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替代高通!曝iPhone 17 Air将搭载苹果自研基带C1

2025-02-21 08:03 · 稿源: 快科技

据报道,苹果计划在即将推出的 iPhone 17 系列中搭载自研 Wi-Fi 芯片,取代现有的博通芯片。此举旨在增强苹果设备之间的连接性。

知名分析师还透露,iPhone 17 Air 将配备苹果设计的 C1 调制解调器芯片,标志着正统 iPhone 产品线首次采用自研基带芯片。

苹果自研基带 C1

C1 芯片此前曾在 iPhone 16e 中亮相,苹果表示其提高了设备的能效。据悉,iPhone 16e 是配备 6.1 英寸显示屏的 iPhone 中续航时间最长的机型。

除了提升能效,C1 芯片还旨在降低苹果对高通的依赖性。分析师预测,苹果自研 5G 基带的出货量将在未来几年大幅增长,这将对高通的业务产生重大影响。

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