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根据TrendForce的报道,三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模,设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元,这一削减幅度达到了50%。三星的这一投资主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂。这一对比显示出台积电在先进技术研发上的持续投入和市场领导地位。
据报道,高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃,希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言,确保旗舰芯片的稳定产量与良品率,台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。
先进的晶圆厂与制造工艺,一直是Intel引以为傲的最强竞争力,但是近些年,Intel无论产品还是制造都陷入困境,整个行业都在思考:Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂?Intel自然不会轻易放弃,前任CEO帕特基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商,投资了上千亿美元从美国政府争取到了大量资助,可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天,就黯然退休了。就看Intel18A工艺的表现了,这将会成一个关键的转折点。
国内头部半导体存储器制造商,专业从事集成电路内存芯片的设计、研发、生产和销售,目前12英寸晶圆厂已建成投产。其在国内外拥有多个研发中心和分支机构,已推出多款不同类型的内存芯片,满足多种应用需求。与常规交付相比,此次项目的工期非常紧,格创东智临危受命,紧急协调各种资源,组建专业项目团队,与客户紧密沟通,快速实现Stocker的调试/交付,非常及时、高效地支撑了客户产能的提升,并取得了客户的高度认可。
据最新财报显示,碳化硅晶圆制造巨头Wolfspeed2024年第四季度营收约2.007亿美元,未达分析师预期的2.013亿美元。亏损额更是高达1.749亿美元,每股亏损1.39美元,远超预估的85美分,整个财年,Wolfspeed合并营收虽有增长,但毛利率大幅下降,全年亏损高达8.642亿美元。Wolfspeed的库存问题同样令人担忧,高达6.7个月的库存量可能隐藏着市价以上的成品成本,预示着未来可能的跌价损失。
台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可,双方携手签署新协议,旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。随着半导体产业链全面进入涨价周期,包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应,从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及,整个行业正经历一场深刻的价
台积电晶圆成本上涨,致使高通骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显,这势必会影响到终端品牌手机定价。高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程,这是高通旗下第一款3nm手机芯片,标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案,采用高通自研的NuviaPhoenix架构,跟Arm公版架构相比,高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有着更高的优势。
台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。
台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。
OpenAICEO萨姆・奥特曼近日再次为一家人工智能芯片企业筹集了数十亿美元的资金,希望建立一个范围覆盖全球的晶圆厂「企业网络」,并计划与未具名的顶级芯片制造商合作。奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判,希望能筹集到晶圆厂所需的巨额资金。面向生成式AI的计算,英伟达已经发布了下一代GH200GraceHopper芯片,以扩大其在该领域的主导地位竞争对手AMD、高通和英特尔也推出了旨在为笔记本电脑、手机和其他设备上运行的人工智能模型提供支持的处理器。