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最新一期的Power On时事通讯中爆料,苹果已经取消了带有高端“M2Extreme”芯片的新Mac Pro,但仍将正常推出搭载M2Ultra 的 Mac Pro新品。苹果 Mac Pro 是最后仍在销售的基于英特尔平台的 Mac 机型之一,也是唯一没有采用 Apple Silicon 芯片选项的 Mac 产品线。如果 M2Extreme消息属实,苹果PC处理器效能将能够追赶上英特尔,成为 Arm 架构处理器市场的霸主。
英特尔第14代Meteor Lake原计划2022年底量产,并于2023年上半年推出,如今有消息称将延后到2023年底...若英特尔自家Intel4运算芯片因「市场状况」和制程技术问题而无法如期生产,那么英特尔希望台积电也能延后生产,因此造成的损失将由英特尔完全承担...
芯片制造商英特尔的一位高管表示,该公司已经准备在4纳米工艺上生产芯片,并计划在2023年下半年之前转向3纳米产品。现在英特尔正在量产7nm芯片。塔克尔在接受日经亚洲采访时表示,英特尔计划到2030年超越三星成为全球第二大晶圆代工厂,并预计其利润将在代工企业中名列前茅。
据国外媒体报道,今日,芯片代工商台积电在2021年的技术论坛上介绍了 N5(5纳米)、N4(4纳米)、N5A(5纳米A)、以及N3(3纳米)制程技术的情况。
快科技3月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子已经通知客户和合作伙伴,从今年年初开始,将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。其实在去年年底就有相关消息称,三星意欲将第二代3纳米工艺改名,现在已经基本得到确认。一位业内人士表示:我们接到三星电子的通知,他们正在将第二代3纳米改为2纳米,去年与三星代工厂签订的第二代3纳米合同也同步改为2纳米,所以我们近期需要重签合同。”今年1月份,韩国媒体报道称三星电子已经着手制造第二代3纳米制程(SF3)的试制品,并计划在六个月内将良率提升至60%以上。根据三星之前公布的资料显示,与?
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
苹果将在明年推出搭载3纳米制程工艺芯片的MacBook、iPad。这些新品的需求将低于预期,原因在于缺乏增长动力。但如果需求持续下降,阿斯麦等供应商可能面临压力。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
苹果公司准备推出今年下半年的iPhone15Pro系列,以及新款MacBook,已取得台积电的3纳米全部产能。台积电去年底开始生产3纳米芯片,预计3月产量可达4.5万片。台积电即将开始生产3纳米技术的改良版N3E,预定今年下半年开始商业化生产,苹果也将是第一个使用N3E的客户。
据DigiTimes的报道,苹果计划在2023年下半年发布新的MacBook Air,它可能配备3纳米芯片。这种芯片可能是苹果的下一代M3芯片,与苹果目前的5纳米芯片相比,它将提供更快的性能和更高的能效。
郭明錤称,采用M3Pro和M3Max芯片的MacBook Pro机型将在2024年上半年投入量产。郭明錤在推特上发文称:「我预期下一个新款MacBook Pro将在1H24进入量产,并将采用由3nm (可能是台积电的N3P或N3S) 制造的M3Pro/M3Max处理器。」
近日,有媒体报道称,台积电将在12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地,举行3纳米量产暨扩厂典礼,届时将有上梁仪式。相较于5纳米,台积电3纳米制程技术的逻辑密度将增加70%,在相同功耗下速度性能方面提升10%-15%,在相同速度下功耗降低25%-30%。台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地,其中,芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。除了3纳米工厂顺利量产之外,台积电1纳米工厂将落地于台湾新竹科学园,目前已经进入了审批流程,预计将在2026年中动工,最快将在2027年试产,2028年量产。此外,台积电位于美国亚利桑那?
台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示,目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。被问到台积电目前最先进的三纳米制程是否可能转移到别的国家,例如美国?张忠谋证实该消息为真,不过还没有完全敲定。
随着2024年的iPhone16系列发布,苹果的新战略也将同步实施。一份报告称,两年后推出的所有型号都将采用台积电的3nm芯片。如果台积电的产能可以跟上,那么苹果可能会在2024年将这套工艺延用至A18。
今年9月,苹果正式发布了iPhone14系列,首次采用一代两款芯片的方式,仅Pro版升级了A16芯片。但需要注意的是,A16也并没有带来大的升级,采用了4nm工艺打造不是传闻中的3nm,各方面性能也没有明显提升,被吐槽挤牙膏。iPhone16Pro版不仅性能更强会带来更低的功耗,续航时间更长。
据udn报道,半导体景气下行,台积电二度下修资本支出之际,传出3纳米制程大客户临时取消订单,台积电因而大砍协力厂订单,最多高达四、五成,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域。
据业内人士称,「后端公司对即将推出的MacBook芯片的需求很乐观,这些芯片将使用台积电的3纳米工艺技术制造,生产将在今年晚些时候启动,」DigiTimes的一份付费预览报告中写道...苹果的第一个3纳米芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片,报道补充说,明年的iPhone15Pro机型中的A17仿生芯片也将是3纳米芯片...彭博社的Mark Gurman预计M2Pro芯片将用于下一个14英寸和16英寸MacBook Pro机型,以及新的高端Mac mini,将取代目前基于英特尔的配置...
三星电子将首次把3纳米GAA工艺用于高性能计算机群(HPC),并计划与主要合作商携手将其扩至移动系统级芯片等多种产品群...三星电子3nm工艺的首批芯片,是为国内的一家无晶圆厂商代工的,不过在最新的报道中,他们并未提及具体的厂商名称...
三星将正式宣告在芯片制程技术领域击败台积电,将其3纳米GAA芯片技术推向市场,预计第一批GAA芯片将于7月25日交付...
三星电子周四宣布,公司已开始利用先进的3纳米制程工艺量产芯片,成为全球第一家量产3纳米芯片的公司...三星没有公布3纳米工艺的客户,该公司为移动处理器和高性能计算芯片等芯片提供订单式生产...尽管三星抢先量产了3纳米芯片,但是台积电计划在2025年量产2纳米芯片...
高通从三星转而将芯片订单交给台积电,因为这家韩国制造商的4纳米工艺的良品率仅大约为35%,而台积电据说有超过70%的良品率,当涉及到稳定的芯片出货供应时,后者显然是更好的合作伙伴...
虽然搭载M2芯片的MacBook尚未上市,但海通国际证券分析师杰夫卜现在发布报告称,苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始批量生产性能更强大的新款“M2 Pro”芯片...台积电预计将于今年晚些时候开始批量生产苹果的新款M2 Pro芯片,这款芯片将升级至3纳米制程工艺...尽管苹果最新发布的M2芯片有许多改进,但还是采用了与M1相同的5纳米工艺...
据报道,三星本周将向美国总统拜登展示其下一代3纳米芯片技术,这种3纳米GAA工艺有望很快开始量产...除拜登外,据说三星副董事长李在镕也将陪同他参观,以展示下一代大规模生产过程几个月来,据报道,三星将开始大规模生产其3纳米Gate-All-Around(GAA)技术,超过其4纳米节点,该节点用于大规模生产高通的骁龙8代...根据TrendForce提出的统计数据,台积电在2021年第四季度占据了全球代工市场的52.1%,而排在第二位的三星在同一时期仅有18.3%的市场份额,严重落后...
据联合报报道,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产...台积电决定今年率先量产第二版3nm 制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂 P5厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极制程...
Gurman和dylandkt都认为新的iPad Pro将搭载M2芯片,这是苹果预计在今年下半年推出的新芯片。据报道,它将基于3纳米工艺制造,据推测这将使它比使用5纳米工艺制造的芯片快15%。据传,它还会有一个更强大的GPU。
一份新报告称,台积电已开始试产3纳米芯片,预计将在2022年底量产。有已经敲定3纳米处理器制造工艺,台积电现在说已经超越了其最初的风险生产。
凤凰网科技讯 北京时间12月3日消息,据台媒报道,苹果芯片代工商台积电预计将从2022年第四季度开始量产3纳米芯片。这就意味着,苹果产品最快从2023年就可以用上3纳米芯片。台媒引用业内人士的话称,台积电已经开始试产3纳米芯片,目前计划在明年第四季度进入量产。根据媒体此前报道,苹果的目标是在Mac、iPhone以及iPad中使用3纳米芯片,预计会在2023年先从iPhone、Mac开始。不过也有传闻称,明年的iPhone 14就有可能使用3纳米芯片
凤凰网科技讯 北京时间10月20日消息,据《日经亚洲评论》报道,OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。知情人士称,OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片(SoC),具体取决于OPPO的开发速度。OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺,成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。OPPO将因此加入苹果、三星电子、小米集?
在外媒 DigiTimes 的一篇付费文章中,不仅谈到了台积电大规模生产 3 纳米芯片的计划,而且还谈到了被称为 N3E 的增强型 3 纳米晶圆,只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果 A15 Bionic 的增强型 5 纳米工艺被称为 N5P,因此如果台积电坚持使用 N3E 或寻求其他名称,将会很有趣。根据最新信息,该制造巨头预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。此前消息称,台积电已经推迟了 2022 年的 3 纳米芯片生
三星电子已正式宣布,将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米芯片体。作为三星的对手,台积电将于10月14日召开电话会议,公布第三季度业绩,台积电极有可能对三星电子的这一消息做出回应。