电池,比之前的型号增加了500mAh。按照RedmiK系列的发布策略,最新的K80系列有望在今年的下半年与我们见面,敬请期待。

  • 首发骁龙8 Gen4!小米15系列曝光:Pro大升级用上潜望长焦

    据此前爆料,高通骁龙8Gen4的进展非常迅速,将于10月份正式登场首发的直曲双旗舰”机型将会在9月进入量产。爆料中提到的新机大概率就是小米15系列,直曲双旗舰”是这两年小米一直坚持的策略小米15系列很可能再次拿下骁龙8Gen4的首发。卫星通信也会从超大杯下放,不过目前很多人对这个功能并不感兴趣,更希望厂商能作为特别版推出不是标配,否则对于不需要的用户来说只是徒增成本。

  • 骁龙8 Gen4旗舰首发!三星将率先量产LPDDR6内存

    三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存。目前这两家公司希望尽快获得LPDDR6RAM认证,业内人士表示,一旦获得JEDEC的批准,三星和海力士就会准备量产LPDDR6内存。LPDDR6的高速度和低功耗特性,将会加速这些AI应用的落地和普及,它不仅能更好地满足复杂计算和实时数据处理的需求将进一步释放AI的潜力。

  • Redmi K80系列曝光:首批搭载骁龙8 Gen4

    Redmi正在秘密测试其全新的K80系列手机。这一系列产品将涵盖两个不同版本的处理器:骁龙8Gen3和即将在10月推出的骁龙8Gen4。这一系列产品有望成为Redmi新一代旗舰手机的代表,为用户带来全新的体验。

  • 一加13外观设计大改!还要和小米抢骁龙8 Gen4首发

    今天,数码博主数码闲聊站”曝光了一加13手机的部分信息。该博主表示,一加13最新手板是2K大屏堆料向,已经基本确定换设计了,去掉了家族式合页设计。一加12还搭载5400mAh大电池,支持100W有线快充和50W无线快充,售价为4299元起。

  • 高通首款3nm 5G Soc!骁龙8 Gen4曝光

    高通公司确认,骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计,6月份将会交付手机厂商测试,9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场,小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。

  • 小米15系列曝光:全球首发骁龙8Gen4芯片

    知名博主数码闲聊站为我们带来了关于小米15系列的新消息。小米15系列将继续沿用上一代的策略,实行大小双尺寸战略。我们期待在不久的将来,小米15系列能够为我们带来更多的惊喜。

  • 高通高管确认:骁龙8 Gen4 10月发布!自研架构提升巨大

    在2024巴塞罗那世界移动通信大会上,高通高级副总裁兼首席营销官唐莫珂东宣布:将于2024年10月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙8Gen4平台,我知道你们已经都等不及了。”其还表示,不要抗拒和畏惧人工智能,其在短时间内并不会取代人类是会类似于第二大脑”类似的存在。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片,按照惯例,今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。

  • 小米15系列有望10月发布 首发骁龙8Gen4

    据知名博主“智慧皮卡丘”爆料,小米15系列手机有望在今年10月左右提前发布,并继续作为高通骁龙8Gen4旗舰芯片的首发机型。这一消息引起了广泛的关注。作为备受关注的新品,小米15系列的表现令人期待。

  • 首发骁龙8 Gen4!曝小米15系列10月发售

    进入2024年,手机市场也将展开一场新的机皇争霸”。博主智慧皮卡丘”爆料,称小米15系列今年继续首发搭载高通骁龙8Gen4旗舰芯片,并有望提前到10月左右发售,将采用低功耗大电池的方案。值得期待的是,有爆料指出,小米15Pro在测试卫星通信技术,该技术的好处就是在无地面网络的极端场景下,能通过卫星与外界取得联系。

  • 高通猛龙来袭!骁龙8 Gen4多核跑分过万

    高通骁龙8Gen4跑分成绩在社交平台上流出,对比骁龙8Gen3,骁龙8Gen4的成绩有大幅提升。在Geekbench6跑分软件上,骁龙8Gen4单核成绩2845,多核成绩10628,这是高通第一款跑分过万的手机芯片。骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺制程,综合性能要对标苹果A18Pro,值得期待。

  • 设计性能超越骁龙8 Gen4!联发科天玑9400将在四季度发布

    近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程它也将超越9300,并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。

  • 曝骁龙8 Gen4进度超前:小米15系列首发 有望9月份量产

    高通骁龙8Gen4目前内测进度不错,直曲双旗舰可能9月就会进入量产阶段”。骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺CPU核心将不再使用Arm公版架构是采用自主研发的Nuvia架构,预计其CPU和GPU性能将显著提升。龙晶玻璃的维氏硬度达到了860HV0.025,作为对比,iPhone15系列上的超瓷晶玻璃硬度为814HV0.025,华为昆仑2代是830HV0.025。

  • 安卓迎来3nm芯片时代!高通骁龙8 Gen4曝光

    高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4,对比上代平台,骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺,骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例,骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。

  • 高通骁龙8 Gen4曝光:跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载

    媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中,预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片,骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片,引领着手机芯片的发展潮流。

  • 设计性能超越骁龙8 Gen4!天玑9400继续采用全大核架构

    近日数码博主@数码闲聊站发布微博称,天玑9400处理器将继续采用全大核架构,并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8Gen4。该博主表示,天玑9400将不会再使用四颗Cortex-X5超大核,但依旧是全大核架构将使用台积电3纳米工艺制程。如此强悍的实力,联发科继续在下一代天玑9400上采用全大核架构也就不足为其了。

  • 骁龙8 Gen4劲敌!曝联发科天玑9400迈入3nm时代:vivo小米OPPO要用

    联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro,明年登场的天玑9400值得期待。

  • 首批搭载骁龙8 Gen4!曝小米15/小米15 Pro开案立项

    博主数码闲聊站暗示,小米15、小米15Pro已经开案立项,其中小米15Pro有可能会配备潜望长焦镜头,目前小米团队正在评估中。在小米14Pro上,小米为其配备了75mm浮动长焦,没有潜望长焦,据了解,75mm浮动长焦参考专业相机镜头结构,采用独特浮动对焦镜组设计,镜头分为两组,可内部移动,使得对焦范围从10cm远至无穷,能拍远,能拍近。在骁龙8Gen4上,高通将会为其配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这意味着骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案,它的CPU核心迎来史无前例的一次重大变化,值得期待。

  • 骁龙8 Gen4将配备Adreno 830:GPU跑分比苹果M2高10%

    骁龙8Gen3刚发布不久,骁龙8Gen4的消息就来了,与上代不同的是,骁龙8Gen4的工艺制程将由4nm提升到3nm,是高通首款3nm手机芯片。据爆料人Revegnus表示,骁龙8Gen4将搭载该公司首款Oryon定制内核以及全新的Adreno830GPU。高通收购Nuvia,希望借助其团队能力打造性能更强、效率更高的芯片。

  • 高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

    高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。

  • 高性价比Gen4神盘,宏碁暗影骑士擎Acer N5000重磅上市!

    返校开学季不少小伙伴都有DIY新“战机”或者为PC焕新升级的需求,一款高性能的固态硬盘无疑是装备提速升级的利器。宏碁高端存储品牌全新推出「暗影骑士·擎」AcerN5000系列PCIe4.0SSD,读速高达5000MB/s,兼具强劲性能、高规配置以及稳定可靠的品质,更拥有炸裂性价比优势,在一众主流级Gen4SSD中极具竞争力,是搭建高性价比游戏主机、生产力平台的好选择。AcerN5000已正式上架宏碁存储京东自营旗舰店,下单即送新品大礼包,近期有装机或者电脑升级需求的朋友推荐入手。

  • 台积电3nm几乎被苹果包圆!骁龙8 Gen4无奈全给三星

    高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3,比往年来的更早一些,但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息,毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构,据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾,有的说使用台积电第二代3nmN3E,也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是26是4个性能核、4个能效核,这更符合高端产品的定位。

  • 安卓旗舰集体升级!高通拥抱3nm:骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺

    据爆料,苹果将在9月份发布iPhone15系列,其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。

  • 拜拜Arm!骁龙8 Gen4首次上自主CPU架构:史无前例12核心

    高通将提前发布骁龙8Gen3,1528核心到了明年的骁龙8Gen4,高通将首次告别Arm架构,改为自研的NuviaPhoenix。此前消息称,骁龙8Gen4将集成2个性能核心、6个能效核心,组成8核心规格,最新曝料显示,骁龙8Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。目前还不清楚三种版本在命名上如何区分,也不知道是否会再起其他规格上有区分,比如GPU、Wi-Fi7、5G等等。

  • 向苹果A17看齐!曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺:台积电代工

    根据曝光的信息,苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺,后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。

  • 高通激进!曝骁龙8 Gen4采用自研Nuvia架构:跟Arm拜拜了

    Arm是全球领先的芯片架构设计公司,其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。不过这一状况很快会被高通公司扭转,2021年高通另辟蹊径收购了芯片架构设计公司Nuvia,Nuvia是由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司,其主要业务与芯片相关。数码闲聊站指出,对于终端厂商言,ARM公版架构还有PPT可供参考,高通骁龙8Gen4转向自研架构,性能、功耗等不确定性会增加。

  • FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD,轻薄终端的存储“更优解”

    在PCOEM前装市场,PCIeSSD已成为主流存储方案。PCIeSSD价格逐渐下滑,PCOEM厂商采购成本也随之降低,当前PC存储应用正趋向于切换大容量、高性能的PCIe4.0SSD,其市场渗透率大幅增长。FORESEE将持续在小尺寸、大容量的自研存储产品上不断创新和拓展,推出更多符合市场期望的存储方案。

  • ARM把高通逼上梁山 骁龙8 Gen4放弃公版:升级自研架构Oryon CPU

    ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。数码闲聊站分享称,ARM授权收紧,高通最快在SM8750也就是骁龙8Gen4开始使用自研架构Nuvia,268核设计。骁龙8Gen4将采用3nm工艺制造,并有望率先支持LPDDR6、UFS4.1等先进技术。