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6月22日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片需求依旧强劲,电动汽车、消费电子、物联网等领域对芯片的需求越来越大的情况下,芯片制造商对硅晶圆的需求也持续强劲,未来需求也预计会更高。而英文媒体的报道显示,当前全球重要的晶圆供应商环球晶圆,就在按计划推进他们的硅晶圆产能扩充事宜。环球晶圆在按计划推进硅晶圆产能扩充,是由他们的董事长透露的。他们扩充硅晶圆的产能,并不是为了满足当前的强劲需求,而是立足于长远的需求扩充产能的。从外媒的报道来看,环球晶圆在推进的产能扩充计划,可能就是今年年初宣布的36亿美元产能扩?...

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  • 环球晶圆正按计划扩充硅晶圆产能 着眼长远需求

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  • 南亚科技宣布斥资3000亿新台币在新北市投建12英寸新晶圆厂

    作为台塑集团旗下的动态随机存储器(DRAM)制造商,南亚科技(Nanya)刚刚宣布了将斥资 3000 亿新台币(约 100.90 亿美元),以在新北市泰山南林科学园区投建 12 英寸新晶圆厂的消息...目前南亚科技在全球存储器市场的占有率在 3% 左右,规模是行业龙头三星的 1/16...而根据最新的规划,南亚将于 6 月 23 日举办新北市 12 英寸新晶圆厂的奠基仪式...

  • 全球晶圆厂设备支出明年将趋于平稳 SEMI预计1090亿美元

    6月16日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲,供不应求的推动下,台积电、联华电子、英特尔、三星电子等,都在大力投资,新建晶圆厂,以满足强劲的需求。芯片制造商大力投资建厂,也就拉升了对晶圆厂设备的需求,在设备方面的支出也大幅增加,同时由于晶圆厂投资建设周期长,在设备方面的大力投资,也就将持续一段时间。国际半导体产业协会预计,2023年全球晶圆厂的设备支出,将维持在1090亿美元,与预计的2022年支出基本持平。国际半导体产业协会表示,2023年的支出预计与2022年持平,标志着在总体需求放缓的情?

  • 报道称格罗方德计划携手意法半导体在欧洲投建新晶圆厂

    近日有消息称,尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大,但还是有其它厂家在向欧盟方面示好 —— 比如格罗方德(GlobalFoundries)和意法半导体(STMicroelectronics)的潜在合资企业...意法半导体的产品类型很是广泛,从 MCU / 其它类型的微处理器,到专用存储器、各种传感器、车用电子器件、MEMS 设备,以及面向航天工业的高度专业化组件...至于欧洲新工厂的主营业务,TechPowerUp 推测很可能专注于欧洲汽车行业亟需的零部件,但这条路显然还有很长一段路要走......

  • TrendForce分享Top10无晶圆半导体公司2022Q1营收数据 高通领衔

    TrendForce 刚刚分享了全球 Top10 无晶圆半导体公司的最新营收数据,可知这些企业在 2022 年 1 季度收迎来了高达 44% 的同比增长、至 394.3 亿美元...其中数据中心业务贡献了 45.4%,甚至较游戏业务高出了 0.4%...紧随其后的是 AMD 则迎来了高达 71% 的同比增长、至 58.87 亿美元...而去年底收购了云与边缘数据中心网络解决方案提供商 Innovium 的 Marvell,则是 72% 的同比增长(至 14 亿美元)......

  • 300mm 的晶圆短缺改善-广州同创芯电子有限公司

    晶圆供应商不能只是踩到气体并以更快的速度吐出晶圆...与此300mm 出货量增长超过 13%,而 200mm 出货量增长超过 15%,从 2020 年开始强劲复苏...Techcet 表示,整个硅晶圆市场的收入增长了 14.5%,并在 2022 年再次增长 10%,达到 155 亿美元...但到 2024 年,即使以 百分百的速度运行,300mm 晶圆的总产能也将低于需求约 10%......

  • 英特尔CEO:新晶圆厂设备交付时间已大幅延长

    芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上,也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长,是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战...帕特·基辛格表示,在过去6-9个月里,芯片制造商们面临的主要问题,是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺,新晶圆厂所需设备的交付时间,也已经大幅延长......

  • 台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价

    据digitimes消息,芯片代工第一大厂台积电有可能在今年6月再次提高代工报价,其他的中国台湾代工厂也可能会跟进,于2022 年第三季度再次上调价格...台积电在2021年下半年就已经提价,同时几乎满产能运转依然无法满足需求...在此背景下,台积电财报也十分可观,2022年一季度财报,营收总计达169. 62 亿美元,较去年增长35.5%,净利润达70. 03 亿美元,较去年增长45.1%...

  • 机构预测:2022年台积电和三星在晶圆代工市场份额差距将扩大

    市场研究机构集邦咨询 4 月 26 日表示,台积电今年在全球代工市场的份额预计将增至 56%,而三星电子的份额可能会从 18% 降至 16%...该公司表示,“今年台积电、联电、台积电等台湾代工企业的市场份额预计将从64%上升到66%,而三星电子、DB HiTek等韩国企业的市场份额可能会从18%下降到17%”...去年全球晶圆代工市场规模为1075. 42 亿美元,中国台湾、韩国和中国大陆分别占64%、18%和7%...

  • 外媒预计在建设P3晶圆厂后 三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂

    4月25日消息,据国外媒体报道,此前有报道称,三星电子2020年年中开始在韩国平泽建设的P3晶圆厂,将在下月开始设备的安装,设备的进入和安装将继续到7月份,这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。而在报道P3晶圆厂将在下月开始设备的安装时,外媒还表示,在建设P3晶圆厂后,预计三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂。不过,外媒并未给出P4晶圆厂何时开始建设、工厂规模、投资规模等方面的预期,三星方面目前也还未公布他们是否会在平泽再建设晶圆厂。从外媒的报道来看,下月开始设备安装的P3晶圆厂,建成后将用于生产NAND闪存、DRAM,也将利用

  • 三星电子位居全球半导体晶圆市场第一 占全球产量的19%

    根据市场研究公司 Knometa Research的数据,截至 2021 年底,全球排名前五的半导体公司的每月总产能为 1221.7万片200毫米晶圆...因此,其市场份额也从 2020 年底的 17% 增长到 2021 年底的 19%...美国美光科技以每月205 万片晶圆的产能位居第三,市场份额为10%...

  • 芯片短缺预计将持续到2024年新晶圆厂开业为止

    研究公司Techcet表示,虽然制造能力正在增长,但目前仍不足以满足2022年或2023年的预计晶圆需求,从而影响芯片生产和价格...能源和原材料成本的上升使制造商面临压力,并推高了价格...Techcet预测,今年该市场将产生155亿美元的收入,比2021年增长14.8%...在这份报告发布后不久,行业联盟SEMI宣布,全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂的产能提高120万片,达到创纪录的每月690万片,帮助缓解芯片短缺的状况...

  • A股芯片一哥!中芯国际发布2021年报:晶圆代工营收316亿

    3月30日消息,今日晚间,A股芯片一哥中芯国际发布2021年业绩,收入约54.43亿美元(约合345亿人民币),同比增长39.3%,其中,晶圆代工业务营收为49.82亿美元(约合316亿人民币),同比增长43.4%。归属于上市公司股东的年内利润约17.02亿美元,同比增长137.8%,基本每股收益0.22美元。公告指出,收入增长主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8吋晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8吋晶圆 。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年610美元增加至本年738美元。具体来?

  • 台积电计划提高8英寸晶圆代工价格 上调超过10%但不会立即生效

    据国外媒体报道,在去年年初开始的全球性汽车芯片、电子产品芯片短缺的推动下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料价格的上涨,晶圆代工商也多次上调代工价格...而产业链最新的消息显示,去年已多次传出涨价消息的台积电,计划再次提高8英寸晶圆代工服务的价格,计划提高10%-20%...产业链方面的消息也显示,台积电虽然计划提高8英寸晶圆代工服务的价格,但并不会立即生效,新的价格预计在三季度开始实施...

  • 台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%

    得益于台积电 3D 晶圆键合(wafer-on-wafer)技术,总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下,显著提升其计算性能...在电压低于前身的情况下,Bow 还可运行得更快速(1.85 vs 1.35 GHz),意味着计算机迅雷神经网络的速度提升了 40%、同时能耗降低了 16%...而台积电的 SoIC WoW 技术,则是将两个完整的芯片晶圆键合到了一起......

  • 环球晶圆日本厂区遭网络攻击 厂家回应:影响不大

    据《经济日报》报道,半导体硅晶圆大厂环球晶圆在日本的子公司近日遭到了网络攻击,不过该公司回应已在检查生产线的系统与终端设备,确保安全后就会重启,对整体运营影响不大...此外环球晶圆还表示,该公司的系统都有自动备份功能,即便遭受攻击,所有信息也可以顺利复原,在确保安全后公司即可恢复正产生产...进入2022年后,各大厂商似乎都不太太平,除了事故频出,外部因素也在时刻牵动市场的神经,不过目前尚不能确定此次事故会不会导致市场价格变动...

  • 台积电扩大投资推动 晶圆设备厂商营收将大幅增加

    2月18日消息,据国外媒体报道,去年就曾有报道称,在芯片需求日益旺盛的推动下,全球最大的晶圆代工商台积电,计划在3年的时间里投资超过1000亿美元,扩大芯片代工产能。而英文媒体在最新的报道中表示,在台积电扩大投资的推动下,晶圆设备制造商通过履行台积电的订单,在今年及未来几年都将获得可观的收入。台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息,是在去年4月份出现的。当时外媒在报道中表示,台积电计划2021-2023年投

  • 加速晶圆代工业务 Intel宣布54亿美元收购高塔半导体

    一如之前报道的那样,Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元,被收购的是全球第七大晶圆代工厂,Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求...作为IDM 2.0战略的重要一环,Intel于2021年3月成立了代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求......

  • TrendForce:8英寸晶圆产能依然紧张 2023下半年有望缓解

    TrendForce 研究报告指出:2020 - 2025 年,全球前十大晶圆厂的 12 英寸等效晶圆产能的复合年增长率(CAGR)有望达到 10% 左右...受电动汽车、5G 智能手机、服务器需求的推动,产能压力主要集中在 8 英寸晶圆、电源管理芯片(PMIC)和功率分离式元器件方面...客户的备货势头未减,导致 8 英寸晶圆产能遭遇了自 2019 下半年以来愈演愈烈的严重短缺......

  • 晶圆代工商力积电去年营收超过23亿美元 创下新高

    据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片供不应求的推动下,晶圆代工商的业绩普遍向好,多家厂商满负荷运行,最大代工商台积电在去年的营收达到了568亿美元,较2020年的455亿美元增加113亿美元,同比增长24.9%...从力积电在官网披露的数据来看,他们在去年12个月的营收,同比均有增长,11月份和12月份均同比增长超过70%,8月份到10月份的同比增长率都在50%之上,最低的1月份,也同比增长18.6%...但有力积电2021年的利润同比也有大幅增长,税前利润接近7亿美元,同比增长超过300%......

  • 台积电今年新增产能主要来自4nm及3nm工艺 在晶圆十八厂

    供应链的消息人士还透露,台积电今年的代工价格将全面上调,16nm及以下先进制程工艺的代工价格将上涨8%-10%,28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%,此前未曾被涨价的苹果,也已接受了涨价,以获得充足的产能...台积电在2021年营收568.2亿美元,按25%-29%的增长率计算,他们今年的营收就有望超过710亿美元,将再创新高......

  • AMD修改与格芯交易协议 将购买价值近21亿美元的晶圆

    据国外媒体报道,根据AMD周四提交的一份监管文件显示,2022年至2025年,AMD将从美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)购买价值约21亿美元的硅晶圆。

    AMD
  • AMD加码此前与GlobalFoundries的拟定交易 购买价值21亿美元的晶圆

    根据周四提交的一份监管文件,芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件,AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片,用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的,从那时起这家公司就一直在向AMD供货,然而,GlobalFoundries在2018年决定放弃追求

  • 台积电建设28nm晶圆厂 日本确定给予4000亿日元补贴

    去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。据此前消息,台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近,计划招聘2000多名员工,2022年开工建设,2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm,与美国建厂的5nm先进工艺不同,日本工厂的工艺主要针对特殊领域,预计最重要的客户之一就是索尼,给后者的CIS

  • 消息称晶圆代工报价预计将继续上涨 2022年涨幅将放缓

    据国外媒体报道,代工厂消息人士称,晶圆代工报价预计将继续上涨,但2022年涨幅将放缓。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今,该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生影响。

  • 每小时曝光160片晶圆!ASML新款EUV光刻机创记录:卖疯了

    今日晚间,ASML发布2021年第三季度财报,EUV光刻机的出货量和营收都刷新纪录。财报显示,ASML 2021年第三季度净销售额为52亿欧元,净利润为17亿欧元,毛利率达到51.7%,新增订单金额62亿欧元。ASML 预计2021年第四季度营收约为49亿~52亿欧元,毛利率约51%~52%。产品和业务摘要 :EUV(极紫外光)光刻业务:本季 EUV系统的出货量和营收都刷新纪录。最新款的NXE:3600D EUV 光刻系统在客户的生产线上创下了每小时曝光160片晶圆的记录。D

  • 台积电正开发增强3纳米晶圆工艺 有望2023年下半年大规模量产

    在外媒 DigiTimes 的一篇付费文章中,不仅谈到了台积电大规模生产 3 纳米芯片的计划,而且还谈到了被称为 N3E 的增强型 3 纳米晶圆,只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果 A15 Bionic 的增强型 5 纳米工艺被称为 N5P,因此如果台积电坚持使用 N3E 或寻求其他名称,将会很有趣。根据最新信息,该制造巨头预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。此前消息称,台积电已经推迟了 2022 年的 3 纳米芯片生

  • SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元

    【TechWeb】9月15日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告》中强调,2022年,全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高,这将标志着从2020年开始罕见的连续三年增长。从地区来看,2022年,韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,处于领先地位;中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元,位居第二位;中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元,位居第三位;日本将以近90亿美元的晶?

  • 豪威大砍明年晶圆代工投片量?韦尔股份回应:不实传闻

    9月12日消息,日前,有投资者在互动平台向韦尔股份提问:爆料称,贵公司旗下全球第三大CIS(接触式图像传感器)供应商豪威科技(OV)缩减代工晶圆订单,月缩减量最高达5万片。请问该消息是否属实?对此,韦尔股份在互动平台回复称:公司并未作出以上决策。对不实传闻,请保持客观理性的心态去面对。公司将继续保持与供应商长期的合作伙伴关系,为公司未来的持续成长提供充分的产能保障。据悉,CIS是智能手机的关键零部件,豪威科技是

  • iPhone13系列或将涨价 台积电等一众晶圆代工厂价格上调

    iPhone13系列或将涨价。据此前媒体报道,随着今年全球半导体行业的供不应求以及各种突发事件,全球缺芯愈演愈烈。此前一众晶圆代工厂将其后续订单价格上调,例如台积电、力积电、联电、中芯国际等,甚至台积电半年内已上调多次。