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高通技术

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不久前,高通发布了全新一代骁龙 8 移动平台,采用了 4 纳米工艺,配备了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构,以及新一代Adreno GPU图形单元,有着20%的性能提升,吸引了众多业内外人士的关注。在这样的情况下,全新一代骁龙 8 移动平台最近的工程机实测结果在最近曝光,在安兔兔上获得了超过百万的高分,实力可谓是相当惊人。在性能提升的基础上,全新一代骁龙 8 移动平台的功耗也得到了降低,实测的温度就很好说明了问...

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  • 全新一代骁龙8移动平台实测有多强?高通技术积累不来虚的

    不久前,高通发布了全新一代骁龙 8 移动平台,采用了 4 纳米工艺,配备了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构,以及新一代Adreno GPU图形单元,有着20%的性能提升,吸引了众多业内外人士的关注。在这样的情况下,全新一代骁龙 8 移动平台最近的工程机实测结果在最近曝光,在安兔兔上获得了超过百万的高分,实力可谓是相当惊人。在性能提升的基础上,全新一代骁龙 8 移动平台的功耗也得到了降低,实测的温度就很好说明了问

  • 非常小众的5G产品,骁龙Insiders手机,以直观方式展示高通技术

    最近,由高通和华硕联手带来一款名为骁龙Insiders的智能手机,这款手机搭载的是骁龙 888 旗舰芯片,我们都知道骁龙 888 作为安卓体系上半年的爆款芯片,受众面十分之广,上市以来半年时间终端产品就超 130 款。骁龙Insiders作为其中之一,显得非常与众不同。为什么这么说呢?因为骁龙Insiders手机从最初设计理念,到最终产品上市,全然是为了“技术发烧”而生的,其身上的消费品属性倒显得可有可无。一方面今年 6 月,高通搭建了线

  • 骁龙Insiders手机高定价屏蔽市场竞争,向粉丝打包展示高通技术

    现在这个世界,谁还没有几个粉丝呢。明星圈有明星粉,手机圈有手机粉,来自于芯片圈的高通骁龙也有自己大批的追“芯”粉。截至目前,高通骁龙社区已经累积了 160 万的粉丝群体,为回馈粉丝,近日高通带来一款专属的限量周边产品,那就是高通骁龙Insiders手机。这款将高通骁龙 888 几乎所有特性都囊括于一身的骁龙Insiders手机,是由华硕公司打造。沿袭了华硕ROG Phone 5 的设计外观,从表面上看,似乎这款手机并没有什么出彩的地方

  • 2021高通技术与合作峰会召开 与合作伙伴共同展示5G创新

    凤凰网科技讯(作者/阎烁)5月21日,2021高通技术与合作峰会在北京水立方举行,在峰会上,包括手机厂商、汽车厂商、智慧服务提供商等合作伙伴纷纷上台,分享与高通合作在5G方面取得的创新成果。高通中国区董事长孟檏率先登场带来致辞,并表示:“无线通信行业正在迎来有史以来最大的发展机遇。我们希望携手合作伙伴一起,踏上拥抱5G创新时代的旅程。”同时他还讲到,自5G商用至今,高通和合作伙伴一起参与并见证了在中国的规模化部

  • 骁龙865移动平台参数曝光 高通技术峰会12月初举行

    近日,微博博主@数码闲聊站 曝光了骁龙865移动平台的配置参数。曝光的参数显示,骁龙865移动平台将采用1+3+4的架构设计。其中1+3都是大核核心,采用全新定制版的A77核心,分为1个高频和3个低频,1个高频核心的频率为2.84GHz,3个低频核心的频率为2.42GHz。小核依旧采用A55核心,频率都为1.8GHz。

  • 高通骁龙865移动平台参数曝光,高通技术峰会12月初举行

    11月12日据手机中国消息,近日微博博主@数码闲聊站 曝光了骁龙 865 移动平台的配置参数。曝光参数显示,骁龙865移动平台将采用1+3+4的架构设计。其中1+3都是大核核心,采用全新定制版的A77 核心,分为 1 个高频和 3 个低频, 1 个高频核心的频率为2.84GHz, 3 个低频核心的频率为2.42GHz。小核依旧采用A55 核心,频率都为1.8GHz。GPU则是搭载Adreno 650,频率为587MHz。

  • 苹果公开称高通技术一文不值 内部称“最牛”

    苹果的硬件高管用“最佳”这样的词来形容高通的技术,而苹果的另一份备忘录称高通拥有“独特的专利份额”和“大量资产”。

  • AI、WiFi 7、5G齐发力,MWC 2024高通新技术看点汇总

    2024年2月26日到29日,世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会,每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中,共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口,能够与其他厂商的设备协同工作,以推动下一代OpenRAN的发展。

  • 上传速率可达273Mbps!小米与高通等联合测试5G新上行技术

    小米与高通、沃达丰在欧洲共同测试了最新的5G上行技术,峰值上传速度达到了273Mbps。在联合声明中三家公司表示,此举涉及将沃达丰的独立组网5G与高通最新的骁龙8Gen3芯片,和小米的下一代旗舰智能手机相结合,据称是欧洲首个此类测试。这一提升是通过使用带有Tx交换的上行载波聚合技术实现的,该技术融合了小米智能手机和移动天线支持的多个传输通道。

  • 高通推出Snapdragon Seamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作

    ·SnapdragonSeamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。·包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作,打造SnapdragonSeamless赋能的多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通技术公司合作,利用SnapdragonSeamless赋能多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

  • 高通推出SnapdragonSeamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作

    在骁龙峰会上,高通技术公司推出跨平台技术SnapdragonSeamless,让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此,并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。德勤《2023年网联消费者调查》报告显示,每个美国家庭目前平均拥有21台数字化终端,但不同终端之间,尤其是不同制造商的终端之间信息传输通常并不顺畅。包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通技术公司合作,利用SnapdragonSeamless赋能多终端体验,该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

  • 高通推出Snapdragon Seamless跨平台技术:跨多个操作系统无缝连接

    在骁龙峰会期间,高通宣布推出SnapdragonSeamless技术,支持用户的不同终端以统一的整体工作。SnapdragonSeamless是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据。凭借SnapdragonSeamless,终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验,例如:-鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用-文件和窗口可在不同类型的终端间拖放-耳塞可根据音源的优先级进行智能切换-XR可为智能手机提供扩展功能高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理DinoBekis表示:SnapdragonSeamless打破了终端和操作系统之间的壁垒,是真正秉承用户至上理念的跨终端解决方案。

  • 百度希壤与高通达成战略合作 涉及XR技术、生成式AI、数字人等领域

    北京百度网讯科技有限公司与高通无线通信技术有限公司在北京签署非约束性战略合作谅解备忘录,将在XR领域展开全面战略合作。通过此次战略合作的宣布,双方期望在未来开展深度的技术、市场与生态合作,其中包括双方将在XR技术、生成式AI、数字人、产业上下游协同等方面,围绕元宇宙生态行业应用共同打造新一代元宇宙基础设施平台。百度希壤将通过集成SnapdragonSpaces™XR开发者平台及其支持的创新XR技术,利用自身虚拟空间、云与AI技术与平台优势,和高通中国共同探索文旅、教育、体育等行业更广泛的应用与商业解决方案。

  • N1 Life完成千万美元融资,斯坦福突破性多肽和纳米技术引领新药开发进入高速高通量时代

    药物递送是整个药物研发过程中决定成败的最重要环节之一,然人体内复杂的组织和生物屏障都有可能阻碍药物在人体中成药。潜藏着一个能够+“四两拨千斤”的方法:实现组织靶向、克服生物屏障,通过创新技术找到最+优路径,帮助药物分子在人体中穿越迷雾。随着N1+Life优+秀的技术落地,其技术平台有望在未来药物开发中起到举足轻重的作用,为各类药物的成药和升级提供技术驱动力,加速药物开发,让这些与人类健康息息相关的药物更快地进入市场、提升药效。

  • 前瞻聚焦MWC 2023大会技术亮点,高通/微美全息技术应用创新引领5G繁荣

    2 月 27 日至 3 月 2 日,由GSMA主办的MWC 2023在西班牙巴塞罗那如期举行。这是新冠疫情后首 次大规模全球移动生态汇聚巴塞罗那,并向全球展示通信产业的风向。共同推动5G融入千行百业在新起点 “ 扬帆 ” 远航,让5G真正改变社会,一起奔赴数字经济的星辰大海。

  • 高通持续引领5G先进技术 赋能中国合作伙伴实现差异化优势

    高通联合全球领先的物联网解决方案供应商上海移远通信技术股份有限公司,在2022 MWC拉斯维加斯移远通信的展台展示了PC/笔记本电脑行业首 款支持Wi-Fi和5G蜂窝链路聚合的5G蜂窝模组,该特性在Wi-Fi连接较弱的场景下可显著提高数据传输速率...多年来,高通技术公司一直在管理一项技术增值服务(TechVAS)项目,该项目由高通公司通过其高通技术许可业务(QTL)部门提供支持,旨在推动移动生态系统发展,助力行业开发和部署先进、通常也是最复杂的技术,从而成为其全球领先发明的补充......

  • 高通这项技术正推动革新手机、汽车等所有终端体验

    在不同的终端上部署同样的产品、功能,是否需要多次开发?随着2022 年 6 月高通 AI Stack 的正式发布,这一痛点有望得到彻底解决...高通 AI 软件栈可以支持诸多的 SDK,比如面向汽车 ADAS 解决方案的 Snapdragon Ride SDK,面向物联网的高通智能多媒体 SDK,以及近期发布的 Snapdragon Spaces XR 开发者平台...AI Stack发布,高通还是手机芯片公司吗?...这种固有认知一方面来自高通在手机芯片领域的支配地位,同时也是大众的理解偏差......

  • 高通徐晧:合作推动5G Advanced技术发展演进 共创万物智能互联未来

    高通公司中国区研发负责人徐晧博士出席论坛,并发表了题为《持续推动5G Advanced发展 为未来技术演进打造基础》的演讲,分享了5G极致的技术特性在各类实际应用场景中展现的能力,和推动5G Advanced技术向6G演进的主要研究方向和着力点...而AI也正是基于5G的这些特点,实现了突飞猛进的发展,具体原因包括:第一,海量的数据,这与无线物联网有很大的关系,因为实现万物互联,以及人与人互联之后产生了大量的数据;第二,终端算力的增强,由于无线通信不断发展,终端侧计算能力逐渐增强,使终端AI成为可能......

  • 为了中端市场 高通将骁龙8+技术下放打造全新骁龙7

    今天,数码博主@数码闲聊站爆料,高通全新骁龙7系芯片将采用台积电的4nm工艺打造。他还指出,新骁龙7系可以看做是骁龙8+ Lite,也就是说性能上会有明显提升,在AI方面也会有不小幅度的提升。目前在售的骁龙8+是在骁龙8 Gen 1基础上优化而得,并从三星的4nm工艺转移到了台积电的4nm工艺,目前口碑还不错。它采用1×Cortex X2超大核、3×Cortex A710大核和4×Cortex A510小核组成,CPU主频达到了3.2GHz。如果新骁龙7以它为基础的话,新骁龙7系可能会采用同样的三丛集架构设计,有超大核、大核和小核。目前商用的骁龙7采用的是三星4nm工艺,?

  • 高通三星专利许可协议延长至2030年 包括3G4G5G及6G技术

    据国外媒体报道,在发布2022财年第三财季财报的同一天,高通公司也在官网宣布,他们同三星的专利许可协议,延长到了2030年...高通加强与三星电子的合作,主要体现在两个方面,首先是专利许可协议,两家公司已同意将3G、4G、5G及未来将推出的6G移动技术专利许可协议,延长到2030年年底...高通在官网上就表示,旗下的高通技术公司同三星电子也已同意扩大合作,为三星未来推出的智能手机、PC、平板电脑等高端产品,供应骁龙系列产品......

  • 骁龙8 Gen 2有望11月亮相 高通定于11月14至17日召开骁龙技术峰会

    据国外媒体报道,高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行...去年的骁龙科技峰会在11月30日至12月1日期间举行...骁龙8 Gen 1芯片是2020年发布的骁龙888芯片的继任者,是第一款采用高通新命名方案的芯片,高通此前用三位数编号系统命名新款芯片...

  • 高通将于11月14日举行骁龙技术峰会 骁龙8 Gen2或发布

    骁龙峰会(Snapdragon Summit)是一个年度会议,高通在会上展示其一直在研究的最新技术,包括一个将为未来的Android旗舰机提供算力的芯片...从高通的历史来看,旗舰手机SoC通常在骁龙峰会的第一天发布,这意味着骁龙8代Gen2可能会在11月14日亮相...

  • 高通宣布下一场技术会议日期 透露了骁龙8代Gen 2的潜在发布时间

    如果你想知道正式发布的确切时间,该芯片制造商可能已经留下了一个明显的线索:可能比去年的骁龙8代Gen 1早两个星期发布...这次,骁龙8代Gen 2预计将出现在2023年的高端手机中,根据这家圣地亚哥芯片制造商的活动页面,骁龙峰会将于11月14-17日举行...从高通的历史来看,旗舰手机SoC通常在骁龙峰会的第一天发布,这意味着骁龙8代Gen 2可能会在11月14日亮相...

  • 骁龙8 Gen2有望11月亮相!高通将于11月14日举行骁龙技术峰会

    高通发布了一则大型活动公告,展示了其未来一年间各大活动的时间和周期安排...其中显示,高通将于11月14日至17日举行骁龙峰会,该活动往往会伴随着新品发布,高通下一代SM8550 (或命名为骁龙8 Gen2)大概率将在此次活动中登场...

  • 高通MWC 2022期间宣布和字节跳动合作开发XR技术

    高通在MWC2022期间宣布和字节跳动合作,双方将就硬件设备、软件平台和开发者工具开发方面进行合作...高通总裁兼 CEO Cristiano Amon透露,字节跳动旗下 Pico 未来的 XR 产品将搭载高通的开发平台骁龙 Spaces XR...

  • 高通宣布和法拉利达成战略技术合作 利用骁龙数字底盘带来最新汽车技术

    高通技术公司将成为法拉利即将推出的法拉利跑车的系统解决方案提供商,以及法拉利一级方程式车队和法拉利电竞队伍的高级合作伙伴...法拉利将携手高通技术公司,利用骁龙®数字底盘(Snapdragon® Digital Chassis™ )为法拉利跑车带来最新汽车技术...

  • 高通推出 iSIM 技术:将 SIM 卡功能整合进手机处理器中

    采用 iSIM 新技术的智能手机将允许 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...相比当前 eSIM 采用的下载到手机来提供数据和网络服务的方式,iSIM 符合 GSMA 规范,完全集成在手机处理器中,从而可以实现更高的系统集成度、性能更好,且不需要有专门的 SIM 数据处理芯片...高通表示,这一突破将实现「该技术的商业化,可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出...

  • 高通携手沃达丰和Thales力推iSIM技术 集成度较eSIM更胜一筹

    高通公司刚刚宣布了与沃达丰(Vodafone)和泰雷兹(Thales)的新合作,展示了一款采用 iSIM 新技术的智能机工作原型,特点是能够将 SIM 卡功能也整合到移动设备的主处理器中...此外高通在新闻稿中提到,iSIM 技术能够为消费者和电信运营商都带来巨大的益处:...高通欧洲高级副总裁兼 EMEA 区域总裁 Enrico Salvatori 补充道:...通过将 iSIM 技术融入 SoC,高通骁龙平台可为 OEM 厂商提供额外的支持......

  • 高通全球首次演示iSIM技术:将手机卡“塞进”骁龙888处理器

    美国圣地亚哥时间1月18日,高通公司正式宣布,已经与沃达丰公司和泰雷兹合作,全球首次演示采用iSIM新技术的智能手机,该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中...简单来说,iSIM技术能够将手机卡塞进”处理器,而不需要任何额外的专用芯片进行支持...iSIM直接集成在处理器中的特性,为将移动服务整合至手机外的涉笔铺平了道路,该技术成熟后,笔记本电脑、平板电脑、以至于AR/VR等颇具科幻感的设备都将能够接入现有的移动数据网络......

  • 冬奥会将落地的这项技术居然这么牛?高通的科技力早已预备

    距离 2022 年北京冬奥会开幕已经越来越近了,网上与赛事相关的信息也越来越多,尤其值得注意的是,此次将会有很多科技技术为奥运赛事赋能。5G毫米波技术是近几年比较热门的科技话题之一,而此次北京冬奥会期间,这项技术也将真正落地使用。5G毫米波的到来,可以使场外观众通过手机实时收看奥运健儿的精彩表现,实际的体验相当值得我们期待。不过,要想实现这项技术,还得运营商和芯片厂商的相互配合才行,而此次高通新一代骁龙 8 ?