快科技3月8日消息，博主定焦数码爆料，iPhone 18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2，对比C1，C2支持了5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。
此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，在这之前，苹果会采取自研基带 高通基带双向并行的产品策略，因此iPhone 18系列部分机型搭载自研基带，部分机型则是继续使用高通基带。
郭明錤表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
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苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片，对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。
MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
快科技4月18日消息，调研机构Counterpoint Research发布iPhone16e物料成本分析报告。报告指出，iPhone16e自研组件物料成本占比达到了40%，创历史新高，供应链提供的组件成本占比60%。作为对比，iPhone16自研组件成本占比29%，iPhone SE2022自研组件成本占比是31%。iPhone16e之所以自研浓度创新高，主要原因是该机首发了苹果自研基带芯片、射频收发器，同时内置苹果电源管理IC。值得注意的是
苹果记者MarkGurman在社交平台上表示，苹果绝不可能将iPhone生产转移到美国本土。如果iPhone在美国投产，其产能将大幅缩减美国当地的劳动力成本高昂，苹果必须支付符合美国标准的薪资，这些成本都将会转嫁给消费者，苹果最终会提高iPhone的售价来维持运营。值得注意的是，今年2月，苹果公司曾承诺，在未来四年内在美投资超5000亿美元，包括在得克萨斯州开设新的人工智能服务器工厂，以及在亚利桑那州的新工厂小规模生产芯片，希望借此说服特朗普政府将苹果公司产品排除在关税清单外。
快科技4月14日消息，iPhone 17系列将于今年9月亮相，这是苹果最强旗舰，有媒体汇总了iPhone 17 Pro系列的升级点，共有12项，具体如下。铝制中框iPhone 17 Pro系列或改用铝制中框，取代16 Pro系列的钛合金中框，机身背部可能采用铝金属 玻璃的拼接设计。据悉，苹果放弃使用钛金属，主要原因是合金的碳足迹通常低于钛合金，苹果目标是到2030年整个价值链都将实现碳中和，包括供应�
本周苹果面向开发者推送了iOS18.4RC版，有开发者发现，iOS18.4欧盟版本缺失了一项关键功能iPhone镜像。iPhone镜像是iPhone和Mac设备互联互通的重要功能之一，借助iPhone镜像”，你可以通过Mac以无线方式与你的iPhone以及iPhone上的App和通知进行交互。大型科技公司不能利用自己的市场地位或平台来不公平地排挤其他竞争者、禁止跨服务合并个人数据、禁止利用第三方数据进行竞争，以及必须允许用户下载竞争对手的应用。
虽然iPhone17系列要到9月份才会发布，但供应链方面已经开始准备，目前传出了不少准确信息。综合多放消息来看，今年的iPhone17Pro系列升级巨大，我们汇总了10大升级点给大家参考。另外还要特别提一点，从苹果的动作来看，AI功能一定会进一步升级，但国内目前尚不可用，所以对国行用户来说没有太大意义。
有消息透露iPhone17Pro系列在相机配置上迎来重大升级。该系列机型后置相机将搭载三颗均为4800万像素的镜头，涵盖4800万主摄、4800万超广角以及4800万潜望长焦，同时前置相机也升级至2400万像素，为用户带来更为清晰、细腻的拍摄体验。这一创新功能的加入，也让iPhone17Pro系列在视频拍摄方面更具竞争力，值得广大摄影爱好者和视频创作者期待。
博主MajinBu晒出了iPhone17Air的机模，对比iPhone16e，iPhone17Air更薄，但是其摄像头凸起要比iPhone16e更严重。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型，相比之下，iPhone16e的机身厚度是7.8mm。该机将在9月登场，它将取代Plus机型，和iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax同台亮相。
预计 iPhone 17 Pro Max 厚度达 8.7 毫米，为 14 年来最厚的 iPhone。同时，还有历代最薄的 iPhone 17 Air……各机型特性鲜明。
