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不久前,高通发布了全新一代骁龙 8 移动平台,采用了 4 纳米工艺,配备了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构,以及新一代Adreno GPU图形单元,有着20%的性能提升,吸引了众多业内外人士的关注。在这样的情况下,全新一代骁龙 8 移动平台最近的工程机实测结果在最近曝光,在安兔兔上获得了超过百万的高分,实力可谓是相当惊人。在性能提升的基础上,全新一代骁龙 8 移动平台的功耗也得到了降低,实测的温度就很好说明了问
最近,由高通和华硕联手带来一款名为骁龙Insiders的智能手机,这款手机搭载的是骁龙 888 旗舰芯片,我们都知道骁龙 888 作为安卓体系上半年的爆款芯片,受众面十分之广,上市以来半年时间终端产品就超 130 款。骁龙Insiders作为其中之一,显得非常与众不同。为什么这么说呢?因为骁龙Insiders手机从最初设计理念,到最终产品上市,全然是为了“技术发烧”而生的,其身上的消费品属性倒显得可有可无。一方面今年 6 月,高通搭建了线
现在这个世界,谁还没有几个粉丝呢。明星圈有明星粉,手机圈有手机粉,来自于芯片圈的高通骁龙也有自己大批的追“芯”粉。截至目前,高通骁龙社区已经累积了 160 万的粉丝群体,为回馈粉丝,近日高通带来一款专属的限量周边产品,那就是高通骁龙Insiders手机。这款将高通骁龙 888 几乎所有特性都囊括于一身的骁龙Insiders手机,是由华硕公司打造。沿袭了华硕ROG Phone 5 的设计外观,从表面上看,似乎这款手机并没有什么出彩的地方
凤凰网科技讯(作者/阎烁)5月21日,2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行,在峰会上,包括手机厂商、汽车厂商、智慧服务提供商等合作伙伴纷纷上台,分享与高通合作在5G方面取得的创新成果。高通中国区董事长孟檏率先登场带来致辞,并表示:“无线通信行业正在迎来有史以来最大的发展机遇。我们希望携手合作伙伴一起,踏上拥抱5G创新时代的旅程。”同时他还讲到,自5G商用至今,高通和合作伙伴一起参与并见证了在中国的规模化部
近日,微博博主@数码闲聊站 曝光了骁龙865移动平台的配置参数。曝光的参数显示,骁龙865移动平台将采用1+3+4的架构设计。其中1+3都是大核核心,采用全新定制版的A77核心,分为1个高频和3个低频,1个高频核心的频率为2.84GHz,3个低频核心的频率为2.42GHz。小核依旧采用A55核心,频率都为1.8GHz。
11月12日据手机中国消息,近日微博博主@数码闲聊站 曝光了骁龙 865 移动平台的配置参数。曝光参数显示,骁龙865移动平台将采用1+3+4的架构设计。其中1+3都是大核核心,采用全新定制版的A77 核心,分为 1 个高频和 3 个低频, 1 个高频核心的频率为2.84GHz, 3 个低频核心的频率为2.42GHz。小核依旧采用A55 核心,频率都为1.8GHz。GPU则是搭载Adreno 650,频率为587MHz。
苹果的硬件高管用“最佳”这样的词来形容高通的技术,而苹果的另一份备忘录称高通拥有“独特的专利份额”和“大量资产”。
2 月 27 日至 3 月 2 日,由GSMA主办的MWC 2023在西班牙巴塞罗那如期举行。这是新冠疫情后首 次大规模全球移动生态汇聚巴塞罗那,并向全球展示通信产业的风向。共同推动5G融入千行百业在新起点 “ 扬帆 ” 远航,让5G真正改变社会,一起奔赴数字经济的星辰大海。
高通联合全球领先的物联网解决方案供应商上海移远通信技术股份有限公司,在2022 MWC拉斯维加斯移远通信的展台展示了PC/笔记本电脑行业首 款支持Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组,该特性在Wi-Fi连接较弱的场景下可显著提高数据传输速率...多年来,高通技术公司一直在管理一项技术增值服务(TechVAS)项目,该项目由高通公司通过其高通技术许可业务(QTL)部门提供支持,旨在推动移动生态系统发展,助力行业开发和部署先进、通常也是最复杂的技术,从而成为其全球领先发明的补充......
在不同的终端上部署同样的产品、功能,是否需要多次开发?随着2022 年 6 月高通 AI Stack 的正式发布,这一痛点有望得到彻底解决...高通 AI 软件栈可以支持诸多的 SDK,比如面向汽车 ADAS 解决方案的 Snapdragon Ride SDK,面向物联网的高通智能多媒体 SDK,以及近期发布的 Snapdragon Spaces XR 开发者平台...AI Stack发布,高通还是手机芯片公司吗?...这种固有认知一方面来自高通在手机芯片领域的支配地位,同时也是大众的理解偏差......
高通公司中国区研发负责人徐晧博士出席论坛,并发表了题为《持续推动5G Advanced发展 为未来技术演进打造基础》的演讲,分享了5G极致的技术特性在各类实际应用场景中展现的能力,和推动5G Advanced技术向6G演进的主要研究方向和着力点...而AI也正是基于5G的这些特点,实现了突飞猛进的发展,具体原因包括:第一,海量的数据,这与无线物联网有很大的关系,因为实现万物互联,以及人与人互联之后产生了大量的数据;第二,终端算力的增强,由于无线通信不断发展,终端侧计算能力逐渐增强,使终端AI成为可能......
今天,数码博主@数码闲聊站爆料,高通全新骁龙7系芯片将采用台积电的4nm工艺打造。他还指出,新骁龙7系可以看做是骁龙8+ Lite,也就是说性能上会有明显提升,在AI方面也会有不小幅度的提升。目前在售的骁龙8+是在骁龙8 Gen 1基础上优化而得,并从三星的4nm工艺转移到了台积电的4nm工艺,目前口碑还不错。它采用1×Cortex X2超大核、3×Cortex A710大核和4×Cortex A510小核组成,CPU主频达到了3.2GHz。如果新骁龙7以它为基础的话,新骁龙7系可能会采用同样的三丛集架构设计,有超大核、大核和小核。目前商用的骁龙7采用的是三星4nm工艺,?
据国外媒体报道,在发布2022财年第三财季财报的同一天,高通公司也在官网宣布,他们同三星的专利许可协议,延长到了2030年...高通加强与三星电子的合作,主要体现在两个方面,首先是专利许可协议,两家公司已同意将3G、4G、5G及未来将推出的6G移动技术专利许可协议,延长到2030年年底...高通在官网上就表示,旗下的高通技术公司同三星电子也已同意扩大合作,为三星未来推出的智能手机、PC、平板电脑等高端产品,供应骁龙系列产品......
据国外媒体报道,高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行...去年的骁龙科技峰会在11月30日至12月1日期间举行...骁龙8 Gen 1芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者,是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...
骁龙峰会(Snapdragon Summit)是一个年度会议,高通在会上展示其一直在研究的最新技术,包括一个将为未来的Android旗舰机提供算力的芯片...从高通的历史来看,旗舰手机SoC通常在骁龙峰会的第一天发布,这意味着骁龙8代Gen2可能会在11月14日亮相...
如果你想知道正式发布的确切时间,该芯片制造商可能已经留下了一个明显的线索:可能比去年的骁龙8代Gen 1早两个星期发布...这次,骁龙8代Gen 2预计将出现在2023年的高端手机中,根据这家圣地亚哥芯片制造商的活动页面,骁龙峰会将于11月14-17日举行...从高通的历史来看,旗舰手机SoC通常在骁龙峰会的第一天发布,这意味着骁龙8代Gen 2可能会在11月14日亮相...
高通发布了一则大型活动公告,展示了其未来一年间各大活动的时间和周期安排...其中显示,高通将于11月14日至17日举行骁龙峰会,该活动往往会伴随着新品发布,高通下一代SM8550 (或命名为骁龙8 Gen2)大概率将在此次活动中登场...
高通在MWC2022期间宣布和字节跳动合作,双方将就硬件设备、软件平台和开发者工具开发方面进行合作...高通总裁兼 CEO Cristiano Amon透露,字节跳动旗下 Pico 未来的 XR 产品将搭载高通的开发平台骁龙 Spaces XR...
高通技术公司将成为法拉利即将推出的法拉利跑车的系统解决方案提供商,以及法拉利一级方程式车队和法拉利电竞队伍的高级合作伙伴...法拉利将携手高通技术公司,利用骁龙®数字底盘(Snapdragon® Digital Chassis™ )为法拉利跑车带来最新汽车技术...
采用 iSIM 新技术的智能手机将允许 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...相比当前 eSIM 采用的下载到手机来提供数据和网络服务的方式,iSIM 符合 GSMA 规范,完全集成在手机处理器中,从而可以实现更高的系统集成度、性能更好,且不需要有专门的 SIM 数据处理芯片...高通表示,这一突破将实现「该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出...
高通公司刚刚宣布了与沃达丰(Vodafone)和泰雷兹(Thales)的新合作,展示了一款采用 iSIM 新技术的智能机工作原型,特点是能够将 SIM 卡功能也整合到移动设备的主处理器中...此外高通在新闻稿中提到,iSIM 技术能够为消费者和电信运营商都带来巨大的益处:...高通欧洲高级副总裁兼 EMEA 区域总裁 Enrico Salvatori 补充道:...通过将 iSIM 技术融入 SoC,高通骁龙平台可为 OEM 厂商提供额外的支持......
美国圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布,已经与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...简单来说,iSIM技术能够将手机卡塞进”处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持...iSIM直接集成在处理器中的特性,为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路,该技术成熟后,笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络......
距离 2022 年北京冬奥会开幕已经越来越近了,网上与赛事相关的信息也越来越多,尤其值得注意的是,此次将会有很多科技技术为奥运赛事赋能。5G毫米波技术是近几年比较热门的科技话题之一,而此次北京冬奥会期间,这项技术也将真正落地使用。5G毫米波的到来,可以使场外观众通过手机实时收看奥运健儿的精彩表现,实际的体验相当值得我们期待。不过,要想实现这项技术,还得运营商和芯片厂商的相互配合才行,而此次高通新一代骁龙 8 ?
最近,高通终于发布了全新一代骁龙 8 移动平台,凭借着20%的性能提升,同时还降低了30%的功耗,从5G到游戏,再到AI的全面提升,吸引了业内外众多关注,各大手机厂商纷纷表示要搭载,而且还有几家在抢首发,声势不可谓不浩大。不过,大家知道吗?全新一代骁龙 8 移动平台并不是高通实力的全部,高通手里还有几张王牌在蓄势待发,让我们来了解一下。在手机芯片外,高通在 2023 年将量产全球首颗5nm汽车芯,其中的技术含量和领先程度?
12 月 1 日,骁龙8 Gen1 正式亮相,官方称新骁龙8 对比上代,CPU性能提升20%,功耗下降30%,直接吸引业内外广泛的关注,主流手机厂商纷纷表示新旗舰将要搭载,高通全新一代骁龙 8 移动平台的影响力无疑是业界顶级水平。而在新骁龙 8 发布前,高通还和宝马进行合作,打造下一代ADAS和自动驾驶平台,同样在业内掀起了不小的波澜。有网友表示,这就是骁龙的两大法宝,让他们可以在5G时代屹立不倒,但实际上,这些也只是高通底牌的一部
最近,高通可谓是好消息不断,不但发布了全新一代骁龙 8 移动平台,而且宣布和宝马进行了合作,一口气在智能手机和汽车领域都带来了大动作。而在两大领域外,高通还比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标,在工业物联网领域和物联网边缘网络也收获了相当不错的成绩。要知道,对于大部分科技企业来说,在某一两个领域获得市场第一的成就就相当不容易了,而高通却一口气在多个领域中获得如此成就,究竟是为什么呢?
最近,高通正式推出了全新一代骁龙8移动平台,吸引了众多手机厂商争抢,这也让许多消费者议论纷纷。而就在不久前,高通官方宣布比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标,同样让人为之赞同。这两大消息的发布,让许多人都意识到,在如今的5G时代中,高通依旧是智能手机领域的领头羊之一,有着难以撼动的地位。高通之所以能持续在智能手机领域领跑,核心原因还是得益于他们的技术优势,全新一代骁龙8移动平台就很好
12 月 1 日,骁龙技术峰会正式开启,不管是骁龙从高通独立,还是新骁龙 8 的正式亮相都吸引了相当的关注。不得不说,高通作为智能手机5G时代的最大受益者之一,手机处理器的优秀是毋庸置疑的,而且可以预见的是,在未来数年内,骁龙处理器依旧是安卓旗舰手机的首选。其实在此之外,高通早已开始了多元化之路,在未来的5G时代中,高通发力的方向可远不止手机处理器。物联网是目前主要的发展方向之一,想要建成物联网就需要超大量的?
5G技术的广泛应用,为这个世界带来了全新的变化。随着时间的推移,作为5G重要频段的毫米波,可以说逐渐成为了5G发挥更多性能的关键因素。随着5G应用范围的不断扩大,5G毫米波也迎来了发展的春天。在突破5G毫米波各种技术难题这方面,高通是走在世界前沿的。我们都知道毫米波是一种高频的电磁波,它能让5G的传输速率变得更高,超过10Gbps甚至更高。同时毫米波也具备出色的低时延和大带宽容量等特性,所以毫米波能够满足更多行业对于
5G为我们开启的这个全新的世界,让人倍感惊喜,和前四代通信技术相比,可以说5G为这个世界带来的改变是颠覆性的。在这个时代,万物互联变成了现实,整个世界更加紧密的联系在了一起。随着高通等5G行业领头企业在5G技术上的不断突破,5G的潜能还在持续释放中。此前,第四届中国国际进口博览会在上海举办,多家国际芯片制造龙头企业参展。高通作为无线科技领域的创新企业,今年是第四次连续参展了。高通在展馆内全面展示了其在5G、AI