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苹果自研芯片

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凤凰网科技讯北京时间9月6日消息,根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股文件,苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议,把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股书,但是当时并未披露这笔交易,所以这项最新协议是在8月21日至9月5日之间签署的。...

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  • 苹果自研芯片有保障了 它与ARM达成长期芯片技术协议

    凤凰网科技讯北京时间9月6日消息,根据软银集团旗下英国芯片设计公司ARM周二公布的最新首次公开招股文件,苹果公司已经与ARM签署了一份新的芯片技术协议,把使用ARM芯片技术的期限延长到了2040年以后。ARM在今年8月21日提交了IPO招股书,但是当时并未披露这笔交易,所以这项最新协议是在8月21日至9月5日之间签署的。

  • 苹果自研芯片M3系列曝光:顶配版上32核心CPU 史无前例

    爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示,苹果M3Pro最高采用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心组成,GPU是20核心。值得注意的是,苹果M3系列将分批发布,首先在10月份登场的是M3,M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。

  • 56核最强笔记本处理器 苹果自研芯片迎来最大升级

    凤凰网科技讯北京时间8月8日消息,苹果公司已开始测试其最高端的下一代笔记本电脑处理器:M3Max,为明年发布有史以来最强大的MacBookPro做准备。来自第三方Mac应用开发者的测试日志显示,新款M3Max芯片包括16核中央处理器和40核图形处理器。苹果一直在测试M3芯片版iMac、13英寸MacBookPro、13英寸和15英寸MacBookAir以及Macmini,这些机型都将在未来12个月内发布。

  • iPhone 15要上USBC接口 苹果自研芯片认证:兼容安卓没戏

    距离今年的iPhone15系列手机发布也就半年多时间了,这个时间点上苹果早已经完成设计,大部分技术规格都已经确定了,iPhone15除了常规升级,今年还会换上USBC接口,取代使用多年的Lightning接口。USBC接口好处多多,可以正反面随便插,供电能力也大大提升,更主要的是标准通用,互相兼容,不像Lightning线那样封闭。目前苹果在其他设备上包括Mac系列、iPad系列都已经全面更换为USBC接口,目前只有iPhone没换新接口了,毕竟每年的MFI认证及配件都是个营收几百亿的生意。

  • 苹果自研芯片计划失败 iPhone SE 4要凉凉!

    此前爆料将于2023年发布的iPhoneSE4可能要凉凉了,新的爆料称,苹果已经取消了iPhoneSE4不仅仅是推迟了它,此举源于苹果的内部的基带芯片研发失败,现在高通可能会继续成为苹果的唯一供应商。苹果一直在为其iPhone系列开发自己的5G调制解调器或基带芯片。虽然还不清楚为什么苹果会将iPhoneSE4的开发建立在内部调制解调器的成功之上,不过从目前的情况来看,iPhoneSE系列机型以更低的价格和home键的保留成了更受欢迎的产品,猜测苹果也可能会重启mini机型来替代SE系列。

  • 苹果自研芯片M2 Max已在路上:MacBook Pro要用

    苹果即将发布新一代MacBook Pro,包括16英寸和14英寸两个版本,它最高配备苹果自研芯片M2 Max。苹果M2 Max拥有12颗核心CPU,主频高达3.54GHz。苹果M2系列还支持ProRes编码,原生支持ProRes格式视频剪辑,极大提升了视频工作者的工作效率,可同时剪辑多达11条的4K视频流以及两条的8K视频流。

  • 解密苹果自研芯片战略:冒险放弃英特尔 库克心腹上位

    苹果高管召集科技博主举行了一场圆桌会议,做了一件公司很少做的事:为面向专业人士的高端Mac电脑存在的缺陷公开道歉,并承诺更好的产品正在研发中...最终,苹果决定将其iPhone芯片战略扩展到Mac上,建立一个可扩展的芯片架构,从iPhone芯片到电脑芯片,并努力确保其软件在第一天就能原生适配...第一批用上M1芯片的电脑是不久之后上市销售的MacBook Air和Mac Mini,随后是在2021年推出的配备M1 Pro和M1 Max芯片到更高性能版电脑......

  • Mac mini要用!苹果自研芯片M2曝光:效能超越Intel

    和竞品对比,苹果表示M1 Ultra比16核的桌面CPU更强,功耗低100W,而60W功耗下比i9-12900K领先90%...之前业内人士@手机晶片达人表示,M1 Ultra效能远超Intel,下半年要发布的M2芯片效能毫无悬念地超越Intel,这不免让人对苹果M2多了一份期待......

  • iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片 包括苹果自研基带

    这一消息发布之际,台积电公布了连续第六个季度创纪录的销售额,这得益于苹果和其他客户对芯片的不懈需求...SusquehannaFinancialGroup的研究表明,与11月相比,12月芯片的交货时间增加了6天,达到约25.8周...高盛分析师BruceLu和EvelynYu在本月早些时候的一份报告中写道,台积电今年将以更快的速度增长,“这得益于价格上涨、高性能计算/5G的持续行业升级周期以及对加密货币的强劲需求”.该券商预计,这家全球最大代工厂的2022年销售额将同比增长26%,并将芯片制造商的目标价从新台币1,028元上调至新台币1,035元...

  • iPhone 15 将首次全部搭载苹果自研芯片

    ​现在据供应链消息苹果今年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G芯片X65及射频IC,搭配苹果A16处理器。而2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC采用台积电7nm制程,A17处理器将采用台积电3nm量产。