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台积电2nm制程研发取得突破
DoNews 7月13日消息（记者 刘文轩）据台湾经济日报消息，台积电2nm技术研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术（gate-all-around，GAA）技术。消息称，三星决定在3nm率先导入GAA 技术，并宣称到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位。不过台积电积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，目前已成功找到切入GAA 路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢研发工程师全心投入。台积
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台媒：台积电2nm制程研发取得突破 将切入GAA技术
【TechWeb】7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。台积电台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢
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华为疯狂抢7/5nm产能 台积电6月营收突破1200亿新台币
台积电日前公布了6月份的运营报告，当月合并营收1208.78亿新台币，环比增加28.84%，同比大涨40.77%，创下了单月营收的新纪录，外界分析称这跟华为大量追单7nm及其他芯片有关。根据台积电的报告
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台积电5nm今年被苹果华为抢光 外媒曝苹果下单8000万块A14芯片
此前有传言称，苹果有可能会在今年11月发布iPhone 12系列，其中包含了四款机型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及两款6.1英寸的iPhone，并且都将支持5G，采用A14芯片。7月4日，
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台积电5nm产能今年被苹果华为抢光，苹果下单8000万块A14芯片
此前有传言称，苹果有可能会在今年 11 月发布iPhone12 系列，其中包含了四款机型，一款5. 4 英寸的iPhone、一款6. 7 英寸的iPhone，以及两款6. 1 英寸的iPhone，并且都将支持5G，采用A14 芯片。
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外媒：三星跳过4nm工艺 是为在芯片技术竞争中击败台积电
【TechWeb】7月3日消息，据国外媒体报道，昨日出现了三星修改芯片工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm的消息。在随后的报道中，外媒称三星此举，意在获得竞争优势，在技术竞争中击败目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电。台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先量产，也获得了大量的芯片代工订单，从2016年起，更是连续为苹果独家代工A系列处理器。三星曾经也是苹果A系列处理器的代工?
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消息人士：高通已向台积电追加7nm芯片代工订单
6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。而除了目前最先进的5nm工艺，台积电2018年投产的7nm工艺，目前在行业也处于领先水平，仅次于他们的5nm工艺，7nm工艺也还有很大的需求。外媒在最新的报道中就表示，高通已向台积电追加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引消息人士的透露，报道高通已向台积电追
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外媒：台积电已开始为高通生产骁龙875 采用5nm工艺
6月29日消息，据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式
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台积电凭啥7nm、5nm领先？每年砸钱30多亿美元研发
在全球晶圆代工市场上，台积电的份额超过50%，不仅一家独大，而且先进工艺更是独一份，7nm及今年的5nm工艺都遥遥领先其他对手。在这背后，是台积电的高昂研发支撑，去年就花了30亿美元。根据台
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产业链人士：高通增加台积电7nm处理器代工订单
【TechWeb】6月23日消息，据国外媒体报道，台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列，5nm工艺已经大规模量产，2018年投产的7nm工艺，在今年一季度仍是他们营收的主要来源，贡献了35%的营收。虽然台积电的5nm工艺今年已经大规模量产，但成熟的7nm工艺，目前仍有大量的需求，高通近日就增加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引产业链人士透露的消息，报道高通增加了台积电7nm处理器代工订单的，高通增加订单，是谋求在4G处理器市场获
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台媒：台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片
6月22日消息，据台湾媒体报道，随着大厂相继投片，台积电已将南科十八厂5nm产能，快速拉升至单月逼近6万片。台积电5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成，也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。消息人士透露，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm生产。此外，还包括X60 5G基带。业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，这?
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华为、苹果7/5nm需求大 台积电狂加EUV订单
2020年因为全球经济的问题，本来电子行业会下滑，但是晶圆代工场合不降反升，台积电Q1季度营收大涨了30%，牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大，台积电
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恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程
【TechWeb】6月12日消息，恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程。台积电台积电表示，基于双方在16nm制程合作的多个成功设计，台积电与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5nm系统单晶片（SoC）平台。通过采用台积电5nm制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱（connected cockpit）、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制（hybrid
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苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上
此前有报道称，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四季度开始生产5nm的产品，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。如此紧密
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外媒：台积电有望2022年为苹果量产A16处理器 采用3nm工艺
6月10日消息，据国外媒体报道，4月份已开始采用5nm工艺为苹果代工A14处理器的台积电，有望在2022年，采用更先进的3nm工艺为苹果代工A16处理器。台积电多年前就已开始谋划3nm工艺，创始人张忠谋在退休之前，就曾谈到他们建设3nm工厂的计划。在今年4月16日的一季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也曾谈及3nm工艺，他透露3nm工艺的研发正在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。外媒在报道中
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台积电有望2022下半年为苹果生产3nm芯片
DoNews 6月10日消息（记者 刘文轩）据DIGITIMES报道，苹果在台湾的零部件厂商台积电有望在2022年下半年使用3nm工艺生产芯片，并已在改进5nm工艺。报道称，台积电已开始部署3nm相关生产线和配套设施。台积电的3nm项目正在按计划进行，预计2021年进行风险试产，并于2022下半年转入批量生产。报道称，台积电正在使用5nm技术进行量产，并且已经在开发改进版本。该公司可能正在研发更多衍生版本，比如在5nm+制程节点的基础上进一步增强?
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外媒称台积电已开始安装3nm生产线 早于此前预期
【TechWeb】6月9日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺顺利量产之后，芯片代工商台积电在工艺量产及研发方面的重点，已经放在了更先进的3nm和2nm上。5nm之后就将投入量产的3nm工艺方面，台积电是计划在2021年风险试产，2022年上半年开始大规模量产。在3nm生产线方面，外媒在今年3月底的报道中，是表示台积电在今年10月份就会开始安装相关的生产设备。而在最新的报道中，出现了台积电已提前开始安装3nm生产线的消息。外媒在报道中表示
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3nm/5nm已完工：台积电加速推进2nm
据报道，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发。台积电最近刚刚宣布，他们将在2020年第四季度开始生产5nm的产品。可能是为了在与Intel和三星等竞争对手中取得优势，台积
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台积电3nm细节公布：2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
作为参考，采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²，晶体管密度 103 亿，平均下来是0. 9 亿/mm²，3nm工艺晶体管密度是7nm的3. 6 倍。这个密度形象化比喻一下，就是将奔腾 4 处理器缩小到针头大小。
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消息称台积电 3nm 工艺计划至少推迟 4 个月
对于台积电来说，今年最大的风险是 5nm 工艺。如果没有意外情况发生，它将在第二季度末开始生产，也就是说，苹果的 A14 处理器和华为的麒麟 1020 处理器的批量生产应该在六月开始。但是供应链和需求已经放缓。此前有传言称，苹果的 A14 处理器将被推迟 3 个月的量产和交付时间。这将影响台积电第三季度的季度业绩。
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外媒：台积电今年10月份开始安装3nm芯片生产设备
在芯片制造工艺方面走在行业前列的芯片代工商台积电，在 2018 年率先量产7nm芯片之后，今年将大规模量产5nm芯片，外媒此前的报道显示，台积电今年 4 月份就将开始为相关客户大规模生产5nm芯片。
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消息称台积电削减对华为产能支持：5nm、3nm芯片研制暂不受影响
台积电连续两代7nm，华为都拿到了手机芯片行业的商用首发。随着华为超越苹果跃居全球第二大智能手机厂商，更需要代工伙伴的供应支持。
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台积电：5nm工艺量产进展顺利 未来将攻克3nm工艺
近日，台积电发布 2019 年第四季度财报。根据财报数据显示， 2018 年率先量产的7nm工艺，已为台积电带来了 93 亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在 2020 年上半年实现大规模量产。
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台积电为3nm工艺拼了：新招8000名研发人员、投资1370亿元建厂
7nm的巨大成功让台积电尝到甜头，晶圆代工第一巨人深深明白，先进制程只有进一步加速才行。上周四，台积电董事长、联系CEO刘德音表示，台积电将为新的研发中心增加 8000 多名岗位，用于3nm以及未来工艺的研究探索，该中心计划 2020 年底落成。
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台积电3nm工厂开建，预计2023年量产
10月28日据《电子时报》报道，台积电将在 2023 年实现3nm工艺的处理器量产，目前相关的工厂已经开始建设。台积电在台湾南部科技园获批 30 公顷土地，已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂，计划在 2023 年实现3nm处理器大规模量产。3nm半导体节点工艺预计仍然是基于台积电的EUV光刻技术，此前台积电的7nm+和5nm节点工艺同样是基于该技术。
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拿下30万平土地：台积电年底开建3nm晶圆工厂
在三星上周纸面预览了其3nm工艺后，台积电也毫不示弱，业内人士称，台积电年底前会敲定南部科技园的 30 公顷土地( 30 万平米)，随后启动3nm晶圆厂的建设。
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台积电：3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。
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台积电：3nm EUV 工艺进展顺利，已开始接触早期客户
据 cnBeta 消息，在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。因 N3 技术仍处于早期开发阶段，台积电目前尚未谈及具体的特征、及其相较于 N5 的优势。
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台积电加速推进3nm工艺：要2020年量产！
据报道，台积电3nm工厂通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3nm厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业迈向新纪元。
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7nm不足为奇 台积电已经开始打造3nm生产线
根据之前的报道，台积电已经开始着手7nm工艺，预计明年年底就能量产，也就是说2018年的苹果手机就可以使用相应的处理器了，比英特尔早了好几年，已经准备量产的10nm工艺也已经完成，苹果A11处理器就使用了这种工艺。当然无论是10nm也好还是7nm也好都会成为过去，因为台积电已经开始打造3nm和5nm生产线了。
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