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避免过热：Linux将持续改进旧款英伟达Tegra SoC的电源管理
Phoronix 指出：尽管 Tegra 2 和 Tegra 3 SoC 问世已有十年，但 Linux 主线内核仍在帮助英伟达善后，以解决相关平台设备过热的尴尬。近段时间，我们已见到热控制代码等工作改进。最新消息是，社区已对 Tegra 电源管理补丁实施第 14 次修订，且正努力让它们被 Linux 5.17 给收录（而不是 Linux 5.16）。用于明年 Linux 内核的 39 个补丁集，为 Tegra 驱动程序提供了运行时电源管理，且支持在 Tegra20（Tegra 2）和 Tegra30（Tegra 3
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谷歌Tensor SoC规格浮出水面 核心规格超越骁龙888
今天凌晨，谷歌正式发布了旗下Pixel 6、Pixel 6 Pro两款手机，据悉这两款手机均采用了谷歌的自研SoCTensor”，虽然谷歌并没有在发布会上公布Tensor的具体性能参数，但XDA的开发人员就已经通过对Pixel 6 Pro系统/proc/cpuinfo文件的发掘与分析找到了Tensor的规格。根据发掘出的信息来看，Tensor将拥有两颗2.02GHz的ARM Cortex-X1超大核；两颗2.3GHz的ARM Cortex-A76大核；四颗1.8GHz的ARM Cortex-A55小核；此外Tensor SoC还将搭载20
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苹果M1成业界榜样 消息称微软也在自研SoC处理器：Surface先行
苹果下周即将发布新一代MacBook Pro笔记本，处理器会是升级版的M1X，CPU/GPU性能更加强大。从去年到现在，苹果成功在主力PC产品线上推出了自研的SoC处理器M系列，这也是未来的趋势，微软也被曝出正在自研SoC芯片。据报道，微软最近在放出了多个招聘职位，其中有一条就是招聘SoC架构总监，主要工作是负责定义Surface设备中的SoC特性及功能。这则招聘被部分业界专家解读为微软正在开发自己的SoC处理器，用于Surface设备，希望进一步?
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爆料称Pixel 6 Tensor SoC性能较上一代提升80% 使用体验更顺畅
在 Pixel 6 / 6 Pro 上市前，Google 已经着重介绍过新机配备的高性能 Tensor 芯片，据说专注于机器学习和改进计算摄影。最新爆料称，这款定制 SoC 还有望带来高达 80% 的性能提升。尽管没有披露到底拿谁来比较，但它很可能是 Pixel 5 上采用的高通骁龙 765G 中端 5G SoC 。（图 via WCCFTech）此前，我们已经汇总了与 Pixel 6 智能机有关的大量信息。可以说除了 Tensor SoC 的性能信息，其它方面都已经了解得相当全面。据说得益于
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Stibo Systems(思迪博)获得国际SOC 2 Type I报告
2021 年8 月26 日，丹麦，奥胡斯——多域主数据管理(MDM)解决方案的全球领导者Stibo Systems（思迪博）收到了来自世界上最大的会计师专业协会之一的AICPA（美国注册会计师协会）出具的SOC2 Type I报告。该报告证明了Stibo Systems（思迪博）公司 Software-as-a-Service， SaaS（软件即服务）提供的程序和控制在设计及质量把控上获得了国际第三方权威机构的认可。Stibo Systems（思迪博）的首席信息安全官Martin Samuel Nielsen谈道
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XDA爆料：谷歌自研Tensor SoC或配备两个高性能Cortex-X1核心
谷歌已经预告了将在 Pixel 6 系列智能机中采用自研 Tensor 芯片组，如果 XDA 的爆料准确，那传闻中这枚 SoC 的 CPU 配置可能会相当奇怪。此前，谷歌一直在卖力宣传 Tensor SoC 的 AI 性能，而没有披露 CPU / GPU 的任何基础规格。Rick Osterloh 也只是向 TheVerge 表示：“虽然大家喜欢极具竞争力的标准事物，但人工智能领域却与之截然不同”。XDA 在一份早期报告中指出，Pixel 6 或采用公版 ARM Mali-G78 GPU 设计（类似三星 Exyn
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谷歌Pixel 6 Pro出现在Geekbench上，显示其张量SoC
我们对即将推出的Google Pixel 6和6 Pro有几点是确定的——设计，他们将使用与三星共同开发的定制Tensor SoC，韩国科技巨头也将提供50MP主摄像头然而，到目前为止，我们还没有太多关于Tensor芯片组的信息。一个Geekbench列表刚刚出现，为我们提供了一些关于它的额外细节单线程和多线程的评分并不令人印象深刻，但请记住，这可能只是一个预生产单元，因此在发布时性能会有很大不同更重要的是CPU配置。清单显示了一个由三个内核组成?
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三星推出ISOCELL GN5与HP1高端移动图像传感器 具有5000万和2亿像素
三星刚刚推出了具有 Dual Pixel Pro 自动对焦功能的 ISOCELL GN5 图像传感器，以及具有先进的动态像素合并技术的 ISOCELL HP1 。前者采用了 1.0μm @ 5000 万像素的规格，可提供超快的自动对焦体验。后者则是 0.64μm @ 2 亿像素，得益于 1/1.22 英寸的大小，其能够在低光照条件下拍摄高质量的 8K 视频。（来自：LetsGoDigital）此前一直有传闻称，三星将在 2022 年初发布的 Galaxy S22 / S22+ 智能机上，率先采用新款 5000 万像素
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三星推出旗舰200万像素的 ISOCELL HP1
三星推出的旗舰图像传感器很可能是即将推出的Galaxy S22Ultra的亮点-ISOCELL HP1。它的分辨率为200MP，通过三星称之为ChamaleonCell的像素组合方法，可以实现12.5MP和50MP的不同输出。HP1将根据可用光以不同的分辨率输出。在弱光条件下，它将以4乘4的组合方法组合像素，以获得12.5MP图像和2.56μm像素间距。但在光线良好的情况下，传感器可以以2×2的速度输出50MP的1.28μm单个像素，甚至可以以200MP的速度输出0.64μm像素，从而根
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三星发布首款支持2亿像素的手机图像传感器ISOCELL HP1
今天，三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术Dual Pixel Pro的图像传感器ISOCELL GN5，它在单个1.0μm像素内有两个光电二极管。
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谷歌Play控制台曝光Vivo X70 Pro Plus新机：采用骁龙888 SoC
MySmartPrice 报道称：传闻称 9 月在印度等市场发布的 Vivo X70 Pro Plus 新机，已被谷歌 Play 控制台曝光。可知该机采用了高通 SM8350 芯片组（骁龙 888 / 集成 Adreno 660 GPU），8GB RAM（据说还有 12GB RAM 版本）、FHD+ 曲面屏（1080×2400），且预装了 Android 11 移动操作系统。早前报道称 vivo X70 系列新机会在印度超级联赛（IPL）期间推出，可知 IPL 2021 定于 9 月 19 日恢复。除了 Vivo X70 标准版，该公司还准备了 X7
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通过数据安全审阅！汇量科技成国内移动互联网营销领域头家获SOC2 Type2审阅报告的企业
8 月 25 日，汇量科技(01860)发布公告称，毕马威经过对汇量科技过去近一年相关内控情况的审阅，于 2021 年 8 月 24 日完成对汇量科技SOC2 Type2 审阅工作，汇量科技获得毕马威出具的SOC2 Type2 报告。 去年 3 月，汇量科技聘请毕马威华振会计师事务所对公司基于《鉴证业务国际准则》第 3000 号进行SOC2 审阅工作并于 2020 年 8 月 26 日完成SOC2 Type1 的审阅工作。这也标志着汇量科技成为国内移动互联网营销领域首家获得该审阅报
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著名硬件摄影师分享索尼PS5 SoC芯片的奇妙影像
以拍摄各种奇特硬件图像而被大家所熟知的摄影师 Fritzchens Fritz，刚刚分享了以索尼 PlayStation 5 游戏主机内置 SoC 芯片为主题的一组新图片。据悉，索尼找 AMD 定制设计了 PS5 的 SoC 。代号为“Oberon”的该芯片，包括了 8 个 Zen 2 CPU 核心、以及 36 个计算单元（CU）的 RDNA GPU 核心。（来自：Fritzchens Fritz）有关 Oberon 芯片的更多规格细节，可查看 TechPowerUp 的专题页面（传送门）。此外据 Toms Hardware 所述，早
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根据泄露的Socket AM5文档 AMD Zen 4 Raphael或不支持PCIe Gen5
在技嘉遭到勒索软件后披露的一些机密文档，在 PCI-Express Gen 5 支持上 AMD 可能要落后于 Intel。在 PCI-Express Gen 4 时代里，AMD 比 Intel 的“Rocket Lake”处理器早 1 年多进入市场。根据 Socket AM5 的平台框图指出，AM5 SoC 总共有 28 条 PCI-Express Gen 4 通道。其中 16 条分配给 PCI-Express 独立显卡，4 条分配给与 CPU 相连的 M.2 NVMe 插槽，另外 4 条通道分配给独立的 USB4 控制器，其余 4 条通道作为芯片组总线。?
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Vice Society正利用PrintNightmare安全漏洞注入勒索软件
思科 Talos 威胁情报研究团队在一份新报告中指出：微软的 PrintNightmare 安全漏洞，现正被一个名为 Vice Society 的勒索软件团伙所利用。近段时间，Talos 团队一直在密切留意攻击者在利用 Print Spooler 服务的安全隐患。遗憾的是，尽管微软在漏洞修复上耗费了数月的时间，最终取得的成果仍相当有限。如图所示，Vice Society 会向受害者索要赎金，否则就会通过其网站泄露被盗的数据。Talos 调查发现：Vice Society 与之前的 Hello
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三星Galaxy A52s详细规格：采用Snapdragon 778 SoC
关于即将推出的三星Galaxy A52s，已经有不少的泄密和谣言，现在罗兰·昆特带来了我们所见过的最详细的规格清单。Galaxy A52S5G被认为是标准Galaxy A525G的更新，关键区别在于芯片组部门。即将推出的"s"型芯片将采用更新、功能更强大的Snapdragon778G芯片组，取代其前身中的Snapdragon750G芯片组。新的SoC应使A52s在单核和多核性能方面具有15%的优势。Quandt提到，在欧洲，这款手机将只配备6GB RAM和128GB存储空间，而其他地区也将?
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央视报道小米芯片研发：ISP芯片C1只是起点、新澎湃SoC在路上
日前，央视播出的大型纪录片《强国基石》中报道了小米自研澎湃芯片以及为粉丝打造智能房车的详细情况。纪录片提到，小米位于北京的不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折叠屏手机。牵头这款芯片研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆博士，他带领上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种试验重复了上千次。左博士表示，如果我们不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。片子最后提到了下一
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谷歌自研Tensor手机SoC真身曝光：实为三星Exynos 9855基础上开发
本周，谷歌预览了Pixel 6和Pixel 6 Pro两款新机，预计9月30日正式发布上市。除了外形比较独特外，Pixel 6另一大亮点莫过于搭载了所谓自研Tensor SoC，尽管没有采用骁龙888、骁龙870等，谷歌仍强调这是迄今为止性能最强大的Pixel手机，让人很是期待。不过，GalaxyClub爆料称，Tensor SoC的真身其实是一颗三星未发布的CPU，即Exynos 9855，它们共享Whitechapel的研发代号。Exynos 9855看起来有些诡异，不过当告诉你三星S21的Exynos 2
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高通新一代SoC！骁龙Wear 5100曝光：支持Android 10
高通作为最强大的安卓芯片制造商，每一代新品都备受关注，无论是手机芯片还是汽车芯片，甚至连穿戴芯片都会对行业造成巨大影响。近日，海外的XDA曝光了一款名为Wear 5100”的可穿戴设备SoC，其内部型号为Snapdragon Wear 5100，目前该芯片已经出现在Android 10代码中，这也与此前高通透露正在研发的下一代可穿戴设备芯片吻合。另外，此次新代码中还泄露，Wear 5100将支持Unified Modem 统一调制解调器”，这就意味着该芯片将拥有独
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谷歌欲借自研Tensor芯片来取代第三方SoC：Pixel 6有望率先采用
传闻称谷歌将为定于今年晚些时候推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 智能机，配备自研的 Tensor 芯片组。软件方面，Pixel 6 系新机显然会预装最新的 Android 12 移动操作系统。拍照方面，据说 Pixel 6 Pro 也将升级至后置三摄，辅以更加引人注目的后盖配色选项。其实在基于高通骁龙 765 平台的 Pixel 5 智能机上，谷歌就已经用上了自研的芯片。但随着 Google Tensor SoC 的到来，也算是该公司向着苹果学习而迈出了重要的一步。Sneak Pe
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Google对外公开Pixel 6和Pixel 6 Pro的新工业设计与Tensor SoC
Google今天在官方博客公布了Pixel 6和Pixel 6 Pro的新工业设计，全文如下：2016年，我们推出了第一款Pixel。我们的目标是为人们提供一个更有帮助、更智能的手机。多年来，我们推出了HDR+和Night Sight等功能，利用人工智能（AI），用计算摄影来创造美丽的图像。在后来的几年里，我们应用强大的语音识别模型建立了Recorder，它可以在设备上录制、转录和搜索音频片段。人工智能是我们创新工作的未来，但问题是我们遇到了计算方面的限
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显示器也带SoC：苹果测试带仿生芯片和神经引擎的显示器
今天外媒收到消息称，苹果正在测试一款带有iPhone 11同款A13仿生芯片和神经引擎的显示器。外媒推测，在显示器内置芯片可以帮助Mac提供高分辨率的支持，从而减轻Mac内部芯片的资源使用，还可以为Mac的图形任务提高性能。另一种可能，是为了隔空播放或屏幕镜像这类功能提供扩展场景。这款显示器的开发代号为J327，但现在还不清楚其具体规格信息和定位。有传言称，早在2016年，苹果就已经研究如何让显示器支持更高的分辨率和内置GPU，
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安卓阵营最强Soc！iQOO 8拿到高通骁龙888 Plus首发权
今年6月份，高通发布了骁龙888 Plus旗舰处理器，这是安卓阵营最强悍的5G芯片。高通当时表示，搭载骁龙888 Plus的手机会在今年第三季度进入市场，小米、vivo、华硕和摩托罗拉均已确认会有相应新品。如今全球首款骁龙888 Plus旗舰浮出水面，它就是即将登场的iQOO 8。7月20日消息，博主@数码闲聊站透露，iQOO下一代旗舰命名为iQOO 8，搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器。此前iQOO品牌总裁冯宇飞暗示iQOO将于8月4日举行新品发布会，这将?
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一加称智能机SoC性能富余 节流只为匹配App需求和改善续航
针对上周卷入的有关 OxygenOS 日常 App 使用体验的争议，一加已在官方论坛给出了初步回应：“近年来，智能机 SoC 的性能已经达到了一个水平，在某些使用社交媒体、浏览器、甚至一些轻游戏的时候，芯片组的功率往往都有些强得过头了。考虑到这一点，一加团队已将注意力从性能至上、转移到更加符合用户的预期，同时降低功耗与发热”。“更准确地说，一加希望将每款 App 都与最适合它的性能相匹配！”这篇文章的其余内容（传送门），?
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安卓12曝光谷歌下一代旗舰Pixel 6/6 XL：自研SoC加持 5nm制程
7月13日消息，据XDA报道，谷歌下一代Pixel系列旗舰命名为Pixel 6、Pixel 6 XL。近日2021年谷歌游戏开发者峰会拉开帷幕，谷歌为Android游戏开发者推出了新工具，具体来说Google Play为Android 12设备提供了边下边玩”功能。这项全新的游戏模式将会在Android 12设备上提供，在新游戏模式API开发人员文档中，谷歌泄露了下一代Pixel系列的命名：Pixel 6和Pixel 6 XL。值得注意的是，谷歌Pixel 6系列搭载谷歌自研SoC，这颗芯片代号为Whi
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看齐苹果三星华为 谷歌自研Soc曝光：与三星联合打造 基于5nm工艺
7月12日消息，知名爆料人Jon Prosser曝光了谷歌Pixel 6系列的部分规格，确认谷歌Pixel 6系列搭载的是自研手机芯片，这是谷歌打造的旗舰处理器。这也是继苹果、三星、华为之后，又一家巨头使用自研芯片。报道指出，谷歌Pixel 6使用的芯片由谷歌定制，其代号为Whitechapel”，这颗芯片基于5nm工艺打造，由谷歌与三星半导体部门联合开发。报道称谷歌Pixel 6系列搭载的这颗芯片拥有比肩高通骁龙870的性能，结合谷歌深度优化的Android 1
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Google Whitechapel SoC：性能、安全细节以及更多
早在2020年，Google努力将内部SoC引入各种产品的第一个暗示就被披露出来，其中一份报告称，该公司可能也在为未来的Chromebook开发芯片。后来我们知道，该芯片的代号为Whitechapel，并将在即将推出的Pixel 6和Pixel6Pro中使用。让我们来看看Google努力的更多细节，并谈谈期待什么样的性能，同时也讨论该芯片中AI部分的改进、功能、安全等问题。
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谷歌Pixel 6/6 Pro曝光：自研SoC加持 提供5年安卓更新
今天，爆料人Jon Prosser曝光了谷歌Pixel6、Pixel6Pro的详细参数。on Prosser介绍，以往谷歌Pixel系列是标准版+XL版本，今年谷歌Pixel6放弃了“XL”的命名，而是以“Pro”命名，包括谷歌Pixel6、Pixel6Pro两款。
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芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro
2021年7月6日消息，芯启源电子科技有限公司（“芯启源”）在高端EDA领域研发的基于Xilinx UltraScale TM FPGA的原型验证与仿真系统MimicPro TM已正式量产并供货。据了解，芯启源的MimicPro解决方案为基于FPGA的原型设计提供了超前的自动化水平和高性能，可以大大加速半导体公司的芯片设计和软件开发验证过程。芯启源董事长兼CEO卢笙表示：“我们很高兴成功研发了MimicPro原型验证和仿真系统，交付给我们的客户使用。MimicPro是一款
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Socionext 选用Flex Logix嵌入式eFPGA用于5G无线基站平台
近日，Flex Logix Technologies， Inc. Flex Logix宣布与Socionext签署协议，Socionext获得其EFLX4K eFPGA授权许可，并应用于5G平台7nm ASIC 项目开发 。通过利用eFPGA，Socionext可为客户提供可编程ASIC，即在流片后也能进行再配置，满足新要求并根据需求改变标准和协议。通过集成 FPGA，Socionext 可以通过消除基站中的一单颗芯片来提高性能并降低功耗。这为运营商提供了个性化优势，他们不再需要与 ASIC 供应商共享专有软件才能