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荣耀Magic V Flip2官宣:背板采用独特工艺 璀璨星空设计

2025-08-12 10:00 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 8月12日 消息:今日,荣耀正式对外官宣了新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2,瞬间吸引了众多数码爱好者的目光。不过,官方目前尚未公布该机的具体发布时间,但提前晒出了新机外观图,让大众得以一窥其背板设计的独特魅力。

此次荣耀Magic V Flip2再度携手Professor Jimmy Ch oo周仰杰博士精心打造。据介绍,从设计细节来看,每一处都精准到毫米,尽显优雅气质;每一次开合手机,都仿佛能唤醒一片私藏的璀璨星空。其背板采用独特工艺,成功营造出闪耀夺目的星空效果,视觉冲击力十足。此前,周仰杰还透露这款高定版手机会镶嵌水晶,无疑进一步提升了手机的奢华感。

在配置方面,荣耀Magic V Flip2也有诸多亮点。爆料显示,它将成为今年电池容量最大的小折叠手机,内置5500mAh大容量电池,同时支持80W快充,能有效缓解用户的电量焦虑。屏幕方面,该机采用6.8英寸LTPO主屏,副屏则为4英寸LTPO高刷屏,大尺寸的外屏能够为用户带来更多新颖有趣的玩法。

核心配置上,荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片,预计为第四代骁龙8s。这款芯片采用台积电4nm工艺打造,在性能表现上十分出色。其CPU架构为13.21GHz X4+33.01GHz A720+22.80GHz A720+22.02GHz A720;GPU采用与骁龙8至尊版Adreno830同代的Adreno825,综合表现媲美第三代骁龙8,能够为用户带来流畅的使用体验。

荣耀Magic V Flip2官宣:周仰杰操刀 镶钻星空背板

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