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台积电3nm工艺

台积电3nm工艺

据财联社报道,此前才合作过的台积电再次拿下英特尔订单,英特尔将使用台积电的3nm工艺。目前,尚未公开具体代工产品,不过据分析极有可能是下一代英特尔显卡。...

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  • 英特尔与台积电再合作,将使用台积电3nm工艺

    据财联社报道,此前才合作过的台积电再次拿下英特尔订单,英特尔将使用台积电的3nm工艺。目前,尚未公开具体代工产品,不过据分析极有可能是下一代英特尔显卡。

  • 外媒:台积电3nm工艺后三波产能将被高通英伟达等厂商预订

    9月29日消息,据国外媒体报道,台积电的3nm工艺正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产,但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中,外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能,外媒表示,这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。?

  • 台积电3nm工艺要获得Intel订单:未来月产能提升至10万片晶圆

    对于Intel来说,他们这波被动落后AMD,虽然有很多因素决定,但不够先进的工艺绝对是其中一个。据外媒最新报道称,考虑由其他厂商代工芯片的Intel,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了

  • 外媒:台积电3nm工艺有望获得英特尔订单

    9月28日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到,考虑由其他厂商代工芯片的英特尔,已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电,将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示,除了18万片GPU的代工订单,台积电尚未投产的3nm工艺,也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示,台积电的3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分将留给大客户苹果,后3波产能也将被众多厂商预订,其中就包括英特尔。产

  • 台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分将留给苹果

    9月25日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺大规模投产之后,台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺,就将是3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。外媒的报道显示,台积电3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。台积电3nm工艺首波产能中?

  • 知情人士:台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆

    9月25日消息,据国外媒体报道,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,正在研发更先进的3nm和2nm工艺,其中3nm计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。在明年就将风险试产的情况下,外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。知情人士透露,台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产,设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露,5.5万片是投产初期的月产能,随后就将逐步提升

  • 台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产

    7月30日消息,据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺利,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间,他们3nm工艺的大规模量产时间,有望提前,先于他们的预期。从此前魏?

  • 苹果最强A16芯片曝光!台积电3nm工艺:2022年就能用上

    此前有报道称,全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发,将在2020年第四季度开始生产5nm的产品,3nm节点将于2021年上半年投入试生产,而批量生产应于2022年开始。如此紧密

  • 功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭:2021年正式量产

    在先进半导体工艺上,台积电已经一骑绝尘了,其他人望不到尾灯了,今年量产了5nm,明年就轮到3nm了。在昨天的说法会上,台积电公布了先进工艺的最新进展,5nm工艺已经量产,良率很好,同时还在

  • 华为无缘:消息称台积电3nm首波产能基本都是苹果的

    对于华为来说,美国将禁令升级后,对它们自研麒麟芯片打击是最直接的,也难怪余承东会说,麒麟9000(基于台积电5nm工艺)会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称,在5nm工艺大规模投产之后,台

  • 台积电3nm依然由苹果首发:iPhone 14、A16芯片

    作为目前全球最强的晶圆代工一哥,台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年,不仅7nm领先,今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢,不过在所有

  • 台积电3nm制程预计2021年风险量产 2022下半年量产

    【techWeb】7月16日消息,16日下午,台积电二季度业绩说明会上,台积电方面透露,其3nm制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。此外,截至 6 月 30 日的 2020 财年第二季度财报显示,台积电第二季度合并营收为 3106.99 亿元新台币 (约合 105.40 亿美元),较上年同期的 2409.99 亿元增长 28.9%;净利润为 1208.22 亿元 (约合 40.99 亿美元),较上年?

  • 台积电3nm细节公布:2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升

    作为参考,采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²,晶体管密度 103 亿,平均下来是0. 9 亿/mm²,3nm工艺晶体管密度是7nm的3. 6 倍。这个密度形象化比喻一下,就是将奔腾 4 处理器缩小到针头大小。

  • 台积电3nm工厂开建,预计2023年量产

    10月28日据《电子时报》报道,台积电将在 2023 年实现3nm工艺的处理器量产,目前相关的工厂已经开始建设。台积电在台湾南部科技园获批 30 公顷土地,已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂,计划在 2023 年实现3nm处理器大规模量产。3nm半导体节点工艺预计仍然是基于台积电的EUV光刻技术,此前台积电的7nm+和5nm节点工艺同样是基于该技术。

  • 台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出,苹果A17或首发搭载

    ​台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。

  • 跳过5nm 台积电透露Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发

    8月28日消息,据国外媒体报道,5nm工艺在今年今年一季度投产之后,台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上,他们也提到了3nm工艺,披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示,在介绍3nm的工艺时,台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露,Graphcore用于加

  • 台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产

    8月26日消息,据国外媒体报道,台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行,台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息,5nm、4nm和3nm工艺均有提及。台积电在官网披露的全球技术论坛重点信息显示,业界领先的5nm工艺在今年已大规模投产,随着产能持续提升,芯片缺陷密度的降低速度也要快于上一代工艺。官网的信息显示,台积电的5nm工艺,可使芯片的性能提升15%,能耗降低30%,晶体

  • 台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍

    8月25日消息,据国外媒体报道,正如外媒此前所预期的一样,芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上,披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛,是他们举行的第二十六届全球技术论坛,论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息,但在5nm工艺已经投产的情况下,外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上,台积电也披露了3nm工艺的相关信?

  • 台积电宣布3nm工艺2021年风险量产 晶体管密度提升70%

    台积电两年前量产了7nm工艺,今年要量产5nm工艺了,已经被华为、苹果抢先预定了大部分产能,现在3nm工艺也定了,官方宣布2021年风险量产,2020年下半年正式量产。此外,台积电还透露了3nm工艺

  • 外媒:台积电有望2022年为苹果量产A16处理器 采用3nm工艺

    6月10日消息,据国外媒体报道,4月份已开始采用5nm工艺为苹果代工A14处理器的台积电,有望在2022年,采用更先进的3nm工艺为苹果代工A16处理器。台积电多年前就已开始谋划3nm工艺,创始人张忠谋在退休之前,就曾谈到他们建设3nm工厂的计划。在今年4月16日的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也曾谈及3nm工艺,他透露3nm工艺的研发正在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年上半年大规模量产。外媒在报道中

  • 台积电:5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺

    近日,台积电发布 2019 年第四季度财报。根据财报数据显示, 2018 年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了 93 亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在 2020 年上半年实现大规模量产。

  • 台积电为3nm工艺拼了:新招8000名研发人员、投资1370亿元建厂

    7nm的巨大成功让台积电尝到甜头,晶圆代工第一巨人深深明白,先进制程只有进一步加速才行。上周四,台积电董事长、联系CEO刘德音表示,台积电将为新的研发中心增加 8000 多名岗位,用于3nm以及未来工艺的研究探索,该中心计划 2020 年底落成。

  • 台积电加速推进3nm工艺:要2020年量产!

    据报道,台积电3nm工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3nm厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。

  • 报告称:苹果2021年将赢得台积电5nm芯片产量的53%

    上周,Counterpoint Research发布了一些其对2021年芯片产业的估计数据。到 2020 年,芯片代工产业的收入增长了23%,达到 820 亿美元。Counterpoint表示,今年将增长12%,使收入达到 920 亿美元。

  • 报道称:台积电将于2022年为英特尔制造3nm芯片

    尽管英特尔一直都是计算机芯片市场上的领导者,但这家公司却一直无法推进其更先进制程工艺,并最终导致在1月份更换了其CEO,将由帕特·帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)从2021年2月开始担任CEO,接管公司大权。

  • 报告:英特尔将酷睿i3处理器外包给台积电,采用5纳米工艺

    据报道,全球最大的芯片制造商台积电将开始在其 5 纳米工艺上生产英特尔酷睿i3 处理器。英特尔已将其入门级芯片i3系列外包给台积电,并于今年晚些时候开始生产。

  • 联发科正式发布天玑1200芯片正式发布,采用台积电6nm工艺

    联发科今天举办新品发布会,正式发布了天玑1200芯片。发布会上,联发科技邀请了Arm、中国移动、中国联通、中国电信、小米、OPPO、vivo等多家公司相关人员为其站台。其中Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将首发天玑旗舰平台。

  • 联发科天玑1100处理器发布,台积电6nm工艺

    今天下午,联发科发布了旗舰处理器天玑1200,同时也发布了一款次旗舰处理器天玑1100,两款处理器都采用台积电的6nm工艺,以下我们来看下其中一款天玑1100的参数性能。

  • 台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片,2022年下半年量产

    据Digitimes报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。

  • 台积电步入3nm制程,风险生产将于2021年开始

    半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨,按照该公司的计划进行开发中,并计划在今年年内开始风险生产阶段。

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