**联发科发布天玑 9400 芯片**
10 月 9 日上午，联发科举办发布会，推出其最新旗舰芯片天玑 9400。
发布会伊始，联发科回顾了其天玑芯片的发展历程，自 2019 年推出首款天玑 5G 芯片以来，天玑品牌已走过了五年历程。
联发科表示，自 2020 年第三季度至 2023 年第二季度，天玑芯片已连续 16 个季度蝉联全球智能手机 SoC 份额第一。
目前，联发科和天玑品牌在全球的知名度已达 90%。
去年推出的天玑 9300 旗舰芯片，使联发科成功跻身顶级性能领域。
作为一款搭载全大核 CPU 架构的 SoC，天玑 9300 安兔兔跑分高达 230 万，是当时性能最强大的旗舰 SoC。
尽管采用了激进的超大核架构，但天玑 9300 的功耗控制也十分出色，甚至优于传统的 3 丛集架构，并在后台处理等方面具有明显优势，帮助天玑 9300 在旗舰高端市场取得进一步渗透。
此外，天玑 9300 的生成式 AI 能力也是一大亮点，它率先在移动芯片上成功运行了 330 亿参数的 AI 大语言模型，堪称 AI 智能手机的先驱。
今天发布的天玑 9400 是第二代全大核旗舰芯片，采用了 3nm 工艺，性能和能效比再次大幅提升。
（举报）