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台积电芯片

台积电芯片

【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n...

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  • 投行预计苹果联发科将削减台积电芯片代工订单 主要是7nm和5nm工艺

    【TechWeb】9月19日消息,据国外媒体报道,作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在芯片代工市场的份额远高于其他厂商,领先的7nm和5nm制程工艺,更是为他们带来了大量的营收。而有投行预计,今年四季度台积电的芯片代工订单可能会减少,四季度的营收增长率,可能也会低于市场预期。投行在报告中提到,苹果公司和联发科这两大客户,就将削减在台积电的芯片代工订单。投行预计将削减在台积电订单的这两大客户中,苹果是目前台积电5n

  • 台积电芯片代工大幅涨价20% 苹果获得VIP待遇:涨幅仅3%

    全球半导体行业产能紧张持续一年多了,各种芯片价格已经大幅上涨,最近传出了台积电又要大涨价的消息,最高涨幅20%,这一次又要改变市场格局了,毕竟台积电在芯片代工市场份额超过50%,影响极大。来自台湾IC设计芯片厂商的消息称,台积电已经通知客户涨价,相比之前传闻2022年开始涨价不同,台积电最新通知是涨价立即生效,哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。这次涨价是全面性的,成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等,

  • 外媒:即使没有华为订单 台积电芯片代工收入也会远高于三星

    9月14日消息,据国外媒体报道,如果没有变化,在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,在9月15日之后就无法继续为大客户华为代工芯片,但外媒在报道中表示,即使没有华为的订单,台积电在芯片代工方面依旧实力强劲,在收入方面还是会远高于三星电子。外媒在报道中表示,台积电目前是全球第一大芯片代工商,即使不能为华为代工芯片,他们在芯片代工方面依旧领先,扩大了对三星电子的领先优势。在报道中,外媒也提到,

  • 联发科否认华为通过其采购台积电芯片:消息不实错误报导

    今日,针对“华为或通过联发科采购台积电芯片”的报道,联发科发布声明回应称,绝无违反或规避相关法律和法规的行为,该错误报导已严重影响本公司信誉,已要求相关媒体更正。

  • 联发科辟谣:“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”不属实

    <p><img src="http://pic.chinaz.com/2020/0602/20060215543087042.jpg">

  • 消息称华为通过联发科采购台积电芯片 联发科回应

    <p>【TechWeb】6月2日消息,此前有消息称华为通过联发科采购台积电芯片,联发科今日进行了回应。</p><p><img

  • 华为借联发科采购台积电芯片?联发科回应:消息不实

    今日,针对“通过联发科采购台积电芯片”的报道,联发科回应称,消息不实,相关错误报导已严重影响公司,已要求相关媒体更正报导,并呈报相关主管机关,保留法律追诉权。

  • 由于iPhone需求强于预期,苹果提高了台积电芯片订单

    1月22日据appleinsider报道,苹果已委托芯片制造商台积电增产A系列处理器,以应对今年iPhone系列,尤其是相对廉价的iPhone 11的强劲需求。在需求异常高涨的情况下,台积电称正在增加苹果A系列芯片的季度产量,其中包括搭载iPhone11系列上的A13 Bionic处理器。目前尚不清楚是否为iPhone8提供支持的A11芯片也提高订单。

  • 三星拜拜!苹果新iPad将全部使用台积电芯片

    小编点评:虽然处理器可以摆脱,但是屏幕方面苹果还是需要依靠三星的供给,特别是在OLED屏幕上,三星还是占据着绝对的优势。根据台湾媒体最新的报道,苹果在2017年推出的iPad将会全部采用由台积电生产的处理器。这就意味着苹果正在逐步实施“去三星化”策略。如果报道属实,那么对于三星来说无疑是一个沉重的打击。因为早前已经有消息称台积电会作为iPhone 7的独家处理器供应商,如果在iPad上也是由台积电独占的话,那么可以说苹?

  • 高通骁龙8 Plus明天发:采用台积电4nm工艺

    今天,高通公司预告,高通将于明天举行新品发布会,正式发布最新一代旗舰处理器骁龙8 Plus...这颗芯片采用了台积电4nm工艺,这是高通公司继骁龙870之后,骁龙8系芯片再度回归台积电怀抱,也是业界第二款采用台积电4nm的手机芯片...更重要的是,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Plus频率提升10%左右,功耗降低30%左右,能效提升30%左右,表现将比骁龙8更胜一筹......

  • 背刺三星 台积电绕过2nm:直奔1.4nm去了

    台积电的3nm依然延续的是FinFET(鳍式场效应)晶体管结构,而非三星那套难度更高的GAA晶体管...而接下来,台积电似乎不打算糊弄了,甚至要绕过2nm,直奔1.4mm...BK台积电3nm研发团队将在6月份全面转投1.4nm节点的开发工作...对手三星在去年的代工会议上曾预期,2025年量产2nm,没想到又一次被台积电背刺”了...

  • 首批用上台积电4nm骁龙8 Plus!消息称小米12 Ultra已入网

    小米旗下代号为L1的旗舰2203121C已经正式通过了无线电核准,这就意味着距离发布已经不远了...从此前的多方爆料来看,这款代号L1的机型就是小米最强旗舰小米12 Ultra”的代号,在性能、拍照等各方面都会带来堪称史诗级的加强,是安卓顶级旗舰之一...消息称,骁龙8 Plus依然采用1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级......

  • 继台积电后 三星代工价格也将上涨:最高可达20%

    据报道,多位知情人士称,三星电子拟提高芯片代工价格,涨幅最高可以达到20%。据悉,三星正在与芯片代工客户谈判,希望将价格提高15%到20%,具体要取决于芯片制造的复杂程度。知情人士表示,三星目前已经完成了与一些客户的谈判。新定价将从今年下半年开始实施。三星在4月底的财报电话会议上表示,主要客户对其芯片代工的需求超过了其产能,预计供应短缺将会持续下去。几天前,台积电公布了提价通知,称自2023年1月起全面调整晶圆代工价格,涨幅为6%,这也是台积电一年之内两度调高代工价格。目前三星电子、台积电等芯片代工商面临巨大的

  • 安卓阵营最强Soc!高通骁龙8 Gen1 Plus命名敲定:台积电4nm工艺

    博主@数码闲聊站爆料,高通下一代旗舰处理器命名为骁龙8 Gen1 Plus,它将在5月20日前后发布,发布当天会有一波厂商官宣骁龙8 Gen1 Plus新机...高通骁龙8 Gen1 Plus基于台积电4nm工艺制程打造,采用的是1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,能效比比骁龙8更胜一筹......

  • 一年两次提价!台积电明年代工价格再涨6%

    据报道,台积电今天通知用户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%...这是台积电继去年8月份宣布涨价后,再次通知客户涨价,不过与去年成熟的制成技术涨价20%幅度相比,这次先进制成技术的涨价幅度较小,约7%至9%...台积电总裁魏哲家于4月法人说明会中曾说,今年产能持续紧绷,不会降低代工价格...

  • 台积电4月份营收58亿美元:同比增长55% 环比也有增长

    去年4月份,台积电营收1113.15亿新台币,今年4月份的1725.61亿,较之增加612.46亿,同比增长55%...就营收的同比增长状况而言,4月份是台积电今年前4个月营收同比增幅最大的一个月...在4月14日发布的一季度财报中,台积电预计第二季度营收176-182亿美元,平均下来每个月的营收要达到58.67亿美元,才能超过176亿美元...

  • 台积电4月合并营收约389.99亿元同比增长55% 再创历史新高

    报告显示,台积电 2022 年 4 月合并营收约为 1725.61 亿新台币(约 389.99 亿元人民币),环比增长 0.3%,同比增长 55.0%,超过今年 1 月的高峰 1721.76 亿新台币(约 389.12 亿元人民币),创单月历史新高...4 月中旬,台积电预计第二季度营收 176 亿美元(约 1121.12 亿元人民币)-182 亿美元(约 1159.34 亿元人民币),毛利率预计为 56%-58%,再创新高;今年仍维持强劲增长态势,全年营收增长 25% 到 29%...

  • 台积电4月销售额1725.6亿元台币 同比增长55%

    台积电官网公布2022年4月营收报告:4月合并营收约为新台币1725.61亿元,较上月增加了0.3%,较去年同期增加了55.0%...

  • AMD今年拟将向台积电等供应商支付65亿美元预付款

    据DIGITIMES报道,业内消息人士称,AMD与台积电签约生产旗舰处理器后,在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场份额不断增加...AMD季度报告显示,今年剩余时间内,公司必须向台积电、格罗方德等供应商支付总计65亿美元预付款...

  • 台积电2022年第一季度最高收入来自高性能计算 超越智能手机

    在 2022 年第一季度,出人意料的是,HPC(高性能计算)市场似乎取代了智能手机市场,成为台积电客户群中收入最高的市场...对于按平台划分的收入增长趋势,台积电得出的结论是,其 HPC 客户收入在第一季度环比增长 26%,使其成为该公司增长最快的行业客户之一...这可能是由于智能手机和 HPC 客户端,如苹果、AMD,联发科和高通一直在向台积电订购最新的高密度芯片晶圆,以提高消费智能手机和消费笔记本电脑的性能......

  • 安卓Soc之王!高通骁龙8 Gen2曝光:台积电代工

    骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工,高通即将发布的骁龙8 Plus则选择台积电代工...高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen2,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Gen2代号SM8550(骁龙8 Gen1代号SM8450),这颗芯片同样由台积电代工...高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中...骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等......

  • 换上台积电4nm!曝骁龙8 Plus旗舰Q3大批量登场:小米12 Ultra或首发

    骁龙8 Plus将换用台积电4nm工艺打造,采用1+3+4”三丛集架构,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成,CPU主频为2.99GHz,GPU有小幅升级,能效比比骁龙8更胜一筹...按照此前爆料人Yogesh Brar的说法,台积电版骁龙8(骁龙8 Plus)总体性能将提升10%左右...三星4nm的工厂良率仅35%,台积电则高达70%,这意味着,在所有条件相同的情况下,台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍......

  • 被指芯片工艺不如台积电 三星回应:订单多到5年接不完

    至于三星的工艺进展,Moon-soo Kang表示5nm工艺已经进入成熟阶段,4nm工艺进入了良率改善阶段,3nm工艺正按照计划进行,将于Q2季度开始量产...根据三星之前公布的数据来算,未来5年8倍的订单额意味着三星芯片代工的订单额可达200万亿韩元,约合1.05亿人民币,平均每年有2000亿人民币或者300美元,与台积电依然有一倍的差距,但稳居全球第二没问题......

  • 大客户抢占台积电3nm优先产能 AMD Zen 5 CPU或延期至2024-2025

    DigiTimes 在一份报告中指出:在转向台积电下一代 3nm 工艺节点的过程中,被苹果和英特尔这两家大客户抢占优先产能的 AMD,或被迫将 Zen 5 CPU 推迟至 2024 - 2025 年发布。消息称 Apple 与 Intel 已经砸下巨资来锁定下一代芯片制程,并被 TSMC 视作“VIP”客户。与此同时,AMD、英伟达、联发科等客户也有望用上 3nm 制程,但预计要等到 2023 下半年才会开启生产。意味着基于该工艺的下一代产品,将被推迟至 2024 或 2025 年到来。不过目前,我们暂时无法确定 AMD 是否会为其 Zen 5 产品线选用 3nm 工艺节点。至于 Zen 4,已知它会基于台?

  • 台积电优先供货“VIP”:AMD Zen 5或延期至2024-2025年

    据DigiTimes的一份报告显示,台积电下一代3nm工艺技术将优先给苹果和Intel两家VIP”客户供货...报告称,AMD现在有三条路线可选,其一是打破之前一直保持每2年发布新款处理器的节奏,Zen 5向后推迟到2024年底或2025年初发布...其三就是硬上3nm工艺,只是在被苹果和Intel两家VIP”抢占优势产能的情况下,Zen 5初期的供货将会严重受限...NVIDIA、联发科等用户也有望用上台积电3nm工艺技术,但是预计要等到2023下半年或更晚才会投产...

  • 印度拉拢台积电建芯片厂 专家:印度人不喜欢加班 成本太高

    日前有报道称,印度也在积极拉拢Intel、台积电等半导体公司去印度建设芯片厂,并给出了高达100亿美元的巨额补贴项目,不过专家表示印度人不喜欢加班,台积电建厂没可能。据报道,对于印度争取台积电前往印度当地建厂一事,文化大学教授郭正亮表示,印度推出预算100亿美元的计划拉拉台积电、三星等公司去印度发展半导体产业,目前印度并没有什么半导体制造业务。不过郭正亮表示印度人不喜欢加班,台积电不会去印度建厂,甚至都不会去德国建厂,目前台积电的海外工厂主要是美国及日本地区,美国工厂也招不到夜班工人,日本工厂好在已经确定?

  • 三星正推进3nm工艺二季度量产 若实现将先于台积电量产

    5月1日消息,据国外媒体报道,在7nm和5nm制程工艺的量产时间上基本能跟上台积电节奏的三星电子,在更先进的3nm制程工艺上有望先于台积电量产,有报道称他们正推进在二季度量产。外媒的报道显示,三星电子方面已经宣布,他们早期3nm级栅极全能(3GAE)工艺将在二季度量产。三星电子宣布的这一消息,也就意味着业界首个3nm制程工艺即将量产,将是首个采用全环绕栅极晶体管(GAA)的制程工艺。三星电子的芯片代工业务部门,在他们的设备解决方案这一部门之下,这一部门囊括了三星电子的存储芯片等半导体业务。而在上周四发布的一季度财报中,

  • 印度正在与英特尔和台积电就在当地建立半导体工厂进行谈判

    印度显然正在与主要芯片制造商英特尔、格罗方德甚至台积电就可能在该地区建立先进的本地半导体工厂进行谈判...该基金是为了吸引显示器和半导体制造商在该国设立工厂的尝试...这包括物流、水和能源供应...

  • 台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价

    据digitimes消息,芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价,其他的中国台湾代工厂也可能会跟进,于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价,同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下,台积电财报也十分可观,2022年一季度财报,营收总计达169. 62 亿美元,较去年增长35.5%,净利润达70. 03 亿美元,较去年增长45.1%...

  • 1.8nm工艺量产领先 专家称Intel要战胜台积电了

    在14nm节点之后,台积电、三星等公司率先了量产了7nm、5nm工艺,而Intel在这场竞赛中落后了几年,去年才开始用10nm(改名后为Intel 7)取代14nm,不过未来两年中Intel就有可能翻盘,凭借18A工艺领先台积电的2nm工艺。去年Intel新任CEO基辛格上任之后,Intel在半导体工艺上加快了脚步,虽然一方面在跟台积电合作3nm甚至2nm工艺代工,但另一方面也在加强自家晶圆生产,还重新成立晶圆代工部门IFS跟台积电抢市场。Intel跟台积电竞争的关键就是新一代工艺谁能更快量产,特别是关键的2nm节点,台积电公布的进度是该工艺会在2024年试产,2025年?