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替换高通!曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

2025-03-08 23:03 · 稿源: 快科技

快科技3月8日消息,博主定焦数码爆料,iPhone 18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。

此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

替换高通!曝iPhone 18系列首发苹果自研基带C2

值得注意的是,苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月,在这之前,苹果会采取自研基带 高通基带双向并行的产品策略,因此iPhone 18系列部分机型搭载自研基带,部分机型则是继续使用高通基带。

郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

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