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今天,联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910,专为ChromebookPlus笔记本电脑打造,是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造,采用了134”三丛全大核心设计,共计8个核心。联发科表示,无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体,KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务,确保无与伦比的结果,为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单,将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单,但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器,在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后,三星跟外部合作的意愿也增加了。
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山,联发科也在寻求更多突破,除了联合NVIDIA打造PC处理器在悄然开发自己的AI服务器芯片。目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少,只能确定还是ARM指令集架构,当然这类产品已经不少,但始终没有完全打开局面,服务器还是x86的天下。预计联发科明年上半年才能完成流片,下半年小批量投产,2026年大规模量产并上市。
快科技6月16日消息,据媒体报道,随着台积电3纳米供不应求,预期台积电3纳米订单满至2026年,NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台积3纳米家族产能持续吃紧,将成�
据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。面对4090的下架,5090还会在中国发售吗?
高通将于明年下半年发布新款移动平台——骁龙8Gen4,这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程,成为高通首款3nm手机芯片。除了制程工艺的升级,骁龙8Gen4的CPU核心也将不再使用Arm公版是采用高通自研的Nuvia架构。高通骁龙8Gen4将配备NuviaPhoenix性能核心和NuviaPhoenixM核心,这将是骁龙系列CPU核心的一次重大变化,值得期待。
根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
苹果iPhone15系列已经在市场上销售了近一周的时间,很多用户在使用过程中发现了一些问题,其中最突出的就是发热。根据众多用户的反馈,目前iPhone15Pro的发热程度非常高,是近三代产品中最容易发烫的机型。”也就是说,并不是台积电3nm的A17Pro芯片导致了发热是iPhone很差的散热系统才是罪魁祸首。
iPhone15系列目前已经上市接近一周,用户大范围的上手之后也发现了一些问题,比如发热。从大量反馈来看,目前iPhone15Pro的发热非常明显,可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题,在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3,比往年来的更早一些,但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息,毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构,据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾,有的说使用台积电第二代3nmN3E,也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是26是4个性能核、4个能效核,这更符合高端产品的定位。