11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
博主数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰平台骁龙8Elite2产品节奏提前,理论上迭代新机的发布时间会再往前提。骁龙8Elite2GPU性能还会有明显提升,基于台积电N3P制程打造,这是台积电第三代3nm工艺。两个超级内核”的主频为4.32GHz六个性能内核”的主频为3.53GHz,与上代相比,骁龙8至尊版的单核、多核性能均得到了45%的提升。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
高通即将推出新一代的旗舰移动处理器骁龙8Gen3,在安兔兔跑分测试中取得了200万的总成绩,相较于骁龙8Gen2的平均160万分,提升了25%。在GPU测试方面,骁龙8Gen3的表现也相当出色,安兔兔测试中获得了84万分,相较于高通当前的骁龙8Gen2的60万分,提升了40%。骁龙8Gen3工程样机在Geekbench6Vulkan测试中的得分为15434分,相较于骁龙8Gen2的10447分,大幅提升了47.7%。
4年前,高通发布了骁龙XR2平台,这也是全球第一个支持5G连接的XR平台,同时融入AI,可用于增强现实、虚拟现实、混合现实。今天,高通又带来了第二代骁龙XR2平台,GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍,支持最高10路并行摄像头和传感器优化支持3Kx3K显示,12ms全彩视频透视,支持最新的Wi-Fi7无线协议。骁龙XR芯片是高通专门为AR/VR/MR等产品定制的专门芯片产品,相较于骁龙手机芯片,少了基带集成,由此使得成本显著下降。
联发科今日发布全新旗舰SoC天玑9200+,iQOO+Neo系列新品将全球首发,后续或还有ROG+Phone+7+trim等,第二季度陆续上市。关于这颗新U的两点,联发科整理了一张图看懂。天玑9200+支持5G四载波聚合、5G新双筒、Wi-Fi7四路双频并发,Wi-Fi功耗节省70%、时延降低46%,支持录音室级24bit/96KHz高清音频编解码、蓝牙LE+Audio等。
高通技术公司推出全新第二代骁龙7+移动平台,第二代骁龙7+CPU的最高主频高达2.91GHz,性能提升超过50%,同时,GPU性能提升2倍,第二代骁龙7+还实现了高达13%的整体系统能效提升。第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming™特性,例如自适应可变分辨率渲染,它通过全分辨率渲染重点内容,使用较低分辨率渲染场景背景,从优化能效和性能。第二代骁龙7+采用高通FastConnec6900移动连接系统,速度高达3.6Gbps,能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。
今天晚上,iPhone14系列评测解禁,从小白测评的实测数据来看,A16GPU性能提升有限,有点挤牙膏”的味道了...具体来说,在GFXBench1080P曼哈顿和1440P阿兹特克测试中,搭载A16的iPhone14Pro成绩分别是196和53FPS,搭载A15的iPhone13ProMax成绩分别是184和54FPS,二者相差不大...和安卓阵营相比,A16芯片的优势在于CPU性能,这颗芯片的单核成绩接近1900分,多核成绩接近5500分......
继去年11月份发布后,现在联发科带来了天玑9000的升级版,不过提升的幅度不是太明显,并没有骁龙8 Gen 1到骁龙8+ Gen 1提升那么明显。整体上来说,天玑9000+的参数与天玑9000基本保持一致,提升的细节上主要是以下这些:1、天玑9000+(采用ARM的v9 CPU架构与4nm八核工艺),CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%;2、Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz;另外,天玑9000+ 支持LPDDR5X内存,搭载联发科第五代Al处理器APU,内置M80 5G基带,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络等等,也支持北斗III 代
@FrontTron 刚刚在 Twitter 上透露了三星 Exynos 2200 芯片组的基准测试数据,可知其 GPU 峰值性能较 Exynos 2100 领先 31% ~ 34%(轻松超越高通骁龙 888)。显然,这得益于三星与 AMD 在 mRDNA 图形架构设计上达成的合作。但若考虑温度墙这个因素,GPU 持续性能的领先幅度可能会缩小到 17% ~ 20% 。在 3DMark 基准性能测试项目中,@FrontTron 在爆料推文中提到了 Exynos 2200 GPU 较高通骁龙 888(集成 Adreno 660 GPU)的“巨大?
随着制程工艺迭代难度的不断提升,半导体行业的“摩尔定律”似乎已变得不再灵光。然而传闻中采用多芯片(MCM)设计的 AMD RDNA 3 和 RDNA 4 GPU,还是给我们带来了相当大的希望。长期谈论此事的油管科技频道 MLID,已经披露过 RNDA 3 的性能有望达到 RDNA 2 的 2.5 倍,并预测 Radeon RX 7900 XT 可较 6900 XT 提升 50% 以上。不过 MLID 也指出,尽管 AMD 有望实现至少 60% 的性能提升,但理论和实际表现往往是两回事。至于所谓的