联发科在智能手机领域已占据一席之地，并积极寻求更多突破。除了与 NVIDIA 合作开发 PC 处理器外，联发科还悄然开发自己的 AI 服务器芯片。
目前联发科服务器芯片的详细信息尚未公布，但可以确认其将采用 ARM 指令集架构。尽管市场上已有类似产品，但服务器领域仍以 x86 架构为主导。
工艺方面，联发科采取激进策略，直接采用台积电最先进的 3nm 工艺。虽然成本较高，但这将大幅提高集成密度、性能和降低功耗。
定位方面，联发科的 AI 服务器芯片将专注于中低端市场，暂时不涉及高端领域。这表明联发科将以性价比为主打策略。
时间表方面，预计联发科将于明年上半年完成流片，下半年小批量投产，并于 2026 年大规模量产上市。
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