快科技3月6日消息，据媒体报道，苹果员工称，全新的iPad Air和iPad 11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPad Air和iPad 11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。
截至目前，只有iPhone 16e使用了苹果自研基带芯片C1，分析师郭明錤爆料称，9月份登场的iPhone 17 Air也将配备C1，其它机型仍然会搭载高通基带芯片。
值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月，这意味着在这之前，苹果部分机型仍然会搭载高通基带芯片。
郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
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MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
根据最新消息，苹果计划在2025年下半年推出搭载最新M5芯片的iPadPro和MacBookPro。全新搭载M5芯片的iPadPro目前已进入最终测试阶段，预计将在下半年开始量产，并可能在10月左右正式发布。苹果还在开发配备内部调制解调器芯片的M6版本，预计将于2027年发布。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子言，这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
博主数码闲聊站爆料，REDMI将首发搭载高通骁龙8sGen4，相关终端会在4月份正式登场。骁龙8sGen4可以看作是小至尊”，GPU、ISP、Modem等核心模块都继承自骁龙8至尊版，缓存也没有大幅缩水，实测性能表现不凡。出了REDMITurbo4Pro，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro、OPPOK13Pro等机型也将搭载骁龙8sGen4，值得期待。
快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
特朗普宣布，对从中国进口的智能手机、电脑以及关键电子零部件实行关税豁免。美国海关与边境保护局发布的新指南证实了这一举措。这些豁免措施还是给了企业喘息的空间和规划新方向的时间。
快科技4月18日消息，调研机构Counterpoint Research发布iPhone16e物料成本分析报告。报告指出，iPhone16e自研组件物料成本占比达到了40%，创历史新高，供应链提供的组件成本占比60%。作为对比，iPhone16自研组件成本占比29%，iPhone SE2022自研组件成本占比是31%。iPhone16e之所以自研浓度创新高，主要原因是该机首发了苹果自研基带芯片、射频收发器，同时内置苹果电源管理IC。值得注意的是
三星原计划为GalaxyS25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，GalaxyS25系列不得不全系采用高通骁龙8EliteSoC。三星押注下一代旗舰平台Exynos2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。业界期待该芯片能实现三大突破：更强的CPU/GPU性能、更优的能耗表现、更小的发热量。
