快科技3月6日消息，据媒体报道，苹果员工称，全新的iPad Air和iPad 11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPad Air和iPad 11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。
截至目前，只有iPhone 16e使用了苹果自研基带芯片C1，分析师郭明錤爆料称，9月份登场的iPhone 17 Air也将配备C1，其它机型仍然会搭载高通基带芯片。
值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，这意味着在这之前，苹果部分机型仍然会搭载高通基带芯片。
郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
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知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。 这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。
日前，海外爆料博主@evleaks带来了努比亚即将推出的超薄机型努比亚Air”渲染图，多角度展示了新机的设计细节。 这款新机采用了超薄方案，厚度只有5.9mm，整体造型跟9月亮相的iPhone 17 Air造型接近，背部是长条形的后摄方案，有黑色与米金色两款配色。
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作为运动爱好者，作者分享了对奢音X7Air骨传导耳机的使用体验。传统入耳式耳机在跑步时易导致耳道不适、出汗堵塞，且影响户外安全。X7Air仅23克，佩戴轻盈稳固，IPX8级防水抗汗，音质清晰低音强劲，内置32G存储和10小时续航，特别适合跑步场景。经过实测，它解决了运动时的诸多痛点，性价比突出，是跑步爱好者的理想选择。
在iPhone 16e首发自研5G基带C1之后，苹果计划将这颗基带芯片应用到笔记本产品中。 苹果内部代码显示，苹果正在测试一款全新的MacBook Pro，它搭载M5 Pro芯片和苹果首款5G基带C1，其中M5 Pro芯片代号是t6050，C1基带芯片代号是Centuari。 目前部分Windows笔记本和iPad早已内置蜂窝网络功能，但苹果一直没有在Mac中加入蜂窝网络，理由是蜂窝网络影响电池续航。
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荷兰阿姆斯特丹运河区地下自动停车系统启用两周年，成为传统保护与现代创新融合的典范。该系统采用RESPACE混合托盘与机器人技术，在有限空间内最大化停车位，已服务超5.96万辆车。项目巧妙选址于历史悠久的运河下方，既保留文化遗产风貌，又提供便捷可持续的停车方案，实现现代功能需求与历史保护的完美平衡。
《Vampir吸血鬼》将于2025年8月26日登陆韩服开启公测，支持PC与移动端跨平台互通。本文提供详细身份验证教程：使用加速器优化网络后，通过官网注册账号，选择Netmarble ID登录，完成邮箱验证流程，输入验证码即可完成认证，助您畅享黑暗冒险之旅。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布，采用6.82英寸LTPO内屏（2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM）和4英寸LTPO外屏（1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM）。搭载骁龙8Gen3处理器，配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄，内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g，厚度6.9/15.5mm，创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片（提升弱信号场景通信能力）和HONOR E2能效管理芯片（优化续航表现）。
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