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英特尔代工业务拿下大客户高通 2025年追上台积电

2021-07-27 07:48 · 稿源:凤凰网科技

凤凰网科技讯 北京时间7月27日消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。

英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

英特尔还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。(作者/箫雨)

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