【TechWeb】6月2日消息,此前有消息称华为通过联发科采购台积电芯片,联发科今日进行了回应。
联发科称,上述相关错误报导以“迂回采购、代购”、“采购量多三倍”等用语影射本公司,误导投资人及社会大众,本公司严正驳斥。
联发科表示,本公司手机产品均为标准品,并无任何为特定客户特制之情事。相关错误报导已严重影响本公司。
联发科是一家无晶圆厂半导体公司,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
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【TechWeb】6月2日消息,此前有消息称华为通过联发科采购台积电芯片,联发科今日进行了回应。
联发科称,上述相关错误报导以“迂回采购、代购”、“采购量多三倍”等用语影射本公司,误导投资人及社会大众,本公司严正驳斥。
联发科表示,本公司手机产品均为标准品,并无任何为特定客户特制之情事。相关错误报导已严重影响本公司。
联发科是一家无晶圆厂半导体公司,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
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数据显示,OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构,单核性能1260分,多核性能3973分,其架构与性能与天玑8300保持一致,预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
AI终端体验的跃升,不仅来自于芯片算力的提升,更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场,联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台:NeuronStudio专注AI模型全流程开发,支持一站式适配与调优;DimensityProfiler面向游戏性能调试,提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式;天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系,正在降低AI开发的技术门槛,提升部署效率,也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型,包含2个MoE模型和6个dense模型,参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构,预训练数据量达36T tokens,在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署,其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力,可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势,同时部署成本大幅降低,显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
4月11日,MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路,构建AI应用生命周期的闭环链路,并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布,均采用台积电N3P工艺制程,性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz,采用第二代自研CPU架构,GPU缓存增至16MB,性能提升30%;天玑9500采用全新1+3+4架构设计,集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万,标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2,OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500,相关终端最快9月上市,正面迎战iPhone 17系列。
快科技5月2日消息,OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布,Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示,OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz,预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图,该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计,质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用,并一直沿用至今的玻璃加工工艺,成本比普通玻璃后壳明显更高,但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列,与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料,OPPO Reno 14系列至
联发科天玑9500芯片规格曝光,将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造,CPU升级为全新1+3+4架构(1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核),其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构,支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构,提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS,AI性能大幅提升。跑分将突破400万,超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC,支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相,首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
博主数码闲聊站暗示,联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右,天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价,一加Ace5V定价预计在2000元左右,在同档位极具竞争力,新品会在5月份正式发布,值得期待。
具体来说,天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成,并集成旗舰同级Mali-G720 GPU,并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化,图形性能有了大幅升级。 另外,天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器,支持QPD变焦硬件引擎,通过软硬件的深度结合,可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准,打造远超同级
据悉,天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成,其中超大核是Cortex-X4,大核是Cortex-A720,经测试,天玑9400e跑Aztec 1440p,其成绩在95fps左右,综合实力将会超过骁龙8s Gen4。