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苹果计划分三步取代高通基带芯片:1)2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1,虽不支持5G毫米波但能效优异;2)2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片,性能追平高通;3)2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片,整合AI和卫星通信功能。此外,苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品,并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功,将彻底摆脱对高通的依赖。(140字)
苹果明年极有可能会全部采用自研方案,包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等,彻底放弃两通。iPhone18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片,对比C1,C2支持了mmWave毫米波,弥补了上代的短板。苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例,历史上苹果自研芯片并不少见,用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年,这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后,博通和高通的业绩都会受到影响。
博主定焦数码爆料,iPhone18系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片C2,对比C1,C2支持了5G毫米波,弥补了苹果的遗憾。此前分析师郭明錤表示,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战;他还表示,与处理器不同,苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程,因为投资回报率不高,所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。郭明錤表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
分析师郭明錤爆料,苹果C1基带的升级版计划明年量产,新款基带芯片支持毫米波,补齐最后一块短板。郭明錤指出,对苹果来说,支持毫米波不算什么特别困难的事情,但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
苹果员工称,全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带,没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM,不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示,苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货,预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗,2026年达到9000万-1.1亿颗,2027年达到1.6-1.8亿颗,这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
关于第四代iPhoneSE的谣言自2022年推出当前型号几个月后就一直在流传。我们回顾了有关该设备的谣言,包括潜在功能和发布时间。目前的iPhoneSE于2022年4月发布,拥有4.7英寸LCD显示屏,TouchID,A15仿生芯片,1200万像素后置摄像头。
这一消息发布之际,台积电公布了连续第六个季度创纪录的销售额,这得益于苹果和其他客户对芯片的不懈需求...SusquehannaFinancialGroup的研究表明,与11月相比,12月芯片的交货时间增加了6天,达到约25.8周...高盛分析师BruceLu和EvelynYu在本月早些时候的一份报告中写道,台积电今年将以更快的速度增长,“这得益于价格上涨、高性能计算/5G的持续行业升级周期以及对加密货币的强劲需求”.该券商预计,这家全球最大代工厂的2022年销售额将同比增长26%,并将芯片制造商的目标价从新台币1,028元上调至新台币1,035元...
苹果公司曾经因为基带问题和高通公司关系恶化,导致苹果iPhone手机信号十分糟糕。直到2019年4月苹果和高通和解,双方签订6年合作协议,才让苹果可以继续使用高通的基带芯片,尤其是5G基带。
3月13日据appleinsider报道,苹果公司前基带芯片负责人Ruben Caballero已经加入了初创公司Humane,这家公司还有着多位苹果公司前工程师和高管,Caballero将在这家公司担任技术顾问。在苹果公司,Caballero曾是工程部副总裁,并且是iPhone硬件团队的重要成员。值得注意的是,他还担任过苹果公司第一方5G调制解调器计划的团队负责人,还开发了从Mac到AirPods的产品。