台积电3nm
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功耗降低30% 台积电3nm快马加鞭：2021年正式量产
在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，今年量产了5nm，明年就轮到3nm了。在昨天的说法会上，台积电公布了先进工艺的最新进展，5nm工艺已经量产，良率很好，同时还在
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英特尔与台积电再合作，将使用台积电3nm工艺
据财联社报道，此前才合作过的台积电再次拿下英特尔订单，英特尔将使用台积电的3nm工艺。目前，尚未公开具体代工产品，不过据分析极有可能是下一代英特尔显卡。
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外媒：台积电3nm工艺后三波产能将被高通英伟达等厂商预订
9月29日消息，据国外媒体报道，台积电的3nm工艺正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年大规模投产。虽然3nm工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。而在最新的报道中，外媒也提到的了台积电3nm工艺的后三波产能，外媒表示，这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。?
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台积电3nm工艺要获得Intel订单：未来月产能提升至10万片晶圆
对于Intel来说，他们这波被动落后AMD，虽然有很多因素决定，但不够先进的工艺绝对是其中一个。据外媒最新报道称，考虑由其他厂商代工芯片的Intel，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了
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外媒：台积电3nm工艺有望获得英特尔订单
9月28日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到，考虑由其他厂商代工芯片的英特尔，已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。而外媒最新的报道显示，除了18万片GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也有望获得英特尔的订单。外媒在报道中表示，台积电的3nm工艺准备了4波产能，首波产能中的大部分将留给大客户苹果，后3波产能也将被众多厂商预订，其中就包括英特尔。产
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华为无缘：消息称台积电3nm首波产能基本都是苹果的
对于华为来说，美国将禁令升级后，对它们自研麒麟芯片打击是最直接的，也难怪余承东会说，麒麟9000（基于台积电5nm工艺）会是华为高端芯片的绝版。据最新消息称，在5nm工艺大规模投产之后，台
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台积电3nm工艺计划2022年大规模投产 首波产能大部分将留给苹果
9月25日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。虽然现在距离台积电3nm工艺大规模投产还有近两年的时间，但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。外媒的报道显示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。台积电3nm工艺首波产能中?
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知情人士：台积电3nm工艺月产能在2023年将提升至10万片晶圆
9月25日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，正在研发更先进的3nm和2nm工艺，其中3nm计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在明年就将风险试产的情况下，外界也比较关注台积电3nm工艺投产之后的产能状况。知情人士透露，台积电目前正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知情人士也透露，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升
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台积电3nm依然由苹果首发：iPhone 14、A16芯片
作为目前全球最强的晶圆代工一哥，台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年，不仅7nm领先，今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢，不过在所有
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台积电3nm工艺计划明年风险试产 有望提前大规模量产
7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险量产时间与大规模量产时间，他们3nm工艺的大规模量产时间，有望提前，先于他们的预期。从此前魏?
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台积电3nm制程预计2021年风险量产 2022下半年量产
【techWeb】7月16日消息，16日下午，台积电二季度业绩说明会上，台积电方面透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。此外，截至 6 月 30 日的 2020 财年第二季度财报显示，台积电第二季度合并营收为 3106.99 亿元新台币 (约合 105.40 亿美元)，较上年同期的 2409.99 亿元增长 28.9%；净利润为 1208.22 亿元 (约合 40.99 亿美元)，较上年?
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苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上
此前有报道称，全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发，将在2020年第四季度开始生产5nm的产品，3nm节点将于2021年上半年投入试生产，而批量生产应于2022年开始。如此紧密
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台积电3nm细节公布：2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
作为参考，采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²，晶体管密度 103 亿，平均下来是0. 9 亿/mm²，3nm工艺晶体管密度是7nm的3. 6 倍。这个密度形象化比喻一下，就是将奔腾 4 处理器缩小到针头大小。
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台积电3nm工厂开建，预计2023年量产
10月28日据《电子时报》报道，台积电将在 2023 年实现3nm工艺的处理器量产，目前相关的工厂已经开始建设。台积电在台湾南部科技园获批 30 公顷土地，已经开始建设其3nm工艺晶圆工厂，计划在 2023 年实现3nm处理器大规模量产。3nm半导体节点工艺预计仍然是基于台积电的EUV光刻技术，此前台积电的7nm+和5nm节点工艺同样是基于该技术。
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报道称：台积电将于2022年为英特尔制造3nm芯片
尽管英特尔一直都是计算机芯片市场上的领导者，但这家公司却一直无法推进其更先进制程工艺，并最终导致在1月份更换了其CEO，将由帕特·帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）从2021年2月开始担任CEO，接管公司大权。
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台积电将于2021年开始风险生产3nm芯片，2022年下半年量产
据Digitimes报道，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后将在2022年下半年进行量产。此前台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。而且3nm芯片将降低20%到25%的能耗。
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台积电步入3nm制程，风险生产将于2021年开始
半导体制造公司台积电的3纳米制程技术正在步入正轨，按照该公司的计划进行开发中，并计划在今年年内开始风险生产阶段。
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台积电宣布第二代3nm工艺2023年推出，苹果A17或首发搭载
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。台积电表示，3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加，或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。
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5nm及3nm推动 台积电2024及2025年产能将主要集中在台南科学园
10月22日消息，据国外媒体报道，台积电是近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商，他们的5nm工艺在今年一季度大规模投产，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。5nm和3nm工艺，将是台积电未来几年能带来大量营收的工艺，而从外媒的报道来看，台积电这两大工艺的主要的产能，都将在他们位于台南科学园区的晶圆厂内，台积电2024年和2025年的产能，也将主要集中在台南科学园
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台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层
台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7+、N6和N5三代。其中N7+即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片
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跳过5nm 台积电透露Graphcore下一代IPU将基于3nm工艺研发
8月28日消息，据国外媒体报道，5nm工艺在今年今年一季度投产之后，台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。在2020年度的台积电全球技术论坛上，他们也提到了3nm工艺，披露了3nm工艺的性能提升信息。外媒最新的报道显示，在介绍3nm的工艺时，台积电重点提到了为人工智能和机器学习研发加速器的半导体厂商Graphcore。台积电透露，Graphcore用于加
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台媒：台积电规划建2nm及3nm厂 供应商汉唐帆宣将受惠
8月26日消息，据台湾媒体报道，台积电正规划建2nm及3nm厂，未来资本支出有望高达新台币1.2兆元（约合人民币2822亿元），台积电供应商汉唐、帆宣将受惠。台积电台积电昨日在技术论坛说明最新建厂计划。台积电表示，南科Fab 18厂第一期至第三期主要用于5nm量产，第一期及第二期已进入量产阶段，第三期正在装机中。Fab 18厂第四期至第六期是未来3nm生产基地。在南科Fab14会再兴建P8厂做为特殊制程晶圆厂，并会在同一厂区?
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一个能打的够没有！台积电：3nm明年见 2022年大规模量产
早先，在台积电第26届技术研讨会上，台积电确认5nm、6nm已在量产中，同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。据悉，相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15
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台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大规模投产
8月26日消息，据国外媒体报道，台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行，台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息，5nm、4nm和3nm工艺均有提及。台积电在官网披露的全球技术论坛重点信息显示，业界领先的5nm工艺在今年已大规模投产，随着产能持续提升，芯片缺陷密度的降低速度也要快于上一代工艺。官网的信息显示，台积电的5nm工艺，可使芯片的性能提升15%，能耗降低30%，晶体
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台积电2022年量产3nm芯片！正在建设2nm研发中心
台积电在第 26 届技术研讨会上，详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4 和3nm N3 工艺节点的进展，还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。台积电领先英特尔和三星，率先量产7nm工艺节点，帮助英特尔的竞争对手AMD等公司的发展。尽管如此，台积电仍然未放慢其创新的步伐，计划在 2022 年开始量产3nm芯片，而其竞争对手英特尔计划在 2022 年末或 2023 年初推出其7nm技术。台积电先进制程与N7 相比，台积电5nm N5 工?
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台积电披露3nm工艺更多细节信息 晶体管密度是5nm工艺1.7倍
8月25日消息，据国外媒体报道，正如外媒此前所预期的一样，芯片代工商台积电在今日开始的全球技术论坛上，披露了下一代先进工艺3nm的更多细节信息。2020年的台积电全球技术论坛，是他们举行的第二十六届全球技术论坛，论坛上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先进工艺方面的信息，但在5nm工艺已经投产的情况下，外界最期待的还是5nm之后的下一个全新工艺节点3nm工艺。在今天的论坛上，台积电也披露了3nm工艺的相关信?
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台积电确认正研发3nm和4nm工艺：功耗降低30%、2022年量产
在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指
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苹果、AMD、华为疯抢 台积电独霸5年：7/5/3nm几乎无敌
台积电最近几年坐稳了全球晶圆代工市场一哥的位置，不仅市场份额高达50%以上，在7nm等先进工艺上也是领先一步的，预计其独霸优势至少持续5年，在2nm工艺量产前都是有优势的。台积电在2018年首
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外媒：台积电英特尔5nm及3nm CPU合作计划正在推进
7月28日消息，据国外媒体报道，在周一的报道中，外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电，而从最新的报道来看，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看，英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU，采用台积电成本稍低的6nm工艺，交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示，英特尔交给台积电的18万片晶
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台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一
此前，台积电市值达到 3130 亿美元，一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日，据PhoneArena报道，台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍，台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业，拥有着高超的生产技术，但是其并没有放慢对更先进技术的开发。
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