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台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。...

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  • 日本最先进晶圆厂:台积电熊本厂今天启用

    台积电熊本厂今天正式启用,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月就快速完工开幕,第四季将量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程。2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元,台积电营收占比约60%;预估2024年约1316.5亿美元,台积电占比将上升至62%。

  • 台积电增资日本:将投资52亿美元建设第二座晶圆厂

    台积电日前宣布在日本熊本建设第二座晶圆厂,核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司。新工厂预计于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。台积电持有JASM约86.5%股权,剩下的则由索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车瓜分,三家份额分别为6%、5.5%和2%。

  • 奥特曼筹数十亿美元建全球晶圆厂网络,自造AI芯片

    OpenAICEO萨姆・奥特曼近日再次为一家人工智能芯片企业筹集了数十亿美元的资金,希望建立一个范围覆盖全球的晶圆厂「企业网络」,并计划与未具名的顶级芯片制造商合作。奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判,希望能筹集到晶圆厂所需的巨额资金。面向生成式AI的计算,英伟达已经发布了下一代GH200GraceHopper芯片,以扩大其在该领域的主导地位竞争对手AMD、高通和英特尔也推出了旨在为笔记本电脑、手机和其他设备上运行的人工智能模型提供支持的处理器。

  • 国产芯片从无到有重大突破:首片300mm SOI晶圆制备完成

    中国科学院上海微系统所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。此次实现的300mm射频SOI晶圆的自主制备,将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展,并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。

  • 存储巨头调涨晶圆!三星带头涨价,长江存储紧跟步伐

    “持续低迷”是存储芯片市场近13个月以来最真实的写照。从2022年4月至2023年4月,市场价格已连续下跌了13个月,截止2023年3月份,存储芯片的价格下跌已超过50%。存储芯片行业迎来了转机,市场价格开始回升,这对于存储芯片企业来说无疑是一个好消息,但同时也需要保持警惕,随时调整策略应对市场变化,相信随着技术的不断发展和市场需求的逐渐恢复,存储芯片行业必将迎来更加美好的未来。

  • 美式励志!36岁单亲硕士妈妈失业后转战Intel晶圆厂:年薪至少31万

    半导体行业是美国正在大力补贴的产业缺乏合格的工人,Intel、台积电等公司正在加大力度培训,不需要高等学位,最快10天学习完成技能认证就可以成为芯片工厂的技术员。这个机会也让一些中年失业的美国人有了转型的机会,日前BI网站就报道了一个非常励志的故事,主人公是LisaStrothers,这是一位36岁的单亲妈妈,获得过硕士职位,但是去年4月份被裁了。LisaStrothers选择了保密,不过统计显示这种快速学成的岗位年薪在4.3万美元,约合人民币31万元,收入比LisaStrothers之前的工作还要高一点。

  • 台积电总裁:第三季度增加的 AI 需求不能完全弥补库存调整 将进一步下调今年晶圆代工产值预期

    台积电今天发布二季度财报显示,合并营收约新台币4808.4亿元,税后纯益约新台币1818亿元,每股盈余为新台币7.01元。台积电第二季度收入同比下降10.0%,净利润和稀释每股收益均下降23.3%。台积电预期今年晶圆代工产值预测下滑约15%-17%,IC设计库存调整持续下,产值也将比先前预测更加保守。

  • 我国研制出新型光学晶体:可满足晶圆检测需求

    中国科学院成功研制出一种新型非线性光学晶体,可以实现整个透光范围内的激光输出,满足我国半导体晶圆检测等领域的重大需求。非线性光学晶体是获得不同波长激光的物质条件和源头。研究者表示,在晶体制备方面,研究团队已获中国发明专利授权,并已向欧洲、美国、日本等提交国际专利申请。

  • 三星电子在「2023 三星晶圆代工论坛」公布 AI 时代的代工愿景

    在日前加州硅谷举办的「2023三星晶圆代工论坛」上,三星发布了瞄准人工智能时代的最尖端晶圆代工流程路线图,并宣布将以最高新的半导体技术引领人工智能时代。在主旨演讲中,三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示,客户公司正在积极开发人工智能专用芯片。晶圆代工项目部门的主要客户和伙伴共700多人参加活动,38家伙伴公司在现场设展台,共享了最新晶圆代工技术动向。

  • Intel宣布成立55年来重大转型!拆分晶圆厂:今后处理器可自选代工

    Intel中国日前介绍了其所谓内部代工模式的最新进展。Intel视之为成立55年以来的重大业务转型,简单来说,内部代工模式调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式,制造部门的损益将单独核算,需要在性能和价格上参与竞争,Intel的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。可从下半年要到来的酷睿Ultra开始,其内部核显等单元将全权交给台积电加工。

  • 王者归来 英特尔明年跃居晶圆代工亚军:1.8nm逆袭友商2nm工艺

    就在国内这几天端午小长假的同时,英特尔公司宣布了一项重大变革,是公司创业55年来最重要的一次转型。具体的变化快科技之前做过报道,简单来说就是英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务,从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造/封测独立运营。让市场失望的一点就是英特尔这次没有如传闻的那样公布代工客户名单,1.8nm工艺之前感兴趣的厂商不少,包括Arm、高通、英伟达等,甚至还收到了英特尔的测试样片,但是确定采用该工艺代工的客户还没定下来,市场还在观望英特尔的表现。

  • 尽管 AI 热潮推动高性能计算市场 但晶圆代工整体需求仍然疲软

    由于乌克兰战争、全球通胀和地缘政治紧张局势,消费电子产品销售大幅下降,进导致半导体销售减少。根据DIGITIMESResearch的预测,2023年全球晶圆代工产业收入将下降9.2%。上述四个产品类别的出货量预计将继续下降。

  • 台积电看招 Intel晶圆代工已获40亿美元订单 “3nm”拿下大客户

    Intel日前发布的2022年Q4及全年财报不太给力,但该公司这一年中也不是没有收获,在晶圆代工领域取得了多个突破,不仅有40亿美元的订单,Intel等效3nm工艺也获得了一家大客户的青睐。在这次的财报会议上,IntelCEO基辛格透露公司旗下专做代工的IFS部门从一家公司获得了订单,后者是主要的云、边缘和数据中心解决方案提供商”,但没有具体透露名字。此前Intel提到,他们已经跟全球TOP10的半导体设计公司中的7家洽谈了合作,高通、博通、Marvell和CirrusLogic,甚至NVIDIA都有可能会用上Intel代工,短时间内只有AMD、联咏、韦尔这三家不会或者不能使用Intel代工。

  • 快速追赶台积电!日本晶圆代工企业Rapidus将于2025年试产2nm工艺

    1月26日,据日经新闻报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立2纳米半导体试产线,并最快于2027年实现量产,以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,另外日本政府也提供了700亿日圆补助金,做为其研发预算。2021年12月,日本国会通过了《半导体支援法》,计划拨出6170日元的预算,用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。

  • 3nm带去美国后 台积电7nm将落地日本:或兴建两座晶圆厂

    台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂,台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧,不排除在日本的任何可能性,但目前还没有具体计划。

  • 第一次:三星晶圆代工收入超过NAND闪存

    据TrendForce最新数据,三星电子2022年Q3晶圆代工业务的营收达55.84亿美元,高于其NAND闪存43亿美元的营收额。这是三星半导体自2017年拆分出晶圆代工业务之后,首次营收超越NANDFlash闪存业务。由于PC和智能手机需求下滑,NAND闪存的需求与价格也都出现下滑,这也是NAND闪存业务营收被晶圆代工超越的原因。

  • 外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争

    近几年在晶圆代工方面,三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏,在3nm制程工艺上更是率先量产,台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。外媒最新的报道显示,三星电子和台积电这两大晶圆代工商,正为争夺晶圆代工客户激烈竞争。三星电子的大客户英伟达,在9月份推出的RTX40系列就选择与台积电合作;近期也有报道称特斯拉,已将下一代全自动驾驶所需的半导体部件交由台积电代工。

  • 台积电晶圆厂整体产能利用率或在明年上半年降至 80%

    据DigiTimes报道显示,台积电晶圆厂整体的产能利用率,在明年上半年预计降至80%,其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑,5nm和4nm制程工艺的产能利用率,预计从明年1月份开始就将逐月下滑。

  • “4nm、3nm”EUV工艺来了 Intel最先进晶圆厂准备就绪

    随着13代酷睿的上市,Intel的处理器工艺已经切换到了Intel7节点上,这是Intel4年掌握5代CPU工艺中的起点,接下来的还有重头戏,不过生产基地会转向海外,由位于欧洲爱尔兰的Fab34晶圆厂接任。IntelCEO基辛格日前在网上透露他上周去了Fab34工厂访问,扩建后的工厂面积翻了一倍,具备更高的产能这里的团队会交付Intel最新的工艺,也就是Intel4、Intel3工艺,等效友商的4nm、3nm节点。15代酷睿ArrowLake的CPU模块预计也会使用Intel3工艺生产,不过这一代变数也很大,很多不确定消息。

  • 晶圆报价70万都不稀奇 台积电3nm工艺贵到飞起

    目前全球量产的工艺中最先进的是4nm,3nm工艺今年才开始进入生产阶段,三星虽然提前了半年在6月份宣布量产,但是业界都知道台积电3nm量产才算真正开始。3nm节点上至少有5代衍生版工艺,分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工艺是最早量产的。随着工艺的不断升级,成本越来越高是没跑了,厂商现在唯一能做的就是多个供应链,这也是为什么三星今天被爆出有4个客户的原因,高通、NVIDIA、IBM及国内的百度都会选择三星的3nmGAA工艺,不过要到2024年才能生产。

  • 台积电将在美设3纳米晶圆厂 目前还未完全敲定

    台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示,目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。被问到台积电目前最先进的三纳米制程是否可能转移到别的国家,例如美国?张忠谋证实该消息为真,不过还没有完全敲定。

  • 台积电创始人张忠谋证实台积电将在美建设 3 纳米晶圆厂

    台积电创始人张忠谋周一在接受媒体采访时表示,目前在亚利桑那设置的5纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到3纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的3纳米晶圆厂。

  • 自家4nm晶圆良率低 三星Galaxy S23将全面使用高通处理器

    随着高通骁龙峰会的临近,骁龙8Gen2旗舰芯片受到大家广泛的关注,同时搭载这款旗舰芯的手机也越来越多的曝光出来...有消息称,三星目前正通过5nm和4nm节点来扩大其Exynos平台的市场份额,但是由于4nm版本良率较低,散热和性能不达标等问题被迫采用骁龙8Gen2作为主要处理器...高通首席财务官Akash Palkhivala表示,三星使用高通芯片的份额将从Galaxy S22系列的75%提升到全球份额,这意味着Galaxy S23系列将全部使用高通处理器...

  • SEMI预计2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高

    预计从 2021-2025 年,全球半导体制造商的 200mm 晶圆厂产能将迎来 20% 的增长...如果只预估到 2022 年底,中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%(中国台湾地区为 11%),然后是日本(10%)...SIMI《2025 全球 200mm 晶圆厂展望报告》追踪了 330 多家工厂和产线,反映了 53 处设施和产线的 75 项更新,包括自上一份报告(2022 年 4 月)以来的四个新项目......

  • SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

    在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高...从区域来看,中国大陆预计可将 300 mm 前端晶圆厂的全球产能份额,从 2021 年的 19% 增至 2025 年的 23%,达到 230 万 wpm...推测从 2021 到 2025 年,功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率 39%),然后是模拟器件(37%)、代工(14%)、光电(7%)、以及存储(5%)......

  • 晶圆代工厂联电9月营收同比增长34.5%

    晶圆代工厂联电发布今年9月份营收,单月营收252.19亿元新台币(约56.74亿元人民币),月减0.5%、年增34.5%,创历史次高、同期新高纪录...数据显示,第3季度,联电合计营收达753.92亿元新台币(约169.63亿元人民币),季增4.63%、年增34.85%,连12季度创高,营运表现优于原先市场预期...

  • 苹果认怂 苹果接受台积电半导体晶圆芯片涨价 未来全系涨价

    据报道,苹果起初不会接受涨价,但近期消息表明,苹果已经妥协支付台积电设定的新价格...苹果接受台积电涨价意味着未来苹果全系产品将会进一步涨价...

  • 尽管不断拒绝 苹果还是选择从明年开始向台积电支付每片晶圆多6%的费用

    全球经济格局继续见证转变,它迫使芯片制造商推出各种晶圆的价格上涨,一份报告称,从明年开始,台积电的客户将不得不支付高达6%的涨幅...据报道,这家位于加州的巨头早些时候拒绝了涨价,这可能会影响苹果下一代定制芯片的推出时间表,如用于iPhone15Pro和iPhone15Ultra的A17仿生芯片和用于未来Mac的M3...另一方面,由于台积电传言的芯片价格上涨,苹果可能会向客户收取更多费用...

  • 德州仪器(TI)位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产

    德州仪器(TI)位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求...据悉新工厂的规模比RFAB1大30%以上,提供了两个工厂之间超63万平方英尺的总洁净室空间...这也是TI为提升内部制造能力而增加的六家新的12英寸晶圆厂之一,它们将共同提升TI广泛、多样化的模拟和嵌入式处理半导体产品的生产...

  • 三星晶圆代工论坛将于10月3日在美国加州率先召开

    三星发布公告称,首场三星晶圆代工论坛2022和三星SAFE(先进晶圆代工生态系统)论坛2022的融合活动将在线下举行...三星晶圆代工论坛将于10月3日举行,包括三星主题演讲、见解主题演讲、技术会议、合作伙伴展演和人脉沟通等环节...