vivo与联发科深度合作成果即将面世
9月16日讯,vivo产品研发负责人近日透露,公司与联发科的合作项目可追溯至2022年夏季。据了解,双方当时已着手开展新一代移动平台天玑9500的联合研发工作。
该负责人表示,芯片研发周期通常需要两至三年时间。要判断厂商是否真正参与芯片的深度定制,只需考察其过往合作记录即可得出结论。vivo与联发科保持着业内罕见的长期战略合作关系,此次发布的天玑9500正是双方历时三年共同研发的成果。
在技术细节方面,vivo透露了以下关键信息:
- 搭载天玑9500的vivo X300系列在性能测试中创下新纪录,成为首款突破400万分的智能手机平台;
- 通过定制开发的影像处理单元,X300系列实现了业界领先的追焦性能,响应速度达到毫秒级;
- 该机型同时整合了vivo自主研发的V3影像芯片,支持4K 60fps电影级人像视频拍摄,这一功能在移动设备领域尚属首创。
业内人士分析指出,vivo与联发科的深度技术合作,使得X300系列在视频拍摄性能方面确立了明显的竞争优势。
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