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苹果A系列芯片将集成自研5G基带:替代高通

2025-02-25 00:20 · 稿源: 快科技

快科技2月25日消息,苹果记者Mark Gurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器,而是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。

据悉,苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。

报道显示,苹果自研的5G基带芯片C1由台积电(TSMC)代工,其基带调制解调器采用4nm工艺,而接收器则采用了7nm工艺,这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。

按照计划,苹果明年将会扩大自研基带芯片的应用范围,明年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上,然后再扩展到Mac。

第二代自研基带芯片代号Ganymede”,预计2026年到来,采用3nm工艺,接下来还有第三代自研基带芯片,代号Prometheus”,两者很可能都是找台积电代工。

业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。

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