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近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。
Intel今天发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16,性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
一如之前报道的那样,Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元,被收购的是全球第七大晶圆代工厂,Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求...作为IDM 2.0战略的重要一环,Intel于2021年3月成立了代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求......
凤凰网科技讯 北京时间2月15日消息,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施,以便为其他公司生产更多芯片。知情人士称,如果谈判不破裂,这笔交易最早可能在本周宣布。考虑到高塔半导体的市值约为36亿美元,这笔交易很可能包括高额溢价。在收购消息传出后,高塔半导体股价周一在盘后交易中飙升了50%以上。高塔半导体
凤凰网科技讯 北京时间7月27日消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔
凤凰网科技讯 北京时间7月16日消息,知情人士称,英特尔公司正在探索一笔收购芯片代工巨头GlobalFoundries的交易。此举将强化英特尔为其他科技公司生产更多芯片的计划,将成为该公司有史以来最大的一笔收购交易。这笔交易对GlobalFoundries的估值约为300亿美元,无法保证一定能够达成。GlobalFoundries可能会推进其计划的首次公开招股(IPO)。GlobalFoundries由穆巴达拉投资公司所有,后者是阿布扎比政府的一个投资机构,但是总部在
SiFive 今日的公告,主要分成两个部分。首先,该公司意识到英特尔即将到来的 7nm 代工业务,将为其知识产权组合带来有力的支撑。其次,我期待着英特尔能够更加慷慨地向客户提供自家的 IP 授权,比如 x86 核心、内存控制器、PCIe 控制器、以及各种加速器设计。至于第三方 IP 的深度支持,目前尚未完全确定。不过与 SiFive 的合作,或将就此拉开新的篇章。
SK Hynix 官员在 4 月 28 日的电话会议上表示,尽管当前尚无具体的规划,但公司正在讨论扩展 8 英寸代工业务的各种方法。据悉,作为该公司为扩大制造业务而付出的努力的一部分,SK Hynix 旗下代工厂 System IC 将从韩国青州迁至中国,以保持价格竞争力。与此同时,SK Hynix 表示尚无大规模推广 12 英寸晶圆代工或先进工艺的投资计划。利川工厂资料图(来自:SK Hynix)电话会议期间,有人询问在从英特尔手中收购了 NAND 闪存业务部
关于3nm制程技术,台积电表示,相较于5nm制程技术,3nm制程技术大幅提升晶片密度及降低功耗并维持相同的晶片效能。 2019 年,台积电的研发着重于基础制程制定、良率提升、电晶体及导线效能改善以及可靠性评估。台积电表示,今年将持续进行3nm制程技术的全面开发。
Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划,没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称,一些业内和分析人士对Intel最终放弃自晶圆代工依旧深信不疑。