**联发科发布天玑 9400 芯片**
10 月 9 日上午,联发科举办发布会,推出其最新旗舰芯片天玑 9400。
发布会伊始,联发科回顾了其天玑芯片的发展历程,自 2019 年推出首款天玑 5G 芯片以来,天玑品牌已走过了五年历程。
联发科表示,自 2020 年第三季度至 2023 年第二季度,天玑芯片已连续 16 个季度蝉联全球智能手机 SoC 份额第一。
目前,联发科和天玑品牌在全球的知名度已达 90%。
去年推出的天玑 9300 旗舰芯片,使联发科成功跻身顶级性能领域。
作为一款搭载全大核 CPU 架构的 SoC,天玑 9300 安兔兔跑分高达 230 万,是当时性能最强大的旗舰 SoC。
尽管采用了激进的超大核架构,但天玑 9300 的功耗控制也十分出色,甚至优于传统的 3 丛集架构,并在后台处理等方面具有明显优势,帮助天玑 9300 在旗舰高端市场取得进一步渗透。
此外,天玑 9300 的生成式 AI 能力也是一大亮点,它率先在移动芯片上成功运行了 330 亿参数的 AI 大语言模型,堪称 AI 智能手机的先驱。
今天发布的天玑 9400 是第二代全大核旗舰芯片,采用了 3nm 工艺,性能和能效比再次大幅提升。
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