据悉，高通原计划于骁龙 8 至尊版中实施双代工厂策略，然而三星良品率不稳定，导致该计划延迟执行。不过，高通仍不放弃，计划在第二代骁龙 8 至尊版中引入双代工厂，分别采用台积电 N3P 和三星 SF2 工艺。
三星渴望订单提振业绩，高通双源策略降低风险
三星希望承接先进工艺订单以提振业绩，而高通则通过双源供应降低成本风险。遗憾的是，尽管三星努力提高良品率，仍未达到预期水平。随着上市时间的临近，高通不得不调整策略，决定暂时完全依赖台积电进行第二代骁龙 8 至尊版的生产，N3P 工艺预计将独家承担重任。
三星晶圆代工业务遭双重打击
市场传闻指出，三星可能还失去了另一款重要产品骁龙 8s 至尊版的订单，这款定位次旗舰的芯片预计将很快面世。这一系列事件无疑对三星的晶圆代工业务构成双重打击。
三星内部管理问题难解
深入分析近期动态，三星晶圆代工部门似乎存在内部管理问题，这些问题可能短期内无法克服。
台积电 N3P 工艺成熟，高通稳定性优先
另一方面，台积电的 N3P 工艺作为第三代 3nm 技术的代表，自 2024 年下半年已顺利进入大规模量产阶段。经过 N3B 和 N3E 两代工艺的初期挑战，台积电的 3nm 制程技术已显著成熟，生产效率大幅提升。对于高通而言，台积电展现出的稳定性和成熟度，对于确保旗舰芯片的稳定产量和良品率至关重要。
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