AI智能全生态创新科技品牌TECNO即将推出的SPARK 40 系列将首发搭载联发科新一代Helio G200 芯片，成为该全新芯片平台的全球优先发布机型。该芯片性能调优实现越级表现，整体性能相比前代平台提升超10%。在Helio G200 加持下，SPARK40 系列将为用户带来旗舰级流畅度与沉浸式影音娱乐体验，以越级性能重新定义入门机型新标杆。
性能跃升，畅享丝滑
联发科最 新Helio G200 芯片将具体搭载在 SPARK 40 Pro+ 上全球优先发布。基于台积电成熟的 6nm 制程工艺，G200 芯片采用 “2+6” 的八核设计，包含 2 颗 2.2GHz 的 Cortex-A76 大核，以及 6 颗 2.0GHz 的 Cortex-A55 小核，共同打造强大性能，安兔兔综合跑分高达约 47 万，应用启动速度、后台任务切换流畅度，多任务处理能力均实现跨越式提升。
图形处理方面，G200 芯片的 ARM Mali-G57 MC2 GPU 核心频率提升至 1.1GHz，单核图形性能增强约 10%，在运行游戏或播放 4K 超清视频时也能保持画面稳定和操作丝滑，为用户带来更加沉浸的娱乐体验。
联发科无线通信业务总经理 Yenchi Lee 表示:“Helio G200 为 SPARK 40 系列注入了旗舰级的流畅度和功耗控制，让用户畅享行云流水般的使用体验。”
“SPARK 40 系列不仅仅是简单的参数升级，”TECNO 高 级产品经理Joey Qu 强调，“在Helio G200 芯片的加持下，SPARK 40 系列将以轻薄时尚的设计与性能，重新定义了价位段同级别产品的潜力。”
视觉革新，连接无界
将视觉体验推向新高度，SPARK 40 Pro+通过Helio G200 芯片与TECNO自研算法深度协同，实现1.5K超清分辨率渲染，更锐利生动的画质表现与智能增强 效果，打造同价位段最 强视觉体验。MediaTek Helio G200 芯片还搭载先进的通信增强技术，支持DCSAR(动态通信智能自适应响应)功能，支持SPARK 40 系列即使在复杂或弱信号环境也保证低延迟、高速率。用户可享受更稳定快速的连接体验，实现流畅的移动影音、通话体验。
TECNO SPARK40 系列即将于 7 月登陆全球市场，该系列以吸睛的纤薄美学设计、越级性能表现与TECNO AI智慧体验为特点，轻薄机身承载硬核实力，为年轻世代打造兼具持久耐用性与越级性能的科技潮品。
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