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台积电3nm聚合阅读

  • 台积电2nm制程研发取得突破

    DoNews 7月13日消息(记者 刘文轩)据台湾经济日报消息,台积电2nm技术研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,GAA)技术。消息称,三星决定在3nm率先导入GAA 技术,并宣称到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位。不过台积电积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,目前已成功找到切入GAA 路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢研发工程师全心投入。台积

  • 台媒:台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA技术

    【TechWeb】7月13日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程,在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。台积电台媒称,三星已决定在3nm率先导入GAA技术,并宣称要到2030年超过台积电,取得全球逻辑芯片代工龙头地位,台积电研发大军一刻也不敢松懈,积极投入2nm研发,并获得技术重大突破,成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁,还为此举办庆功宴,感谢

  • 华为疯狂抢7/5nm产能 台积电6月营收突破1200亿新台币

    台积电日前公布了6月份的运营报告,当月合并营收1208.78亿新台币,环比增加28.84%,同比大涨40.77%,创下了单月营收的新纪录,外界分析称这跟华为大量追单7nm及其他芯片有关。根据台积电的报告

  • 台积电5nm今年被苹果华为抢光 外媒曝苹果下单8000万块A14芯片

    此前有传言称,苹果有可能会在今年11月发布iPhone 12系列,其中包含了四款机型,一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone,以及两款6.1英寸的iPhone,并且都将支持5G,采用A14芯片。7月4日,

  • 台积电5nm产能今年被苹果华为抢光,苹果下单8000万块A14芯片

    此前有传言称,苹果有可能会在今年 11 月发布iPhone12 系列,其中包含了四款机型,一款5. 4 英寸的iPhone、一款6. 7 英寸的iPhone,以及两款6. 1 英寸的iPhone,并且都将支持5G,采用A14 芯片。

  • 外媒:三星跳过4nm工艺 是为在芯片技术竞争中击败台积电

    【TechWeb】7月3日消息,据国外媒体报道,昨日出现了三星修改芯片工艺路线图,跳过4nm工艺,由5nm直接提升到3nm的消息。在随后的报道中,外媒称三星此举,意在获得竞争优势,在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,也获得了大量的芯片代工订单,从2016年起,更是连续为苹果独家代工A系列处理器。三星曾经也是苹果A系列处理器的代工?

  • 消息人士:高通已向台积电追加7nm芯片代工订单

    6月29日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面走在行业前列的台积电,在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺,台积电2018年投产的7nm工艺,目前在行业也处于领先水平,仅次于他们的5nm工艺,7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示,高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露,报道高通已向台积电追

  • 外媒:台积电已开始为高通生产骁龙875 采用5nm工艺

    6月29日消息,据国外媒体报道,高通去年12月份推出的骁龙865,已被今年的多款高端智能手机采用,而下一代高端处理器骁龙875,将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示,台积电已开始为高通生产骁龙875,采用的5nm工艺,在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示,骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的,骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式

  • 台积电凭啥7nm、5nm领先?每年砸钱30多亿美元研发

    在全球晶圆代工市场上,台积电的份额超过50%,不仅一家独大,而且先进工艺更是独一份,7nm及今年的5nm工艺都遥遥领先其他对手。在这背后,是台积电的高昂研发支撑,去年就花了30亿美元。根据台

  • 产业链人士:高通增加台积电7nm处理器代工订单

    【TechWeb】6月23日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,5nm工艺已经大规模量产,2018年投产的7nm工艺,在今年一季度仍是他们营收的主要来源,贡献了35%的营收。虽然台积电的5nm工艺今年已经大规模量产,但成熟的7nm工艺,目前仍有大量的需求,高通近日就增加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引产业链人士透露的消息,报道高通增加了台积电7nm处理器代工订单的,高通增加订单,是谋求在4G处理器市场获

  • 台媒:台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片

    6月22日消息,据台湾媒体报道,随着大厂相继投片,台积电已将南科十八厂5nm产能,快速拉升至单月逼近6万片。台积电5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成,也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。消息人士透露,高通旗下最先进的骁龙875手机芯片,上周正式在台积电南科十八厂投片,采用5nm生产。此外,还包括X60 5G基带。业界估计,高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片,以投片时程估算,这?

  • 华为、苹果7/5nm需求大 台积电狂加EUV订单

    2020年因为全球经济的问题,本来电子行业会下滑,但是晶圆代工场合不降反升,台积电Q1季度营收大涨了30%,牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大,台积电

  • 恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程

    【TechWeb】6月12日消息,恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程。台积电台积电表示,基于双方在16nm制程合作的多个成功设计,台积电与恩智浦扩大合作范围,针对新一代汽车处理器打造5nm系统单晶片(SoC)平台。通过采用台积电5nm制程,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱(connected cockpit)、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制(hybrid

  • 苹果最强A16芯片曝光!台积电3nm工艺:2022年就能用上

    此前有报道称,全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发,将在2020年第四季度开始生产5nm的产品,3nm节点将于2021年上半年投入试生产,而批量生产应于2022年开始。如此紧密

  • 外媒:台积电有望2022年为苹果量产A16处理器 采用3nm工艺

    6月10日消息,据国外媒体报道,4月份已开始采用5nm工艺为苹果代工A14处理器的台积电,有望在2022年,采用更先进的3nm工艺为苹果代工A16处理器。台积电多年前就已开始谋划3nm工艺,创始人张忠谋在退休之前,就曾谈到他们建设3nm工厂的计划。在今年4月16日的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也曾谈及3nm工艺,他透露3nm工艺的研发正在按计划推进,计划2021年风险试产,2022年上半年大规模量产。外媒在报道中

  • 台积电有望2022下半年为苹果生产3nm芯片

    DoNews 6月10日消息(记者 刘文轩)据DIGITIMES报道,苹果在台湾的零部件厂商台积电有望在2022年下半年使用3nm工艺生产芯片,并已在改进5nm工艺。报道称,台积电已开始部署3nm相关生产线和配套设施。台积电的3nm项目正在按计划进行,预计2021年进行风险试产,并于2022下半年转入批量生产。报道称,台积电正在使用5nm技术进行量产,并且已经在开发改进版本。该公司可能正在研发更多衍生版本,比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强?

  • 外媒称台积电已开始安装3nm生产线 早于此前预期

    【TechWeb】6月9日消息,据国外媒体报道,在5nm工艺顺利量产之后,芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点,已经放在了更先进的3nm和2nm上。5nm之后就将投入量产的3nm工艺方面,台积电是计划在2021年风险试产,2022年上半年开始大规模量产。在3nm生产线方面,外媒在今年3月底的报道中,是表示台积电在今年10月份就会开始安装相关的生产设备。而在最新的报道中,出现了台积电已提前开始安装3nm生产线的消息。外媒在报道中表示

  • 3nm/5nm已完工:台积电加速推进2nm

    据报道,全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发。台积电最近刚刚宣布,他们将在2020年第四季度开始生产5nm的产品。可能是为了在与Intel和三星等竞争对手中取得优势,台积

  • 台积电3nm细节公布:2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升

    作为参考,采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²,晶体管密度 103 亿,平均下来是0. 9 亿/mm²,3nm工艺晶体管密度是7nm的3. 6 倍。这个密度形象化比喻一下,就是将奔腾 4 处理器缩小到针头大小。

  • 消息称台积电 3nm 工艺计划至少推迟 4 个月

    对于台积电来说,今年最大的风险是 5nm 工艺。如果没有意外情况发生,它将在第二季度末开始生产,也就是说,苹果的 A14 处理器和华为的麒麟 1020 处理器的批量生产应该在六月开始。但是供应链和需求已经放缓。此前有传言称,苹果的 A14 处理器将被推迟 3 个月的量产和交付时间。这将影响台积电第三季度的季度业绩。

  • 外媒:台积电今年10月份开始安装3nm芯片生产设备

    在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电,在 2018 年率先量产7nm芯片之后,今年将大规模量产5nm芯片,外媒此前的报道显示,台积电今年 4 月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。

  • 消息称台积电削减对华为产能支持:5nm、3nm芯片研制暂不受影响

    台积电连续两代7nm,华为都拿到了手机芯片行业的商用首发。随着华为超越苹果跃居全球第二大智能手机厂商,更需要代工伙伴的供应支持。

  • 台积电:5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺

    近日,台积电发布 2019 年第四季度财报。根据财报数据显示, 2018 年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了 93 亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在 2020 年上半年实现大规模量产。

  • 台积电为3nm工艺拼了:新招8000名研发人员、投资1370亿元建厂

    7nm的巨大成功让台积电尝到甜头,晶圆代工第一巨人深深明白,先进制程只有进一步加速才行。上周四,台积电董事长、联系CEO刘德音表示,台积电将为新的研发中心增加 8000 多名岗位,用于3nm以及未来工艺的研究探索,该中心计划 2020 年底落成。

  • 台积电3nm工厂开建,预计2023年量产

    10月28日据《电子时报》报道,台积电将在 2023 年实现3nm工艺的处理器量产,目前相关的工厂已经开始建设。台积电在台湾南部科技园获批 30 公顷土地,已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂,计划在 2023 年实现3nm处理器大规模量产。3nm半导体节点工艺预计仍然是基于台积电的EUV光刻技术,此前台积电的7nm+和5nm节点工艺同样是基于该技术。

  • 拿下30万平土地:台积电年底开建3nm晶圆工厂

    在三星上周纸面预览了其3nm工艺后,台积电也毫不示弱,业内人士称,台积电年底前会敲定南部科技园的 30 公顷土地( 30 万平米),随后启动3nm晶圆厂的建设。

  • 台积电:3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户

    尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难,但以台积电为代表的业内领先企业,并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示,其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来,台积电已经摸清了道路,且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。

  • 台积电:3nm EUV 工艺进展顺利,已开始接触早期客户

    据 cnBeta 消息,在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布,其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前,台积电已经摸清了道路,且已经开始接触早期客户。因 N3 技术仍处于早期开发阶段,台积电目前尚未谈及具体的特征、及其相较于 N5 的优势。

  • 台积电加速推进3nm工艺:要2020年量产!

    据报道,台积电3nm工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3nm厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。

  • 7nm不足为奇 台积电已经开始打造3nm生产线

    根据之前的报道,台积电已经开始着手7nm工艺,预计明年年底就能量产,也就是说2018年的苹果手机就可以使用相应的处理器了,比英特尔早了好几年,已经准备量产的10nm工艺也已经完成,苹果A11处理器就使用了这种工艺。当然无论是10nm也好还是7nm也好都会成为过去,因为台积电已经开始打造3nm和5nm生产线了。