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全球半导体产业形成IDM、Fabless和Foundry三类主体协同发展格局。日本村田制作所凭借IDM模式在射频滤波器领域占据超30%市场份额,2024年营收超1.7万亿日元。随着5G商用和WiFi7发展,通信设备对射频前端器件性能要求持续提升,滤波器作为核心器件需求激增。5G手机单机用量超70颗,预计2025年全球移动终端滤波器市场规模将达92亿美元。国内企业虽在中低端SAW滤波器实现量产,但高
越南政府已批准提供12.8万亿越南盾的资金支持,用于建设首座晶圆厂。该计划是发展越南国内半导体能力、确保技术主权、以及融入全球芯片供应链的关键一步,为先进电子和人工智能所带动技术的未来成长奠定基础。此外越南政府还计划在2030至2040年间再建设两座晶圆厂,2040至2050年间额外建设三座晶圆厂,这一计划旨在将越南在半导体产业链中的位置从目前的封装测试环节向上游芯片制造延伸。
见证历史的时刻!全球第一的存储巨头三星,居然购买中国长江存储的专利技术,来打造未来产品在拿到授权的第一时间,三星就宣布了基于相关技术的成果:400多层堆叠的第十代V-NAND闪存。按照三星的规划,2030年左右将做到1000层堆叠!
前几日,理想汽车首次向外界完整展示了自研自制的碳化硅电驱技术体系从碳化硅芯片设计、功率模块封装到电驱动总成制造的垂直整合能力。理想自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成,已分别在理想汽车苏州半导体生产基地和常州电驱动生产基地量产下线。”相比人类碳基”质检员,它的检测速度相当于2-3个熟练人工,并且可以提高检测准确性约2%能快速适应不同电驱动产品的检测,无需额外的培训。
1月25日19时49分,在台湾台南市发生5.1级地震,震源深度11千米。这次地震是1月21日台湾台南6.2级地震的一次强余震。Fab14损失也超过3万块。
根据TrendForce的报道,三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模,设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元,这一削减幅度达到了50%。三星的这一投资主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂。这一对比显示出台积电在先进技术研发上的持续投入和市场领导地位。
据报道,高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃,希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言,确保旗舰芯片的稳定产量与良品率,台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。
先进的晶圆厂与制造工艺,一直是Intel引以为傲的最强竞争力,但是近些年,Intel无论产品还是制造都陷入困境,整个行业都在思考:Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂?Intel自然不会轻易放弃,前任CEO帕特基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商,投资了上千亿美元从美国政府争取到了大量资助,可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天,就黯然退休了。就看Intel18A工艺的表现了,这将会成一个关键的转折点。
国内头部半导体存储器制造商,专业从事集成电路内存芯片的设计、研发、生产和销售,目前12英寸晶圆厂已建成投产。其在国内外拥有多个研发中心和分支机构,已推出多款不同类型的内存芯片,满足多种应用需求。与常规交付相比,此次项目的工期非常紧,格创东智临危受命,紧急协调各种资源,组建专业项目团队,与客户紧密沟通,快速实现Stocker的调试/交付,非常及时、高效地支撑了客户产能的提升,并取得了客户的高度认可。
据最新财报显示,碳化硅晶圆制造巨头Wolfspeed2024年第四季度营收约2.007亿美元,未达分析师预期的2.013亿美元。亏损额更是高达1.749亿美元,每股亏损1.39美元,远超预估的85美分,整个财年,Wolfspeed合并营收虽有增长,但毛利率大幅下降,全年亏损高达8.642亿美元。Wolfspeed的库存问题同样令人担忧,高达6.7个月的库存量可能隐藏着市价以上的成品成本,预示着未来可能的跌价损失。