Gen4
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12-20
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曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核：剑指骁龙8 Gen4
数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300和天玑9400移动平台。天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。
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三星要玩大的！曝下代Exynos 2500性能超越骁龙8 Gen4
三星将在下一代手机处理器Exynos2500上迈出一大步，会超过高通的旗舰处理器骁龙8Gen4。Exynos2500在能效和原始性能方面都要优于其竞争对手骁龙8Gen4。还有传言称三星可能会在其新款芯片中放弃使用自家NPU，转使用谷歌的张量处理单元，不过这一消息尚未得到官方确认。
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安卓进入3nm时代！高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。苹果率先切入3nm工艺，首颗3nm芯片是A17Pro，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。
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首款骁龙8 Gen4小屏旗舰！曝小米15系列进入内测阶段
数码闲聊站爆料称，本月小米15和小米15Pro将进入内测阶段，这一系列延续了上一代产品的策略，标准版是一款1.5K小屏旗舰Pro版则是一款2K大屏旗舰，其中小米15是全球首款骁龙8Gen4小屏旗舰。小米15系列将搭载全新的潜望长焦方案，并支持超声波屏幕指纹识别，全系列都将标配新一代硅材料高密度电池，主摄像头为5000万像素，由豪威供应。得益于台积电3nm工艺的加持，预计其CPU和GPU性能将有显著提升。
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曝国内TOP5手机厂测试汇顶超声波指纹：骁龙8 Gen4旗舰实装
除了iPhone，屏幕指纹识别几乎成了目前旗舰机的标配，光学指纹和超声波指纹是手机厂商主要的选择方案。数码博主数码闲聊站”发文称，汇顶交流会披露去年底已出货超声波指纹，小批量供应给蓝厂。根据一加、魅族此前文案，超薄光学屏幕指纹和短焦光学指纹成本差4倍魅族的超声波指纹方案成本是超薄光学指纹的4倍。
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Redmi K80系列将搭载骁龙8 Gen4芯片：电池将进一步增大 有望达到5500mAh
RedmiK70系列于去年11月正式发布，目前Redmi正在规划K80系列新品。据数码博主智慧皮卡丘爆料，RedmiK80系列将回归5500mAh大电池，比之前的型号增加了500mAh。按照RedmiK系列的发布策略，最新的K80系列有望在今年的下半年与我们见面，敬请期待。
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首发骁龙8 Gen4！小米15系列曝光：Pro大升级用上潜望长焦
据此前爆料，高通骁龙8Gen4的进展非常迅速，将于10月份正式登场首发的直曲双旗舰”机型将会在9月进入量产。爆料中提到的新机大概率就是小米15系列，直曲双旗舰”是这两年小米一直坚持的策略小米15系列很可能再次拿下骁龙8Gen4的首发。卫星通信也会从超大杯下放，不过目前很多人对这个功能并不感兴趣，更希望厂商能作为特别版推出不是标配，否则对于不需要的用户来说只是徒增成本。
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骁龙8 Gen4旗舰首发！三星将率先量产LPDDR6内存
三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存。目前这两家公司希望尽快获得LPDDR6RAM认证，业内人士表示，一旦获得JEDEC的批准，三星和海力士就会准备量产LPDDR6内存。LPDDR6的高速度和低功耗特性，将会加速这些AI应用的落地和普及，它不仅能更好地满足复杂计算和实时数据处理的需求将进一步释放AI的潜力。
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Redmi K80系列曝光：首批搭载骁龙8 Gen4
Redmi正在秘密测试其全新的K80系列手机。这一系列产品将涵盖两个不同版本的处理器:骁龙8Gen3和即将在10月推出的骁龙8Gen4。这一系列产品有望成为Redmi新一代旗舰手机的代表，为用户带来全新的体验。
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一加13外观设计大改！还要和小米抢骁龙8 Gen4首发
今天，数码博主数码闲聊站”曝光了一加13手机的部分信息。该博主表示，一加13最新手板是2K大屏堆料向，已经基本确定换设计了，去掉了家族式合页设计。一加12还搭载5400mAh大电池，支持100W有线快充和50W无线快充，售价为4299元起。
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高通首款3nm 5G Soc！骁龙8 Gen4曝光
高通公司确认，骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计，6月份将会交付手机厂商测试，9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场，小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。
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小米15系列曝光：全球首发骁龙8Gen4芯片
知名博主数码闲聊站为我们带来了关于小米15系列的新消息。小米15系列将继续沿用上一代的策略，实行大小双尺寸战略。我们期待在不久的将来，小米15系列能够为我们带来更多的惊喜。
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高通高管确认：骁龙8 Gen4 10月发布！自研架构提升巨大
在2024巴塞罗那世界移动通信大会上，高通高级副总裁兼首席营销官唐莫珂东宣布：将于2024年10月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙8Gen4平台，我知道你们已经都等不及了。”其还表示，不要抗拒和畏惧人工智能，其在短时间内并不会取代人类是会类似于第二大脑”类似的存在。该处理器也将是安卓阵营最强悍的手机芯片，按照惯例，今年年底登场的小米15系列、一加13系列、RedmiK80系列、三星GalaxyS25系列等旗舰机型都将搭载该芯片。
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小米15系列有望10月发布 首发骁龙8Gen4
据知名博主“智慧皮卡丘”爆料，小米15系列手机有望在今年10月左右提前发布，并继续作为高通骁龙8Gen4旗舰芯片的首发机型。这一消息引起了广泛的关注。作为备受关注的新品，小米15系列的表现令人期待。
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首发骁龙8 Gen4！曝小米15系列10月发售
进入2024年，手机市场也将展开一场新的机皇争霸”。博主智慧皮卡丘”爆料，称小米15系列今年继续首发搭载高通骁龙8Gen4旗舰芯片，并有望提前到10月左右发售，将采用低功耗大电池的方案。值得期待的是，有爆料指出，小米15Pro在测试卫星通信技术，该技术的好处就是在无地面网络的极端场景下，能通过卫星与外界取得联系。
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高通猛龙来袭！骁龙8 Gen4多核跑分过万
高通骁龙8Gen4跑分成绩在社交平台上流出，对比骁龙8Gen3，骁龙8Gen4的成绩有大幅提升。在Geekbench6跑分软件上，骁龙8Gen4单核成绩2845，多核成绩10628，这是高通第一款跑分过万的手机芯片。骁龙8Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺制程，综合性能要对标苹果A18Pro，值得期待。
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设计性能超越骁龙8 Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布
近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程它也将超越9300，并且是超越很多”。这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。
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曝骁龙8 Gen4进度超前：小米15系列首发 有望9月份量产
高通骁龙8Gen4目前内测进度不错，直曲双旗舰可能9月就会进入量产阶段”。骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺CPU核心将不再使用Arm公版架构是采用自主研发的Nuvia架构，预计其CPU和GPU性能将显著提升。龙晶玻璃的维氏硬度达到了860HV0.025，作为对比，iPhone15系列上的超瓷晶玻璃硬度为814HV0.025，华为昆仑2代是830HV0.025。
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安卓迎来3nm芯片时代！高通骁龙8 Gen4曝光
高通将在今年10月份推出骁龙8Gen4，对比上代平台，骁龙8Gen4有大幅升级。最重要的是升级点之一是工艺，骁龙8Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。按照传统惯例，骁龙8Gen4将会被应用到小米15系列、三星GalaxyS25系列等机型中。
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高通骁龙8 Gen4曝光：跑分超苹果M2 小米15系列等将搭载
媒体报道称高通骁龙8Gen4工程样品正在测试中，预计将在今年10月份正式推出。作为安卓阵营的顶级芯片，骁龙8Gen4备受期待。它将成为安卓阵营的最强芯片，引领着手机芯片的发展潮流。
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设计性能超越骁龙8 Gen4！天玑9400继续采用全大核架构
近日数码博主@数码闲聊站发布微博称，天玑9400处理器将继续采用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8Gen4。该博主表示，天玑9400将不会再使用四颗Cortex-X5超大核，但依旧是全大核架构将使用台积电3纳米工艺制程。如此强悍的实力，联发科继续在下一代天玑9400上采用全大核架构也就不足为其了。
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骁龙8 Gen4劲敌！曝联发科天玑9400迈入3nm时代：vivo小米OPPO要用
联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4，小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。作为联发科第一款3nm手机芯片，天玑9400使用的是台积电N3E工艺，高通骁龙8Gen4也是采用了N3E已经量产上市的苹果A17Pro使用的是台积电N3B。目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8Gen3和苹果A17Pro，明年登场的天玑9400值得期待。
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首批搭载骁龙8 Gen4！曝小米15/小米15 Pro开案立项
博主数码闲聊站暗示，小米15、小米15Pro已经开案立项，其中小米15Pro有可能会配备潜望长焦镜头，目前小米团队正在评估中。在小米14Pro上，小米为其配备了75mm浮动长焦，没有潜望长焦，据了解，75mm浮动长焦参考专业相机镜头结构，采用独特浮动对焦镜组设计，镜头分为两组，可内部移动，使得对焦范围从10cm远至无穷，能拍远，能拍近。在骁龙8Gen4上，高通将会为其配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这意味着骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案，它的CPU核心迎来史无前例的一次重大变化，值得期待。
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骁龙8 Gen4将配备Adreno 830：GPU跑分比苹果M2高10%
骁龙8Gen3刚发布不久，骁龙8Gen4的消息就来了，与上代不同的是，骁龙8Gen4的工艺制程将由4nm提升到3nm，是高通首款3nm手机芯片。据爆料人Revegnus表示，骁龙8Gen4将搭载该公司首款Oryon定制内核以及全新的Adreno830GPU。高通收购Nuvia，希望借助其团队能力打造性能更强、效率更高的芯片。
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高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4，这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程，成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级，骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心，这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化，值得期待。
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高性价比Gen4神盘，宏碁暗影骑士擎Acer N5000重磅上市！
返校开学季不少小伙伴都有DIY新“战机”或者为PC焕新升级的需求，一款高性能的固态硬盘无疑是装备提速升级的利器。宏碁高端存储品牌全新推出「暗影骑士·擎」AcerN5000系列PCIe4.0SSD，读速高达5000MB/s，兼具强劲性能、高规配置以及稳定可靠的品质，更拥有炸裂性价比优势，在一众主流级Gen4SSD中极具竞争力，是搭建高性价比游戏主机、生产力平台的好选择。AcerN5000已正式上架宏碁存储京东自营旗舰店，下单即送新品大礼包，近期有装机或者电脑升级需求的朋友推荐入手。
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台积电3nm几乎被苹果包圆！骁龙8 Gen4无奈全给三星
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3，比往年来的更早一些，但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息，毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构，据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾，有的说使用台积电第二代3nmN3E，也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是26是4个性能核、4个能效核，这更符合高端产品的定位。
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安卓旗舰集体升级！高通拥抱3nm：骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺
据爆料，苹果将在9月份发布iPhone15系列，其中iPhone15Pro首发搭载苹果A17放生芯片，这颗芯片采用台积电3nm工艺，是2023年唯一一款3nm手机芯片。在苹果之后，高通公司也将会切入到3nm工艺，2024年登场的高通骁龙8Gen4将会使用台积电3nm制程。高通骁龙8Gen4将会在2024年Q4登场，届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代。
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拜拜Arm！骁龙8 Gen4首次上自主CPU架构：史无前例12核心
高通将提前发布骁龙8Gen3，1528核心到了明年的骁龙8Gen4，高通将首次告别Arm架构，改为自研的NuviaPhoenix。此前消息称，骁龙8Gen4将集成2个性能核心、6个能效核心，组成8核心规格，最新曝料显示，骁龙8Gen4会有三个版本，最大区别就是CPU核心数量不同。目前还不清楚三种版本在命名上如何区分，也不知道是否会再起其他规格上有区分，比如GPU、Wi-Fi7、5G等等。
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向苹果A17看齐！曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，高通骁龙8Gen4将会采用自研的Nuvia架构，届时高通将用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5GSoc史上的一次重大变化。
