晶圆

越南政府已批准提供12.8万亿越南盾的资金支持，用于建设首座晶圆厂。该计划是发展越南国内半导体能力、确保技术主权、以及融入全球芯片供应链的关键一步，为先进电子和人工智能所带动技术的未来成长奠定基础。此外越南政府还计划在2030至2040年间再建设两座晶圆厂，2040至2050年间额外建设三座晶圆厂，这一计划旨在将越南在半导体产业链中的位置从目前的封装测试环节向上游芯片制造延伸。...

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