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台积电3nm工艺

台积电3nm工艺

快科技6月16日消息,据媒体报道,随着台积电3纳米供不应求,预期台积电3纳米订单满至2026年,NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台积3纳米家族产能持续吃紧,将成�...

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  • 台积电3nm供不应求引涨价潮!NVIDIA、AMD、苹果等都要涨价

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  • 英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料

    据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?

  • 高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺制程 预计明年下半年发布

    高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。

  • 台积电3nm工艺!苹果iPad Pro将首发3nm芯片

    根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。

  • 郭明錤:iPhone 15 Pro系列过热或是散热问题 与台积电3nm制程无关

    苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间,很多用户在使用过程中发现了一些问题,其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈,目前iPhone15Pro的发热程度非常高,是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说,并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。

  • 台积电3nm不背锅!郭明錤:iPhone 15 Pro过热是散热问题

    iPhone15系列目前已经上市接近一周,用户大范围的上手之后也发现了一些问题,比如发热。从大量反馈来看,目前iPhone15Pro的发热非常明显,可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题,在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。

  • 台积电3nm几乎被苹果包圆!骁龙8 Gen4无奈全给三星

    高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3,比往年来的更早一些,但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息,毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构,据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾,有的说使用台积电第二代3nmN3E,也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是26是4个性能核、4个能效核,这更符合高端产品的定位。

  • Intel 15代酷睿上台积电3nm 性能或暴涨75%!还有“顶级机密”

    AlderLake12代酷睿首次引入大小核混合架构,最多88核心,RaptorLake13代酷睿来到816核心,MeteorLake14代酷睿反退回到68核心。希望只有寄托在后续的ArrowLake15代酷睿身上了。ArrowLake还会集成新的AI引擎,但具体情况被视为顶级机密”。

  • 苹果M3芯片下半年量产:基于台积电3nm工艺打造

    苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。下半年的iPhone15Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。

  • 采用N4P工艺!曝联发科天玑9300无缘台积电3nm

    联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能,并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度,同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术,为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果,从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化,让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。

  • 曝苹果M3芯片下半年量产:首发台积电3nm工艺

    苹果将在今年下半年量产M3芯片,这颗芯片将被应用到MacBookAir、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini等产品线上。苹果M3芯片代号Ibiza,基于台积电3nm工艺制程打造。如果换成M2Pro芯片,M3芯片的单核成绩高出了31%,多核成绩高出了12%,性能表现优异。

  • 台积电3nm露馅了:苹果A17处理器性能惨遭缩水

    尽管只是3月份,但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵至,GeekBench跑分甚至已有两轮。爆料人Revegnus指出,可能出乎一些人预料,台积电3nm的良率并不是很理想。台积电对3nm宣称可以节省35%能耗,到底在A17以及M3上能否成行需要事实说话。

  • 苹果下本了!M3芯片首发台积电3nm工艺:代工费天价

    苹果下一代MacBook Air和MacBook Pro将会配备M3芯片,这颗芯片由台积电代工,使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出,苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单,基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。苹果使用台积电3nm工艺,应该是付出了很高的成本。

  • 苹果自研5G要来!台积电3nm加持

    此前爆料的苹果自研芯片又迎来新的消息,这次苹果的自研5G可能要成了。供应链业者透露苹果正在自研5G基带芯片,代号为Ibiza,采用台积电3纳米制程,与配套的射频IC采用台积电7纳米制程。据高通CEO安蒙在2023年世界移动通信大会上表示,iPhone16系列可能会搭载苹果自研的5G基带芯片,也从侧面印证了这个消息。

  • 苹果包圆首批产能 台积电3nm日产量超千片:良率不是问题

    在3nm工艺上,虽然三星在去年6月份抢先宣布量产,晚了半年的台积电却后发先至,因为他们拿到了最重要的客户苹果订单首批的3nm产能是苹果包圆的,其他厂商都要靠后,甚至2023年都有可能是苹果独占。目前苹果用的是第一代3nm,也就是N3工艺,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这是世界上最先进的技术。不过随着投片量超过1000片晶圆,台积电3nm良率争议应该可以告一段落了,至少用于生产已经没什么大问题了。

  • 苹果已经下单:台积电3nm生产线已全上线

    目前台积电已经准备好3nm的产品线苹果已经下单了,3nm的GPU已经基本开始投产,投片客户、出货片数与良率皆优于预期。外媒消息称,为了即将推出的A17和M3芯片,苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能高通、联发科正在后面排队。高通和联发科优先度紧随苹果之后,但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台,但目前来看,3nm全面上线的几率很小是要等进一步的消息。

  • 苹果M3芯片曝光:将用台积电3nm工艺

    今早有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac这款芯片将直接搭载M3芯片,这颗芯片已经定版,将采用台积电3nm工艺制程,今年下半年要登场的MacBookAir以及未来的13英寸MacBookPro和Macmini等产品也会使用M3芯片。苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。

  • 苹果M3芯片最快年底登场:采用台积电3nm工艺

    爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程,这颗芯片不仅会应用到iMac上,今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。无论从PPA,以及上市和量产时间,加上一开始就考虑实现基于FINFLEX技术的定制配置,台积电认为其N3制程节点在工艺技术上将处于领先水平,可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。

  • 台积电3nm贵上天 三星二代3nm工艺2024量产:功耗直降50%

    2022年台积电、三星都进入了3nm时代,虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单,但是传闻代工价格高达2万美元,比5nm又涨价25%以上,这样的高价也吓跑了一些客户,三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息,目前量产的是3nmGAE工艺,够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。三星日前也在财报会议上透露,第一代3nm工艺目前产量稳定,第二代3nm工艺进展顺利,将在2024年如期量产,有大量移动及HPC客户感兴趣。

  • MacBook Air首发!苹果M3芯片下半年登场:采用台积电3nm工艺

    苹果计划在2023年下半年发布新款MacBookAir,有13和15英寸两种尺寸,将搭载苹果自研的M3芯片。苹果M3芯片代号是Palma,会率先采用台积电3nm工艺制程,这将是业界首批使用3nm工艺的处理器。值得注意的是,今年下半年登场的苹果A17芯片也将会采用台积电3nm工艺,这颗芯片会被应用到iPhone15Pro和iPhone15Ultra上标准版iPhone15和iPhone15Plus使用A16芯片。

  • 苹果A17都要用 台积电3nm工艺被多家客户预定:第二代已提前量产

    在2022年最后两天,台积电举行隆重的庆典仪式宣布3nm量产,虽然时间上比三星3nm工艺量产玩了半年,但是台积电有多家客户傍身,量产的实际意义高于三星。3nm工艺进度符合预期良率良好,在HPC及手机应用的驱动下,2023年会平稳量产。在台积电的3nm客户中,苹果显然是最先用上的,2023年的iPhone15系列会升级A17处理器,这一代不仅架构会升级,工艺也会升级到3nm,性能及能效有明显改善,不过苹果惯例会只给Pro系列上A17,标准版应该会继续用A16处理器。

  • 台积电3nm/4nm大受欢迎:征服苹果/特斯拉!国产手机厂商也下单了

    台积电正加快3nm/4nm晶圆厂的扩产、新建步伐,以应对客户产品换代的新需求。台积电已经收到了不少客户的Sub-5nm工艺制程订单,除了苹果有谷歌、特斯拉以及OPPO。至于谷歌和OPPO,也在坚定走自研手机芯片的路子,用上更先进的制造工艺,将有助于提升产品的能效和市场竞争力。

  • 涨价成为必然 骁龙8 Gen3或将用户台积电3nm制程

    台积电宣布将在2022年末实现3nm制程芯片的量产,和三星不同,虽然3nm制程相对时间节点落后了几个月,但由于台积电的良品率很高,在业界的口碑非常好,并获得了包括高通和苹果在内的多家科技巨头的青睐。台积电的良品率可以高达60%,甚至可以达到80%竞品三星3nm的良品率仅为20%上下。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。

  • 曝苹果A17芯片用台积电3nm工艺 iPhone 15 Pro要用

    外媒今天爆料,苹果供应商台积电本月开始量产3nm工艺,这一工艺将被应用到苹果设备上即将开始试产的苹果A17芯片将正式采用3nm工艺,并且将用到最新的iPhone 15 Pro中。对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米,相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5%。

  • 苹果将成为首批使用台积电3nm工艺厂商 其他厂商买不起

    今天有消息称,台积电3nm代工价格将突破2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,生产数百颗芯片。在如此高昂的价格下,只有苹果有使用需求,其他厂商买不起。且3nm芯片不仅价格贵,目前良率还在爬坡,提升需要过程,再加上当前市场需求下滑,3nm首批投片量只有数千片。

  • 台积电3nm耗降低30%!价格极其昂贵

    中关村在线消息:12月30日,台积电联席CEO刘德音提到,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。但是3nm良率拉升难度飙升,台积电为此已不断修正3nm蓝图,且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。与目前的5纳米芯片相比,3纳米芯片将提供更好的性能,苹果可能会在2023年开始采用3纳米处理器,3nm代工价格突破2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,首批投片量只有数千片,目前只有苹果有需求,台积电在亚利桑那州的第一家美国工厂将于2024年开业时开始生产4纳米芯片。

  • 台积电3nm工艺加持!iPhone 15功耗有望大降35%

    台积电已经举行了3nm制程工艺量产及扩厂典礼,正式宣布3nm制程工艺量产。作为台积电的重要客户,苹果将首先用上台积电的先进制程工艺,首款产品预计是M2Pro芯片,后面iPhone15系列搭载的A17仿生芯片也会采用3nm制程工艺代工。现在的手机在性能方面完全够用,续航的增加将会更加符合消费者的心意。

  • 台积电3nm明年Q2后才会在iPhone新机拉货下开始逐月缓增

    报道称,过去1年多来,3nm良率拉升难度飙升,台积电为此已不断修正3nm蓝图,且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。由于半导体寒冬未过,英特尔、苹果等客户新品计划改变,因此台积电首代N3制程虽量产,但Q4出货片数甚少,明年Q1出货量有望略为拉升,至Q2后才会在苹果iPhone新机拉货下开始逐月缓增。

  • 台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载

    中关村在线消息:据外媒曝光消息,苹果的主要供应商台积电将于本周开始量产3nm工艺芯片,该工艺可能首先用于即将推出的M2Pro芯片,并搭载于MacBookPro和Macmini产品。更详细地说,外媒报道称台积电将于12月29日星期四正式开启量产计划。我们会持续更近更多信息。

  • 台积电3nm工艺将投产:苹果M2 Pro芯片或成首批产品

    据DigiTimes的一份新报告显示,台积电准备开始量产3nm芯片,苹果作为台积电的重要客户将首先受益。在3nm制程工艺量产后,苹果将是这一新制程工艺的主要客户,苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。在消费电子市场疲软的大背景下,大多芯片厂商基本不会冒险增加成本去推动芯片制程的升级,未来各家挤牙膏”式的产品迭代或成常态。