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下半年高通骁龙8系三款Soc同时出战：对标联发科
博主数码闲聊站介绍，高通下半年有三款骁龙8系Soc同时出战，它们分别是骁龙8 Elite 2、骁龙8 Elite和骁龙8 Gen5。 其中骁龙8 Elite是高通去年推出的旗舰平台，今年下半年子系品牌的标准版旗舰会继续使用骁龙8 Elite，比如REDMI K90、真我GT8，子系品牌的Pro版旗舰则是搭载高通最新的骁龙8 Elite 2，比如REDMI K90 Pro、真我GT8 Pro等等。 至于骁龙8 Gen5平台，博主数码闲聊站爆料称厂商会将�
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高通联发科旗舰Soc即将干到2500元以内：核心体验已接近旗舰
博主数码闲聊站爆料，下一代2000-2500元档中端机型将会搭载高通SM8845、天玑9400 、天玑9500e等旗舰平台，骁龙8 Elite也可能会出现在这个价位段，但是机型数量会比较少。 他还爆料，这部分迭代新机大部分安排了金属中框，小部分安排了超声波指纹，全都配备大容量电池，核心体验已经接近旗舰。 结合此前爆料的消息，iQOO Neo11、REDMI K90等机型将会搭载高通骁龙8 Elite平台，一加
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小米玄戒员工收到玄戒O1创始纪念品 雷军：我们已站在全球SoC研发最前列
日前，小米玄戒多名员工在社交平台晒出自己收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品。 该款纪念品铝板上刻着芯片设计图，中间嵌有玄戒O1芯片。 同时，还有小米CEO雷军为小米玄戒员工写的一段话。 雷军表示，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还祝贺大�
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OPPO要“冻住”SoC！K13 Turbo打造散热套装：液冷、风冷一起上
OPPO K13 Turbo系列将于7月21日14:30发布，新机最大的特点就是自带风冷，是OPPO首次配备内置风扇。 风扇，位于主摄下方可以快速带走内部热量，在游戏时能够呈现更稳定持久的高帧率表现。 值得注意的是，OPPO甚至还打造了水冷系统，将推出疾风散热超级套装，包括有一款散热手机壳和磁吸散热背夹。
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899元 华为路由X1 Pro陶瓷白开售：内置星闪网关、自研凌霄SoC
今日，华为路由X1 Pro全新配色陶瓷白正式开售，价格与首发颜色星夜黑一样，都是899元。 华为路由X1 Pro采用圆柱形机身和隐藏式天线设计，摒弃了传统路由器外置天线，采用全新家具美学设计，获得德国iF 2025设计大奖。 该路由器搭载灵犀天线技术，内置11根天线，包括5根全向高增益天线、5根定向智能天线和1根星闪天线，穿墙能力提升50%。
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联发科史上最强SoC！天玑9500首个跑分出炉：首发X930超大核
博主数码闲聊站今天曝光了天玑9500的首个跑分信息，这将是联发科史上最强SoC。 据悉，天玑9500现阶段样片频率是1*3.23GHz Travis 3*3.03GHz Alto 4*2.23GHz Gelas，首发X930超大核的全大核CPU架构。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。 对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，�
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联发科史上最强Soc！天玑9500跑分曝光：单核成绩逼近4000大关
博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。 据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900 ，多核成绩是9200 。 不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Al
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无缘自研芯片！REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划
据博主数码闲聊站爆料，REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划，短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在仅109mm的狭小空间内，成功集成了190亿晶体管。
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截胡骁龙8 Elite 2！曝天玑9500提前发：联发科最强Soc
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
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全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次
这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。 A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 据悉，苹果预计首次在iPhon
