台积电芯片聚合阅读
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外媒：美国正准备变更规则 打击华为全球芯片供应链
知情人士称，特朗普政府高级官员准备同意采取新措施，限制全球芯片供应商向华为供货。根据拟议的规则变化，使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为供应某些芯片之前，必须获得美国的许可证。其中一名消息人士称，规则的改变旨在限制台积电向华为出售芯片。台积电是华为旗下海思半导体(HiSilicon)的主要芯片生产商，也是全球最大的合同制造商。
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三星已经部署极紫外光刻技术生产存储芯片
3月26日据oltnews援引日经新闻报道，三星电子本周三宣布，已经在首尔华盛市的一家DRAM工厂的一条生产线上部署了极紫外光刻技术(EUV)，将精密内存芯片制造的生产率提高一倍。三星是第一个将这项技术用于大规模生产存储芯片的公司，这是 20 年来生产技术的首次重新设计。三星的竞争对手SK海力士计划2021年在DRAM生产线上安装EUV设备。
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高通发布两款无线蓝牙耳机芯片，均配备主动降噪功能
3月26日凌晨，高通公司发布了两个无线蓝牙耳机芯片，分别是面向高端产品的QCC514x和面向入门产品的QCC304x。两款芯片都配备主动降噪功能，超低延迟特性以及更低的功耗表现。两款芯片的主要区别在与面向高端产品的QCC514x 将支持语音唤醒智能助手，QCC304x 则仅支持按钮式唤醒。
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高通发布两款全新 TWS 耳机芯片：支持主动降噪和语音助手
高通公司今天正式宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙耳机芯片——QCC514x 和 QCC304x SoC。两款芯片均支持高通 TrueWireless 镜像技术，可以实现更靠的连接性，芯片内部还集成了专用硬件，可以实现高通的混合主动降噪技术，并且支持语音助手。
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高通最新蓝牙芯片可能成无线耳机降噪标准
高通公司宣布推出一对专为无线耳机设计的新蓝牙芯片，即高通QCC514x和QCC304x SoCs。这两种芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术以实现更可靠的连接，同时支持高通公司的混合有源噪声消除的和数字助理板载支持的集成专用硬件。
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英特尔等美国芯片公司请求在疫情期间继续运营基本业务
3月26日消息，以英特尔、美光等美国计算机芯片制造商的行业团体“半导体工业协会”在美国当地时间周三表示，正向监督封闭禁令的各州和地方官员游说，寻求在新型冠状病毒疫情期间继续运营基本业务。半导体工业协会在博文中表示，该机构正在与美国国土安全部合作，完善上周发送给各州和地方官员的指导意见。
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谁是中国AI芯片的少林和武当？
芯片行业的历史上，很少出现创业热潮，但AI再次掀起的热潮不仅吸引了全球多家科技巨头进入了芯片行业，也让我们得以见证了AI芯片的崛起。中国作为全球重要的AI芯片公司聚集地，你应该会好奇到底哪些人加入了AI芯片的大潮?这些人是否又有一些共同的标签?
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Counterpoint：三星超过苹果成为全球第三大移动芯片厂商
据市场研究公司 Counterpoint 发布的最新报告显示，三星已经超越苹果，成为全球第三大移动芯片制造商。Counterpoint 的数据显示，2019 年，在全球移动芯片市场上，三星占据的市场份额为 14.1%，较 2018 年提高 2.2%，排名第三位。苹果公司的市场份额为 13.1%，较 2018 年下滑 0.5%，排名从去年的第三位掉到第四名。高通和联发科则分别以 33.4% 和 24.6% 的市场份额成为这一细分市场的前两名。
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报告：2019年高通移动端芯片市场占有率第一，达到33.4%
3月23日据phonearena报道，2019年三星移动处理器芯片Exynos销量超过了苹果A系列。报告称2019年移动端处理器排名前几位分别是，高通以33.4%占有率排名第一，第二位是MediaTek，占有率为24.6%，三星排名第三，为14.1%，苹果A系列处理器排名第四，为13.1%，华为麒麟处理器排名第五。
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华为或将有3款芯片年内发布 麒麟家族体系不断壮大
荣耀官方近日证实了麒麟820芯片的消息，并将首发荣耀30S。根据目前曝光的消息，麒麟820采用7nm制造工艺，搭载同麒麟990相同的A76构架。
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英特尔正在研发一种可以像人类一样闻到气味的芯片
据外媒报道，英特尔正在开发一种可以像人类一样闻到东西的计算机芯片。英特尔公司表示，他们已经建立了一种算法，当我们闻到某种气味时，算法可以模仿人类的大脑活动，而芯片将利用这种算法来探测这种气味。
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普及5G就看联发科！国产四大手机品牌将发布天玑芯片的5G手机
新冠疫情给国内乃至全球经济都带来了负面冲击，股票市场一片飘绿，手机市场更是一路下滑，本该是新品密集爆发期的2-3月变得波澜不惊，消费者的换机需求也大幅下降，线下渠道已门可罗雀甚至停止营业。为了减少疫情带来损失，各厂商纷纷调整产品节奏及备货量，变得更加保守，寄希望于疫情结束后的市场反弹。当然，保守不代表放弃，而是选择对的时间，例如雷军就预判整个行业会在二三季度出现报复性反弹。虽然疫情让品牌商们都放慢了?
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Socionext成功测试载有DNN引擎的低功耗AI芯片
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“公司”)宣布成功发开一款集成有量化深度神经网络(DNN)技术的原型芯片，可为小型、低功耗边缘计算设备提供先进的AI处理。受日本新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)委托，Socionext参与了以《先进的低功耗AI-Edge LSI技术开发》为课题的项目研究，成功完成了结合量化DNN技术的芯片测试，并确认了其运行和性能。该测试芯片搭载有“量化DNN引擎”，能以高速、低功耗执行深度学习推理?
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iOS13.4代码显示2020年新款iPad Pro机型均配备6GB RAM和超宽带芯片
3月20日据9to5mac报道，苹果公司在本周推出了2020款iPad Pro，同时苹果也向开发人员推送了iOS 13.4GM版本，从系统代码中发现新款iPad Pro的所有型号均具有6GB RAM。而上一代iPad Pro，只有1TB存储的型号才具有6GB的RAM，而所有其他版本都只有4GB的RAM。另外iOS 13.4代码还显示，第四代iPad Pro配备了超宽带U1芯片，该芯片于去年随iPhone11首次推出。
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iOS 13.4 代码显示 2020 款新 iPad Pro 全系标配 6GB 内存 + U1 芯片
据 9To5Mac 报道，根据 iOS 13.4 最新版本的代码显示，第四代 iPad Pro 的所有型号都装备 6GB 内存。而在第三代 iPad 中，只有 1TB 内置存储型号拥有 6GB 内存，其他存储型号只有 4GB 内存。
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搭载 A12Z 仿生芯片表现如何？安兔兔公布苹果 2020 新款 iPad Pro 跑分成绩
现在安兔兔后台曝光了全新 iPad Pro 11 英寸版本其中的一款型号为 iPad 8，10 的机型，而且运行的是 iPad OS 13.4 系统。安兔兔统计到的总分为 712218。对比 256GB 版的现款 11 英寸 iPad Pro 来看，CPU/UX 成绩基本持平，GPU 成绩成绩有 8.3% 左右的提升，MEM 成绩方面由于二者存储配置不同所以不做对比。
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荣耀30S正式官宣，或将首发全新一代5G芯片
3月19日上午，荣耀官方宣布，将于3月30日在线上举行荣耀30S美由“芯”生新品发布会。根据官微消息，荣耀开年之作荣耀30S“注定是一款能让更多用户感受5G时代领先科技的里程碑产品，由内而外的全“芯”之作，化茧为蝶，翩然起舞”。开年之作与开路先锋，荣耀30S被寄予厚望作为荣耀开年的第一款5G手机，同时也是荣耀30系列的首款机型，荣耀30S被寄予了厚望。综合产品Slogan“美由‘芯’生”以及文案分析，荣耀30S将主打颜值和极致性?
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特斯拉称免费为车主升级芯片 车主需到店接受升级服务
此前被曝出“减配门”后，特斯拉终于给出了解决方案。官方称，目前特斯拉各大门店已展开更换服务，并已为上百位车主完成HW3. 0 的升级更换，之后售出的特斯拉Model3 将不会再出现类似的情况。
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特斯拉“减配门”后续，称已免费为车主升级芯片
3月18日消息，此前特斯拉因为国产Model3车型自动驾驶计算机硬件与宣传不符的情况被消费者投诉，之后特斯拉表示会为涉及的车辆免费升级芯片。近日特斯拉门店已为上百位车主完成自动驾驶计算机硬件3.0(HW3.0)的升级更换。另据特斯拉门店服务人员介绍，现在开始订购特斯拉Model 3，届时交付版本将不会出现类似情况。不过特斯拉并未为被涉及的车主提供上门取送服务，车主仍需亲自到店接受HW3. 0 的升级服务。
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虽受疫情影响，三星电子预计 2020 年全球芯片需求仍将增长
三星电子公司今日表示，尽管对新冠病毒疫情感到担忧，但预计随着人工智能等行业的增长，以及 5G 发展，全球芯片需求仍将增长。
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三星预计今年全球芯片需求仍将增长
据韩联社报道，三星电子公司今日表示，尽管对新冠病毒疫情感到担忧，但预计随着人工智能等行业的增长，以及 5G 发展，全球芯片需求仍将增长。
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三星：512GB规格的eUFS3.1存储芯片已经进入大规模量产阶段
三星在3月17日发布官方消息，512GB规格的 eUFS 3.1 存储芯片已经进入大规模量产阶段。根据三星官方给出的对比数据，eUFS 3.1 相比 3.0 版本在顺序读取速度上并没有多大变化，但顺序写入速度从 3.0 版本的 410MB/s 提升至 1200MB/s，随机读写性能则提升至此前的 1.6 倍。
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三星电子：预计2020年5G和数据中心储存芯片需求将增加
3月18日消息，三星电子今天表示，由于数据中心投资增加和新应用，5G和数据中心的储存芯片需求将增加。三星还指出，由于新冠病毒疫情爆发等事态，使得该需求增长仍存在一些外部不确定性。三星电子首席执行官金基南(Kim Ki-nam)也预计，今年存储芯片供应有限，这将导致市场企稳。
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台积电正在加紧评估是否要把2纳米芯片厂设在美国
据国外媒体报道，芯片代工商台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的 2 纳米芯片工厂。由于安全方面的担忧，美国政府希望该公司在美国本土生产。而两名消息人士表示，台积电正积极考虑在美国建厂，新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的 5 纳米芯片还要先进。
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爆料称荣耀30S配备后置四摄、麒麟820 5G芯片组和40W快充
外媒 GSMArena 爆料称，荣耀 30S 系列智能机将于本月底在中国发布，搭载华为首款中端 5G 芯片组 Kirin 820 。此外由 3C 认证信息可知，该机支持 10V @ 4A 的 40W 快充。拍照方面，基于早期泄露的渲染图表明，荣耀 30S 拥有类似 V30 的设计，但在闪光灯下加入了第四颗摄像头。
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消息称苹果A14芯片将成为首个主频超过3GHz的Arm移动处理器
根据 Research Snipers的一份报告，有传言称苹果尚未发布的A14 芯片将是第一个正式超过33GHz 基于Arm的移动处理器。
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消息称苹果A14芯片将成为首款主频超过3GHz的移动处理器
3月16日根据Research Snipers的一份新报告称苹果即将在今年秋季发布的A14 芯片是第一款正式超过3GHz的基于ARM的移动处理器 。GeekBench5 下单核跑分 1658 分，多核 4612 分。3.1Ghz主频(目前苹果A 13 最高主频是2.7GHz，骁龙 865 最高主频是2.84GHz)。相比A13，A14的单核性能提升了25%，多核提升了33%。
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AMD高管透露：微软Xbox Series X将拥有目前最复杂的主机Soc集成芯片
3月16日消息，AMD Soc开发部负责人的在其领英页面上爆料，微软下一代游戏主机Xbox Series X将拥有目前最复杂的主机 Soc 集成芯片。他表示，Xbox Series X 的 SoC 芯片将集成多个 x86 和 ARM 架构的处理器，SoC 芯片还将采用最新的 7nm 技术。Xbox Series X主机预计在2020年年底正式发售。
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苹果5nm 芯片A14性能大提升 频率有望首超3GHz
在今年的最新iPhone 12系列中，苹果将带来全新一代的A14芯片，制程工艺上会采用台积电最先进的5nm EUV。
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华为P40 Pro配置曝光：麒麟990 5G芯片 五摄值得期待
此前华为宣布，P40系列将于 3 月 26 日线上发布。近日华为P40 Pro这款新机出现在了Geekbench跑分网站上，可以确定的是它搭载了麒麟990 5G芯片，性能方面十分强悍。作为华为的开年旗舰，P40 系列的主要升级应该是在相机方面。
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