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2025年6月6日,加特兰在上海举办"2025加特兰日"活动,发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"天枢星"(Dubhe)。该芯片具有四大创新特性:1)支持最新标准,提升测距精度;2)采用MMS技术实现400米超远距离测距;3)业界首创2发4收雷达架构;4)基于22nm工艺实现低功耗优化。Dubhe芯片可应用于数字钥匙、舱内活体检测、脚踢尾门等场景,并拓展至IoT领域。加特兰已组建超百人UWB研发团队,申请60余项专利,其中包含2项标准必要专利。CEO陈嘉澍表示,公司将持续推动UWB技术普及,服务更广泛的应用场景。
据博主数码闲聊站爆料,REDMI暂时没有玄戒SoC机型规划,短期内只有在小米机型才能看到了。 玄戒O1前不久突然横空出世,采用业界量产最先进的第二代3nm工艺,在仅109mm的狭小空间内,成功集成了190亿晶体管。
第七届北京智源大会成功举办,清微智能作为国产可重构芯片架构领导者受邀出席,展示前沿国产算力技术成果。公司首次官宣可重构芯片累计出货量突破2000万颗,成为全球销量领先的可重构芯片厂商。清微依托清华20年技术积淀,坚持高阶国产替代路径,已量产TX8与TX5两大系列十余款芯片,为AI智算中心、大模型等场景提供算力支持。公司还与智源研究院深化合作共建FlagOS生态,并与华为同期加入FlagTree,共同打造统一自主的国产AI芯片软件生态。清微通过"芯片+模型"软硬协同模式重构国内AI生态,成为高阶国产替代赛道的长期主义样本。
在今晚举办的发布会上,全新小鹏G7正式亮相。 这款车最大的亮点之一就在于搭载了小鹏自研的图灵AI芯片,而且一次性用上了三颗,带来了行业首个L3级算力平台。 小鹏自研图灵AI芯片拥有40核处理器、最高30B可运行模拟参数、2xNPU自研神经网络处理大脑、DSA集成神经网络特定领域架构、2个独立图像ISP,拥有超2000Tops全本地算力支撑。
增强现实(AR)技术迎来重大突破,高通AR2+芯片通过多芯片架构实现端侧算力提升3倍,同时实现轻量化设计。谷歌推出首款安卓系统AR眼镜,Meta、苹果、三星等科技巨头也纷纷布局智能眼镜领域。数据显示,2025年一季度全球AI智能眼镜销量达60万台,同比增长216%。行业普遍认为AR眼镜正从极客玩具迈向大众智能终端,有望成为继智能手机后的下一代主流计算平台。微美全息等企业加速布局AR技术与生态,推动产业链上下游协同发展。随着AI及显示技术成熟、应用场景多元化,AR眼镜行业正迎来破局阶段。
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。 据报道,广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。 A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。 据悉,苹果预计首次在iPhon
慧荣科技推出基于6nm工艺的SM2508 SSD主控芯片,在性能、功耗和体积三个维度实现完美平衡。该芯片显著提升了SSD读写速度,数据传输如闪电般迅捷,同时增强稳定性,为用户带来流畅可靠的使用体验。其出色表现得益于先进制程工艺与精心优化的算法设计协同发力。在AI PC、游戏主机等前沿领域展现出广阔应用前景,能为复杂AI算法提供硬件支持,并为玩家带来前所未有的流畅游戏体验。慧荣科技凭借卓越技术实力,再次成为行业发展的领航者,引领SSD市场迈向新高度。
今日,realme 品牌正式推出全新真我 Neo7Turbo 手机,这款新品凭借出色的配置与极具竞争力的价格,迅速引发市场关注。 在性能方面,真我 Neo7Turbo 首批搭载天玑9400e 芯片,该芯片采用全大核 CPU 架构,安兔兔 V10性能跑分超过245W,为用户带来强劲的性能体验。同时,手机配备旗舰同款的大气流冷锋散热系统,拥有7700mm² 超大单体 VC,有效保障手机在高负载运行时的散热效果。此
王腾解释称,玄戒O1芯片初期研发成本高达135亿元,分摊到单台机型上,成本大幅增加。雷军在发布会上也曾提及,像玄戒O1这样规模的3nm芯片,每一代投资约10亿美金。以100万台的销量计算,单台芯片研发成本就超过1000美金,这还不包含制造及其他费用。 如此高昂的成本,即便搭载于小米高端旗舰机型上
小米发布玄戒O1芯片纪念品,采用3nm工艺打造,是中国大陆首款自主研发的3nm芯片。该芯片面积109mm²,集成190亿晶体管,CPU采用10核4丛集架构,配备两颗X925超大核,GPU采用16核Immortalis-G925图形处理器。小米十年投入超135亿研发,团队超2500人,今年还将追加60亿投资。这款芯片性能达世界第一梯队水平,获央视等官方媒体点赞,标志着中国芯片自主研发的重要突破。