科技行业消息人士透露，台积电的3纳米工艺产能供不应求，预计将持续到2026年。这一局面引发了苹果、NVIDIA、AMD和高通等公司考虑提高其AI硬件设备的价格。
随着AI服务器、高性能计算应用和大规模智能手机AI化的发展，四大科技巨头争相抢夺台积电3纳米工艺产能。这种竞争态势预计将持续到2026年。
业内人士表示，由于客户争相预订产能，台积电3纳米工艺家族产能将继续紧张，成为未来两年的常态。
为应对供不应求的局面，台积电计划将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计将使月产能提升至12万至18万片。
虽然台积电尚未正式宣布是否会提高价格，但市场普遍预期，3纳米工艺的紧俏将促使台积电调整定价策略，这将影响到IC设计公司的成本结构。
（举报）
英特尔推出三款至强6系列AI专用处理器，采用P-Core性能核设计，支持PCT和SST-TF睿频技术，最高128核。新品专为AI系统优化，能动态分配CPU资源，显著提升GPU在高强度AI运算中的性能。其中6776P处理器已用于NVIDIA最新DGX B300 AI加速系统。新品还支持MRDIMM内存、CXL技术，PCIe通道数增加20%，并具备AMX高级矩阵指令集和FP16精度运算能力，专为最大化系统稳定性和AI工作负载设计。
三星2025款OLED产品将支持NVIDIA G-SYNC技术，提供165Hz高刷新率和Motion Xcelerator技术，实现无卡顿、低延迟的游戏体验。产品同时兼容AMD FreeSync Premium Pro，配备自动低延迟模式(ALLM)和AI游戏优化功能，可智能分析游戏场景并自动调节画质。通过三星游戏中心可一键直达主机和云游戏平台，搭载AI画质增强和防眩光技术，兼顾影院级视听效果与智能家居控制。该技术将率先应用于旗舰机型S95F，后续扩展至全系2025 OLED产品线。
快科技5月25日消息，NVIDIA近期针对RTX 5060和RTX 5060 Ti显卡发布了一项紧急固件更新，旨在解决部分用户在重启系统时遇到的黑屏问题。这一问题自RTX 5060系列显卡发布以来一直困扰着部分用户，尤其是在系统重启时，显卡无法正常显示图像，导致用户无法正常使用。此次更新并非通过驱动程序发布，而是直接对显卡的vBIOS进行更新，NVIDIA强调，只有遇到黑屏问题的用户才需要更新固件，正常使用的设备无需进行此操作。NVIDIA的技术文档显示，黑屏问题可能是由于特定主板的BIOS/UEFI版本与新显卡的兼容性冲突所致。如果用户的主板不支持UEFI启
5月22日，2025 NVIDIA创业企业展示活动在澳门永利皇宫成功举办。活动聚焦AI智能体、物理AI和机器人等前沿技术，展示NVIDIA Omniverse、NIM等最新技术应用。超擎数智作为协办单位全程参与，其总经理唐春峰出席活动并担任路演评委。活动期间还启动了第三届NVIDIA DPU中国黑客松竞赛，旨在挖掘BlueField DPU在AI等领域的潜力。37家会员企业将在BEYOND EXPO展示创新成果。NVIDIA专家探讨了物理AI推动数字化转型的趋势，强调计算、存储和网络是AI基础设施的关键。活动为创业生态搭建了交流平台，促进AI技术商业化落地。
荣耀终端股份有限公司销售与服务总裁王班介绍，荣耀400系列首销远超预期，部分版本已售空，衷心感谢大家对荣耀400的喜爱与支持。 我们的生产线正在全力运转，加紧生产，努力让大家尽快拿到心仪的手机，我们会持续努力，不负大家的期待。 数据显示，荣耀400系列线上全平台预售1小时同比增长278%，上市首日全渠道销量超越前两代产品。 这项数据证明，荣耀新管理团队
小米集团今天举办了2025投资者大会，雷军在会上汇报了小米的发展近况。 这次还回应了大家最关心的芯片问题小米为啥能做出3nm旗舰SoC？ 他首先强调：做3nm手机SoC，的确非常难。 目前做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片，采用6nm制程工艺，在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力，支持AI运算和游戏主机等高性能场景，同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能，更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力，为用户提供更优质高效的存储解决方案。
这项新政若落地，三星手机在美国市场的价格可能飙升高达 40%……
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
