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近日,有关小米第二款竖折手机小米MIXFlip2的升级细节被泄露。小米MIXFlip2将搭载高通最新的骁龙8至尊版芯片,相较于前代的骁龙8Gen3,性能将得到进一步增强。小米MIXFlip2预计将于2025年上半年正式发布,凭借顶级芯片性能、超长续航和轻薄设计,将成为小折叠手机市场的有力竞争者。
有消息称,三星即将推出的2021款可折叠智能手机预计将在几个月内推出,今天的一份新报告称,这将是首款具有官方IP等级的防水防尘设备。这里说的是Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip2(或者Flip3,有时有传言称三星会跳过数字"2",以便将Flip一代与Fold相匹配)这两款手机最早可能在7月正式上市,显然这是这家韩国公司计划在今年推出的唯一一款可折叠手机。