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今日,华为路由X1 Pro全新配色陶瓷白正式开售,价格与首发颜色星夜黑一样,都是899元。 华为路由X1 Pro采用圆柱形机身和隐藏式天线设计,摒弃了传统路由器外置天线,采用全新家具美学设计,获得德国iF 2025设计大奖。 该路由器搭载灵犀天线技术,内置11根天线,包括5根全向高增益天线、5根定向智能天线和1根星闪天线,穿墙能力提升50%。
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息,这将是联发科史上最强SoC。 据悉,天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas,首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,�
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,是联发科史上最强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900 ,多核成绩是9200 。 不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Al
据博主数码闲聊站爆料,REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划,短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世,采用业界量产最先进的第二代3nm工艺,在仅109mm的狭小空间内,成功集成了190亿晶体管。
博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底,天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2,相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas,仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon
极光旗下EngageLab和GPTBots双品牌通过SOC 2 Type II认证,彰显数据安全与国际合规能力。该认证由美国注册会计师协会制定,覆盖安全性、可用性等五大维度,验证了平台在连续数月的稳定运营表现。作为中国领先的客户互动与营销科技服务商,极光通过旗下客户互动平台EngageLab和企业级AI智能体GPTBots,为全球客户提供行业领先的数据安全保障。此次认证巩固了极光在智能客户互动与AI服务领域的行业地位,其客户覆盖科技、金融等多个领域,遍布全球多个国家和地区。
小米集团今天举办了2025投资者大会,雷军在会上汇报了小米的发展近况。 这次还回应了大家最关心的芯片问题小米为啥能做出3nm旗舰SoC? 他首先强调:做3nm手机SoC,的确非常难。 目前做芯片的公司很多,但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠,全球目前只有4家,小米是中国大陆第一家。
小米将于5月22日发布自研芯片"玄戒",雷军透露这是小米2014年启动"澎湃"芯片项目后的重要突破。2017年首款手机芯片S1发布后曾遭遇挫折,但公司持续投入小芯片研发,累计投入超135亿元。目前研发团队超2500人,今年预计投入超60亿元,研发规模居国内前三。雷军强调,芯片研发需要长期投入和技术积累,此次发布标志着小米在半导体领域的新突破。
小米15S Pro将于5月19日开启预热,最大亮点是首发搭载自研玄戒O1芯片。该芯片采用10核CPU架构,Geekbench 6单核3199分、多核9673分,GPU为Immortalis-G925,性能对标高通骁龙8至尊版。新机延续15 Pro外观设计,配备2K四微曲屏、后置三摄和6000mAh以上电池,并回归UWB技术,可与小米汽车深度联动实现精准解锁。虽然跑分表现亮眼,但实际体验还需发布会后验证。(139字)