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iPhone 18 Pro和iPhone Ultra将于9月份正式亮相,该系列将首发搭载全新的A20 Pro芯片。 据爆料,苹果A20 Pro将首次采用台积电2nm工艺制程。作为台积电的重要客户,苹果此前还首发了台积电的3nm工艺制程。 对比上代,苹果A20 Pro的芯片性能提升18%,能效比提高30%。同时,该芯片还将采用全新的晶圆级WMCM封装工艺(快科技注:WMCM全称是Wafer-Level Multi-Chip Module)。 简单来说,这项技术�
谷歌Pixel 11系列正式发布,包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL、Pixel 11 Pro Fold四款机型,全系标配256GB起步存储,美版起售价899美元,8月20日全球同步开售。 外观方面依然维持谷歌独特的设计,全系采用航天器级缎面铝合金中框,背部重新优化横向相机模组,模组厚度大幅收窄。 其中Pixel 11的相机模组采用一体式玻璃覆盖设计,相比上一代厚度减少超过40%,搭配谷歌官方保护
联发科今日正式发布面向中高端市场的全新移动平台天玑8550,这是发哥打造的新一代神U。 这颗芯片基于台积电成熟的4nm N4P工艺制程制造,CPU采用了全大核A725架构组合,由1颗3.4GHz主频的Cortex-A725超大核、3颗3.2GHz主频的Cortex-A725大核,再加4颗2.2GHz主频的Cortex-A725小核组成,GPU部分搭载的是Mali-G720 MC8。 AI算力是天玑8550这次升级的核心亮点,联发科引入了LLM Booster,同时原生支持
慧荣科技推出SM2508+ SSD主控芯片,采用6nm制程工艺,在读写速度、稳定性和能效方面实现突破。该产品具备卓越的数据处理能力,支持AI运算和游戏主机等高性能场景,同时通过先进算法设计有效降低功耗和发热。SM2508+的推出不仅提升了SSD整体性能,更展现了慧荣科技在存储领域的技术实力,为用户提供更优质高效的存储解决方案。
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光,采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺,相比前代在相同功耗下性能提升4%,相同主频下功耗降低9%,晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构,保持2超大核+6大核设计,集成Adreno 840 GPU,独立缓存从12MB提升至16MB,NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集,增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布,小米16系列或首发搭载。
近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。
今天,联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910,专为ChromebookPlus笔记本电脑打造,是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造,采用了134”三丛全大核心设计,共计8个核心。联发科表示,无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体,KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务,确保无与伦比的结果,为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
根据最新的爆料消息,AMD下一代Zen6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点,有望实现超过6GHz的频率。AMD的Zen6桌面处理器系列代号MedusaRange”,预计将拥有多达24个核心和48个线程。除了核心数量和工艺节点的升级,Zen6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器,并配备集成GPU,不过某些型号可能会省略集成GPU,以满足不同用户的需求。
投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
据国外媒体报道称,为了应对美国的新政策,台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。台积电将按进度,2026年下半年先在中国台湾量产A16埃米制程,后续中国台湾、美国连线”,2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。美前任商务部长雷蒙多2025年初证实,台积电已同意在亚利桑那州生产最先进的芯片制造技术A16。