高通已正式公布备受期待的“骁龙技术峰会”时间，确认下一代旗舰手机芯片“骁龙8 Elite 2”将于 2025 年 9 月 23 日至 25 日在夏威夷发布。本次发布标志着高通在推动移动性能和AI处理能力方面迈出的又一重要一步。
虽然高通每年年底发布新一代芯片已成惯例，但这次公司选择比以往更早揭晓。此前已有传言称新一代骁龙芯片将提前发布，如今官方消息证实了这一点。
随着 9 月下旬的发布会即将到来，预计首批搭载骁龙8 Elite 2 的智能手机将于 2025 年 10 月起陆续亮相。
首批搭载该芯片的设备可能包括小米16、一加 15 以及realme GT8 Pro，预计之后将有更多厂商跟进。值得注意的是，三星可能不会在其中。传言称，这家韩国科技巨头将在 Galaxy S26 系列中完全放弃使用骁龙8 Elite 2，转而全面采用自家的 Exynos 2600 芯片，这一决定可能会对 Android 旗舰手机的性能格局带来不小影响。
根据泄露信息与早期基准测试数据，相较于前代产品，骁龙8 Elite 2 将带来大幅性能提升。芯片预计仍将采用“6+2”CPU配置，这种架构在性能与能耗之间实现了良好平衡。不过，真正的突破在于内核的升级。
骁龙8 Elite 2 预计将搭载由 Nuvia 设计的 CPU 内核—— Nuvia 是由前苹果工程师创立的高性能芯片设计公司，于 2021 年被高通收购。这些核心配合 Arm v9 指令集，并基于台积电先进的 N3P 制程打造，性能提升相当显著。早期测试显示其安兔兔得分提升了 26%，而新的 Adreno GPU 则带来了比较高 30% 的图形性能提升。
本次升级不仅仅是“速度更快”。高通还将大力推动AI能力增强，包括更智能的摄像头处理、更出色的电池优化，以及更流畅的多任务处理体验。
有趣的是，这次“骁龙技术峰会”的重点可能不仅仅局限于智能手机。业界传闻高通还将在本次活动上展示面向 Windows 笔记本电脑的全新芯片“骁龙X Elite 2”。虽然该芯片预计得 2026 年才会用于量产设备，但在本次大会上亮相表明高通有意在PC领域与苹果M系列芯片展开正面较量。
苹果凭借其自研芯片一直在性能与能效方面保持领先，高通若能借助 Nuvia 核心架构迎头赶上，将是一大突破。
但苹果并非仅有的对手。联发科即将发布的天玑 9500 同样是一个强劲竞争者。该芯片以高性能与成本效益著称，特别是在亚洲市场颇具吸引力。天玑 9500 主打AI运算与游戏性能，预计今年秋季将与骁龙8 Elite2 正面交锋。
此外，还有一个新玩家加入SoC战局：小米自研的玄戒O1 芯片。据传该芯片在测试中已能与现有骁龙8 Elite相抗衡，若小米能持续推进该项目，未来移动芯片市场或将形成“三足鼎立”的格局。
随着高通 9 月“骁龙技术峰会”的临近，行业热度不断上升。高通显然希望通过骁龙8 Elite2 不仅提升性能和效率，更为下一代AI智能手机奠定基础。
这款芯片不仅仅是驱动几款旗舰手机而已，还将深远影响未来一年甚至更长时间内，移动设备的速度、智能程度与连接能力。无论是处理大型游戏、增强移动摄影，还是实现流畅多任务体验，骁龙8 Elite2 都将扮演核心角色。
尽管仍有一些悬而未决的问题 —— 比如它是否真能超越苹果A系列芯片，或者三星放弃它是否会影响市场接受度 —— 但可以肯定的是，高通这次再次全力出击。现在就只等 9 月了。
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