苹果基带芯片
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12-20
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苹果可能在未来的iPhone中使用自研基带芯片
苹果可能在未来的iPhone中使用自研基带芯片不是高通的基带芯片，这可能会提高苹果智能手机的信号强度。采用自主研发的基带芯片，对于多年来一直依赖高通基带芯片的苹果来说，将是一个重大的改变。此举或有助苹果提升iPhone手机信号强度，减少对高通的依赖，自研基带芯片将采用3纳米制程设计，射频套件则采用台积电7纳米制程打造，自研基带芯片可能先用于iPhone+se4，再视用户反馈用于iPhone+17系列。
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苹果未来可能开发自己的基带芯片
高通的报告暗示，苹果未来可能开发自己的基带芯片不是使用高通的基带。苹果将继续使用高通的基带产品，直到2025年。一些分析师担心，即使iPhone更换基带，信号问题仍将是许多人面临的问题users.apple自主研发的基带，结合a系列处理器和ios系统优化，有可能改善iPhone的信号性能，开发自主基带芯片将给予苹果对供应链有更多控制权，并减少对第三方供应商的依赖。
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不是2024年？分析师称苹果自研5G基带芯片iPhone SE推迟至2025年发布
在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调制解调器之后，已预计苹果取消iPhone+SE+4的知名分析师郭明錤也改变了他的看法，在社交媒体上表示苹果已重启，并预计将搭载自研5G调制解调器。虽然在预计苹果已重启iPhone+SE+4时，郭明錤并未透露发布时间，但他此前是预计将在2024年上半年量产，这也就意味着发布时间是明年上半年。按推出的时间，iPhone+16在明年就将推出自研5G调制解调器试金石的iPhone+SE+4在2025年推出，大概率就意味着iPhone+16系列无缘自研5G调制解调器。
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苹果多家供应商竞争其自研 5G 基带芯片的最终组装
根据一份新的报告，苹果传闻中的5G调制解调器项目有多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造，但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。所有iPhone15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器，与所有iPhone14型号中的骁龙X65相比，该调制解调器有进一步的蜂窝速度和电源效率的改进。
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iPhone 15系列配备骁龙X70 5G基带芯片：不是苹果自研
据MacRumors爆料，苹果iPhone15系列所有机型搭载高通骁龙X705G基带，赶不上苹果自研的5G调制解调器，因为苹果最快会在2024年推出自研5G基带，由iPhoneSE4首发。骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果：下行链路的峰值速率接近10Gbps，上行链路的峰值速率为3.5Gbps。苹果会在三年时间里完全摆脱高通，使用自研5G基带。
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分析师预计苹果自研5G基带芯片仅支持sub-6GHz频段
在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺�阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调至解调器之后，知名苹果产品分析师郭明錤，也改变了他的看法，他在社交媒体表示苹果已重启iPhone SE 4，并预计将搭载自研5G基带芯片。虽然郭明錤预计iPhone SE 4将搭载苹果自研5G基带芯片，但外媒在报道中也提到，苹果自研的5G基带芯片，计划只支持sub-6GHz的5G频段，不支持速度更快的毫米波频段。外媒在报道中也提到，即便预计苹果明年将开始生产自研5G基带芯片，高通对与苹果的合作仍持开放态度，克里斯蒂亚诺�阿蒙在接受采访时就表示，如果需要高通的产品，苹果知道在哪里可以找到他们。
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分析师称苹果重启iPhone SE 4 升级6.1英寸屏并搭载自研5G基带芯片
在1月份曾预计苹果取消在明年推出第四代iPhone SE的知名分析师郭明錤，改变了他的看法，他称苹果已重启iPhone SE 4。郭明錤是周一在社交媒体上，表示苹果已重启iPhone SE 4的，但他并未透露会在何时推出。虽然相关的分析师并未给出iPhone SE 4的价格预期，但由于OLED屏幕成本更高，在升级6.1英寸的OLED屏之后，可能就会导致更高的价格。
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高通CEO：苹果预计将于明年推出自研5G基带芯片
在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上，高通首席执行官克里斯蒂亚诺�阿蒙表示，苹果公司预计将于2024年推出自研5G基带芯片。阿蒙表示：“我们预计苹果公司将在2024年推出自己的调制解调器，但如果他们需要我们的调制解调器，他们知道去哪里找我们。目前还不清楚苹果的芯片与高通的芯片相比表现到底如何，但转向内部设计可能会随着时间的推移降低苹果的生产成本，也能为苹果节省授权费用。
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苹果将在2024年底或2025年开始过渡到不使用高通5G基带芯片
苹果最初希望最早在2023年推出自己的调制解调器芯片，但苹果分析师郭明錤在2022年底表示，由于苹果开发努力的「失败」，苹果在不久的将来需要继续依赖高通。当时，郭明錤表示，苹果将继续研究其5G芯片，但开发工作不会在2023年iPhone上市前完成，彭博社的报告也同意这一点。调制解调器芯片的开发出现了延误，苹果将用缓慢的方式来结束对高通的依赖。苹果将首先在单一设备中使用自己的调制解调器芯片，然后再将其推广到其他设备。摆脱高通的过渡可能需要三年时间。
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分析师称苹果已取消在明年推出iPhone SE 4 因自研基带芯片进展不顺
在此前预计可能取消或推迟发布iPhone SE后，苹果产品方面的知名分析师郭明錤，日前更新了他的预期，他已确认将会取消在明年推出的计划。从外媒的报道来看，郭明錤透露苹果已经通知了供应商他们取消在明年推出iPhone SE 4的计划。但随着郭明錤预计苹果取消在2024年推出iPhone SE 4的计划，高通继续为苹果2024年下半年推出的iPhone 16系列独家供应基带芯片的机会就在增加。
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苹果继续研发定制基带芯片 iPhone 15或将配备高通5G基带
iPhone14系列采用骁龙X65调制解调器，这有助于提高5G速度和电池续航。据传闻，iPhone15将采用更先进的X70芯片，该芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达60%的电源效率。
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苹果 iPhone 15 系列大部分 5G 基带芯片仍将由高通供应
据彭博社 Mark Gurman 报道，苹果将继续从高通公司为 2023 年的 iPhone15 系列产品采购调制解调器（基带）芯片。高通公司表示，它将为苹果公司的设备提「绝大部分」调制解调器芯片，尽管早先的预期是它将只提供一小部分调制解调器芯片。
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高通公司无需支付10亿欧元的苹果iPhone基带芯片罚款
高通随后对罚款提起上诉...在做出罚款决定前，欧盟获得的内部文件显示，早在iPhone7 部分选择英特尔基带芯片之前，苹果已「认真考虑」更换部分基带芯片的供应商...2018年欧盟委员会表示，从2011年到2016年，美国芯片制造商高通公司在与苹果公司的交易中非法地将其竞争对手排挤出去，使其继续使用其LTE基带芯片五年...
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为研发基带芯片 苹果豪掷4.45亿美元买下高通边上的惠普研发园区
不过研发过程并不顺利，据说已经研发失败，后果就是iPhone14系列还是采用高通的基带...近日有消息称苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区，位于圣迭戈，用于建立一个硬件和软件工程中心...
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苹果斥资30亿元买下惠普园区：只为尽快用上自研基带芯片
苹果斥资4.45亿美元（约合人民币30亿元）惠普在圣迭戈兰乔贝纳多社区的老旧喷墨研究实验室园区，开始尝试解决基带导致的信号问题...圣迭戈当地官员表示，苹果在买下园区后，计划将招募硬件和软件开发人员，并计划研发自己的基带芯片，从而解决现在iPhone普遍存在的信号问题...但也有观点指出，苹果自研基带芯片的努力似乎已经失败，iPhon 将继续使用高通基带芯片...苹果官方只表示将在圣迭戈扩展业务，建立一个硬件和软件工程中心，但并未透露具体的研发项目...
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苹果加紧自研基带芯片 斥资30亿买下惠普研发园区
北京时间8月2日消息，苹果公司几年前就已宣布，打算在圣迭戈拓展业务，建立一个硬件和软件工程中心。现在，苹果买下了原本属于惠普的67英亩老园区，这似乎是它在该地区的首次商业收购，该公司正在加紧自研基带芯片等组件。
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郭明錤：苹果5G基带芯片研发可能已失败 iPhone 15仍将用高通芯片
据国外媒体报道，当地时间周二，苹果分析师郭明錤表示，一项最新调查显示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone（iPhone 15）的5G芯片独家供应商，供应份额为100%...苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器，并且预计将继续依赖高通，直到改用其自研的5G调制解调器...时隔一年多以后，他又表示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败...外媒苹果预计将在iPhone 14系列中使用高通的骁龙X65，明年iPhone 15发布时将使用骁龙X70......
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苹果5G基带芯片开发失败 2022年iPhone 5G基带芯片全部由高通供应
郭明錤称，“最新的调查表明，苹果5G基带芯片开发已经失败，高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商...高通之前预计将只为新款iPhone供应20%的调制解调器芯片，并向投资者表明，没有苹果业务公司依然可以实现增长...
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郭明錤：苹果iPhone 5G基带芯片自研失败 高通仍将是独家供应商
天风国际分析师郭明錤在推特上表示，最新调查表明，该芯片的开发已经停滞，这意味着高通仍将是2023年iPhone机型的5G芯片的独家供应商...苹果与高通进行了一场旷日持久的法律斗争，并计划在2020年的iPhone中使用英特尔5G芯片，但这最终并不可行，因为英特尔无法生产符合苹果标准的5G芯片...去年，高通公司甚至表示，预计2023年仅能供应20%的iPhone所用基带芯片，现在看起来高通公司可能至少还要为苹果生产两代iPhone的芯片...
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苹果iPhone14使用的5G基带芯片订单可能全部交给台积电
供应链消息人士称，台积电赢得了苹果的全部5G基带芯片订单，用于即将推出的iPhone 14系列手机...但台积电不会确认订单的细节...《经济日报》与苹果现在使用的高通基带相比，台积电的6nm 5G调制解调器的功耗应该会显着降低...
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高通：预计在2023年仅供应苹果20%的基带芯片
在近日的投资者日活动上，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，高通预计在2023年仅供应苹果20%的基带芯片。
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高通新任CEO首访：要做大中国业务 苹果开发基带芯片并非易事
凤凰网科技讯 北京时间7月2日消息，高通公司新任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）已经正式履新。周四，他接受了上任后的首次采访，谈到了自主笔记本芯片、中国市场、大客户苹果、品牌知名度等多个话题。中国市场安蒙表示，高通希望依靠中国的营收增长来驱动核心智能机芯片业务。“我们要在中国做大业务。”安蒙说。他还补充称，美国对华为公司的制裁为高通创造更多营收提供了一个机遇。高通最近一个财年的芯片收入为165亿?
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郭明錤：苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自研5G基带芯片
据国外媒体报道，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果自研的5G调制解调器技术可能最早于2023年面世。
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iPhone12基带芯片使用高通X55还是X60 苹果12拆解视频确认
iPhone12 基带芯片使用高通X55 还是X60？虽然普通用户还没有收到 iPhone12 和 iPhone12 Pro，但现在已经有 iPhone12 拆解视频出现在网上，可以让我们提前一探 iPhone12 内部。此前的消息称，iPhone12 基带芯片将使用高通最新的X60 芯片，那么拆解结果是这样的吗？
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协议显示：苹果公司未来至少4年要采购高通5G基带芯片
2月18日，通过一份美国国际贸易委员会公布的文件显示，2019年苹果和高通和解后签署了一份供应协议，协议显示苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中， 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用X55 基带， 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用X60， 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用X65 或者X70。
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外媒：苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片
去年 4 月 16 日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。
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苹果3年内推出自有5G基带芯片 这是乐观情况下的估计
据Fast Company发布的一份报告证实，苹果公司计划在 3 年不到的时间内发布自主研发的5G基带芯片。不过，这对于苹果来说是乐观情况下的估计。即便苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这个时间表也很激进。
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苹果计划最快在 2021 年发布搭载自研 5G 基带芯片的 iPhone
据外媒报道，预计苹果计划最快在 2021 年发布搭载自研 5G 基带芯片的产品。
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郭明錤：苹果将在 2022 年或 2023 年推出自行设计的 5G 基带芯片
天风国际分析师郭明錤在报告中表示，预测 5G iPhone 占 2020 年下半年新 iPhone 总出货量约 60%（市场共识为 20%）。郭明錤称，先前选择与高通和解，代表英特尔开发 5G 基带芯片失败，且 2020 年下半年新 iPhone 将支持 5G。苹果将在 2022 年或 2023 年推出自行设计的 5G 基带芯片，在这之前，苹果将采用高通的 5G 基带芯片。
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苹果挖角英特尔 5G 工程师：为未来 iPhone 开发基带芯片
为扩充自研基带芯片团队的研发实力，苹果已于今年早些时候将英特尔基带芯片核心工程师 Umashankar Thyagarajan 招致麾下。
