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台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单,将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单,但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器,在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后,三星跟外部合作的意愿也增加了。
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山,联发科也在寻求更多突破,除了联合NVIDIA打造PC处理器在悄然开发自己的AI服务器芯片。目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少,只能确定还是ARM指令集架构,当然这类产品已经不少,但始终没有完全打开局面,服务器还是x86的天下。预计联发科明年上半年才能完成流片,下半年小批量投产,2026年大规模量产并上市。
快科技6月16日消息,据媒体报道,随着台积电3纳米供不应求,预期台积电3纳米订单满至2026年,NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下,苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到2026年。业界认为,在客户抢着预订产能下,台积3纳米家族产能持续吃紧,将成�
iPhone15系列目前已经上市接近一周,用户大范围的上手之后也发现了一些问题,比如发热。从大量反馈来看,目前iPhone15Pro的发热非常明显,可以说是近三代最烫机型。希望苹果能意识到这个问题,在iPhone16系列上开始补足散热的缺失。
高通预计会在10月底发布骁龙8Gen3,比往年来的更早一些,但明年的骁龙8Gen4也频频爆出各种消息,毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构,据说首次做到12核心。关于骁龙8Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾,有的说使用台积电第二代3nmN3E,也有的说台积电、三星双代工。最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是26是4个性能核、4个能效核,这更符合高端产品的定位。
AlderLake12代酷睿首次引入大小核混合架构,最多88核心,RaptorLake13代酷睿来到816核心,MeteorLake14代酷睿反退回到68核心。希望只有寄托在后续的ArrowLake15代酷睿身上了。ArrowLake还会集成新的AI引擎,但具体情况被视为顶级机密”。
联发科天玑9300将采用台积电N4P工艺制程非最新的3nm工艺。N4P相较初始的5nm技术提升了11%的性能,并通过缩减掩模数量降低了工艺复杂度,同时支持5nm制程产品的轻松移转。天玑9300还有望支持移动光追技术,为手机游戏带来更为真实的“软阴影”和“镜面反射”效果,从更好地体现光线对阴影和物体的影响关系与细节变化,让游戏拥有更加真实的立体感和空间感。
尽管只是3月份,但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵至,GeekBench跑分甚至已有两轮。爆料人Revegnus指出,可能出乎一些人预料,台积电3nm的良率并不是很理想。台积电对3nm宣称可以节省35%能耗,到底在A17以及M3上能否成行需要事实说话。
此前爆料的苹果自研芯片又迎来新的消息,这次苹果的自研5G可能要成了。供应链业者透露苹果正在自研5G基带芯片,代号为Ibiza,采用台积电3纳米制程,与配套的射频IC采用台积电7纳米制程。据高通CEO安蒙在2023年世界移动通信大会上表示,iPhone16系列可能会搭载苹果自研的5G基带芯片,也从侧面印证了这个消息。
在3nm工艺上,虽然三星在去年6月份抢先宣布量产,晚了半年的台积电却后发先至,因为他们拿到了最重要的客户苹果订单首批的3nm产能是苹果包圆的,其他厂商都要靠后,甚至2023年都有可能是苹果独占。目前苹果用的是第一代3nm,也就是N3工艺,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这是世界上最先进的技术。不过随着投片量超过1000片晶圆,台积电3nm良率争议应该可以告一段落了,至少用于生产已经没什么大问题了。